公司概况 - 新凯来成立于2021年8月，隶属于深圳市重大产业投资集团，由深圳国资委100%控股 [1] - 公司核心定位是聚焦半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造与服务 [1] - 业务覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、电子专用材料等全链条 [1] 市场影响与产业链合作 - 新凯来的技术突破与订单放量，将直接带动上下游合作公司业绩增长 [1] - 相关合作概念股可分为核心零部件、技术协同、材料配套等类别 [1] - 部分与新凯来有合作的公司10月以来股价走势强劲，例如至纯科技和利和兴当月均上涨13% [2] 产业链合作公司详情 - 至纯科技为新凯来提供湿法工艺机台、高纯工艺设备及系统、电子材料等，双方多年保持合作 [1] - 利和兴为新凯来的客户，公司非常重视与新凯来的产业合作机会 [1] - 路维光电作为掩膜版供应商，为新凯来供应掩膜版产品 [2] - 同惠电子将新凯来视为重要客户，双方具有长期合作关系 [2] - 华特气体有供应少量电子特种气体给新凯来 [2] - 正帆科技通过子公司鸿舸半导体为新凯来提供用于干法刻蚀设备等核心工艺设备的气体输送模组Gas Box，是其头部供应商 [2] - 奥普光电的实际控制人与新凯来共同成立了合资公司长光集智光学科技有限公司，新凯来持股60% [2] 行业观点 - 新凯来的崛起为国产半导体设备产业链提供了新的增长极 [3] - 聚焦“订单明确+技术绑定”的概念股更具确定性机会 [3] - 国产替代浪潮下，可重点跟踪设备验证进展与订单释放节奏以把握结构性机遇 [3]

公司与客户关系 - 公司是掩膜版领域的重要供应商 [1] - 公司为新凯来供应掩膜版产品 [1] - 公司也为国内其他半导体设备公司供应掩膜版产品 [1]

进入下游龙头客户供应链 - 天宜新材控股子公司天仁道和与航天科工 航天科技 中航工业 中国船舶 兵器工业集团相关院所及星河动力 星际荣耀等商业航天企业合作 开展火箭 无人机等高端装备树脂基复合材料结构件应用推广[1] - 航材股份成为多个国际知名发动机公司合格供应商并实现长期稳定供货 将进一步提高海外营业收入份额[2] - 斯瑞新材铜合金推力室内壁材料及零部件通过商业航天主要客户多次试车和发射验证 与蓝箭航天 九州云箭 深蓝航天等国内头部商业航天企业建立深度合作关系[2] - 斯瑞新材在光模块芯片基座/壳体业务持续扩产 主要客户包括菲尼萨 天孚通信 环球广电 索尔思 东莞讯滔 在中高压电接触材料领域客户覆盖西门子 ABB 施耐德 伊顿 东芝 中国西电 宝光股份 旭光电子等全球主流电力设备制造商[2] - 八亿时空作为京东方战略供应商 液晶材料已陆续应用到京东方LCD方面新技术和产品中[2] - 金博股份研发完成低成本改性树脂基多孔碳产品 与主要头部硅碳企业建立良好客户关系 提供个性化定制化多孔碳产品解决方案[3] - 金博股份成为多家主流车企碳陶制动盘定点供应商 实现多个定点项目长纤碳陶盘批量交付 与国内外多家车企及制动器厂家联合开发专用碳陶制动摩擦副系统[3] 行业景气度展望 - OLED有机材料行业景气度较高 OLED技术在智能手机 平板 笔电 车载显示等终端应用市场加速渗透 全球迎来全新8.6代AMOLED产线建设周期 为OLED有机发光材料需求带来大幅增长[4] - 掩膜版行业迎来新发展机遇 受新能源 AI 自动驾驶等新兴领域发展和需求兴起推动[5] - 电子特种气体材料 含氟新材料业务受集成电路 电池 医药行业需求牵引 产品需求量持续增大 行业景气度持续向好[5] - 光模块数据传输速率加速向400G 800G及以上迭代 光器件向高集成度 小型化 高速率 高密度方向发展 长盈通订单情况良好 生产较为饱满 产能将进一步释放[6] 产能扩张与技术突破 - 天仁道和将聚焦航空航天 扩大复材量产能力及低空飞行器结构件中试能力 切入低空经济供应链 深耕低空飞行器轻量化结构件技术[1] - 清溢光电重点推进8.6代a-Si 6代AMOLED及LTPS等高端显示掩膜版核心技术突破与差异化能力建设 增强中高端产品市场竞争力[5] - 清溢光电佛山生产基地"高端半导体掩膜版生产基地建设项目"稳步推进 计划年底陆续试生产 "高精度掩膜版生产基地建设项目"已封顶 第一批设备已搬入 计划2025年下半年实现平板显示配套掩膜版生产线试生产[5] - 长盈通持续推动特种光纤 光纤环等产品在传感 传能 下一代光通信领域发展[6]

公司治理 - 公司第五届第二十次董事会会议于2025年9月10日以现场及通讯方式召开 [1] - 会议审议《关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》等文件 [1] 财务表现 - 2024年1至12月份营业收入构成为掩膜版行业占比99.96% [1] - 其他业务收入占比0.04% [1] - 公司当前市值77亿元 [1] 业务构成 - 公司主营业务为掩膜版行业 [1]

路维转债市场表现 - 9月1日盘中上涨2.13%报174.143元/张 成交额达8254.50万元 [1] - 转股溢价率为26.25% 转股价设定为32.7元 [1] - 信用级别为AA- 债券期限6年 票面利率逐年递增（首年0.2%至第六年2.0%） [1] 公司业务与技术优势 - 专注于掩膜版研发生产 产品覆盖平板显示、半导体、触控和电路板行业 [2] - 国内唯一具备G2.5-G11全世代产线配套能力的本土掩膜版生产企业 [2] - 形成"以屏带芯"发展格局 技术能力可配套所有世代面板产线及先进半导体封装需求 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入5.44亿元 同比增长37.48% [2] - 归属净利润1.064亿元 同比增长29.13% [2] - 扣非净利润9503.94万元 同比增长27.59% [2] 股权结构特征 - 十大股东持股合计占比55.11% 十大流通股东持股合计占比30.62% [2] - 股东总数8443户 人均持股1.371万股 人均持股金额47.56万元 [2] - 筹码集中度显示非常集中状态 [2] 转债基本条款 - 转股开始日定为2025年12月17日 [1] - 可转债具备债权与股权双重特性 可按约定价格转换为普通股或持有至到期 [1]

股价表现 - 股价报31.94元，较前一交易日下跌1.44元，跌幅4.31% [1] - 成交量为79079手，成交额达2.53亿元 [1] - 8月26日主力资金净流出3031.87万元，占流通市值0.36% [1] - 近五日主力资金净流出4369.90万元，占流通市值0.51% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业总收入6.22亿元，同比增长10.90% [1] - 归母净利润9203.76万元，同比增长3.52% [1] - 经营活动现金流净额1.52亿元，同比增长15.97% [1] - 拟向全体股东每10股派现0.9元 [1] 业务进展 - 合肥工厂AMOLED、LTPS、MicroLED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升 [1] - 佛山生产基地建设项目已封顶，计划下半年实现平板显示配套掩膜版生产线试生产 [1] - 公司是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一 [1] - 产品应用于平板显示、半导体芯片、触控等行业 [1]

投资评级 - 维持"买入-A"评级 6个月目标价40.61元 较当前股价33.38元存在21.7%上行空间 [5][6] 核心财务表现 - 2025H1营业收入6.22亿元 同比增长10.9% 归母净利润0.92亿元 同比增长3.52% [1] - 第二季度营收3.23亿元 同比增长11.91% 归母净利润0.4亿元 同比增长2.49% [1] - 整体毛利率31.04% 同比提升1.89个百分点 净利率14.82% 同比下降1.03个百分点 [2] - 财务费用2684万元 同比增加2346万元 主要受汇兑损失及利息支出上升影响 [2] 业务板块分析 - 平板显示领域收入4.92亿元 同比增长12.27% 持续提升8.6代a-Si、6代AMOLED及LTPS显示核心技术能力 [3] - 合肥工厂AMOLED/LTPS/Micro LED掩膜版产能提升 HTM产品量产能力增强 [3] - 半导体领域收入9976.02万元 同比增长6.31% 成功实现180nm产品多家客户批量交付 [4] - 150nm产品推进小规模量产 建立130nm工艺测试平台 [4] 产能扩张进展 - 佛山平板显示配套掩膜版生产线已封顶并搬入首批设备 计划2025年下半年试生产 [3] - 引进AOI设备预计第三季度投产 将提升集成电路凸块、代工、载板及Mini/Micro LED芯片等领域产能 [4] - 佛山高端半导体掩膜版生产基地建设项目稳步推进 计划2025年底陆续试生产 [4] 业绩预测与估值 - 预计2025-2027年收入分别为14.24亿元、17.8亿元、21.18亿元 年均复合增长率28.3% [5][10] - 预计归母净利润分别为2.41亿元、3.3亿元、4.19亿元 年均复合增长率36.7% [5][10] - 基于2025年53倍PE估值 目标价40.61元/股 [5] - 预计每股收益分别为0.77元、1.05元、1.33元 净资产收益率提升至14.0%-18.7% [10][11]

核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入6.22亿元，同比增长10.90%，净利润9203.76万元，同比增长3.52% [4] - 公司拟每10股派发现金红利0.9元，合计派发2817.69万元，占净利润的30.61% [1] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长82.65%，总资产增长42.29%，主要系向特定对象发行4800万股募集资金12亿元所致 [4] 财务表现 - 营业收入6.22亿元，同比增长10.90% [4] - 净利润9203.76万元，同比增长3.52% [4] - 经营活动现金流量净额1.52亿元，同比增长15.97% [4] - 研发投入2485.03万元，占营业收入比例4.00% [32] - 基本每股收益0.29元/股，同比下降12.12% [4] 业务发展 平板显示业务 - 平板显示掩膜版销售收入4.92亿元，同比增长12.27% [25] - 已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版量产 [16][29] - 中高端半透膜掩膜版(HTM)实现量产，超高规HTM研发与小规模量产 [16][29] - 合肥工厂扩大AMOLED、HTM用掩膜版产能，新增PSM掩膜版生产能力 [25] 半导体业务 - 半导体芯片掩膜版销售收入9976.02万元，同比增长5.03% [27] - 已实现180nm工艺节点量产，150nm工艺节点小规模量产 [17][28] - 建立130nm工艺测试平台，规划28nm半导体芯片所需掩膜版工艺开发 [28][30] - 新购一台AOI设备预计第三季度投产，提升半导体芯片掩膜版产能 [28] 产能建设 - 佛山生产基地"高精度掩膜版生产基地建设项目"已封顶，第一批设备已搬入，计划2025年下半年试生产 [25][28] - 佛山"高端半导体掩膜版生产基地建设项目"稳步推进，计划年底陆续试生产 [28] - 合肥工厂利用现有厂房规划增加产线，扩大AMOLED、HTM用掩膜版产能 [25] 行业趋势 平板显示行业 - 全球平板显示行业年复合增长率保持在10%以上 [9] - AMOLED面板预计到2028年占显示面板市场总收入的43% [10] - 中国平板显示掩膜版需求占全球64% [19] - 2025年全球平板显示掩膜版市场规模预计增至近70亿元 [12] 半导体行业 - 2025年全球半导体市场规模预计达到6971亿美元，同比增长11.2% [13] - 2025年全球晶圆厂产能将再增7%，达到3370万片/月(8英寸当量) [14] - 2025年中国半导体芯片掩膜版需求达到6.95亿美元 [18] - 先进封装成为主要增长引擎，预计2025年全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装 [22] 技术研发 - 申请国家发明专利3件，实用新型6件，软件著作权1件 [32] - 新获授权国家发明专利1件，实用新型11件，软件著作权1件 [32] - 新增9项核心工艺技术，现共拥有95项核心工艺技术 [37] - 推动HTM、OPC、PSM等新技术研发及量产 [25][30] 客户资源 - 平板显示客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电等知名企业 [5][15] - 半导体芯片客户包括芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电等领先企业 [5][17] - 与下游知名企业形成长期稳定的合作关系 [36]

公司基本信息 - 公司注册名称为深圳清溢光电股份有限公司 英文名称为Shenzhen Qingyi Photomask Limited [4] - 公司注册地址位于深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼 [5] - 公司注册资本为人民币31,480万元 股份总数为314,800,000股且全部为普通股 [6][21] - 公司于2019年11月20日在上海证券交易所科创板上市 首次公开发行6,680万股普通股 [2][3] 公司治理结构 - 董事长为法定代表人 其以公司名义从事民事活动的法律后果由公司承受 [3] - 高级管理人员包括经理 财务总裁 技术总裁 董事会秘书和股东会确定的其他人员 [3] - 董事会由11名董事组成 设董事长1人 副董事长2人 独立董事人数不低于董事会人数的三分之一 [46] - 审计委员会行使《公司法》规定的监事会职权 成员为4名且包含3名独立董事 [59][60] 经营范围与宗旨 - 公司经营宗旨为利用国际先进CAD/CAM技术生产高品质掩膜版产品 满足用户需求并获取经济效益 [4] - 经营范围涵盖平板显示及集成电路用掩膜版的技术研发 生产销售 以及新型显示器件 电子设备的研发生产 [4] 股份管理 - 公司股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [5] - 公司不得收购本公司股份 但存在减少注册资本 员工持股计划等六种例外情形 [6] - 公司公开发行前已发行股份自上市之日起一年内不得转让 董事高管任职期间每年转让不得超过持股25% [8] 股东权利与义务 - 股东享有股利分配 表决权 质询权 股份转让 查阅公司文件等权利 [10] - 股东承担遵守章程 缴纳股款 不抽回股本 不滥用股东权利等义务 [13] - 控股股东实际控制人需维护公司独立性 不得占用资金 不得进行内幕交易等违法违规行为 [14] 股东会机制 - 股东会为公司权力机构 行使选举董事 审议利润分配 增减注册资本 修改章程等职权 [15][16] - 股东会分为年度会议和临时会议 临时会议在董事人数不足 亏损达股本1/3等情形下召开 [19] - 股东会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过 特别决议需三分之二以上通过 [31] 董事会运作 - 董事会每年至少召开两次会议 临时会议可由代表1/10以上表决权股东或1/3以上董事提议召开 [50] - 董事会决议需全体董事过半数通过 关联董事需回避表决 无关联董事不足三人时提交股东会 [51] - 独立董事需保持独立性 不得与公司存在重大利益关系 且需具备五年以上相关工作经验 [54][57] 重大交易与担保 - 公司对外担保需经股东会审议的情形包括单笔担保额超净资产10% 担保总额超净资产50%等 [17] - 重大交易需股东会审议的标准包括交易资产总额超总资产50% 成交金额超市值50%等 [18] - 关联交易需由非关联股东所持表决权的1/2以上通过 涉及特别决议事项时需2/3以上通过 [33]

专利技术突破 - 公司获得"光学邻近修正方法及系统、掩膜版、设备及存储介质"专利授权 授权公告号CN115993753B 申请日期为2021年10月 [1] - 专利涉及半导体制造关键环节的光学邻近修正技术 涵盖方法、系统、掩膜版及存储介质等多维度创新 [1] 企业资本结构 - 上海公司注册资本达244,000万美元 北京公司注册资本为100,000万美元 [1] - 上海公司对外投资4家企业 北京公司对外投资1家企业 [1] 知识产权储备 - 上海公司累计拥有专利信息5,000条 商标信息150条 行政许可450项 [1] - 北京公司同样持有专利信息5,000条 行政许可225项 [1] 商业活动表现 - 上海公司参与招投标项目127次 显示活跃的市场参与度 [1] - 北京公司参与招投标项目52次 体现业务拓展力度 [1] 行业地位特征 - 两家公司均专注于计算机、通信和其他电子设备制造业 上海公司成立于2000年 北京公司成立于2002年 [1] - 通过对外投资和知识产权布局 强化半导体制造领域的技术壁垒和产业协同效应 [1]