探针卡 (Probe Card) 行业概述 - 探针卡是应用于半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，由探针、电子元件、线材与PCB组成，作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，用于芯片制造缺陷检测及功能测试，直接影响芯片良率及制造成本 [5] - 晶圆测试通过测试机、探针台和探针卡联动完成，探针与晶圆上的焊垫或凸块接触构成电性接触，将测试信号送往自动测试设备进行分析判断 [5] 探针卡产品结构 - 主要产品类型包括MEMS探针卡、垂直探针卡和悬臂探针卡 [6] - MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，是行业主导产品，市场份额已超过70%，广泛应用于中高端及最先进制程芯片的晶圆测试 [6] - 垂直探针卡2024年市场份额为11.61%，主要应用于性能相对较强的芯片测试，市场规模较大 [6] - 悬臂探针卡2024年市场份额为9.64%，主要应用于对性能要求不高、设计结构简单的芯片测试，装配探针数较小，单针价格相对经济 [6] 探针卡市场规模与增长 - 全球探针卡2024年收入达到26.56亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为7.45% [9] - 全球MEMS探针卡2024年收入达到19.87亿美元，占探针卡总收入的74.8% [12] 探针卡市场竞争格局 (2024年) - 全球市场呈现双龙头格局，FormFactor和Technoprobe S.p.A.占据领先地位，市场份额分别为23.57%和23.10% [15] - 排名第三的Micronics Japan (MJC)市场份额为13.71% [15] - 部分企业增长迅猛，例如MPI Corporation年增长率达54.55%，TSE年增长率达109.37%，CHPT年增长率达126.46% [15] - 中国本土企业开始崭露头角，例如Shenzhen DGT在榜单中排名第15，市场份额为0.57% [15] 探针卡区域市场分析 - 亚太地区是全球最大的探针卡市场，约占全球市场份额的74%，主要得益于该地区是全球半导体制造中心，拥有大量晶圆厂和封测企业 [16] - 中国作为全球最大的半导体消费市场，探针卡需求旺盛，但国产化率较低，高度依赖进口；国内企业（如强一半导体）在悬臂式探针卡领域已具备一定竞争力，MEMS探针卡领域正在加速突破 [16] - 日本是探针卡技术重要发源地，拥有Micronics Japan (MJC)、Japan Electronic Materials (JEM)等知名企业，在MEMS探针卡和存储芯片测试领域技术领先 [16] - 韩国半导体产业发达，本土企业如Korea Instrument在探针卡领域有一定市场份额，主要服务于国内晶圆厂和存储芯片制造商 [17] - 中国台湾地区拥有台积电、联电等大型晶圆厂，对探针卡需求持续增长；当地企业如旺矽科技（CHPT）专注于探针卡测试方案，与台积电等企业合作紧密 [17] 掩膜版 (Photomask) 行业概述 - 掩膜版是半导体及液晶显示器制造过程中用于图形转移的“底片”，是决定下游产品精度和质量的关键高精密工具，具有资本密集、技术密集的特点 [19] - 半导体掩膜版生产商分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜厂商两大类 [19] - 28nm及以下的先进制程掩膜版涉及晶圆制造厂重要工艺机密且制造难度大，大部分由晶圆厂内部生产（如英特尔、三星、台积电、中芯国际） [19] - 28nm以上等较为成熟制程的掩膜版，芯片制造厂商为降低成本更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购 [19] 掩膜版国产化现状 - 国内半导体掩膜版市场份额长期由国际巨头占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等 [20] - 国内行业起步较晚，面临技术落后、设备依赖进口等困境，技术水平及产业化能力与国际先进厂商存在较大差距 [20] - 中国大陆厂商已量产的半导体掩膜版主要停留在350nm-130nm工艺节点，130nm及以下工艺节点参与厂商较少 [20] - 中国半导体掩膜版的国产化率约为10%，90%需要进口，高端掩膜版的国产化率仅约3% [20] 掩膜版市场规模与增长 - 全球掩膜版2024年收入达到62.38亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为4.63% [20] 掩膜版市场竞争格局 (2024年) - 全球市场集中度相对分散，排名第一的Photronics市场份额为13.74% [23] - 日本企业占据重要地位，Toppan和DNP分别以11.92%和10.06%的市场份额位列第二和第三 [23] - 中国本土企业增长显著，例如清溢光电年增长率达20.54%，路维光电年增长率达30.25% [23] 掩膜版区域市场分析 - 亚太地区是核心需求与生产中心，长期占掩膜版收入约75%的份额 [24] - 中国台湾地区因晶圆代工和IC设计集中，掩膜版订单密度极高 [24] - 韩国以存储器（DRAM/NAND）为主导，对高分辨率掩膜需求巨大 [25] - 中国因新建晶圆厂和面板线集中，是“量”的市场，自给率在提升但高端产品仍需进口 [26] - 日本是上游材料、掩膜龙头企业的聚集地，是“技术+材料”双重中心 [27] - 北美以高端逻辑和设计驱动市场，Intel、Micron及Fabless公司（如NVIDIA、AMD、Qualcomm）对先进逻辑和高端掩膜需求旺盛，是重要的订单来源 [27] - 欧洲以Infineon、NXP、ST为代表的功率、模拟、车规器件对中高端掩膜有稳定需求；同时是EUV供应链中心（ASML + ZEISS），间接推动本地EUV掩膜技术合作与研发 [27] - 在地缘政治和出口管制背景下，美国、欧洲、中国都在推动本地掩膜产能，但在EUV掩膜、EUV空白片上仍高度依赖日本企业等少数供应商 [27]

新启航的超快激光微纳线路修复设备。 企业供图 南方财经记者吴蓉 实习生郑凝 佛山报道 在佛山高明沧江工业园的无尘车间里，一束纳米级精度的激光正悄然重塑中国半导体产业的区域版图。 这台由新启航半导体自主研发的超快激光微纳加工设备，以其媲美进口设备的性能却近乎腰斩的成本，打破了海外巨头垄断，更是将新启航送上了2025年中 国IC独角兽的榜单。这是一份含金量十足的榜单，全国仅20家企业入选该榜单。这也是继华特气体、国星光电、联动科技、希荻微、蓝箭电子先后登陆资本 市场后，佛山半导体产业又一次质的飞跃。 从上个世纪中旬站上电子产业潮头，到如今研发与市场双轮驱动，2025年成为佛山半导体产业的关键转折年：清溢光电掩膜版基地投产、ABM光刻机项目 落户、先导稀材光芯片产业化启动，再加上新启航入选IC独角兽，一系列突破标志着佛山半导体从"点状突破"正式迈向"生态成形"。 传统半导体产业集群是典型的"正向生长"，它以一座大型晶圆制造厂（Fab）为核心"树干"，自然吸引来芯片设计公司、封装测试厂、设备与材料供应商， 从而形成枝繁叶茂的完整产业链。而佛山上演了一场半导体行业的"反向生长"试验：下游庞大且多元的终端制造需求，吸引半 ...

专利技术进展 - 中芯国际（上海）公司与中芯国际（北京）公司共同获得一项名为“掩膜版、半导体结构及其形成方法”的发明专利，授权公告号为CN114078751B，该专利的申请日期为2020年8月[1] 公司基本情况 - 中芯国际（上海）公司成立于2000年，位于上海市，注册资本为244,000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业[1] - 中芯国际（北京）公司成立于2002年，位于北京市，注册资本为100,000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业[1] 公司运营与资产 - 中芯国际（上海）公司对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，拥有商标信息150条，专利信息5000条，行政许可446个[1] - 中芯国际（北京）公司对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，拥有专利信息5000条，行政许可225个[1]

公司技术研发进展 - 公司于2023年8月申请了一项名为“版图图形尺寸校准方法及系统、掩膜版、设备及存储介质”的专利，并于近期获得授权，授权公告号为CN 119493330 B [1] - 该专利涉及集成电路制造中的关键工艺环节，具体为版图图形尺寸校准方法及相关系统、掩膜版、设备和存储介质 [1] 公司知识产权与法律状况 - 公司拥有大量知识产权，其中专利信息达5000条，商标信息有150条 [1] - 公司拥有行政许可446个 [1] 公司基本经营信息 - 公司全称为中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市 [1] - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为244,000万美元 [1] 公司商业活动与投资 - 公司对外投资了4家企业 [1] - 公司参与招投标项目127次 [1]

公司专利动态 - 公司于近期获得一项名为“版图图形尺寸校准方法及系统、掩膜版、设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN119493330B，专利申请日期为2023年8月 [1] - 公司目前累计拥有专利信息5000条 [1] 公司基本概况 - 公司全称为中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市 [1] - 公司注册资本为244000万美元 [1] - 公司主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司对外投资了4家企业，参与招投标项目127次 [1] - 公司拥有商标信息150条，行政许可446个 [1]

项目投资概况 - 寰采星G8.6代FMM项目与清溢光电平板显示及半导体掩膜项目总计投资超过40亿元人民币 [1] 寰采星G8.6代FMM项目 - 国内首条G8.6代精密金属掩膜版制造整线完成搬入，项目总投资额为5.8亿元人民币 [2] - 产线具备700mm以上超宽加工能力，整合高精度光刻、电铸、激光切割等核心工艺，是全球最高集成度和自动化的FMM产线 [2] - 产线可满足8.6代OLED面板量产需求，相比G6代产线生产效率提升40%以上，像素精度达微米级，支撑4K、8K高分辨率OLED产品制造 [2] - 产线预计年内实现量产，将为国内头部OLED面板企业供货，缓解对海外供应链的依赖并降低生产成本 [5] - 公司成立于2019年，是国内首家专注于OLED蒸镀用FMM产业化的企业，同时具备通用金属掩膜版和封装层金属掩膜板的量产能力 [5] 清溢光电掩膜版生产基地项目 - 平板显示及半导体用掩膜版生产基地已投产，两大基地总投资额为35亿元人民币 [6][8] - 高精度平板显示掩膜版基地总投资20亿元，分三期建设，主要生产8.6代及以下高精度FPD掩膜版，产品覆盖a-Si、LTPS、AMOLED等领域 [8] - 公司定增方案获上交所批准，将募集12亿元资金，用于高精度掩膜版生产基地一期及高端半导体掩膜版生产基地一期建设 [8] - 高精度掩膜版生产基地一期由子公司佛山清溢光电实施，计划投资8亿元，其中拟使用募集资金6亿元 [8] - 公司业务涵盖平板显示和半导体领域掩膜版的研发、设计、生产和销售，服务对象包括功率半导体、第三代半导体、LED等应用领域 [9]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [5][8] 核心观点 - 公司是国内唯一拥有G11掩膜版生产线的厂商，在“大世代+高精度”领域具备明确的时间窗口和经验优势，业务已从单一显示拓展为“显示+IC+先进封装”三线平台 [1] - AMOLED技术渗透加速，特别是IT领域（如笔电、平板）的OLED出货量显著增长，叠加G8.6 IT-OLED产线在国内集中落地，驱动显示掩膜版需求呈现量价齐升 [1][2] - 全球半导体市场进入恢复性扩张，算力、汽车电子等需求推动前后道光刻用膜强度回升，先进封装的多层化与微间距化趋势进一步加剧对高精度掩膜的需求 [3] - 公司通过成都产线和“路芯半导体”项目切入半导体掩膜版领域，路芯一期规划130–40nm制程并向28nm延伸，借助在先进封装领域的技术积累，打开了中长期成长空间 [4] 公司沿革与平台能力 - 公司自1997年由菲林/铬版起步，历经多次产品拓展，在“涂胶、写入、刻蚀、修版、清洗、检测”全流程积累了扎实的工艺能力 [1][19] - 2019年成都基地下线国内首张G11掩膜版，目前仍是国内唯一拥有G11生产线的厂商，世代覆盖G2.5–G11 [1][18][20] - 深圳/成都/厦门+路芯的基地布局形成了“显示+IC+先进封装”三线平台，为承接行业扩张与结构升级提供了能力和产能双重起点 [1][20] 显示掩膜版业务驱动 - AMOLED在智能手机、车载、可穿戴设备等多个终端的出货量不断增长，LTPO技术在高端手机背板中的应用逐步扩大，推动每套面板所需掩膜版张数与规格的结构性提升 [1][43] - IT领域OLED显示器及笔电/平板出货增速显著，G8.6 IT-OLED产线（如京东方B16、维信诺合肥ViP、TCL华星t8）集中在国内落地，带动了FPD掩膜版产能的本土化进程 [1][2][60][62] - 背板技术从a-Si向LTPS、LTPO/混合背板升级，使得单一机型所需的光刻步数显著增加（如LTPO/混合背板需9-14道光刻步骤），Tandem（双层）OLED结构进一步收窄工艺窗口，提升掩膜版的复版频次与单张价值 [66][68] 半导体与先进封装业务机遇 - 全球半导体市场在经历去库存后进入恢复性扩张阶段，算力需求（CPU/GPU/存储）、汽车电子长尾需求和物联网应用增长，推动了前后道光刻用膜的强度回升 [3][96] - 先进封装（如WLCSP/Fan-Out/RDL）的多层化与微间距化趋势加剧，对高精度掩膜的需求持续上升，路芯半导体项目规划130–40nm制程，未来向28nm延伸，为进入逻辑与存储领域打下基础 [3][4][120] - 公司通过先进封装领域的先行布局，实现了高效的小批多批次生产，提高了生产的灵活性和响应速度 [4] 财务表现与盈利预测 - 公司营收与净利润持续高增长，2024年营业收入为8.76亿元，同比增长30.21%，归母净利润为1.91亿元，同比增长28.27% [32] - 2025年前三季度营业收入达到8.27亿元，同比增长37.25%，归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [32] - 预计2025-2027年营收分别为11.64亿元、15.69亿元、21.20亿元，同比增长32.96%、34.77%和35.17%，对应净利润分别为2.63亿元、3.67亿元、5.14亿元 [5][12] - 当下市值对应的PE分别为34.32倍、24.57倍和17.53倍 [5][12] 产能布局与客户结构 - 厦门高世代高精度光掩膜项目于2025年7月奠基，总投资20亿元，规划建设11条产线，一期先建5条面向G8.6及以下的AMOLED高精度产线，预计2026年下半年开始形成收入 [82][85] - 产品结构以石英和高世代为主，2025H1石英掩膜版收入占比约91.8%，半导体及其他掩膜版规模较小但毛利率更高（2024H1为56.84%） [36] - 客户集中度高且稳定，前五大客户销售占比由2022年的71.83%提升至2024年的73.70%，服务对象覆盖京东方、TCL华星、天马微电子等显示面板龙头以及晶方科技、通富微电等半导体封测客户 [38]

公司概况 - 新凯来成立于2021年8月，隶属于深圳市重大产业投资集团，由深圳国资委100%控股 [1] - 公司核心定位是聚焦半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造与服务 [1] - 业务覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、电子专用材料等全链条 [1] 市场影响与产业链合作 - 新凯来的技术突破与订单放量，将直接带动上下游合作公司业绩增长 [1] - 相关合作概念股可分为核心零部件、技术协同、材料配套等类别 [1] - 部分与新凯来有合作的公司10月以来股价走势强劲，例如至纯科技和利和兴当月均上涨13% [2] 产业链合作公司详情 - 至纯科技为新凯来提供湿法工艺机台、高纯工艺设备及系统、电子材料等，双方多年保持合作 [1] - 利和兴为新凯来的客户，公司非常重视与新凯来的产业合作机会 [1] - 路维光电作为掩膜版供应商，为新凯来供应掩膜版产品 [2] - 同惠电子将新凯来视为重要客户，双方具有长期合作关系 [2] - 华特气体有供应少量电子特种气体给新凯来 [2] - 正帆科技通过子公司鸿舸半导体为新凯来提供用于干法刻蚀设备等核心工艺设备的气体输送模组Gas Box，是其头部供应商 [2] - 奥普光电的实际控制人与新凯来共同成立了合资公司长光集智光学科技有限公司，新凯来持股60% [2] 行业观点 - 新凯来的崛起为国产半导体设备产业链提供了新的增长极 [3] - 聚焦“订单明确+技术绑定”的概念股更具确定性机会 [3] - 国产替代浪潮下，可重点跟踪设备验证进展与订单释放节奏以把握结构性机遇 [3]

公司与客户关系 - 公司是掩膜版领域的重要供应商 [1] - 公司为新凯来供应掩膜版产品 [1] - 公司也为国内其他半导体设备公司供应掩膜版产品 [1]

进入下游龙头客户供应链 - 天宜新材控股子公司天仁道和与航天科工 航天科技 中航工业 中国船舶 兵器工业集团相关院所及星河动力 星际荣耀等商业航天企业合作 开展火箭 无人机等高端装备树脂基复合材料结构件应用推广[1] - 航材股份成为多个国际知名发动机公司合格供应商并实现长期稳定供货 将进一步提高海外营业收入份额[2] - 斯瑞新材铜合金推力室内壁材料及零部件通过商业航天主要客户多次试车和发射验证 与蓝箭航天 九州云箭 深蓝航天等国内头部商业航天企业建立深度合作关系[2] - 斯瑞新材在光模块芯片基座/壳体业务持续扩产 主要客户包括菲尼萨 天孚通信 环球广电 索尔思 东莞讯滔 在中高压电接触材料领域客户覆盖西门子 ABB 施耐德 伊顿 东芝 中国西电 宝光股份 旭光电子等全球主流电力设备制造商[2] - 八亿时空作为京东方战略供应商 液晶材料已陆续应用到京东方LCD方面新技术和产品中[2] - 金博股份研发完成低成本改性树脂基多孔碳产品 与主要头部硅碳企业建立良好客户关系 提供个性化定制化多孔碳产品解决方案[3] - 金博股份成为多家主流车企碳陶制动盘定点供应商 实现多个定点项目长纤碳陶盘批量交付 与国内外多家车企及制动器厂家联合开发专用碳陶制动摩擦副系统[3] 行业景气度展望 - OLED有机材料行业景气度较高 OLED技术在智能手机 平板 笔电 车载显示等终端应用市场加速渗透 全球迎来全新8.6代AMOLED产线建设周期 为OLED有机发光材料需求带来大幅增长[4] - 掩膜版行业迎来新发展机遇 受新能源 AI 自动驾驶等新兴领域发展和需求兴起推动[5] - 电子特种气体材料 含氟新材料业务受集成电路 电池 医药行业需求牵引 产品需求量持续增大 行业景气度持续向好[5] - 光模块数据传输速率加速向400G 800G及以上迭代 光器件向高集成度 小型化 高速率 高密度方向发展 长盈通订单情况良好 生产较为饱满 产能将进一步释放[6] 产能扩张与技术突破 - 天仁道和将聚焦航空航天 扩大复材量产能力及低空飞行器结构件中试能力 切入低空经济供应链 深耕低空飞行器轻量化结构件技术[1] - 清溢光电重点推进8.6代a-Si 6代AMOLED及LTPS等高端显示掩膜版核心技术突破与差异化能力建设 增强中高端产品市场竞争力[5] - 清溢光电佛山生产基地"高端半导体掩膜版生产基地建设项目"稳步推进 计划年底陆续试生产 "高精度掩膜版生产基地建设项目"已封顶 第一批设备已搬入 计划2025年下半年实现平板显示配套掩膜版生产线试生产[5] - 长盈通持续推动特种光纤 光纤环等产品在传感 传能 下一代光通信领域发展[6]