获奖情况 - 中微公司在2025上市公司高质量发展论坛上荣获“金牛卓越企业家奖”与“新质企业金牛奖”两大奖项 [1] - 公司董事长兼总经理尹志尧博士个人荣获“金牛卓越企业家奖” [2] - 公司此前于今年6月还荣获了“科创金牛奖·高端装备”奖项 [3] 公司技术实力与产品覆盖 - 公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备可覆盖从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用 [2] - 公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位 [2] - 公司已开发MOCVD、LPCVD、ALD和EPI等多种导体和半导体化学薄膜设备 [2] - 公司产品已覆盖半导体高端设备的25%至30% [3] - 公司正在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备 [2] 研发进展与未来规划 - 公司在研项目涵盖六大类、二十多款新设备 [3] - 新产品开发周期从过去三至五年缩短至两年以内 [3] - 未来五到十年，公司计划通过有机成长与外延拓展相结合，将产品覆盖率提升至50%至60% [3] 行业地位与奖项背景 - 中微公司是国内半导体设备领域的领军企业 [1] - 上市公司金牛奖由中国证券报主办，创立于1999年，致力于打造资本市场最具公信力的上市公司权威奖项 [1] - “科创金牛奖·高端装备”旨在表彰在八大战略性新兴产业中具有突出科技含量、产业转化能力及成长前景的领军企业 [3]

台积电南京厂采购中微半导体设备 - 台积电南京厂向中微半导体采购10台5nm介质刻蚀机 预计2026年第一季度交付 [1] - 中微半导体2018年已通过台积电5nm刻蚀机验证 此次订单标志技术成熟度获认可 [1] - 5nm刻蚀设备是芯片制造关键装备 应用于高性能计算、AI、5G等前沿领域 [1] 中微半导体技术优势 - 5nm刻蚀设备具备可调性、稳定性优势 配备双低频射频源和四区动态静电吸盘提升精度 [2] - 采用自主涂层技术的抗腐蚀反应仓 兼具除胶能力和表面电荷减除功能 [2] - 技术发展路径清晰 从65nm逐步突破至5nm制程 实现国产设备国际竞争力 [2] 台积电南京厂发展概况 - 南京厂2016年成立 总投资30亿美元 是台商大陆最大单体投资项目 [3] - 2018年量产12nm/16nm制程 大陆首座12英寸12nm晶圆厂 [3] - 2022年新增28nm产能4万片/月 2023年总产能达6万片/月（含原有16nm产能） [3] 中微半导体公司发展 - 2004年成立时仅15人团队 2024年全球员工超2000人 2019年科创板首批上市 [5] - 刻蚀设备覆盖国内95%需求 5nm设备已进入国际领先产线 2024年收入72.77亿元 [5] - MOCVD设备占GaN基LED市场80%份额 拓展至碳化硅、Micro-LED领域 [5] - 2024年研发投入24.52亿元 占比营收27.05% 在研设备超20款 [5] - 投资产业链上下游30余家企业 8家参股公司已A股上市 [6]

公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]

公司概况 - 公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，产品包括刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备等，应用于集成电路制造、先进封装、LED外延片生产等领域[3] - 2024年营业收入达90.65亿元，同比增长44.73%[25] - 公司总股本622,363,735股，拟每10股派发现金红利3元（含税），合计派发186,080,238.60元[7] 主要业务与技术 - 等离子体刻蚀设备已应用于5纳米及以下集成电路生产线，CCP刻蚀设备在全球先进生产线实现批量销售[13] - MOCVD设备在氮化镓基LED市场占有率领先，并布局Micro-LED和功率器件领域[14] - 新开发的LPCVD薄膜设备累计出货突破150个反应台，2024年获4.76亿元批量订单[14] - 通过子公司布局量检测设备领域，引入国际顶尖专家团队[15] 行业发展趋势 - 刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约22%，薄膜沉积设备占23%[9] - 3D NAND闪存向200层以上发展，对刻蚀技术提出更高深宽比要求[19] - 氮化镓功率器件市场规模预计从2023年2.6亿美元增长至2029年20.1亿美元，CAGR达41%[11] - 碳化硅功率器件市场规模预计2029年达104亿美元，CAGR超25%[12] 研发与生产模式 - 研发采取矩阵管理模式，不同产品团队独立运作机械设计和工艺开发，共享电气工程等支持资源[5] - 生产以订单式为主，结合少量库存式生产，实现定制化需求和快速响应[6] - 采购执行严格供应商审核制度，与全球供应商建立长期合作关系[5] 市场地位 - 在刻蚀设备领域，公司产品应用于全球最先进的5纳米生产线，CCP和ICP设备市占率大幅提升[13] - MOCVD设备自2017年起成为氮化镓基LED市场份额最大的供应商[14] - 子公司超微公司引入国际顶尖电子束检测设备专家团队，布局量检测设备[15] 财务与资本运作 - 2024年使用不超过550,000万元闲置募集资金进行现金管理[118] - 2021年向特定对象发行股票募集资金净额81.18亿元[115] - 作废处理2022年和2024年限制性股票激励计划部分股票共计106.7578万股[89]