公司近期专利动态 - 京东方科技集团股份有限公司于近期取得一项名为“阵列基板及其制作方法、掩膜版、显示装置”的专利，授权公告号为CN118103771B，该专利的申请日期为2022年9月 [1] 公司基本信息与规模 - 京东方科技集团股份有限公司成立于1993年，位于北京市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为374.1388亿人民币 [1] - 公司对外投资了73家企业，并参与了303次招投标项目 [1] 公司知识产权与资产状况 - 京东方科技集团股份有限公司拥有商标信息775条，专利信息5000条，以及行政许可47个 [1] - 其子公司成都京东方显示科技有限公司成立于2015年，位于成都市，主营业务为软件和信息技术服务业 [1] - 成都京东方显示科技有限公司注册资本为215.5亿人民币，参与了620次招投标项目，拥有专利信息559条以及行政许可841个 [1]

公司融资与资本运作 - 路维光电于1月21日召开第五届董事会第二十五次会议，审议通过了向特定对象发行股票的方案 [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过13.8亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目(一期) [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1] - 部分募集资金将用于偿还银行借款 [1]

文章核心观点 - 文章旨在通过专业筛选和解读上市公司公告，帮助投资者快速识别关键信息与潜在投资机会，以在开盘前做出高效决策 [1] - 通过回顾过往提示的成功案例，展示其筛选与解读的有效性，例如华秦科技、通富微电、中钨高新在提示后股价均有显著上涨 [2] - 列举了当日（发布日）公告中筛选出的三个涉及高增长潜力或技术突破的速览案例，涵盖光通信、半导体、光伏储能等领域 [3] 臻选回顾（过往案例表现） - **华秦科技 (688281)**: 因签订3.28亿元航空发动机用特种功能材料销售合同被提示，次日股价低开高走，收盘上涨7.81% [2] - **通富微电 (002156)**: 因存储器产线稳步进入量产阶段被提示，次日股价平开后快速拉升，早盘封死涨停直至收盘，股价刷新历史新高 [2] - **中钨高新 (000657)**: 因子公司增储9.17万吨钨金属量等资源被提示，次日股价高开不足1.5%后震荡爬升，午后封死涨停直至收盘，股价刷新历史新高 [2] 今日速览（当日筛选案例） - **案例一**: 某公司签订1280万美元光通信领域高端光器件销售订单，涉及光通信、CPO、光刻机、量子科技及国产替代概念 [3] - **案例二**: 某掩膜版龙头供应商已启动40nm制程产品的试生产工作，涉及半导体、PCB、先进封装、国产芯片及MiniLED/OLED概念 [3] - **案例三**: 某公司自研高压变频器已通过中核集团监造验收，且2025年净利润同比预增386%-628%，涉及光伏、储能、逆变器、熔盐、虚拟电厂及核能核电概念 [3]

公司融资计划 - 路维光电发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超过人民币13.8亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将用于投资厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目(一期) [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金及偿还银行借款 [1]

公司融资计划 - 路维光电发布2026年度向特定对象发行A股股票预案 [1] - 本次发行募集资金总额不超过人民币13.8亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将用于厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目(一期)、补充流动资金及偿还银行借款 [1] 资金用途 - 主要投资项目为厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目(一期) [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1] - 部分募集资金将用于偿还银行借款 [1]

公司融资计划 - 公司于2026年1月21日召开第五届董事会第二十五次会议，审议通过了向特定对象发行股票的方案 [1] - 本次发行对象为不超过三十五名特定投资者 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本（扣除回购专用证券账户持有的股份）的30%，即不超过约5775万股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80% [1] 募集资金用途 - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币13.8亿元 [1] - 计划将10.7亿元募集资金投入“厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期）” [1] - 计划将3.1亿元募集资金用于补充流动资金及偿还银行借款 [1]

文章核心观点 - 全球地缘政治风险加剧 半导体材料与设备的自主可控诉求强化 投资逻辑形成“双轮驱动” [1] - 商务部对日两用物项出口禁令构成事件催化 供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性 [2][3] - 产业端资本布局全面加速 国产先进制程与先进存储扩产确定性高 为上游材料与设备公司打开成长空间 [3] 半导体材料 - 国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”关键阶段 光刻胶是国产化攻坚核心区 高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数 [4] - 日本企业在高端光刻胶及面板光刻胶领域占据主导 禁令背景下下游制造厂给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强 [4] - 材料龙头采取“产能先行”策略 已通过募投项目完成前瞻布局 以匹配未来2-3年晶圆厂建设周期后的订单需求 [4] - 受益标的覆盖光刻胶、抛光材料、湿化学品、电子气体及掩膜版等多个细分领域 [6] 半导体设备 - 涂胶显影设备领域 东京电子2020年全球市占率高达90% 据北方华创信息 国内市场空间达140亿元 当前国产化率仍较低 [5] - 涂胶显影设备与光刻环节紧密配合 影响良率与精密度 国内领军企业已实现i线、KrF、ArF等环节覆盖 国产替代空间广阔 [5] - 后道测试设备领域 爱德万在高性能SoC及存储测试机占比较高 国产设备已在模拟及数模混合机台实现较高国产化率 正加速向高端领域渗透 [5] - 量检测设备领域 日本Hitachi在CD-SEM领域占比较高 国内公司如中科飞测、精测电子与中微公司等已推出相关产品 [5] - 受益标的覆盖测试机、涂胶显影设备等 [6] 产业资本与扩产动态 - 长鑫存储IPO拟融资约300亿元 中芯南方工厂增资超70亿美元 大基金增持中芯国际 各大Fab厂整合成熟逻辑权益 资本层面布局全面加速 [3] - 下游晶圆厂扩产确定性高 为上游“铲子股”打开成长空间 [3]

●新华社记者 刘菁 陈诺 周畅 "实践证明，我国自主创新事业是大有可为的！我国广大科技工作者是大有作为的！" 新年伊始，记者深入采访科研"追光者"。他们牢记习近平总书记的殷切嘱托，坚持面向世界科技前沿、 面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康"四个面向"的战略导向，在攻坚克难中追求卓 越，为高水平科技自立自强写下生动的实践注脚。 逐梦量子的远征 夜色朦胧，中国科学技术大学的实验室灯火通明。 一束光穿过层层叠叠的实验装置，在大气湍流模拟器的"干扰"下开始剧烈抖动，监视器中本应平滑的波 前出现道道"涟漪"。 "开始校正！"中国科学院院士、中国科学技术大学研究员彭承志目光紧锁屏幕，一边小声地提醒同事。 只见，光路上一块镜子正快速改变镜面的形状，像一只无形而精准的手，将四散的光又聚回在一起，屏 幕上的波纹也逐渐抚平。 彭承志轻轻松出了一口气，思考起另外一个难题。"我们怎么才能在地面上，稳稳接住数万公里外量子 卫星上的光信号？"他问记者，随即笑着打了个比方：这好比站在桥上，往疾驰而过的高铁扔硬币，"要 保证每一次都能投进车厢里一个晃动的储蓄罐里"。 在这个近乎"雕刻光线"的实验里，每一束光就是那一枚枚"硬币 ...

量子通信科技 - 中国科学技术大学团队在量子通信领域持续攻坚，致力于提高太空与地面量子通信链路的成码率与安全性[1] - 世界首颗量子科学实验卫星“墨子号”于2016年成功入轨，团队构建了包括地面“京沪干线”和基于卫星的上万公里量子加密通信在内的量子保密通信网[2] - 团队正为新型中高轨量子卫星的发射全力准备，目标是将量子通信网络织广织密[3] 高端精密材料制造 - 中国宝武山西太钢不锈钢精密带钢有限公司成功量产厚度仅0.015毫米的“手撕钢”，相当于头发丝直径的六分之一，打破了国外技术垄断[3] - “手撕钢”是关键部件材料，广泛应用于航空航天、高端电子、新能源及折叠屏手机等领域[3] - 公司坚持“生产一代、研发一代、储备一代”的思路，已将“手撕钢”从单一产品发展为4大类20多个品种的系列家族，并于2025年5月推出以“手撕钢”为基材的超导材料和掩膜版两类新品[4][5] 海洋生物医药研发 - 青岛海洋生物医药研究院团队从南极褐藻“海茸”中锁定了一种抗肿瘤物质，并成功推动自主研发的1类新药BG136进入II期临床试验，该药是国际首个海洋多糖类免疫抗肿瘤药物[6] - 研究院构建了海洋药物研发梯队，除BG136外，多款有望功能性治愈乙肝、抗慢阻肺的新药在超算、大数据及人工智能助力下加速推进[7] - 研究院已成功开发出海藻酸盐敷料、抗HPV凝胶等80余款医疗器械与健康产品，不断填补市场空白[7] 科技成果转化与产业融合 - 江苏省产业技术研究院首创“拨投结合”项目管理办法，旨在解决科技成果转化“最初一公里”的初始资金难题，该模式已在泰州市实现所有下辖市（区）全覆盖[8] - 研究院膜科学技术研究所开发出孔径仅0.26纳米的分子筛膜，能从氦气平均含量仅0.03%至0.05%的天然气中高效分离出纯度99.999%以上的氦气，打破了该战略资源的进口依赖[8] - 膜科学技术研究所实行“一所两制”，同时深耕基础研发和市场化运营，以其为核心的产业园已孵化18家高科技企业，集聚行业企业200多家[9]

探针卡 (Probe Card) 行业概述 - 探针卡是应用于半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，由探针、电子元件、线材与PCB组成，作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，用于芯片制造缺陷检测及功能测试，直接影响芯片良率及制造成本 [5] - 晶圆测试通过测试机、探针台和探针卡联动完成，探针与晶圆上的焊垫或凸块接触构成电性接触，将测试信号送往自动测试设备进行分析判断 [5] 探针卡产品结构 - 主要产品类型包括MEMS探针卡、垂直探针卡和悬臂探针卡 [6] - MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，是行业主导产品，市场份额已超过70%，广泛应用于中高端及最先进制程芯片的晶圆测试 [6] - 垂直探针卡2024年市场份额为11.61%，主要应用于性能相对较强的芯片测试，市场规模较大 [6] - 悬臂探针卡2024年市场份额为9.64%，主要应用于对性能要求不高、设计结构简单的芯片测试，装配探针数较小，单针价格相对经济 [6] 探针卡市场规模与增长 - 全球探针卡2024年收入达到26.56亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为7.45% [9] - 全球MEMS探针卡2024年收入达到19.87亿美元，占探针卡总收入的74.8% [12] 探针卡市场竞争格局 (2024年) - 全球市场呈现双龙头格局，FormFactor和Technoprobe S.p.A.占据领先地位，市场份额分别为23.57%和23.10% [15] - 排名第三的Micronics Japan (MJC)市场份额为13.71% [15] - 部分企业增长迅猛，例如MPI Corporation年增长率达54.55%，TSE年增长率达109.37%，CHPT年增长率达126.46% [15] - 中国本土企业开始崭露头角，例如Shenzhen DGT在榜单中排名第15，市场份额为0.57% [15] 探针卡区域市场分析 - 亚太地区是全球最大的探针卡市场，约占全球市场份额的74%，主要得益于该地区是全球半导体制造中心，拥有大量晶圆厂和封测企业 [16] - 中国作为全球最大的半导体消费市场，探针卡需求旺盛，但国产化率较低，高度依赖进口；国内企业（如强一半导体）在悬臂式探针卡领域已具备一定竞争力，MEMS探针卡领域正在加速突破 [16] - 日本是探针卡技术重要发源地，拥有Micronics Japan (MJC)、Japan Electronic Materials (JEM)等知名企业，在MEMS探针卡和存储芯片测试领域技术领先 [16] - 韩国半导体产业发达，本土企业如Korea Instrument在探针卡领域有一定市场份额，主要服务于国内晶圆厂和存储芯片制造商 [17] - 中国台湾地区拥有台积电、联电等大型晶圆厂，对探针卡需求持续增长；当地企业如旺矽科技（CHPT）专注于探针卡测试方案，与台积电等企业合作紧密 [17] 掩膜版 (Photomask) 行业概述 - 掩膜版是半导体及液晶显示器制造过程中用于图形转移的“底片”，是决定下游产品精度和质量的关键高精密工具，具有资本密集、技术密集的特点 [19] - 半导体掩膜版生产商分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜厂商两大类 [19] - 28nm及以下的先进制程掩膜版涉及晶圆制造厂重要工艺机密且制造难度大，大部分由晶圆厂内部生产（如英特尔、三星、台积电、中芯国际） [19] - 28nm以上等较为成熟制程的掩膜版，芯片制造厂商为降低成本更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购 [19] 掩膜版国产化现状 - 国内半导体掩膜版市场份额长期由国际巨头占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等 [20] - 国内行业起步较晚，面临技术落后、设备依赖进口等困境，技术水平及产业化能力与国际先进厂商存在较大差距 [20] - 中国大陆厂商已量产的半导体掩膜版主要停留在350nm-130nm工艺节点，130nm及以下工艺节点参与厂商较少 [20] - 中国半导体掩膜版的国产化率约为10%，90%需要进口，高端掩膜版的国产化率仅约3% [20] 掩膜版市场规模与增长 - 全球掩膜版2024年收入达到62.38亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为4.63% [20] 掩膜版市场竞争格局 (2024年) - 全球市场集中度相对分散，排名第一的Photronics市场份额为13.74% [23] - 日本企业占据重要地位，Toppan和DNP分别以11.92%和10.06%的市场份额位列第二和第三 [23] - 中国本土企业增长显著，例如清溢光电年增长率达20.54%，路维光电年增长率达30.25% [23] 掩膜版区域市场分析 - 亚太地区是核心需求与生产中心，长期占掩膜版收入约75%的份额 [24] - 中国台湾地区因晶圆代工和IC设计集中，掩膜版订单密度极高 [24] - 韩国以存储器（DRAM/NAND）为主导，对高分辨率掩膜需求巨大 [25] - 中国因新建晶圆厂和面板线集中，是“量”的市场，自给率在提升但高端产品仍需进口 [26] - 日本是上游材料、掩膜龙头企业的聚集地，是“技术+材料”双重中心 [27] - 北美以高端逻辑和设计驱动市场，Intel、Micron及Fabless公司（如NVIDIA、AMD、Qualcomm）对先进逻辑和高端掩膜需求旺盛，是重要的订单来源 [27] - 欧洲以Infineon、NXP、ST为代表的功率、模拟、车规器件对中高端掩膜有稳定需求；同时是EUV供应链中心（ASML + ZEISS），间接推动本地EUV掩膜技术合作与研发 [27] - 在地缘政治和出口管制背景下，美国、欧洲、中国都在推动本地掩膜产能，但在EUV掩膜、EUV空白片上仍高度依赖日本企业等少数供应商 [27]