台积电南京厂采购中微半导体设备 - 台积电南京厂向中微半导体采购10台5nm介质刻蚀机 预计2026年第一季度交付 [1] - 中微半导体2018年已通过台积电5nm刻蚀机验证 此次订单标志技术成熟度获认可 [1] - 5nm刻蚀设备是芯片制造关键装备 应用于高性能计算、AI、5G等前沿领域 [1] 中微半导体技术优势 - 5nm刻蚀设备具备可调性、稳定性优势 配备双低频射频源和四区动态静电吸盘提升精度 [2] - 采用自主涂层技术的抗腐蚀反应仓 兼具除胶能力和表面电荷减除功能 [2] - 技术发展路径清晰 从65nm逐步突破至5nm制程 实现国产设备国际竞争力 [2] 台积电南京厂发展概况 - 南京厂2016年成立 总投资30亿美元 是台商大陆最大单体投资项目 [3] - 2018年量产12nm/16nm制程 大陆首座12英寸12nm晶圆厂 [3] - 2022年新增28nm产能4万片/月 2023年总产能达6万片/月（含原有16nm产能） [3] 中微半导体公司发展 - 2004年成立时仅15人团队 2024年全球员工超2000人 2019年科创板首批上市 [5] - 刻蚀设备覆盖国内95%需求 5nm设备已进入国际领先产线 2024年收入72.77亿元 [5] - MOCVD设备占GaN基LED市场80%份额 拓展至碳化硅、Micro-LED领域 [5] - 2024年研发投入24.52亿元 占比营收27.05% 在研设备超20款 [5] - 投资产业链上下游30余家企业 8家参股公司已A股上市 [6]

公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]