纪要涉及的公司 拓荆科技[1] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点1：公司产品表现优异巩固市场地位** - 论据：ALD系列设备国内工艺覆盖率领先，多款新工艺设备获重复订单并持续扩产，销售收入创新高；HDP CVD及SACVD系列产品通过验证后逐步放量，新推出的flowable CVD系列实现首台产业化应用并获复购订单；3D集成领域推出多款先进键合及配套量检测设备并在客户端量产[2] - **核心观点2：2024年营业收入大幅增长** - 论据：同比增长51.70%，原因是持续拓展产品布局，加快产品迭代推出有竞争力新产品，业务规模扩大；PECVD系列保持优势扩大量产，ALD系列获重复订单出货，HDP CVD及SACVD系列放量，flowable CVD系列实现产业化应用，3D集成领域新产品量产[3] - **核心观点3：2024年经营性现金流改善** - 论据：经营活动产生的现金流量净额为 -2.83亿元，同比大幅收窄，得益于销售商品和提供劳务收到的现金同比增长94.44%，合同负债期末达29.8亿元，同比增长115.90%；经营性现金净流量逐季度环比改善，第四季度单季度经营性现金流转正，达7.16亿元[2][4] - **核心观点4：新产品将在未来2 - 3年贡献成长动力** - 论据：2024年推出十余款新产品和新工艺，包括薄膜沉积设备及3D集成领域先进键合设备等，且已大量出货[2][5] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]

财务表现 - 2025年一季度营业收入达7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 经营活动现金流量净额由负转正，同比增加7.32亿元，主要因发货量增加、在手订单增长及销售回款提升 [1] - 2019年至2024年营业收入复合增长率达74.83%，显示持续高速增长 [1] 研发投入与技术优势 - 一季度研发投入1.59亿元，占营收比例22.38% [1] - 2022年至2024年累计研发投入17.11亿元，占同期营收总额20.09% [1] - 通过高强度研发保持细分领域技术领先，新产品在客户端实现批量验证，工艺覆盖面扩大 [2] 产品与市场进展 - 产品线涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备及三维集成键合设备 [1] - 薄膜沉积设备在先进存储和逻辑芯片领域取得突破性进展，进入规模量产阶段 [2] - 三维集成领域设备推进新一代键合产品出货验证，提供全面技术解决方案 [2]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 公司收入维持高速增长，薄膜沉积/三维集成协同驱动增长，上修2025/2026年盈利预测并新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [4][5] 公司业绩情况 - 2024年全年实现营收41.0亿元，yoy+51.7%，归母净利润6.9亿元，yoy+3.9%，毛利率41.7%，同比下降9.3pct，年末在手订单近94亿元 [4] - 2025年Q1实现营业收入7.1亿元，yoy+50.2%，在手订单较2024年末继续增长，归母净利润-1.5亿元，亏损因新机台部分验证费用计入成本致毛利率下滑，后续有望恢复 [5] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年分别实现营收58/77/95亿元（2025/2026年前值为52/64亿元），归母净利润9.4/14.9/19.6亿元（2025/2026年前值为9.3/13.4亿元），对应2025 - 2027年PE分别为47/31/23倍 [5] 业务拓展情况 薄膜沉积设备领域 - Flowable CVD设备、PECVD Bianca等设备陆续通过验证并完成出货，扩大以PECVD、ALD等为主的薄膜工艺覆盖面，如PE - ALD SiN工艺设备等通过客户验证 [6] - 截至2024年可支撑逻辑芯片、存储芯片中所需全部介质薄膜材料约100多种工艺应用 [6] 三维集成领域 - W2W混合键合设备、D2W键合前表面预处理设备获重复订单，自研W2W熔融键合设备等新产品，为三维集成领域提供全面技术解决方案，有望受益先进封装发展 [6] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,705|4,103|5,812|7,654|9,450| |YOY(%)|58.6|51.7|41.6|31.7|23.5| |归母净利润(百万元)|663|688|974|1,493|1,955| |YOY(%)|79.8|3.9|41.5|53.4|30.9| |毛利率(%)|47.1|41.7|45.2|48.8|48.9| |净利率(%)|24.5|16.8|16.8|19.5|20.7| |ROE(%)|14.5|13.0|15.5|19.3|20.3| |EPS(摊薄/元)|2.37|2.46|3.48|5.34|6.99| |P/E(倍)|69.2|66.6|47.1|30.7|23.4| |P/B(倍)|10.0|8.7|7.3|5.9|4.8|[7] 财务预测摘要 资产负债表 - 包含流动资产、现金、应收票据及应收账款等多项资产与负债项目在2023A - 2027E的预测数据 [9] 利润表 - 涵盖营业收入、营业成本、营业税金及附加等项目在2023A - 2027E的预测数据 [9] 现金流量表 - 有经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流等在2023A - 2027E的预测数据 [9] 主要财务比率 - 包括成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等方面的比率在2023A - 2027E的预测数据 [9] 每股指标 - 每股收益、每股经营现金流、每股净资产等在2023A - 2027E的预测数据 [9] 估值比率 - P/E、P/B、EV/EBITDA等在2023A - 2027E的预测数据 [9]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司CVD薄膜沉积设备布局全面竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观 [11] - 国内半导体产业国产替代趋势逐渐常态化，公司新产品陆续放量，成长潜力可观 [11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10%，毛利率41.69%，同比下降9.32pct [4][8] - 预计2025 - 2027年净利润分别为10.75亿元、13.68亿元、17.28亿元，对应2025年4月25日收盘价的PE分别为41.8X、32.9X、26.0X [11] - 2024年末公司在手订单约94亿元，同比增长约46.35%，合同负债29.83亿元，同比增长115.90% [8] 业务情况 - 薄膜沉积设备增长势头迅猛，2024年该设备收入38.63亿元，同比增长50.29%；PECVD销售收入创新高，推出PECVD Bianca设备，反应腔累计超40个；Flowable CVD系列产品取得突破性进展，相关反应腔累计出货超15个；ALD相关工艺设备获重复订单并出货；HDPCVD系列产品逐步放量，反应腔累计出货量达100个；SACVD系列产品量产规模扩大，反应腔累计出货超100个 [8][9] - 晶圆键合系列设备蓄势待发，2024年先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78%；部分设备获重复订单并扩大产业化应用，新设备通过客户验证，有望成重要增长点 [11] 财务报表预测 - 资产负债表：预计2025 - 2027年流动资产、非流动资产、资产总计、流动负债、非流动负债、负债合计、归属母公司股东权益等有相应变化 [12] - 利润表：预计2025 - 2027年营业收入、营业成本、各项费用、营业利润、利润总额、净利润等有相应变化 [12] - 现金流量表：预计2025 - 2027年经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流、现金净增加额等有相应变化 [14] 主要财务比率 - 成长能力：预计2025 - 2027年营业收入、营业利润、归属于母公司净利润同比有相应增长 [13] - 获利能力：预计2025 - 2027年毛利率、净利率、ROE、ROIC有相应提升 [13] - 偿债能力：预计2025 - 2027年资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率有相应变化 [13] - 营运能力：预计2025 - 2027年总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率有相应变化 [13] - 每股指标：预计2025 - 2027年每股收益、每股经营现金流、每股净资产有相应增长 [13] - 估值比率：预计2025 - 2027年P/E、P/B、EV/EBITDA有相应下降 [13]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年收入大幅增长，毛利率受新工艺高验证成本影响短期承压，高额在手订单和快速增长的合同负债为未来业绩增长奠定基础 [8] - 薄膜沉积设备增长势头迅猛，产品不断推陈出新，销售规模快速增长 [8] - 晶圆键合系列设备蓄势待发，有望成为公司下一个重要增长点 [9] - 公司CVD薄膜沉积设备布局全面，竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观，维持“推荐”评级 [9] 公司财务数据 收入与利润 - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [4][8] - 预计2025 - 2027年净利润分别为10.75亿元、13.68亿元、17.28亿元 [9] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率41.69%，同比下降9.32pct，净利率16.8% [6][8] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为46.4%、46.5%、46.9%，净利率分别为19.2%、19.6%、20.1% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为126.87亿元、140.48亿元、166.61亿元、199.30亿元，非流动资产分别为26.27亿元、24.19亿元、21.92亿元、19.60亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为68.31亿元、78.04亿元、97.10亿元、118.80亿元，非流动负债分别为31.85亿元、23.59亿元、15.62亿元、8.17亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2.88亿元、4.99亿元、7.61亿元、10.03亿元，投资活动现金流分别为 - 8.92亿元、 - 0.02亿元、 - 0.06亿元、 - 0.10亿元，筹资活动现金流分别为13.61亿元、 - 10.63亿元、 - 9.83亿元、 - 8.96亿元 [12] 公司业务情况 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29% [8] - PECVD作为核心产品，销售收入创历史新高，推出PECVD Bianca设备，截止2024年末，出货反应腔累计超过40个 [8] - Flowable CVD系列产品取得突破性进展，实现首台产业化应用且复购设备再次通过验证，截止2024年末，相关反应腔累计出货超过15个 [8] - ALD凭借国内工艺覆盖率领先优势，ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备获得重复订单并已实现出货 [8] - HDPCVD系列产品自通过客户端验证后逐步放量，截止年报披露日，反应腔累计出货量达到100个 [8] - SACVD系列产品持续拓展应用领域，量产规模不断扩大，截止2024年末，反应腔累计出货超过100个 [9] 晶圆键合系列设备 - 2024年三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78% [9] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用 [9] - 新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证，未来有望成为重要增长点 [9]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024 年报显示 24Q4 利润快速释放，在手订单同比高增长，多种薄膜新工艺设备批量出货，3D IC 领域混合键合设备获重复订单，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润向好，维持“增持”评级 [1][7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 27.05 亿、41.03 亿、54.11 亿、68.62 亿、85.13 亿元，同比增长 59%、52%、32%、27%、24% [2] - 2023 - 2027 年营业利润分别为 7.29 亿、6.79 亿、9.42 亿、12.8 亿、17.28 亿元，同比增长 104%、 - 7%、39%、36%、35% [2] - 2023 - 2027 年归母净利润分别为 6.63 亿、6.88 亿、9.55 亿、12.98 亿、17.52 亿元，同比增长 80%、4%、39%、36%、35% [2] - 2023 - 2027 年每股收益分别为 2.37 元、2.46 元、3.41 元、4.64 元、6.26 元，PE 为 67.9、65.4、47.1、34.7、25.7，PB 为 9.8、8.5、7.3、6.1、5.0 [2] 基础数据 - 总股本 2.8 亿股，已上市流通股 2.8 亿股，总市值 45 亿元，流通市值 45 亿元 [3] - 每股净资产 18.9 元，ROE（TTM）13.0%，资产负债率 65.4% [3] - 主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例 19.77% [3] 股价表现 - 1 个月、6 个月、12 个月绝对表现分别为 - 7%、3%、30%，相对表现分别为 - 4%、7%、23% [5] 公司经营情况 - 2024 全年收入 41 亿元，同比 + 51.7%；归母净利润 6.88 亿元，同比 + 3.86%；扣非净利润 3.56 亿元，同比 + 14.1%；年底在手订单约 94 亿元，同比 + 46.3% [7] - 24Q4 收入 18.26 亿元，同比 + 82%/环比 + 81%；毛利率 39.3%，同比 - 12.8pcts/环比持平；归母净利润 4.17 亿元，同比 + 6.5%/环比 + 193.2%；扣非净利润 2.91 亿元，同比 + 113%/环比 + 538%；扣非净利率 15.9%，同比 + 2.3pcts/环比 + 11.4pcts [7] - 拓展芯片沟槽填充用 Flowable CVD 设备，多台通过客户验证；PECVD Stack、ACHM 等先进工艺设备及 ALD SiCO、SiN、AlN 等工艺设备大批量出货 [7] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获重复订单并扩大产业化应用，自主研发推出多款键合相关设备 [7] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027 年流动资产分别为 84.57 亿、126.87 亿、140.67 亿、167.82 亿、201.86 亿元 [9] - 2023 - 2027 年非流动资产分别为 15.12 亿、26.27 亿、28.66 亿、30.85 亿、32.84 亿元 [9] - 2023 - 2027 年资产总计分别为 99.69 亿、153.14 亿、169.34 亿、198.67 亿、234.7 亿元 [9] - 2023 - 2027 年流动负债分别为 29.82 亿、68.31 亿、75.72 亿、92.93 亿、112.68 亿元 [9] - 2023 - 2027 年长期负债分别为 23.96 亿、31.85 亿、31.85 亿、31.85 亿、31.85 亿元 [9] - 2023 - 2027 年负债合计分别为 53.78 亿、100.15 亿、107.56 亿、124.77 亿、144.53 亿元 [9] - 2023 - 2027 年归属于母公司所有者权益分别为 45.94 亿、52.8 亿、61.6 亿、73.73 亿、90.02 亿元 [9] 现金流量表 - 2023 - 2027 年经营活动现金流分别为 - 2.83 亿、 - 2.83 亿、 - 1.77 亿、1.09 亿、4.08 亿元 [9] - 2023 - 2027 年投资活动现金流分别为 - 8.92 亿、 - 8.92 亿、 - 5.48 亿、 - 3.01 亿、 - 3.01 亿元 [9] - 2023 - 2027 年筹资活动现金流分别为 13.61 亿、13.61 亿、 - 8.89 亿、 - 0.44 亿、 - 0.83 亿元 [9] 利润表 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 27.05 亿、41.03 亿、54.11 亿、68.62 亿、85.13 亿元 [10] - 2023 - 2027 年营业成本分别为 13.25 亿、23.93 亿、30.57 亿、37.74 亿、45.97 亿元 [10] - 2023 - 2027 年营业利润分别为 7.29 亿、6.79 亿、9.42 亿、12.8 亿、17.28 亿元 [10] - 2023 - 2027 年归属于母公司净利润分别为 6.63 亿、6.88 亿、9.55 亿、12.98 亿、17.52 亿元 [10] 主要财务比率 - 2023 - 2027 年营业总收入年成长率分别为 59%、52%、32%、27%、24% [10] - 2023 - 2027 年营业利润年成长率分别为 104%、 - 7%、39%、36%、35% [10] - 2023 - 2027 年归母净利润年成长率分别为 80%、4%、39%、36%、35% [10] - 2023 - 2027 年毛利率分别为 51.0%、41.7%、43.5%、45.0%、46.0% [10] - 2023 - 2027 年净利率分别为 24.5%、16.8%、17.7%、18.9%、20.6% [10] - 2023 - 2027 年 ROE 分别为 16.0%、13.9%、16.7%、19.2%、21.4% [10] - 2023 - 2027 年 ROIC 分别为 11.9%、9.7%、10.2%、13.1%、15.5% [10] - 2023 - 2027 年资产负债率分别为 53.9%、65.4%、63.5%、62.8%、61.6% [10] - 2023 - 2027 年净负债比率分别为 20.1%、23.8%、16.5%、14.1%、11.9% [10] - 2023 - 2027 年流动比率分别为 2.8、1.9、1.9、1.8、1.8 [10] - 2023 - 2027 年速动比率分别为 1.3、0.8、0.6、0.6、0.6 [10] - 2023 - 2027 年总资产周转率分别为 0.3、0.3、0.3、0.4、0.4 [10] - 2023 - 2027 年存货周转率分别为 0.4、0.4、0.4、0.4、0.4 [10] - 2023 - 2027 年应收账款周转率分别为 6.7、4.1、3.2、3.1、3.1 [10] - 2023 - 2027 年应付账款周转率分别为 1.4、1.4、1.2、1.2、1.2 [10] 每股资料 - 2023 - 2027 年 EPS 分别为 2.37 元、2.46 元、3.41 元、4.64 元、6.26 元 [10] - 2023 - 2027 年每股经营净现金分别为 - 1.01 元、 - 1.01 元、 - 0.63 元、0.39 元、1.46 元 [10] - 2023 - 2027 年每股净资产分别为 16.42 元、18.88 元、22.02 元、26.36 元、32.18 元 [10] - 2023 - 2027 年每股股利分别为 0.35 元、0.27 元、0.30 元、0.44 元、0.45 元 [10] 估值比率 - 2023 - 2027 年 PE 分别为 67.9、65.4、47.1、34.7、25.7 [11] - 2023 - 2027 年 PB 分别为 9.8、8.5、7.3、6.1、5.0 [11] - 2023 - 2027 年 EV/EBITDA 分别为 25.5、24.7、19.9、14.7、11.0 [11]

公司基本情况 - 公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务，产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备以及先进键合设备和配套量检测设备 [3] - 公司产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，先进键合设备和配套量检测设备已实现产业化应用 [3] - 公司采用自主研发模式，拥有国际化、专业化的研发技术团队，研发团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚 [5] - 公司采用直销模式，与国内半导体芯片制造厂商形成了稳定的合作关系 [7] 行业情况 - 2024年全球半导体销售额增长19%至6,280亿美元，首次突破6,000亿美元，2025年预计继续保持两位数增长 [8] - 2024年全球半导体制造设备销售额达到1,171亿美元，同比增长10%，预计2025年将达到1,215亿美元 [8] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场 [9] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆市场规模约为97亿美元 [10] - 全球先进封装市场规模预计从2023年的43亿美元增至2029年的280亿美元，年复合增长率达37% [12] 公司财务情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.70元（含税），合计拟派发现金红利75,184,530.48元 [1] - 2024年度公司现金分红占归属于上市公司股东净利润比例为10.93%，占可供分配利润比例为10.93% [1] - 公司首次公开发行股票募集资金净额为212,759.73万元 [33] - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为50,920.76万元 [34] 公司发展战略 - 公司将持续拓展新工艺、新产品以及新型平台、新型反应腔的验证与产业化，保持产品核心竞争力 [3] - 公司将抓住人工智能应用终端发展带来的半导体设备升级和增长机遇 [9] - 公司将把握三维集成技术发展带来的市场空间和机遇 [12] - 公司将持续投入研发，应对半导体设备行业日益提升的技术门槛 [14][16]