当前芯片危机与车企减产 - 安世半导体“断供”引发新一轮汽车芯片危机风险，日产汽车因此计划削减其日本九州工厂的Rogue SUV产量约900辆 [2] 车企自研芯片的驱动因素 - 2021年全球芯片短缺导致汽车行业直接收入损失高达2100亿美元，累计减产新车达数百万辆，促使车企寻求供应链主动权 [3] - 智能电动车快速发展推动单车芯片价值爆发式增长，自研芯片有助于控制成本结构中的关键变量并获得市场竞争优势 [4] - 软件定义汽车时代对自动驾驶算法的专用硬件提出苛刻要求，通用芯片难以满足计算速度、精度及实时性需求 [5] 特斯拉的自研策略与成效 - 特斯拉采用三星与台积电双供应商制造策略，提升产能安全系数，避免重蹈Model 3因芯片短缺减产的覆辙 [3] - 在AI 5芯片研发中移除传统GPU/ISP模块，采用半掩模版设计并集成自研Trip加速器，使视觉处理效率相比前代提升40倍 [6] - 通过全栈式技术突破，特斯拉自研芯片在功能领先性和功耗控制方面取得显著成效，实现降本增效 [6] 自研芯片对产业格局的影响 - 车企自研芯片冲击传统垂直分工的供应链体系，传统Tier 1供应商角色从核心技术提供者转变为模块化供应商 [7] - 掌握芯片自研能力的车企在“芯片+算法+数据”的全栈能力较量中占据优势，并推动企业标准成为行业参照 [8] - “硬件定制+软件本地化”的研发模式正在重塑全球汽车技术研发格局 [8] 行业竞争态势与战略建议 - 芯片自研已成为新能源车企、造车新势力及传统车企之间“水面下的竞争” [6] - 不同车企根据自身发展战略和技术优势选择差异化技术路径，避免资源浪费 [6] - 对于中小企业，建议明确自研边界、聚焦核心场景、实现精准投入，而非盲目追求全栈自研 [8]

车企自研芯片进展 - 特斯拉下一代FSD芯片AI 5进入量产阶段，算力或达2500TOPS，较AI 4提升4-5倍，最快2025年底启用 [1] - 蔚来自研5纳米智驾芯片神玑NX9031量产上车，单颗算力超1000TOPS，并计划为芯片部门引入战略投资者 [2] - 小鹏G7 Ultra搭载3颗自研图灵芯片，综合算力达2200TOPS，是Orin-X版本的近4倍 [5][14] - 小米汽车芯片研发接近完成，雷军预告即将推出 [7][16] - 理想"舒马赫"芯片计划2026年量产，比亚迪首款自研芯片对标8TOPS，覆盖10-20万级车型 [8][18] 行业竞争格局 - 2024年英伟达Drive Orin-X占据全球智驾芯片39.8%份额，装机量达210万颗 [11] - 2025年车企自研芯片进入量产验证阶段，8家主流车企布局自研赛道 [10][37] - 车企自研呈现两条技术路线：比亚迪/零跑主攻主流市场，蔚来/小鹏聚焦高端车型 [20] - 零跑凌芯01累计装机量突破10万台，应用于C11等车型 [8][18] 技术发展趋势 - 芯片算力从数百TOPS向千级跃进，蔚来/小鹏/特斯拉新品均突破1000TOPS [21][22] - 制程工艺持续升级，蔚来神玑采用5nm，特斯拉AI 5预计采用3nm [1][38] - 端到端大模型推动算力需求，小鹏图灵支持本地运行300亿参数模型 [8] - 激光雷达算法优化成为重点，蔚来神玑相关算法提升4倍 [8] 成本与商业化挑战 - 7nm芯片开发成本约21亿元，5nm达39亿元 [27] - 芯片年出货需达100万片才能实现盈利 [29] - 比亚迪计划投入1000亿元布局智驾领域 [8] - 蔚来芯片团队超800人，理想核心人才年薪达300-500万元 [32][34] 历史发展脉络 - 2016-2017年特斯拉与Mobileye分道扬镳后启动自研，2019年HW3.0量产 [38][47] - 2020-2022年中国新势力集体入局，蔚来/小鹏/理想组建芯片团队 [51] - 2023-2024年进入技术攻坚期，蔚来5nm/小鹏图灵冲刺量产 [52] - 车企自研核心动因：供应链安全、性能优化、成本控制、数据安全 [39][40]