AMD points out that its MI350 AI processor platform has been selected for deployment by multiple cloud giants, including Oracle , OpenAI, and Microsoft , among others. Oracle, for instance, plans to deploy 130,000 of AMD's MI355X GPUs in a data center cluster for both AI training and inference. The good part is that AMD's MI350 GPUs are equipped with 288 gigabytes (GB) of HBM as compared to 256 GB on the MI325X GPU.AI chip leader Nvidia is already using Micron's HBM in its Blackwell chip platform. Even bett ...

**行业与公司** 行业涉及中国本土人工智能供应链 包括AI芯片 内存解决方案 开源生态系统及网络芯片[1] 公司重点包括华为（未上市） 寒武纪（688256 CH） 华勤技术（603296 SS） 浪潮信息（000977 SZ）[1][3][8] **核心观点与论据** * AI芯片需求高速增长 预计2025年中国AI芯片需求达200-300万单位（700mm²等效） 2026-2027年单位复合年增长率（CAGR）达30%-40%[3] * 本土AI芯片份额提升 华为和寒武纪2025年出货量预计分别为60万和14万单位 2027年分别提升至约100万和50万单位 本土产能2025年预计同比增长3-4倍 非华为玩家产量2026年开始爬升[3] * 当前训练与推理芯片比例约50:50 但未来70%-75%可能为推理芯片 主要由本土供应商提供[3] * 中国移动51亿元人民币AI服务器招标全部7000台服务器基于本土芯片 其中70%基于华为CANN 30%基于伪CUDA平台 显示开源生态降低部署成本趋势[3] **其他重要内容** * 内存解决方案进展 CXMT计划建设HBM产能 HBM2e已采样 HBM3预计2025年底发布 华为UCM算法可减少HBM芯片使用瓶颈[3] * 网络性能瓶颈 本土芯片集群（超1000颗AI芯片）互联导致算力损失高达40-50% 优于Nvidia方案的20-30% 华为CloudMatrix384凭借自研网络芯片和全光互联表现优异[3][4] * 被忽视的本土供应链受益者 除芯片厂商外 服务器制造商（华勤 浪潮） 测试服务提供商 电源管理芯片fabless等外围企业将长期受益[4] * 投资观点 看好华勤技术和浪潮信息 给予增持评级[1][8] **数据与预测** * 华为芯片出货预测：2024年35万单位 2025年60-65万单位 2026年80-85万单位 2027年100-120万单位[5] * 寒武纪芯片出货预测：2025年本土生产2.5-3万单位 非本土生产10-12万单位 2026年本土生产30-35万单位 2027年45-48万单位[5] * 寒武纪股价季度涨幅超100% A股科技指数同期上涨27%[4]

财务表现 - 第三季度收入达73亿美元 同比增长77% 调整后每股收益为248美元 均超预期[3] - 第四季度收入指引中值约为67亿美元 显著低于73亿美元的共识预期 每股收益预测中值为211美元 低于分析师预期[3] - 毛利率同比提升150个基点至489% 反映产品结构优化[5] 业务展望 - 中国地区贡献上季度35%收入 美国仅占9% 显示对中国市场高度依赖[4] - 前沿逻辑设备需求减弱 特别是中国市场面临投资放缓与监管不确定性[3] - DRAM需求保持强劲 可能达到创纪录水平[3] - 2025财年共识增长预期约4% 2026财年约2%[7] 行业机遇 - 生成式AI推动半导体需求增长 AI工作负载需要更高计算能力、内存容量和复杂芯片[5] - 制造HBM芯片的晶圆消耗量是标准DRAM的三倍 因位密度更低且需要3D堆叠[5] - 2023至2028年间先进芯片制造设备资本支出预计翻倍 2025年全球资本支出将超1000亿美元[7] 竞争地位 - 公司在AI相关先进设备和下一代工艺技术方面具备优势[2] - 在高带宽内存和先进芯片封装领域布局领先竞争对手[5] - 在AI行业扩张过程中有望获得市场份额[5] 估值水平 - 股票当前交易于约17倍前瞻市盈率 考虑到长期增长潜力该倍数合理[7] - 地缘政治挑战可能导致未来两年增长保持低迷[7]

公司业绩与股价表现 - 美光科技最新季度每股收益达1.91美元 显著超出市场预期的1.57美元 超出幅度达22% [6] - 公司股价在过去一季度上涨25.2% 大幅超越同期标普500指数8.6%的涨幅 [4] - 高带宽内存(HBM)芯片需求超预期 管理层预计该趋势将持续至后续季度 [7] 估值与增长预期 - 当前市盈率为22倍 华尔街分析师对2025年第四季度每股收益预测达2.04美元 [9] - 市盈增长比率(PEG)仅为0.2倍 显示80%的未来盈利增长尚未被定价 [9] - 机构投资者Rafferty Asset Management在8月中旬增持37.5%头寸 总持仓达5.089亿美元 [12] 分析师观点与目标价 - 华尔街共识评级为"适度买入" 平均目标价147.24美元 较当前股价存在19.73%上行空间 [9][10] - Rosenblatt Securities分析师Kevin Cassidy给予200美元目标价 较当前股价隐含62%上涨潜力 [11] - 尽管获得适度买入评级 美光未进入顶级分析师推荐的五支股票名单 [14] 行业背景与驱动因素 - 全球芯片和数据中心需求激增 为美光科技提供持续增长动力 [2] - 人工智能和数据中心领域成为公司重要增长点 推动股价表现超越行业 peers [4] - 市场定价基于未来增长预期 当前估值与盈利预测间存在显著差距 [3]

**行业与公司** - **行业**：半导体、AI芯片、高带宽内存（HBM） - **公司**：英伟达（Nvidia）、AMD、华为、台积电（TSMC） --- **核心观点与论据** **1 英伟达H20芯片对华出口许可** - 美国商务部在英伟达CEO黄仁勋与特朗普会面后，开始发放H20芯片对华出口许可证[2][3] - 英伟达为中国市场设计H20芯片，以应对拜登政府的出口管制[4] - 特朗普政府最初禁止H20芯片对华销售，但在黄仁勋游说后改变立场[3][4] **2 中美芯片收入分成协议** - 英伟达和AMD同意将中国市场的芯片销售收入的15%上缴美国政府，以换取出口许可[6][7] - 这一安排是前所未有的，美国公司此前从未通过收入分成换取出口许可[8][9] - 特朗普政府尚未决定如何使用这笔资金[6][7] **3 高带宽内存（HBM）的出口限制争议** - 中国希望特朗普政府放宽对HBM芯片的出口限制[5] - HBM是AI芯片的关键组件，制造难度高且成本昂贵（例如，Grace Blackwell芯片的HBM成本超过GPU芯片成本）[22] - 是否禁止HBM出口存在分歧： - 支持禁令：可迫使中国依赖英伟达，强化美国技术护城河[26] - 反对禁令：可能刺激中国自主开发HBM，加速其半导体供应链独立[25][26] **4 美国对华芯片政策的四种选择** 1. **全面切断**：禁止所有芯片、台积电代工和半导体设备，但可能引发中国攻击台湾或加速自主技术突破[15] 2. **切断最先进技术**：禁止尖端芯片和制造（拜登政府做法），但逻辑矛盾（允许设备出口反而激励中国自主制造）[15] 3. **出售先进芯片但禁止设备**（作者支持）： - 向中国出售先进芯片（如英伟达），允许台积电代工，但禁止设备出口[15][17] - 利用“水往低处流”效应，使中国企业依赖美国技术和台积电[17][19] 4. **完全开放**：特朗普早期政策，允许出口所有芯片和设备[15] **5 稀土金属与地缘政治杠杆** - 特朗普对华“软化”态度可能源于中国在稀土金属供应链中的关键地位[27] - 美国需平衡技术控制与避免过度刺激中国（如攻击台湾）[21][27] --- **其他重要内容** **1 宪法争议** - 要求企业支付收入分成换取出口许可可能违宪（美国宪法禁止对出口征税）[10][11] - 但英伟达和AMD可能因需要许可证而放弃诉讼，使政策暂时有效[12] **2 华为的特殊角色** - 华为若被允许使用台积电代工，将减少中国建立自主供应链的动力，并增加对台湾的依赖[18][19] **3 长期风险与博弈论视角** - 过度压制中国AI发展可能引发其摧毁台积电，导致全球半导体灾难[14][21] - 美国需权衡短期技术优势与长期供应链稳定性[15][21] --- **数据与百分比** - 英伟达和AMD需将中国市场的芯片销售收入15%上缴美国政府[6][7] - HBM成本超过英伟达支付给台积电的GPU芯片费用[22] --- **被忽略但重要的细节** - 中国通过贸易谈判（副总理何立峰参与）争取放宽HBM限制[5] - 特朗普政府可能将关税“停火期”延长90天[5] - 作者建议以稀土金属作为谈判筹码，换取HBM出口[26][27]

人工智能基础设施投资趋势 - 大型科技公司持续增加AI数据中心资本支出，Alphabet将2025年资本支出计划从750亿美元上调至850亿美元，亚马逊将资本支出预算从1000亿美元增至1180亿美元[1] - 前10大科技公司AI基础设施支出预计从2024年5930亿美元增长至2028年超过1万亿美元，增幅显著[2] - 英伟达作为当前受益者，最近季度收入同比增长69%，调整后利润增长57%[3] 定制芯片(XPU)市场机遇 - 定制XPU芯片针对大语言模型训练优化性价比，亚马逊和微软采用Marvell Technology设计方案[5] - Broadcom预计三大定制芯片客户2027年芯片支出达600-900亿美元，Marvell看到2028年550亿美元市场机会[6] - Marvell当前年收入仅65亿美元，相比550亿美元市场空间存在巨大增长潜力[6] Marvell Technology发展前景 - 微软升级下一代Maia300芯片规格，生产时间表推迟至2025年底但预示快速量产计划[7] - 富邦研究预计2026年第四季度订单30-40万单位，2027年维持类似支出节奏[8] - 单芯片设计可能带来100-120亿美元年收入，同时公司还设计提升GPU/XPU效率的网络芯片[8][9] - 股票远期市盈率27倍，显著低于Broadcom的45倍，估值更具吸引力[10] 美光科技HBM技术突破 - 高带宽内存(HBM)是生成式AI关键组件，美光为AMD MI355X GPU供应HBM3E芯片[11][12] - HBM4芯片计划2025年量产，较当前世代性能提升60%且功耗降低20%[13] - HBM销售环比增长50%，推动整体收入环比增15%，同比增51%[13] - 预计下季度毛利率将达42%，高于最近季度的39%和去年同期的28%[14] 美光科技投资价值 - 股票交易于14倍预期市盈率，估值相对较低[16] - AI支出持续增长可能延长盈利周期，当前价格呈现投资机会[16] 台积电行业领导地位 - 全球最大芯片制造商，占据约三分之二硅制造支出份额[17] - 技术领先形成良性循环：高份额收入支持研发投入和产能扩张，加速下一代工艺开发[18] - 英特尔退出最新代工艺代工服务，减少2nm工艺竞争压力[19] 台积电发展利好因素 - 获得特朗普政府100%半导体进口关税豁免，源于在亚利桑那州建厂重大承诺[20] - 2nm工艺已有客户排队，较3nm芯片收取显著溢价，支持强劲毛利率[21] - 股票交易于不到25倍远期市盈率，管理层预计到2029年AI芯片推动年收入平均增长20%[22]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 交易台市场观点方面，昨日VNKRLE获8.69亿人民币贷款，YLLGSP回购债券；各债券表现不一，如VNKRLE 27 - 29下跌0.4 - 0.5点，YLLGSP 26上涨0.1点等；FRN在亚洲和欧盟银行票据需求良好 [1] - 分析员市场观点方面，穆迪将SK Hynix评级展望从稳定上调至正面，确认Baa2评级；SK Hynix 2Q25营收超三星成全球领先内存芯片制造商；看好SK Hynix，尤其HYUELE 1 ½ 01/19/26和HYUELE 2 ⅜ 01/19/31 [7][8][9] - 中国经济方面，PMI显示经济动能减弱，制造业PMI进一步收缩，非制造业PMI走软；政策宽松窗口可能要到4Q25才会打开，中国可能在与美国达成潜在贸易协议后推进经济再平衡 [11] 各部分总结 交易台市场观点 - VNKRLE获SZ Metro最高8.69亿人民币贷款，YLLGSP回购YLLGSP 5 1/8 05/20/26；VNKRLE 27 - 29下跌0.4 - 0.5点，YLLGSP 26上涨0.1点 [1] - 中国投资级债券中，MEITUA/WB/XIAOMI 30s利差变动1个基点；新CB 3 - tranche CNH发行价较发行价下跌0.2 - 0.375点 [1] - 香港市场，HYSAN/NANFUN持平至上涨0.5点，MTRC永续债持平；台湾寿险公司债券，CATLIF 34/39利差变动1 - 2个基点，NSINTW持平，SHIKON利差扩大1个基点 [1] - 泰国银行债券，BBLTB次级曲线利差收紧2 - 4个基点，KBANK收紧2个基点；韩国债券，DAESEC 26/29利差扩大1个基点，NHSECS 28 - 30利差变动1 - 2个基点 [1] - FRN在亚洲和欧盟银行票据需求良好，投资者更倾向购买日本和美国AT1债券，伦敦有抛售流 [1] 今日市场表现 - 新UBS 6.6永续债持平，新UBS 7永续债较发行价上涨0.1点；HAOHUA利差扩大1 - 2个基点，DAESEC收紧1 - 2个基点 [3] - STANLN/MIZUHO/SUMIBK FRNs利差收紧1 - 2个基点，ANZ/CBAAU T2利差扩大1 - 2个基点 [3] 宏观新闻回顾 - 周四S&P下跌0.37%，Dow下跌0.74%，Nasdaq下跌0.03%；美国最新初请失业金人数为21.8万，低于市场预期；6月核心PCE物价指数同比上涨2.8%，高于市场预期 [6] - 周四美国国债收益率基本持平，2/5/10/30年期收益率分别为3.94%/3.96%/4.37%/4.89% [6] 分析员市场观点 - 穆迪将SK Hynix评级展望从稳定上调至正面，确认Baa2评级，预计其未来12 - 18个月盈利强劲、资产负债表改善 [7] - 2Q25 SK Hynix营收超三星成全球领先内存芯片制造商，主要因AI芯片需求高，其在HBM芯片市场份额达62% [8] - 看好SK Hynix，因其全球市场地位强、运营现金流稳定；在HYUELE系列中，更偏好HYUELE 1 ½ 01/19/26和HYUELE 2 ⅜ 01/19/31 [9] 中国经济 - 中国制造业PMI在关税休战后短暂反弹后再次走弱，新订单和出口订单指数进一步收缩，出口前置可能结束；非制造业PMI低于预期，服务业和建筑业活动放缓 [11] - 7月制造业PMI降至49.3%，需求恶化，新订单指数降至49.4%，新出口订单指数降至47.1%；生产放缓至50.5%，但仍处于扩张区间；通缩压力缓解，原材料采购价格和出厂价格反弹 [12] - 7月非制造业PMI降至50.1%，服务业PMI降至50%，新订单指数降至46.3%；建筑业PMI从52.8%降至50.6%，新订单收缩至42.7% [13] 离岸亚洲新发行情况 - 已定价的有成都与欧洲工业园区运营管理公司发行1.56亿美元3年期债券，票面利率6.95%，未评级 [17] - 今日无离岸亚洲新发行债券管道 [18] 新闻和市场动态 - 昨日境内一级市场发行66只信用债，金额350亿人民币；本月迄今发行2097只，金额2.143万亿人民币，同比增长12.7% [19] - 2025年7月中国新房销售同比下降24%；多家公司有业绩或业务变动情况，如Adani Enterprises 1QFY26合并EBITDA同比下降12%等 [19]

中美半导体竞争格局 - 美国限制中国获取先进AI芯片及关键技术 导致中国转向华为等本土替代方案 [1][2] - 中国已投入数百亿美元试图突破半导体产业链瓶颈 但在AI芯片生态构建上仍有差距 [3][4] - 美国出口管制既刺激中国发展替代方案 又增加了本土企业研发难度 [3] AI芯片设计领域 - 英伟达凭借GPU设计主导全球AI芯片市场 其受限版本H20仍领先中国本土产品 [5][6][7] - 华为海思Ascend 910B GPU量产中 下一代910C预计落后英伟达仅1年 性能差距缩小至不足一代 [9][10] - 中国涌现燧原科技、壁仞科技等初创企业 试图填补英伟达留下的市场需求 [8] AI芯片制造环节 - 台积电为英伟达主要代工厂 受美国禁令限制无法为华为等黑名单企业代工 [11] - 中芯国际可量产7纳米芯片 疑似突破5纳米工艺 但量产先进GPU仍面临良率与成本挑战 [12][13] - 华为自建晶圆厂计划推进中 但关键设备短缺制约发展 [14] 先进芯片设备瓶颈 - 荷兰ASML被禁向中国出售EUV光刻机 该设备对3纳米以下制程至关重要 [15][16] - 中芯国际采用DUV光刻机生产7纳米芯片 但良率低下且技术接近极限 [17] - 中国SiCarrier等企业研发替代光刻技术 但完全自主需数十年或转向创新路径 [18] AI内存组件现状 - HBM内存成为AI训练关键部件 韩国SK海力士、三星主导市场 美国限制其向中国出口 [19][20] - 中国长鑫存储与通富微电合作开发HBM 预计落后国际龙头3-4年 [21][22] - 华为Ascend 910C仍依赖三星HBM库存 显示中国在关键部件对外依存度高 [24]

文章核心观点 公司Q2业绩和指引显示出类似英伟达的发展态势 今年股价有望重测历史高位 虽近期有诉讼可能带来短期阻碍 但分析师对其业绩和指引反应积极 看好其未来表现[1][2][3] 公司业绩表现 - 第四季度数据中心半导体业务增长300% 推动系统整体表现超预期[1] - FQ2净收入80.5亿美元 同比增长38.3% 超市场共识170个基点 DRAM增长47% NAND增长18.4% [4] - 计算机与网络业务增长109% 存储业务增长54% 抵消了移动和嵌入式市场的疲软[4] - 运营现金流环比增长21% 同比增长超300% 因库存正常化 可加大对下一代技术投资[5] 公司业务亮点 - 即将推出1 - gamma DRAM节点 是公司在第六代DRAM制造工艺中首次使用EUV光刻技术 可生产更高密度、功耗更低、性能更好的HBM芯片[6] 公司财务状况 - 资产负债表健康 随着时间推移权益增加 现金余额相对稳定 资产增加 负债增加部分抵消资产增长 权益增长7.7% 杠杆率持续较低[7] 市场预期与股价表现 - Q3营收指引比共识估计高约500个基点 分析师上调预测和目标价 为市场行动带来强劲顺风[2] - 分析师对公司业绩和指引反应积极 价格目标上调 共识目标价隔夜上涨5% 暗示有35%的上涨空间[3] - 财报发布后股价表现平淡 开盘前下跌约3.5% 但仍高于关键支撑位 关键支撑位接近100美元 关键阻力位接近110美元[8] 潜在风险 - 近期的诉讼可能在短期内带来阻碍 但此类诉讼约一半会被驳回 其余大多会和解 该诉讼聚焦NAND需求复苏预测 不太可能产生重大影响[2]