铜箔专家交流会 20260228 摘要 国内线路板铜箔产能集中度高，头部企业产能达 5 万吨/年，但高阶产能 仍显紧张，海外厂商逐渐将产能转向 HVIP，导致 RTF 市场缺口扩大， HTE 铜箔海外基本停产，加剧了高阶紧缺、中阶偏紧、低阶供给收缩的 局面。 2026 年 3 月，HVIP、RTF 与 HTE 等主要品类电子铜箔预计将迎来行业 普涨，主要体现为加工费上调，而非原料铜价传导，预计加价幅度不低 于 5 个百分点，高阶 HVIP 的绝对涨幅将明显高于普通 RTF 与 HTE。 本轮涨价具备较强的落地确定性，主要由于当前供需关系下，在手订单 交付压力较大，国内外价差持续扩大，国内产品性能稳定、交期更快， 加工费水平具备上调的现实基础与可执行性。 线路板用铜箔扩产逻辑与锂电池用铜箔存在差异，高阶 RTF 与 HVIP 等 所需后处理线主要依赖海外设备采购，即使现在下单，2026 年内也难 以新增高阶产能实现达产，一年内难以完成有效释放。 RTF 本轮涨价具备全覆盖特征，各代产品均将受益，当前出货结构以高 阶为主，RTF 一代与二代出货占比较小，主要出货集中在三代、四代等 更高阶产品，月度出货量在 1,0 ...

公司基本信息 - 证券代码为 301217，证券简称为铜冠铜箔 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和电话会议，时间为 2025 年 7 月 7 日 - 7 月 16 日，地点在公司会议室和线上会，接待人员有董秘、财务负责人王俊林和证券事务代表王宁 [2] 产能与产品结构 - 公司现有铜箔产品总产能为 8 万吨/年，产品类别为 PCB 铜箔和锂电池铜箔 [2] - 2024 年高频高速铜箔占 PCB 铜箔全年产量 25.33%，今年比重进一步提升；锂电池铜箔产品中 6um 及以下规格的铜箔占比超过 95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重稳步提升 [2] 收入确认与风险规避 - 公司采用“铜价 + 加工费”的定价模式，与战略客户采用“月均价模式”，会根据铜价和订单情况调整产品价格，还开展套期保值业务规避价格波动风险 [3] HVLP 铜箔相关情况 - HVLP 铜箔是极低损耗高频高速电路板基板的专用核心材料，能在 5G 通信和 AI 领域广泛应用，公司攻克关键核心技术，生产技术及产品质量达到国际先进、国内领先水平，已进入多家头部 CCL 厂商供应链，以 2 代产品出货为主 [3] - 公司拥有多条 HVLP 铜箔完整产线，新购置多台表面处理机扩充生产 [4] - HVLP 铜箔生产难点在于设备精密程度要求高、订货周期长、生产工艺复杂、精度要求高、客户认证门槛高且周期长 [5] 铜箔进口与国产替代 - 2023 年我国进口电子铜箔 7.9 万吨，2024 年进口 7.6 万吨，主要是高频高速铜箔，国内供应较少，公司高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程 [6]