资本支出趋势 - 全球八大云端服务业者（CSP）合计资本支出预计在2025年突破4200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅高达61% [1] - 2026年八大CSP的总资本支出有望再创新高，年增达24%，来到5200亿美元以上 [1] - 支出结构已从能直接创造收益的设备，转向服务器、GPU等资产，意味着巩固中长期竞争力与市占率优先于改善短期获利 [1] AI服务器解决方案需求 - 2025年GB200/GB300 Rack为CSP重点布局的整柜式AI方案，需求量成长将优于预期 [4] - 客户除主要来自北美前四大CSP和甲骨文外，特斯拉/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升 [4] - 2026年CSP将扩大布局GB300 Rack整柜式方案，并于下半年起逐步转至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案 [4] 自研AI芯片发展 - 北美四大CSP持续深化AI ASIC布局，以强化在生成式AI与大型语言模型运算上的自主性与成本掌控能力 [5] - Google与博通合作TPU v7p，预计于2026年逐步放量，TrendForce预估Google TPU出货量将持续领先，2026年更有望实现逾40%的年增长 [5][6] - AWS主力部署Trainium v2，将于2025年底推出液冷版本机柜，Trainium v3预计于2026年第一季量产，估计2025年AWS自研ASIC出货量将大幅成长一倍以上，2026年的年增幅度可望逼近20% [6] - Meta加强与博通合作，预计于2025年第四季量产MTIA v2，待2026年采用HBM的MTIA v3推出，整体出货规模将呈双倍以上成长 [6] - Microsoft规划由GUC协助量产Maia v2，预计于2026年上半启动，但Maia v3因设计调整延后量产时程，短期内Microsoft自研芯片出货量相当有限 [6]