报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 交易台市场观点方面，昨日VNKRLE获8.69亿人民币贷款，YLLGSP回购债券；各债券表现不一，如VNKRLE 27 - 29下跌0.4 - 0.5点，YLLGSP 26上涨0.1点等；FRN在亚洲和欧盟银行票据需求良好 [1] - 分析员市场观点方面，穆迪将SK Hynix评级展望从稳定上调至正面，确认Baa2评级；SK Hynix 2Q25营收超三星成全球领先内存芯片制造商；看好SK Hynix，尤其HYUELE 1 ½ 01/19/26和HYUELE 2 ⅜ 01/19/31 [7][8][9] - 中国经济方面，PMI显示经济动能减弱，制造业PMI进一步收缩，非制造业PMI走软；政策宽松窗口可能要到4Q25才会打开，中国可能在与美国达成潜在贸易协议后推进经济再平衡 [11] 各部分总结 交易台市场观点 - VNKRLE获SZ Metro最高8.69亿人民币贷款，YLLGSP回购YLLGSP 5 1/8 05/20/26；VNKRLE 27 - 29下跌0.4 - 0.5点，YLLGSP 26上涨0.1点 [1] - 中国投资级债券中，MEITUA/WB/XIAOMI 30s利差变动1个基点；新CB 3 - tranche CNH发行价较发行价下跌0.2 - 0.375点 [1] - 香港市场，HYSAN/NANFUN持平至上涨0.5点，MTRC永续债持平；台湾寿险公司债券，CATLIF 34/39利差变动1 - 2个基点，NSINTW持平，SHIKON利差扩大1个基点 [1] - 泰国银行债券，BBLTB次级曲线利差收紧2 - 4个基点，KBANK收紧2个基点；韩国债券，DAESEC 26/29利差扩大1个基点，NHSECS 28 - 30利差变动1 - 2个基点 [1] - FRN在亚洲和欧盟银行票据需求良好，投资者更倾向购买日本和美国AT1债券，伦敦有抛售流 [1] 今日市场表现 - 新UBS 6.6永续债持平，新UBS 7永续债较发行价上涨0.1点；HAOHUA利差扩大1 - 2个基点，DAESEC收紧1 - 2个基点 [3] - STANLN/MIZUHO/SUMIBK FRNs利差收紧1 - 2个基点，ANZ/CBAAU T2利差扩大1 - 2个基点 [3] 宏观新闻回顾 - 周四S&P下跌0.37%，Dow下跌0.74%，Nasdaq下跌0.03%；美国最新初请失业金人数为21.8万，低于市场预期；6月核心PCE物价指数同比上涨2.8%，高于市场预期 [6] - 周四美国国债收益率基本持平，2/5/10/30年期收益率分别为3.94%/3.96%/4.37%/4.89% [6] 分析员市场观点 - 穆迪将SK Hynix评级展望从稳定上调至正面，确认Baa2评级，预计其未来12 - 18个月盈利强劲、资产负债表改善 [7] - 2Q25 SK Hynix营收超三星成全球领先内存芯片制造商，主要因AI芯片需求高，其在HBM芯片市场份额达62% [8] - 看好SK Hynix，因其全球市场地位强、运营现金流稳定；在HYUELE系列中，更偏好HYUELE 1 ½ 01/19/26和HYUELE 2 ⅜ 01/19/31 [9] 中国经济 - 中国制造业PMI在关税休战后短暂反弹后再次走弱，新订单和出口订单指数进一步收缩，出口前置可能结束；非制造业PMI低于预期，服务业和建筑业活动放缓 [11] - 7月制造业PMI降至49.3%，需求恶化，新订单指数降至49.4%，新出口订单指数降至47.1%；生产放缓至50.5%，但仍处于扩张区间；通缩压力缓解，原材料采购价格和出厂价格反弹 [12] - 7月非制造业PMI降至50.1%，服务业PMI降至50%，新订单指数降至46.3%；建筑业PMI从52.8%降至50.6%，新订单收缩至42.7% [13] 离岸亚洲新发行情况 - 已定价的有成都与欧洲工业园区运营管理公司发行1.56亿美元3年期债券，票面利率6.95%，未评级 [17] - 今日无离岸亚洲新发行债券管道 [18] 新闻和市场动态 - 昨日境内一级市场发行66只信用债，金额350亿人民币；本月迄今发行2097只，金额2.143万亿人民币，同比增长12.7% [19] - 2025年7月中国新房销售同比下降24%；多家公司有业绩或业务变动情况，如Adani Enterprises 1QFY26合并EBITDA同比下降12%等 [19]

中美半导体竞争格局 - 美国限制中国获取先进AI芯片及关键技术 导致中国转向华为等本土替代方案 [1][2] - 中国已投入数百亿美元试图突破半导体产业链瓶颈 但在AI芯片生态构建上仍有差距 [3][4] - 美国出口管制既刺激中国发展替代方案 又增加了本土企业研发难度 [3] AI芯片设计领域 - 英伟达凭借GPU设计主导全球AI芯片市场 其受限版本H20仍领先中国本土产品 [5][6][7] - 华为海思Ascend 910B GPU量产中 下一代910C预计落后英伟达仅1年 性能差距缩小至不足一代 [9][10] - 中国涌现燧原科技、壁仞科技等初创企业 试图填补英伟达留下的市场需求 [8] AI芯片制造环节 - 台积电为英伟达主要代工厂 受美国禁令限制无法为华为等黑名单企业代工 [11] - 中芯国际可量产7纳米芯片 疑似突破5纳米工艺 但量产先进GPU仍面临良率与成本挑战 [12][13] - 华为自建晶圆厂计划推进中 但关键设备短缺制约发展 [14] 先进芯片设备瓶颈 - 荷兰ASML被禁向中国出售EUV光刻机 该设备对3纳米以下制程至关重要 [15][16] - 中芯国际采用DUV光刻机生产7纳米芯片 但良率低下且技术接近极限 [17] - 中国SiCarrier等企业研发替代光刻技术 但完全自主需数十年或转向创新路径 [18] AI内存组件现状 - HBM内存成为AI训练关键部件 韩国SK海力士、三星主导市场 美国限制其向中国出口 [19][20] - 中国长鑫存储与通富微电合作开发HBM 预计落后国际龙头3-4年 [21][22] - 华为Ascend 910C仍依赖三星HBM库存 显示中国在关键部件对外依存度高 [24]