投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [5][8] 核心观点 - 公司是国内唯一拥有G11掩膜版生产线的厂商，在“大世代+高精度”领域具备明确的时间窗口和经验优势，业务已从单一显示拓展为“显示+IC+先进封装”三线平台 [1] - AMOLED技术渗透加速，特别是IT领域（如笔电、平板）的OLED出货量显著增长，叠加G8.6 IT-OLED产线在国内集中落地，驱动显示掩膜版需求呈现量价齐升 [1][2] - 全球半导体市场进入恢复性扩张，算力、汽车电子等需求推动前后道光刻用膜强度回升，先进封装的多层化与微间距化趋势进一步加剧对高精度掩膜的需求 [3] - 公司通过成都产线和“路芯半导体”项目切入半导体掩膜版领域，路芯一期规划130–40nm制程并向28nm延伸，借助在先进封装领域的技术积累，打开了中长期成长空间 [4] 公司沿革与平台能力 - 公司自1997年由菲林/铬版起步，历经多次产品拓展，在“涂胶、写入、刻蚀、修版、清洗、检测”全流程积累了扎实的工艺能力 [1][19] - 2019年成都基地下线国内首张G11掩膜版，目前仍是国内唯一拥有G11生产线的厂商，世代覆盖G2.5–G11 [1][18][20] - 深圳/成都/厦门+路芯的基地布局形成了“显示+IC+先进封装”三线平台，为承接行业扩张与结构升级提供了能力和产能双重起点 [1][20] 显示掩膜版业务驱动 - AMOLED在智能手机、车载、可穿戴设备等多个终端的出货量不断增长，LTPO技术在高端手机背板中的应用逐步扩大，推动每套面板所需掩膜版张数与规格的结构性提升 [1][43] - IT领域OLED显示器及笔电/平板出货增速显著，G8.6 IT-OLED产线（如京东方B16、维信诺合肥ViP、TCL华星t8）集中在国内落地，带动了FPD掩膜版产能的本土化进程 [1][2][60][62] - 背板技术从a-Si向LTPS、LTPO/混合背板升级，使得单一机型所需的光刻步数显著增加（如LTPO/混合背板需9-14道光刻步骤），Tandem（双层）OLED结构进一步收窄工艺窗口，提升掩膜版的复版频次与单张价值 [66][68] 半导体与先进封装业务机遇 - 全球半导体市场在经历去库存后进入恢复性扩张阶段，算力需求（CPU/GPU/存储）、汽车电子长尾需求和物联网应用增长，推动了前后道光刻用膜的强度回升 [3][96] - 先进封装（如WLCSP/Fan-Out/RDL）的多层化与微间距化趋势加剧，对高精度掩膜的需求持续上升，路芯半导体项目规划130–40nm制程，未来向28nm延伸，为进入逻辑与存储领域打下基础 [3][4][120] - 公司通过先进封装领域的先行布局，实现了高效的小批多批次生产，提高了生产的灵活性和响应速度 [4] 财务表现与盈利预测 - 公司营收与净利润持续高增长，2024年营业收入为8.76亿元，同比增长30.21%，归母净利润为1.91亿元，同比增长28.27% [32] - 2025年前三季度营业收入达到8.27亿元，同比增长37.25%，归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [32] - 预计2025-2027年营收分别为11.64亿元、15.69亿元、21.20亿元，同比增长32.96%、34.77%和35.17%，对应净利润分别为2.63亿元、3.67亿元、5.14亿元 [5][12] - 当下市值对应的PE分别为34.32倍、24.57倍和17.53倍 [5][12] 产能布局与客户结构 - 厦门高世代高精度光掩膜项目于2025年7月奠基，总投资20亿元，规划建设11条产线，一期先建5条面向G8.6及以下的AMOLED高精度产线，预计2026年下半年开始形成收入 [82][85] - 产品结构以石英和高世代为主，2025H1石英掩膜版收入占比约91.8%，半导体及其他掩膜版规模较小但毛利率更高（2024H1为56.84%） [36] - 客户集中度高且稳定，前五大客户销售占比由2022年的71.83%提升至2024年的73.70%，服务对象覆盖京东方、TCL华星、天马微电子等显示面板龙头以及晶方科技、通富微电等半导体封测客户 [38]