英伟达GPU整柜式解决方案

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TrendForce:预计2025年八大CSP的总资本支出达4200亿美元 同比增长61%
智通财经· 2025-10-13 13:45
资本支出趋势 - 全球八大云端服务业者(CSP)合计资本支出预计在2025年突破4200亿美元,约为2023年与2024年资本支出相加的水平,年增幅高达61% [1] - 2026年八大CSP的总资本支出有望再创新高,年增达24%,来到5200亿美元以上 [1] - 支出结构已从能直接创造收益的设备,转向服务器、GPU等资产,意味着巩固中长期竞争力与市占率优先于改善短期获利 [1] AI服务器解决方案需求 - 2025年GB200/GB300 Rack为CSP重点布局的整柜式AI方案,需求量成长将优于预期 [4] - 客户除主要来自北美前四大CSP和甲骨文外,特斯拉/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升 [4] - 2026年CSP将扩大布局GB300 Rack整柜式方案,并于下半年起逐步转至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案 [4] 自研AI芯片发展 - 北美四大CSP持续深化AI ASIC布局,以强化在生成式AI与大型语言模型运算上的自主性与成本掌控能力 [5] - Google与博通合作TPU v7p,预计于2026年逐步放量,TrendForce预估Google TPU出货量将持续领先,2026年更有望实现逾40%的年增长 [5][6] - AWS主力部署Trainium v2,将于2025年底推出液冷版本机柜,Trainium v3预计于2026年第一季量产,估计2025年AWS自研ASIC出货量将大幅成长一倍以上,2026年的年增幅度可望逼近20% [6] - Meta加强与博通合作,预计于2025年第四季量产MTIA v2,待2026年采用HBM的MTIA v3推出,整体出货规模将呈双倍以上成长 [6] - Microsoft规划由GUC协助量产Maia v2,预计于2026年上半启动,但Maia v3因设计调整延后量产时程,短期内Microsoft自研芯片出货量相当有限 [6]
炸裂!全球云巨头狂砸5200亿美元,A股这些板块藏不住了
新浪财经· 2025-10-13 13:12
来源:市场资讯 (来源:财报翻译官) 全球八大云端服务商明年资本支出预计突破5200亿美元,这场AI军备竞赛正催生前所未有的投资机 会。 "这哪是花钱,这简直是烧钱!"一位市场观察员在看到最新数据后如此感叹。据TrendForce集邦咨询最 新调查,随着AI服务器需求爆增,全球大型云端服务业者正在疯狂扩大资本支出。 2025年,谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文和中国的腾讯、阿里巴巴、百度等八大CSP的合计资本支 出将突破4200亿美元,这个数字相当于2023年与2024年资本支出相加的总和,年增幅高达惊人的61%! 而更疯狂的是,2026年这些巨头的总资本支出有望再创新高,达到5200亿美元以上。 01 支出狂潮:云巨头的"AI军备竞赛" 全球CSP正经历一场前所未有的资本支出狂潮。事实上,这一趋势在2025年上半年已经显现。 DIGITIMES观察显示,仅亚马逊、Alphabet、微软和Meta这四家2025年上半年的合计资本支出就达到约 1715亿美元,并同步上修全年合计资本支出至3500亿美元以上。 这些钱都流向了哪里?主要集中在三个方面:采购英伟达GPU整柜式解决方案、扩建数据中心基础设 施,以及 ...