【 DT新材料 】获悉，7月5日， LG化学 宣布，将向美国半导体封装测试领先企业 安靠(Amkor) 量产供应半导体用剥离液。 安靠是半导体后道工序领域的全球领先企业，面向主要半导体公司提供半导体封装及测试服务。 剥离液 是半导体电路形成后，用于去除残留在基板上的光刻胶(PR，感光液)及残留物的核心工艺材料。随着电路日趋精细化，残留物去除性能直接影响产品良率 与可靠性，剥离液的技术实力被视为决定半导体品质的关键要素。 LG化学凭借在显示用剥离液业务中积累的技术实力和客户应对经验，正式进军半导体用剥离液市场 。尤其是首款半导体用产品即通过该全球领先企业的严苛技 术验证，充分证明了自身竞争力。 LG化学此次供应的产品是针对安靠新产线环境优化的定制型剥离液，其特点是将光刻胶及残留物的去除时间较以往缩短50%，大幅提升了工艺效率。 近期，随着AI投资扩大和高带宽存储器(HBM)需求增加，先进封装投资不断扩大，高性能工艺材料的重要性日益凸显。 此前，LG化学于今年3月发布了将电子材料业务规模扩大至两倍以上的战略，并正在 强化CCL(覆铜板)、DAF(芯片贴装膜)、PID(感光性绝缘材料) 等半导体封装 材料组合，加快 ...