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日本半导体,怎么办?
半导体行业观察· 2025-07-15 09:04
全球半导体市场趋势 - 2024年全球半导体市场预计同比增长19.7%,主要由存储器和逻辑器件推动,其他领域增长乏力[2] - 逻辑IC市场增长迅速,存储器市场受经济波动影响较大,两者差距从2024年起可能进一步扩大[3] - 数据中心需求增长是主要驱动力,个人电脑、智能手机和车载设备需求复苏缓慢,电动汽车领域需求下降[5] 人工智能对半导体需求的影响 - 主要IT供应商(微软、谷歌、亚马逊、Meta)正用AI武装数据中心,推动对逻辑(GPU)和内存(HBM)的需求[5] - AI"推理"功能可能改变市场结构,个人电脑和智能手机搭载AI功能将刺激MCU、模拟和分立器件需求[6] - 未来半导体需求与AI紧密相关,逻辑和内存对实现AI尤为重要[6] 日本半导体产业现状 - 2011-2020年日本半导体产值保持在5万亿日元左右,全球份额从15%降至10%[7] - 日本主要半导体公司(NEC、东芝、日立等)已停止对逻辑和存储器的资本投资,仅东芝和三菱电机仍从事分立器件业务[9] - 2024年日本半导体产量可能低于6万亿日元,全球份额或降至6%[10] 日本半导体政策建议 - 吸引DRAM制造商(如三星电子、SK海力士)或支持铠侠开展DRAM业务[13][14] - 为实力雄厚的电子零部件制造商(如尼德克、村田制作所)提供半导体业务支持,强调技术和信息的重要性[15] - 制定半导体设计激励措施,鼓励日本公司开发独有的人工智能系统[16] 日本政府目标与现实差距 - 2030年日本半导体生产目标为15万亿日元,但全球市场增速超预期,2030年规模或达150万亿日元,日本份额可能仅10%[11] - 当前政策包括邀请台积电进驻熊本和启动Rapidus项目(2纳米工艺),但复兴仍面临挑战[12]
闻泰科技召开业绩说明会:一季度强势开局,模拟、AI等新增长点蓄势待发
证券之星· 2025-06-26 16:41
业绩表现 - 2025年第一季度归母净利润2.61亿元,同比增长82.29% [3] - 半导体业务营收37.11亿元,同比增长8.40%,净利润5.78亿元,经营性净利润同比增长65.14% [3] - 毛利率38.32%,同比上升超7个百分点 [3] - 经营活动现金流量净额25.23亿元,同比增长29.58% [3] - 现金及现金等价物余额94.53亿元,较去年同期翻倍增长 [3] 研发进展 - 模拟与逻辑IC营收占比16.02%,2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20% [4] - 逻辑IC出货量达到近两年峰值 [4] - 加快模拟芯片车规认证和客户导入,预计逐步放量 [4] - 产品在AI数据中心/AI服务器、AIPC/手机中增长较快 [4] - 在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域积累深厚客户资源 [4] 国产替代与供应链 - 半导体业务具备海内外"双供应链",保障供应稳定高效 [5] - 2025年Q1中国区收入同比增长约24%,亚太(除中国外)收入同比增长约14% [5] - 研发中心位于上海、深圳、香港,后端封测厂位于东莞、无锡(在建) [5] - 临港12吋车规级晶圆厂已实现量产出货,支撑中国区产能提升和工艺升级 [5] 战略定位 - 公司持续巩固功率半导体龙头地位 [1] - 产品拓展战略为"低压向高压,功率向模拟" [4] - 依托车规半导体高可靠性与安全标准,助力机器人新兴应用落地 [4]
模拟芯片,触底了?
半导体行业观察· 2025-06-15 10:33
半导体市场整体预测 - 2025年全球半导体市场增长率预测维持11.2%不变,但实际1-4月出货量同比增长19.3%,显示预测偏保守 [1] - 2026年预测增长8.5%,但存在负增长可能性,需结合库存周期和政治因素综合判断 [1][12] - 2019-2026年半导体市场规模(百万美元):412,307→760,700,复合增长率9.8% [3] 分立器件市场 - 2025年分立器件市场预测下调至同比下降2.6%(原预测+5.8%),1-4月实际同比下降6.9% [2] - 功率晶体管受电动汽车需求低迷拖累,但中长期汽车电动化将推动需求回升 [2] - 2026年预测增长8.3%,分立器件市场规模预计从30,219百万美元增至32,733百万美元 [3] 光半导体市场 - 2025年光半导体市场预测从+3.8%下调至-4.4%,1-4月实际下降1.1% [3] - 图像传感器占市场50%份额,受益智能手机需求保持正增长 [3] - 2026年预测增长1.7%,市场规模从39,290百万美元微增至39,956百万美元 [3] 传感器市场 - 2025年传感器市场增长率从7.0%下调至4.5%,但1-4月实际增长16.1% [4] - 汽车传感器库存过剩问题缓解,中长期因汽车高性能化需求将稳步增长 [4] - 2026年预测增长4.2%,但实际增长率可能达10% [4] IC细分市场 模拟IC - 2025年模拟IC增长预测从4.7%下调至2.6%,1-4月实际增长5.0% [6] - 通用模拟市场复苏明显,2026年预测增长4.8%,实际可能接近10% [6] 微型IC - 2025年微型IC预测从+5.6%下调至-1.0%,但MPU受益服务器需求增长近10% [7] - MCU市场负增长收窄,预计2025年下半年转正,全年或实现5-10%增长 [7] - 2026年预测增长3.0%,实际可能达5-10% [7] 逻辑IC - 2025年逻辑IC增长预测上调至23.9%(原16.8%),1-4月实际增长35.9% [8] - AI服务器GPU和智能手机AP驱动增长,NVIDIA主导市场 [8][9] - 2026年预测增长7.3%,但AI功能向终端渗透可能推动超20%增长 [9] 存储器IC - 2025年存储器增长预测从13.4%下调至11.7%,但1-4月实际增长24.5% [10] - 数据中心需求强劲,全年增长率或超30%,但需警惕2026年周期下行风险 [10][11] - 历史周期显示2026年可能进入低谷,需关注Windows 10停更带来的PC换机需求 [10][11] 行业风险与机遇 - 2025年实际增长率可能达20-25%,高于WSTS预测的11.2% [12] - 特朗普关税政策潜在影响需密切关注,可能冲击供应链 [12] - AI服务器和终端智能化是核心增长引擎,逻辑IC和GPU持续受益 [8][9]
闻泰科技:2025Q1盈利能力复苏,战略转型聚焦半导体业务-20250523
天风证券· 2025-05-23 08:45
报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体,6个月评级为增持(调低评级) [6] 报告的核心观点 - 2024年闻泰科技受美制裁利润承压,2025Q1业绩回暖恢复增长动能,未来将全面聚焦半导体业务构建全新发展格局 [1][2] - 半导体应用领域市场增长空间广阔,公司持续加大研发投入,以高ASP产品为业务增长提供驱动力 [4][5] - 考虑主营业务结构变化,下调盈利预测,2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元,新增2027年归母净利润预测28.88亿元,评级下调为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入735.98亿元,同比增长20.23%;归母净利润-28.33亿元,比上年减少40.14亿元;扣非归母净利润-32.42亿元,比上年减少43.69亿元 [1] - 2025Q1实现营业收入130.99亿元,同比减少19.38%;归母净利润2.61亿元,同比增加82.29%;扣非归母净利润1.54亿元,同比扭亏为盈,比上年同期增加2.41亿元 [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为414.14亿元、379.93亿元、420.88亿元,增长率分别为-43.73%、-8.26%、10.78% [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为11.24亿元、21.56亿元、28.88亿元,增长率分别为-139.68%、91.73%、33.96% [5] 业务情况 - 2024年半导体业务营收147.15亿元,归母净利润22.97亿元,毛利率37.47%;产品集成业务营收584.31亿元,同比增长31.85%,毛利率2.73% [3] - 拟出售产品集成业务资产,集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] 市场前景 - 汽车领域占半导体业务收入62.03%,随着汽车电动化、智能化推进及产品覆盖范围扩展,增长空间广阔 [4] - AI技术驱动工业与消费电子市场复苏,半导体业务在相关应用中增长较快,积累了深厚客户资源 [4] 研发投入 - 2024年投入研发费用18亿元,持续开发新产品以满足市场需求,支撑产品在多领域应用 [5]
闻泰科技(600745):2025Q1盈利能力复苏,战略转型聚焦半导体业务
天风证券· 2025-05-23 08:12
报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体,6个月评级为增持(调低评级),当前价格35.81元 [6] 报告的核心观点 - 2024年受美制裁利润承压,2025Q1业绩回暖,恢复增长动能,未来将全面聚焦半导体业务,系统性强化在半导体行业的优势 [2] - 聚焦半导体业务,出售产品集成业务相关资产,战略转型构建全新发展格局 [3] - 半导体应用领域市场增长空间广阔,增长趋势积极 [4] - 持续加大研发投入,以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力 [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入735.98亿元,同比增长20.23%;归母净利润-28.33亿元,比上年减少40.14亿元,转盈为亏;扣非归母净利润-32.42亿元,比上年减少43.69亿元,转盈为亏 [1] - 2025Q1公司实现营业收入130.99亿元,同比减少19.38%;归母净利润2.61亿元,同比增加82.29%;扣非归母净利润1.54亿元,同比扭亏为盈,比上年同期增加2.41亿元 [1] - 考虑主营业务结构变化,下调盈利预测,2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元,新增2027年归母净利润预测28.88亿元 [5] 业务情况 - 2024年半导体业务实现营业收入147.15亿元,归母净利润22.97亿元,毛利率37.47%,营收逐季增长;产品集成业务实现营业收入584.31亿元,同比增长31.85%,毛利率2.73% [3] - 2024年12月2日受美实体清单制裁,拟出售产品集成业务资产,集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] - 半导体业务在汽车领域占收入的62.03%,产品应用广泛,未来增长空间广阔;在工业和消费电子领域,因AI技术驱动市场复苏,业务增长较快 [4] 研发投入 - 2024年全年投入研发费用18亿元,开发高功率分立器件和模块、逻辑与模拟芯片组合等新产品,支撑产品在多领域应用 [5]
闻泰科技: 2024年年度股东大会会议材料
证券之星· 2025-05-09 17:12
公司经营情况 - 2024年实现营业收入735.98亿元,同比增长20.23% [10] - 归属于上市公司股东的净利润为-28.33亿元,扣非净利润为-32.42亿元 [40] - 半导体业务实现营业收入147.15亿元,毛利率37.47%,净利润22.97亿元 [12] - 产品集成业务年度收入和第四季度单季度收入均创历史新高 [27] 业务战略调整 - 拟出售产品集成业务资产,全面聚焦半导体业务 [11][28] - 已与立讯有限签署出售意向协议,完成部分子公司股权交割 [29] - 战略转型有利于集中资源提升半导体业务盈利能力 [28] 半导体业务发展 - 半导体业务营收逐季增长,下半年毛利率显著提升 [11] - 产品组合包括二极管、双极性晶体管、MOSFET、GaNFET、SiC等 [9] - 在汽车领域持续发力,提升新能源汽车客户渗透率 [11] - 研发投入18亿元,推出多款新产品 [21][22][23][24][25] - 与科世达建立战略合作开发SiC MOSFET器件 [26] 行业趋势与机遇 - 新能源汽车半导体用量是传统燃油车的3倍,功率半导体达5-10倍 [14] - 智能驾驶加速渗透带动功率芯片和模拟芯片需求 [16] - AI数据中心建设推动功率芯片在电源管理领域应用 [18] - 人形机器人市场潜力巨大,预计2030年出货量达100万台 [19] 研发与产能布局 - 持续投入IGBT、SiC和GaN等高压功率器件研发 [21] - 在德国汉堡建立GaN和SiC生产线 [26] - 依托上海临港12英寸车规级晶圆厂提升产能 [26] - 推动产品线由8英寸向12英寸工艺升级 [33] 财务与资金情况 - 截至2024年底货币资金78.34亿元,较上年增长26.18% [40] - 拟变更募集资金用途,将28.46亿元永久补充流动资金 [58] - 2025年计划为子公司提供不超过103亿元担保 [51] - 计划开展不超过15亿美元外汇套期保值业务 [54]
一季度净利大增80%、手握现金近百亿,闻泰科技凭实力重构市场认知
全景网· 2025-04-30 18:00
公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿,其中半导体业务贡献147亿,业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%,半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元,同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元,同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末,公司现金及现金等价物余额达94.53亿元,较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名,连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号,三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户,包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准,所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品,包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂,构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%,亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元,布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样,是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资,第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%,Logic IC出货量达到近两年来的峰值,稳居全球第二 [8]
开年王炸!闻泰科技Q1净利润同比暴增超80%!模拟芯片国产化加速
证券之星· 2025-04-29 12:29
公司业绩表现 - 2025年第一季度营收130.99亿元,归母净利润2.61亿元,同比暴增82.29% [1] - 半导体业务Q1营收37.11亿元,同比增长8.40%,毛利率38.32%,同比提升超7个百分点,净利润5.78亿元,经营性净利润同比大增65.14% [1] - 股价在财报披露后上涨,4月28日上涨3.73%,4月29日盘中涨幅最高超5个点 [1] 半导体业务分析 - 功率芯片稳居全球前三,连续四年霸榜中国第一,1200V SiC MOSFET、GaN FET等第三代半导体新品密集落地 [2] - 半导体业务中国区收入占比提升至47%,同比增长约24%,来自汽车OEM客户的直接收入创历史新高 [2] - 模拟和逻辑IC产品线表现突出,收入同比增长20%,占比超17%,Logic IC出货量达近两年季度峰值 [3] - 模拟芯片领域已组建研发团队加速突破,2025年计划量产200余款模拟料号 [3] ODM业务剥离影响 - ODM业务Q1净亏损大幅收窄至1.64亿元,回血近37亿现金流 [4] - 剥离ODM业务后公司轻装上阵聚焦高毛利的半导体赛道 [4] 未来发展战略 - 死磕车规芯片,电动汽车功率半导体用量是燃油车的5-10倍 [5] - 强攻AI增量,AI服务器中MOSFET产品的使用价值约为非AI服务器中的10倍 [5] - 紧跟机器人发展趋势,凭借车规级芯片的高可靠性标准和高安全标准 [5] - 模拟芯片国产化加速,推进"低压到高压、功率到模拟"的产品路线战略 [5] 行业与市场展望 - 战略转型成果逐步兑现,半导体业务一路狂飙 [6] - 公司正在迎来价值重估的历史性时刻 [6]
闻泰科技(600745):聚焦半导体业务 提升产能和产品布局
新浪财经· 2025-04-29 10:35
财务表现 - 2025年第一季度公司实现营收130 99亿元 同比下降19 38% 归属上市公司股东净利润2 61亿元 同比增长82 29% 扣非后归属上市公司股东净利润1 54亿元 同比增长277 91% [1][2] - 2025年第一季度公司整体毛利率和净利率分别是13 97% 同比提升4 77个百分点 和1 97% 同比提升1 00个百分点 [2] - 2025Q1半导体业务实现收入37 11亿元 同比增长8 40% 毛利率为38 32% 净利润5 78亿元 产品集成业务收入93 8亿元 毛利率4 31% 剔除可转债财务费用1 1亿元后净亏损1 64亿元 [2] 业务转型 - 2024年12月公司决定出售产品集成业务资产 2025年3月21日已收到第一期转让价款22 87亿元人民币 后续将全面聚焦半导体业务 [2] - 安世半导体是公司半导体业务承载平台 是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商 拥有近1 6万种产品料号 与全球新能源汽车 电网电力 通讯与数据产品等领域企业建立深度合作 [2][4] 半导体业务 - 2024年公司半导体业务收入来源占比 汽车领域62 03% 移动及穿戴设备7 99% 工业与电力20 60% 计算机设备5 36% 消费领域3 74% [2] - 公司半导体业务区域收入比例 欧洲及中东非23 36% 中国46 91% 美洲9 25% 其他20 47% [2] - 半导体产品线包括晶体管 MOSFET功率管 模拟与逻辑IC 正在开发高功率分立器件 IGBT SiC和GaN 和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] 研发与产能 - 2024年公司半导体业务研发投入18亿元 持续开发高功率分立器件和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] - 临港晶圆厂2024年完成全球头部Tier1和整车厂汽车客户VDA6 3审核 2024年6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品 WBG 并在汉堡工厂建立生产基础设施 [2] 盈利预测 - 预计2025-2027年公司归母净利润分别为17 97亿元 22 59亿元 30 15亿元 对应PE为23倍 18倍 13倍 [4]
闻泰科技战略调整业绩回升 一季度半导体业务净利达5.78亿
长江商报· 2025-04-29 07:46
公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入735.98亿元,同比增长20.23%,但归母净利润为-28.33亿元,同比下降340%,主要因被美国列入实体清单导致产品集成业务受冲击并计提减值 [1] - 2025年一季度公司营业收入130.99亿元,归母净利润2.61亿元,同比增长82.29%,实体清单影响已基本释放 [1] - 2025年一季度半导体业务营收37.11亿元,同比增长8.40%,净利润5.78亿元,经营性净利润同比增长65.14%,毛利率38.32%,同比上升超7个百分点 [2] 业务转型与战略调整 - 公司全面剥离产品集成业务聚焦半导体领域,待交易完成后将实现向纯半导体公司的全面转变 [1] - 2025年一季度半导体业务在中国区收入同比增长约24%,亚太(除中国外)收入同比增长约14%,汽车、AI服务器及消费等领域表现亮眼 [2] - 欧美市场工业领域实现同比环比双增长,美洲地区消费电子营收稳健上扬 [2] 半导体业务发展 - 2025年一季度汽车OEM客户直接收入创历史新高,AI数据中心/AI服务器电源、AIPC、手机等领域增长较快 [3] - 工业机器人、协作机器人、家居机器人领域客户资源深厚,2024年模拟与逻辑IC产品营收占比16.02% [3] - 2025年一季度逻辑与模拟IC产品收入同比增长20%,Logic IC出货量达近两年峰值 [3] 公司市场行为 - 2025年3月6日和4月11日公司两次发布回购公告,拟回购总额最高6亿元,回购股份用于员工持股计划 [3]