财务表现 - 2024年营收735.98亿元，同比增长20.23%，半导体业务营收147.15亿元，净利润22.97亿元，毛利率37.47% [1] - 半导体业务中国区收入占比提升至46.91%，2025年Q1中国区业务同比增长24% [1] - 2025年Q1净亏损收窄至1.64亿元，回笼现金流约37亿元 [2] 战略转型 - 剥离ODM业务给立讯精密，聚焦半导体核心业务，推动估值回归行业中枢 [2] - 国际巨头英飞凌、恩智浦2026年预期市盈率约14倍，国内同行平均市盈率25倍，公司估值或被低估 [2] - 追加2-4亿元回购计划，彰显对长期价值的信心 [7] 研发与产品 - 模拟与逻辑IC产品线收入占比达16.02%，2025年Q1同比增长20%，占比超17%，Logic IC出货量全球第二 [3] - 推出车规级MicroPak XSON5封装逻辑IC，适用于ADAS等汽车应用场景 [3] - 模拟芯片研发团队扩大，2025年预计超200颗料号量产，涵盖PMIC、信号链等领域 [3] 第三代半导体 - 推出车规级1200V SiC MOSFET，覆盖电池储能、光伏逆变器等工业场景 [4] - GaN产品覆盖40V-700V电压规格，在快充、通信基站等领域量产 [4] - 拟斥资2亿美元研发SiC、GaN，临港12英寸车规级晶圆厂完成认证并量产 [4] AI与市场机遇 - AI服务器MOSFET产品使用价值为非AI服务器的10倍，AI数据中心/AI服务器增长较快 [5] - GaN器件提升数据中心能源转换效率，降低能耗，适应AI算力需求 [6] - GaN FET芯片在消费电子快充客户中量产，巩固高效能半导体领先地位 [6] 行业趋势 - AI算力爆发推动功率半导体需求，端侧算力发展带动汽车、手机等终端应用 [6] - 机器人行业受益于AI技术，公司有望凭借客户资源助力产业落地 [6] - 半导体国产替代与全球能源转型为公司提供长期增长动力 [8]