HW3(AI3)
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特斯拉芯片,突发延期
半导体行业观察· 2026-03-10 10:04
文章核心观点 - 特斯拉与三星电子就扩大2纳米AI6芯片代工产能进行谈判,若达成协议,三星月产能将增至约40,000片晶圆,总合同价值可能超过原定的22.8万亿韩元(约170亿美元)[5] - 特斯拉的AI6芯片生产计划变更,导致同样使用三星2纳米工艺的韩国AI芯片开发商DeepX的下一代NPU(DX-M2)生产面临约六个月延误,其量产和全面销售时间表因此推迟[2][3] - 特斯拉正大幅增加AI基础设施投资,计划将2024年资本支出增至200亿美元以上,约为近期年度投资预期(80亿至110亿美元)的两倍,AI6芯片将为其自动驾驶、人形机器人及数据中心提供动力[5][6] 三星电子与特斯拉的代工合作 - 特斯拉高级采购主管访问三星,商讨将AI6芯片的月代工产能从原合同的约16,000片晶圆,新增约24,000片晶圆,总产能有望达到每月约40,000片晶圆[3][5] - 双方现有的代工合同期限至2033年12月31日,价值约22.8万亿韩元(约170亿美元),新增订单可能使合同总价值进一步上升[5] - 三星位于美国德克萨斯州泰勒市的先进制造工厂,与特斯拉推行的“不从中国、不从台湾采购”关键零部件战略高度契合[7] - 双方合作超越芯片制造,三星系统LSI部门已完成为特斯拉汽车开发的5G调制解调器,计划2024年上半年开始供货,首先用于特斯拉在德克萨斯州的无人驾驶出租车车队[7] DeepX公司生产延误与业务状况 - DeepX第二代NPU(DX-M2)的多项目晶圆(MPW)生产已推迟约六个月,源于特斯拉在三星使用相同2纳米工艺的AI6芯片MPW生产延期[2] - DX-M2量产时间表随之推迟,质量测试最早2025年第三季度开始,全面销售可能等到2025年第四季度[2] - DX-M2是首款采用三星2纳米工艺的外部客户芯片,专为AI数据中心工作负载设计,能处理高达1000亿参数的模型,预计功耗最高5瓦,计算性能为80 TOPS[3] - DeepX尚未收到DX-M2的订单,预计在客户测试样品芯片后下单,可观营收需待2025年量产开始后[3] - DeepX近期向百度供应了40,000颗DX-M1芯片及模块,预计带来80万至400万美元收入,约占其2024年1700万美元收入预期的5%至24%[4] - DX-M1芯片单价约20至50美元,模块售价50至100美元[4] 特斯拉的AI芯片战略与投资 - AI6芯片预计将取代已实际暂停的Dojo人工智能超级计算机项目的角色,可能以集群配置部署[6] - AI6芯片将为特斯拉的自动驾驶系统、人形机器人Optimus和内部AI数据中心提供动力[5] - 特斯拉计划将2024年资本支出增加到200亿美元以上,创历史新高,以大幅增加对AI基础设施的投资[6] - 特斯拉与三星的半导体合作始于2019年,当前汽车使用的HW4(AI4)芯片采用三星5纳米工艺制造,AI6芯片生产再次选择三星而非台积电[6]