行情图 行情图 热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 ASMPT（00522）盘中涨超7%，截至发稿，股价上涨5.61%，现报124.30港元，成交额2.87亿港元。 三星电子持续推进高带宽存储器（HBM）关键组件——热压（TC）键合设备的供应链多元化。据报 道，该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试，并决定推进下一阶段的合作。据业内人 士4月13日透露，三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目（JEP）。 财通证券指出，ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额，巩固行业龙头地位。HBM领域，公司已获得 应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内率先实现突破，同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发。同 时，公司完成AAMI业务出售，拟出售NEXX业务，聚焦后道封装。以及启动SMT业务战略评估，未来 可能出售、合资、分拆或上市等。 责任编辑：卢昱君 热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 ASMPT（00522）盘中涨超7%，截至发稿，股价上涨5.61%，现报124.30港元，成交额2.87亿港元。 三星电子持续 ...

财通证券指出，ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额，巩固行业龙头地位。HBM领域，公司已获得 应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内率先实现突破，同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发。同 时，公司完成AAMI业务出售，拟出售NEXX业务，聚焦后道封装。以及启动SMT业务战略评估，未来 可能出售、合资、分拆或上市等。 智通财经APP获悉，ASMPT(00522)早盘涨超7%，截至发稿，涨6.63%，报125.5港元，成交额2.36亿港 元。 fund （原标题：港股异动 | ASMPT(00522)早盘涨超7% 三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合 评估项目） 消息面上，三星电子持续推进高带宽存储器（HBM）关键组件——热压（TC）键合设备的供应链多元 化。据报道，该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试，并决定推进下一阶段的合作。 据业内人士4月13日透露，三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目（JEP）。 ...

ASMPT(00522)早盘涨超7%，截至发稿，涨6.63%，报125.5港元，成交额2.36亿港元。 消息面上，三星电子持续推进高带宽存储器(HBM)关键组件——热压(TC)键合设备的供应链多元化。据 报道，该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试，并决定推进下一阶段的合作。据业内 人士4月13日透露，三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目(JEP)。 财通证券（601108）指出，ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额，巩固行业龙头地位。HBM领域， 公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内率先实现突破，同时稳步推进HBM4-16Hi技 术开发。同时，公司完成AAMI业务出售，拟出售NEXX业务，聚焦后道封装。以及启动SMT业务战略 评估，未来可能出售、合资、分拆或上市等。 ...