公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 212.8 元 [4][7] 报告的核心观点 - 拓荆科技 1Q25 营收 7.09 亿元同比增 50.22%，归母净利 -1 亿元同环比转亏，因部分在研设备验证成本高及加大新产品投入，毛利率降至 19.89%环比下滑 19.42pct，但新产品/工艺批量验证、工艺覆盖面扩大、量产规模增长，预计后期新签订单及营收高增，毛利率及净利率有望回升 [1] 根据相关目录分别进行总结 回顾 - 1Q25 营业收入 7.09 亿元同比大增 50.22%，毛利率 19.89%环比降 19.42pct，新产品、新工艺设备销售收入占比近 70%，部分在研商品验证费用计入成本致毛利率同比下降，研发投入 1.59 亿元占比 22.38%，归母净利润亏损 1 亿元；已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料覆盖，先进制程 PECVD 产品贡献提升，ALD 工艺覆盖率本土第一，一季度末合同负债 37.52 亿同比增 171%，后续毛利率及净利率有望回升 [2] 展望 - 截至 2024 年末在手订单约 94 亿元；围绕薄膜和键合领域拓展新品，薄膜领域新品覆盖沟槽类等，Gapfill 和 ALD 产品已放量有望持续贡献收入；先进键合及配套量检测设备自 2023 年引入后获重复订单并扩大产业化应用，处于加速增长阶段；已建立日本和新加坡分公司，开拓海外销售渠道 [3] 盈利预测 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|2,705|4,103|5,412|6,996|8,865| |+/-%|58.60|51.70|31.88|29.27|26.72| |归属母公司净利润(人民币百万)|662.58|688.15|954.88|1,270|1,853| |+/-%|79.80|3.86|38.76|32.97|45.93| |EPS(人民币，最新摊薄)|2.37|2.46|3.41|4.54|6.62| |ROE(%)|15.96|13.94|16.58|18.48|21.98| |PE(倍)|66.02|63.57|45.81|34.45|23.61| |PB(倍)|9.52|8.28|7.02|5.83|4.67| |EV EBITDA(倍)|57.92|55.13|38.90|28.76|20.01|[6][18] 可比公司估值 |股票代码|股票简称|收盘价(当地币种)|市值(当地币种，百万)|PE(倍，2025E)|PE(倍，2026E)|PS(倍，2025E)|PS(倍，2026E)| |----|----|----|----|----|----|----|----| |002371 CH|北方华创|450.96|240891.7|32.6|25|7.6|5.3| |688012 CH|中微公司|188.26|117308.3|51.3|39.3|11.1|7.9| |688082 CH|盛美上海|104.91|46295.9|29.7|23.9|8.0|5.7| |688361 CH|中科飞测|78.28|25049.6|119.9|48.7|13.5|8.1| |688037 CH|芯源微|95.29|19166.5|61.3|41.2|9.4|6.6| |688120 CH|华海清科|165.26|39121.2|28.7|23.2|9.6|6.9| |平均| |180.49|81305.5|53.9|33.6|8.7|6.1|[12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司在技术、客户、品牌等方面积累深厚，持续拓宽产品框架，产业化应用领域扩大，在手订单充足，成长性突出且确定 [9] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为9.5亿元、12.9亿元和16.7亿元，对应当前股价市盈率水平分别为46x、34x和26x [9] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入41.03亿元，同比增加51.70%；实现归母净利润6.88亿元，同比增加3.86% [2][4] - 2025Q1公司实现营收7.09亿元，同比增加50.22%；实现归母净利润 - 1.47亿元，同比减少1503.33% [2][4] - 2024年薄膜沉积设备、先进键合设备及配套量检测设备分别实现营收38.63亿元、0.96亿元，同比增速分别为 + 50.29%、 + 48.78% [9] - 2024年公司毛利率水平同比减少5.43pct至41.69%；2025Q1公司整体毛利率同比下降23.61pct至19.89% [9] - 截至2024年报告期末，公司在手订单金额约94亿元 [9] 业务发展 - 新机台确收节奏加快，在手订单饱满确保后续增长 [9] - 薄膜领域扩大覆盖面，键合产品持续完善布局，薄膜沉积设备客户端产线运行稳定性优异 [9] 股权激励 - 公司公布《2025年限制性股票激励计划（草案）》，拟向不超过1072人授予不超过126.7894万股限制性股票，约占股本总额的0.45%，授予价格为每股90元 [9] - 激励计划考核年度为2025 - 2026年，以2023年营收和归母净利润为基数，2025年和2026年公司营业收入目标分别约为50亿元、60亿元，归母净利润（未考虑股份支付费用影响）目标分别约为10.6亿元、12.6亿元 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|4103|5769|7572|9206| |归母净利润（百万元）|688|954|1288|1675| |每股收益（元）|2.48|3.41|4.60|5.99| |市盈率|61.96|45.83|33.96|26.12| |市净率|8.10|7.02|5.82|4.76| |总资产收益率|4.5%|5.6%|6.2%|7.2%| |净资产收益率|13.0%|15.3%|17.1%|18.2%| |净利率|16.8%|16.5%|17.0%|18.2%| |资产负债率|65.4%|63.0%|63.6%|60.5%| |总资产周转率|0.32|0.36|0.40|0.42| [14]

财务表现 - 2025年一季度营业收入达7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 经营活动现金流量净额由负转正，同比增加7.32亿元，主要因发货量增加、在手订单增长及销售回款提升 [1] - 2019年至2024年营业收入复合增长率达74.83%，显示持续高速增长 [1] 研发投入与技术优势 - 一季度研发投入1.59亿元，占营收比例22.38% [1] - 2022年至2024年累计研发投入17.11亿元，占同期营收总额20.09% [1] - 通过高强度研发保持细分领域技术领先，新产品在客户端实现批量验证，工艺覆盖面扩大 [2] 产品与市场进展 - 产品线涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备及三维集成键合设备 [1] - 薄膜沉积设备在先进存储和逻辑芯片领域取得突破性进展，进入规模量产阶段 [2] - 三维集成领域设备推进新一代键合产品出货验证，提供全面技术解决方案 [2]

公司基本情况 - 公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务，产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备以及先进键合设备和配套量检测设备 [3] - 公司产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，先进键合设备和配套量检测设备已实现产业化应用 [3] - 公司采用自主研发模式，拥有国际化、专业化的研发技术团队，研发团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚 [5] - 公司采用直销模式，与国内半导体芯片制造厂商形成了稳定的合作关系 [7] 行业情况 - 2024年全球半导体销售额增长19%至6,280亿美元，首次突破6,000亿美元，2025年预计继续保持两位数增长 [8] - 2024年全球半导体制造设备销售额达到1,171亿美元，同比增长10%，预计2025年将达到1,215亿美元 [8] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场 [9] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆市场规模约为97亿美元 [10] - 全球先进封装市场规模预计从2023年的43亿美元增至2029年的280亿美元，年复合增长率达37% [12] 公司财务情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.70元（含税），合计拟派发现金红利75,184,530.48元 [1] - 2024年度公司现金分红占归属于上市公司股东净利润比例为10.93%，占可供分配利润比例为10.93% [1] - 公司首次公开发行股票募集资金净额为212,759.73万元 [33] - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为50,920.76万元 [34] 公司发展战略 - 公司将持续拓展新工艺、新产品以及新型平台、新型反应腔的验证与产业化，保持产品核心竞争力 [3] - 公司将抓住人工智能应用终端发展带来的半导体设备升级和增长机遇 [9] - 公司将把握三维集成技术发展带来的市场空间和机遇 [12] - 公司将持续投入研发，应对半导体设备行业日益提升的技术门槛 [14][16]