如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星的另一项战略重点是其位于美国的晶圆代工业务。该公司正准备于2026年在其位于德克萨斯 州泰勒市、投资370亿美元的工厂投产，该工厂将采用其先进的2纳米工艺。这家工厂已成为三星 晶圆代工战略的核心，尤其是在7月份签署了一份价值165亿美元的合同，为特斯拉即将推出的AI6 芯片代工之后。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克也已确认，三星将代工部分AI5芯片系列，该系列芯 片最初计划由台湾台积电代工。 三星晶圆代工部门在2纳米制程方面的进展将受到密切关注，因为它直接影响三星缩小与台积电技 术差距的能力。台积电占据全球晶圆代工市场70%以上的份额。据TrendForce的数据显示，三星 目前的市场份额为8%。 在移动领域，三星正在敲定其Galaxy S26系列的发布计划，预计将于2月份上市。该系列的一大亮 点是其全新的Exynos 2600处理器，该处理器采用三星自主研发的2纳米制程工艺。然而，产能良 率仍然是制约因素。分析师预测，Exynos 2600可能只会在部分市场推出，而高通骁龙8 Gen 4预 计将成为全球S26系列的主要处理器。 与此同时，三星的消费电子部门正加倍投入 ...

文章核心观点 - 2nm制程是AI时代算力主权的关键门槛，全球正围绕其晶圆厂建设展开一场集技术、资本与地缘政治于一体的激烈竞赛 [1] - 竞赛主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus，各方策略路径迥异，但目标均为争夺未来AI算力基础设施的主导权 [1][20][21] - 2nm产能扩张将直接利好半导体设备、材料及先进封装供应链，但高资本投入和潜在的需求波动也带来巨大风险 [24][22] 全球2nm晶圆厂建设竞赛 台积电的产能布局 - 在台湾本土的2nm工厂布局从七座升级为十座构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂成本约9000亿新台币 [2] - 海外扩张同步加码，美国亚利桑那州项目投资总额提高至1650亿美元，包含三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 2nm产能优先部署于台湾本岛，海外厂主要服务于政治和客户关系，技术重心仍在台湾的2nm/1.4nm集群 [3] - 公司计划在台中建设A14厂区（1.4nm），目标2028年量产，实现与2nm节点的无缝衔接 [3] 英特尔的技术与资本突围 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可对标台积电N2，其缺陷密度在过去一年呈稳定下降趋势，预计2025年第四季度达到大规模量产良率门槛 [6][8] - 资本结构呈现“国家队”色彩，美国政府通过111亿美元补贴获得公司约9.9%股份，成为最大单一股东；英伟达以50亿美元认购普通股进行战略背书 [8] - 公司的挑战在于能否构建起接近台积电的完整代工生态，包括工艺、IP、封装和测试的协同体验 [9] 三星的良率提升与客户策略 - 2nm工艺良率已攀升至55–60%区间，计划将月产能从2024年的8000片晶圆提升至2025年底的21000片，增幅163% [11] - 关键突破是获得特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，计划在德州Taylor厂生产 [11] - 策略特点包括通过Exynos 2600、特斯拉及加密货币矿机芯片等“难啃客户”积累履历，并以利润承压换取产能爬坡，目标两年内使代工业务市占率达20% [12] 日本Rapidus的差异化路径 - 采用单晶圆处理技术路径，目标在2027财年下半年于北海道千岁工厂实现2nm量产，并计划在2027财年启动第二座工厂建设以生产1.4nm产品 [17][18] - 项目获得日本政府数千亿日元投资及贷款担保，第二座工厂总投资预计超过2万亿日元 [17] - 公司被视为日本重建本土先进制造能力的系统性工程，商业模式上前期聚焦AI数据中心定制芯片 [18] 2nm竞赛的驱动逻辑 - 技术经济逻辑：2nm是AI时代的“能源基础设施”，其更高的晶体管密度和更低功耗对提升AI算力能效至关重要 [20] - 资本产业链逻辑：单厂80-100亿美元的成本需依靠“政策+头部客户”捆绑模式，建厂已成为国家产业政策的执行工具 [21] - 地缘政治逻辑：各国政府将2nm产能视为未来AI算力话语权的关键，通过直接入股、补贴等方式深度介入 [21] 产业链影响与潜在风险 - 半导体设备商、材料耗材供应链及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] - 主要风险包括AI需求是否可持续、地缘政治导致的产能过度集中、以及高端人才与供应链能否跟上快速扩张的步伐 [22]

公司战略与目标 - 特斯拉CEO埃隆・马斯克宣布将深度参与公司AI芯片研发设计，并提出每12个月量产一款新AI芯片的激进目标[3] - 公司AI芯片的最终产量预计将超过全球其他所有AI芯片厂商的总和[3] - 马斯克通过每周二、周六的工程会议直接参与设计优化，以确保芯片研发与公司整体技术路线高度契合[3] - 构建全栈技术护城河是核心战略考量，旨在突破技术瓶颈并实现硬件与FSD自动驾驶系统、机器人控制算法的深度协同[3] 技术规格与突破 - 即将量产的AI5芯片采用台积电3nm N3P工艺，算力达到2000-2500TOPS，较现款AI4提升5倍之多[4] - AI5芯片的错误率降低40%，功耗优化至250瓦级别[4] - 芯片专为端到端神经网络模型设计，可直接处理12路高清摄像头等多传感器数据，实现毫秒级复杂路况决策[4] - 配套升级的800万像素摄像头加入加热元件与超疏水涂层，可1分钟内融化冰雪，提升极端环境下的感知精度[4] 产品路线图与迭代 - 特斯拉AI芯片已形成清晰迭代梯队：AI4已实现车载集成，AI5即将完成流片，AI6研发工作也已正式启动[3] - 在自动驾驶领域，AI5芯片将为L4级自动驾驶商业化提供关键支撑，公司计划2025年6月在美国奥斯汀启动无监管Robotaxi试点，2026年实现规模化落地[5] - 在“擎天柱”人形机器人领域，AI芯片的算力输出将支撑其100亿参数神经网络运行，实现0.01毫米级的动作精度[5] 技术协同与应用 - 特斯拉的芯片技术实现了跨领域复用，电动车的电驱关节模组与电池技术被应用于机器人研发，大幅降低了生产成本[5] - 自主芯片的持续迭代将强化公司通过整合自动驾驶硬件、电池系统与AI基础设施已形成的独特技术优势[3] - 低功耗特性对“擎天柱”人形机器人的续航表现至关重要，芯片+传感器的协同进化效应显著[4][5]

公司技术发展 - 特斯拉汽车当前使用AI4芯片 [1] - 公司即将完成AI5芯片的流片 [1] - 公司已开始研发AI6芯片 [1] 公司产品战略 - 公司目标为每12个月就将一款新的人工智能芯片投入量产 [1]

公司AI芯片研发进展 - 特斯拉即将完成AI5芯片的设计工作并已开始研发AI6芯片 [1] - 公司计划每12个月就将一款新的人工智能芯片投入量产 [1] - 目前汽车上使用的版本是AI4芯片 [1] 芯片生产与产能目标 - 三星电子已达成一项价值165亿美元的协议为特斯拉生产人工智能半导体 [1] - 位于得克萨斯州的新三星工厂将专门用于生产AI6芯片 [1] - 公司预计最终将实现比所有其他人工智能芯片总和还要更高的生产量 [1] 芯片应用领域 - AI5和AI6芯片将用于特斯拉的汽车和数据中心 [1]

半导体存储行业 - 长鑫存储发布新款DDR5内存产品，其最高数据传输速率达到8000Mbps [1] 人工智能与芯片行业 - 马斯克透露，AI5芯片即将完成流片，并且公司已经启动了下一代AI6芯片的研发工作 [1][3] 区域产业规划 - 天津市计划在天开园打造一个面向京津冀地区的小型、微型及特种机器人产业集群 [1] 企业可持续发展 - 一家浙江企业利用人工智能技术来消除“看不见的浪费”，其解决方案已登陆联合国气候变化解决方案平台 [1][3]

文章核心观点 - 三星电子代工业务在经历3纳米工艺初期的良率挑战后，技术已趋于稳定，并正通过提升2纳米工艺产能、采用灵活的定价策略以及获得关键客户订单，加速追赶市场领导者台积电，行业预计其代工业务有望从2027年开始实现盈利 [1][2][3][4] 技术进展与产能扩张 - 三星电子3纳米技术已稳定，并正致力于在2纳米工艺上缩小与台积电的差距 [1] - 三星电子2纳米产能将大幅提升163%，从2024年每月8,000片晶圆增至2025年底的每月21,000片晶圆 [2] - 三星电子2纳米工艺良率已显著提升至55%至60% [2] - 三星电子在3纳米工艺中率先引入全环栅技术，相较于台积电计划从2纳米才开始应用该技术，公司被认为积累了更早的多样化经验 [3] 客户获取与订单情况 - 三星电子凭借2纳米工艺获得价值165亿美元的特斯拉下一代AI6芯片生产合同 [2] - 公司还获得了内部Exynos 2600处理器、苹果图像传感器、中国公司MicroBT和Canaan的挖矿专用集成电路订单，并有望获得高通的应用处理器订单 [2] - 通过灵活的定价策略，三星电子成功吸引了包括美国AI芯片初创公司Chabarite、Anaphae以及韩国初创公司DeepX在内的新客户 [3] 市场竞争格局与策略 - 台积电在第二季度代工市场占据主导地位，市场份额为70.2%，而三星电子为7.3% [3] - 台积电面临主要客户订单集中问题，并将其2纳米晶圆价格比前几代提高了50%，这为三星电子通过灵活定价抢占利基市场创造了机会 [3] - 行业观察认为，若三星电子良率持续改善且美国泰勒工厂量产顺利，公司可能在尖端工艺上首次有意义地缩小与台积电的竞争差距 [2][3] 财务表现与未来展望 - 多年来录得季度数百亿韩元亏损的三星代工业务，预计将从2027年开始扭亏为盈 [4] - 盈利预期得益于奥斯汀工厂开工率提高，以及泰勒工厂从2027年开始大规模量产特斯拉AI6芯片 [4] - 公司表示已获得以2纳米工艺为中心的创纪录订单，预计随着新产品量产、开工率持续提升和成本效率措施实施，业绩将进一步改善 [4]

文章核心观点 - 特斯拉首席执行官马斯克对当前芯片供应商的产能和建设速度不满，认为其无法满足公司未来每年1000亿至2000亿颗人工智能芯片的巨大需求[3] - 马斯克第三次公开讨论特斯拉自建芯片工厂的可能性，旨在摆脱对供应商的依赖，以自身速度实现规模化生产[4][6] - 有行业分析师对特斯拉自建芯片厂的可行性提出挑战，指出其面临技术工人短缺、制造技术授权及供应链瓶颈等问题，并建议采用与代工厂合作的方式[6][7] 特斯拉的芯片需求与供应现状 - 特斯拉预计其全自动驾驶业务将推动人工智能芯片年需求高达1000亿至2000亿颗[3] - 特斯拉AI6芯片已确认将在三星的美国泰勒工厂及台积电的亚利桑那州工厂同时生产[5] - 马斯克认为，供应商建设新芯片工厂需时约五年，远长于公司期望的一至两年，成为主要限制因素[3][6] 自建芯片工厂的动因与挑战 - 自建晶圆厂被视为特斯拉实现Optimus机器人和自动驾驶汽车产量目标、摆脱芯片供应限制的关键途径[6] - 行业分析指出，自建芯片厂面临技术工人短缺、制造技术授权、关键设备交付延迟及材料供应持续瓶颈等挑战[6] - 芯片工厂建设需要巨额资本支出，且通常需在确信产线能满负荷运转的前提下才被批准，特斯拉的计划被认为草率[6] 行业分析与替代方案 - 分析师建议特斯拉与台积电、三星等代工厂签订协议，共同出资建设产能，以换取芯片生产优先权或其他合作形式[7] - 代工厂在合作上被描述为十分灵活，共同投资被视为比自建更可行的替代方案[7]

公司动态 - 特斯拉执行长马斯克向芯片制造合作伙伴台积电与三星电子施压 要求加快AI芯片生产速度 并称五年生产周期是“无止境的漫长等待” 其规划的时间表为一到两年 [1] - 特斯拉即将推出的AI5和AI6芯片将由三星电子德州泰勒市晶圆厂与台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂共同生产 预计2026年开始生产AI5 约一年后生产AI6 [2] - 特斯拉AI5芯片效能将比目前芯片提升40倍 AI6芯片效能将再增加一倍 [2] 行业趋势 - 英伟达与AMD加大自家AI芯片在台积电的投片力道 特斯拉也加入抢台积电先进制程产能行列 显示出先进制程需求旺盛 [1] - 台积电先进制程超抢手 在大厂积极投片下 其后市成长可期 [1] - 马斯克警告 若供应商无法满足特斯拉对AI芯片的殷切需求 其生产速度可能成为特斯拉的“淘汰因素” 并透露公司可能需自建晶圆厂 [2]

产业链战略核心观点 - 公司正加速在美国构建从芯片设计、封装到制造的完整自主产业链，旨在摆脱外部依赖，应对AI算力需求并规避地缘风险 [2] - 该战略计划在2027年前大幅削减外部订单，标志着科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速 [2][12] 生产设施部署进展 - 位于得克萨斯州的PCB中心目前已投入运营，为后续生产提供基础支撑 [3][6] - 扇出型面板级封装工厂已启动设备安装，预计将于2026年第三季度实现小规模量产 [3][6] - 公司已从英特尔、台积电和三星招募技术人员，显示其对芯片业务的高度重视 [7] 晶圆厂产能规划 - 计划建设大型晶圆厂，初期月产能目标为10万片，最终目标达到100万片 [9] - 该厂将具备14纳米及更先进制程的生产能力，足以支撑机器人、自动驾驶和卫星网络等业务需求 [9] - 自主产能使公司能够规避地缘风险及产能限制问题，并按自身需求和时间表进行生产 [10] 芯片技术研发 - 团队已完成AI5芯片的设计评审，该芯片是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右 [3] - 已同步启动AI6芯片的早期研发工作，在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案 [3] 供应链整合与影响 - SpaceX是此战略的主要推动力，计划整合卫星芯片封装流程，实现对星链组件的完全控制 [6] - 在自主产能建成前，公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，但这些外部采购将在2027年后逐步减少 [6] - 从2026年下半年开始，公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单，转向内部制造，对现有供应商订单量构成直接影响 [12]