核心观点 晨会纪要汇总了研究所对多个行业及公司的核心研究成果，核心观点聚焦于：AI驱动的算力需求正重塑全球云计算定价，头部云厂商涨价有望传导至产业链公司；汽车行业总量承压但结构性机会显著，智能化与自主高端化是主线；半导体设备龙头因订单超预期进入新一轮增长周期；服务消费政策持续加码，相关行业景气度有望提升；部分公司凭借业务协同、规模效应或创新产品兑现强劲盈利，增长趋势明确 [2][4][12][14][18][24][28]。 公司研究要点 网宿科技 (300017) - **核心主业受益云涨价**：公司是CDN服务商龙头，业务覆盖全球90多个国家和地区，拥有超过2800个边缘节点 [5]。针对谷歌云上调CDN服务价格（北美、欧洲、亚洲分别从0.04、0.05、0.06美元/GB上调至0.08、0.08、0.085美元/GB），公司表示将密切关注并评估，有望据此调整定价策略，释放主业盈利弹性 [4][5]。 - **网安业务成为重要盈利来源**：2025年前三季度，网安业务实现收入10.31亿元，占总营收29.52%，毛利率高达78.90% [6]。该业务与CDN客户群高度协同，采用订阅制收费，收入稳定 [6]。 - **积极推动安全业务出海**：公司推出整合SD-WAN、零信任访问等能力的SASE一体化办公安全方案，助力企业全球化安全办公 [7]。 - **盈利预测**：预计2025-2027年营业收入分别为52.76亿元、61.39亿元、71.09亿元，归母净利润分别为8.31亿元、10.24亿元、13.41亿元 [7]。 阿斯麦 (ASML) - **季度业绩与订单超预期**：2025年第四季度实现收入97.18亿欧元（环比增长29.3%，同比增长4.9%），净利润28.40亿欧元（环比增长33.7%，同比增长5.4%），均优于指引及预期 [24][25]。新增订单价值131.58亿欧元，远超市场预期的67.95亿欧元，其中EUV订单占74亿欧元 [25]。 - **各区域与业务收入分化**：Q4逻辑收入53.09亿欧元（环比增长47.1%），存储收入22.75亿欧元（环比增长17.0%）；中国大陆收入27.30亿欧元（同比增长42.1%），贡献占比36% [25]。 - **乐观业绩指引与订单确认周期**：公司指引2026年收入340-390亿欧元，Q1收入82-89亿欧元 [26]。受益于逻辑和DRAM的强劲需求，EUV收入2026年将显著增长，但Q4超预期订单大部分收入将在2027年确认 [26]。 - **盈利预测与评级**：预计2026-2028年营收分别为383.23亿欧元、454.54亿欧元、514.00亿欧元，净利润分别为115.27亿欧元、143.96亿欧元、172.68亿欧元，首次覆盖给予“买入”评级 [27]。 万辰集团 (300972) - **业绩预告高增长**：2025年预计实现营业收入500-528亿元，同比增长54.7%-63.3%；归母净利润12.3-14.0亿元，同比增长319.0%-377.0% [28]。 - **零食量贩业务拓店加速，单店收入降幅收窄**：零食量贩业务2025年预计营收500-520亿元，同比增长57.3%-63.6% [29]。预计截至2025年底门店数量约1.8万家，拓店速度加快 [30]。2025年第四季度平均单店收入为中高个位数下滑，但环比降幅收窄 [30]。 - **盈利能力持续改善**：量贩零食业务2025年预计加回股份支付后的净利润22-26亿元，净利率4.4%-5.1%（2024年为2.7%） [31]。盈利能力提升主要得益于规模效应释放及供应链、商品力等关键环节的精细化运营 [31]。 - **未来增长看点**：包括持续的拓店空间、货盘升级迭代（拓展烘焙、冻品、自有品牌）、会员运营（会员数达1.5亿人）以及供应链能力强化 [32]。 三生制药 (01530) - **核心产品授权收入丰厚，临床推进加速**：因授权产品707给辉瑞，2025年预计可确认授权收入96.3亿元，极大丰富现金储备 [37][38]。辉瑞已就707针对mCRC完成全球III期临床试验首例患者入组，并计划在2026年内开展针对四类肿瘤的五项全球III期临床试验 [38]。 - **产品管线进入密集兑现期**：2026年有望实现3个新分子实体（长效rhEPO、IL17A、IL1β）上市获批，并提交2项以上新药上市申请 [39]。 - **盈利预测**：预计2025-2027年收入分别为192.16亿元、110.85亿元、129.06亿元；归母净利润分别为109.67亿元、24.43亿元、34.11亿元 [39]。 Meta Platforms (META) - **AI驱动广告业务强劲增长**：2025年第四季度家族APP广告收入同比增长25%至589.38亿美元，超过一致预期 [41][42]。AI推荐系统迭代推动广告质量提升12%，新Runtime模型使转化率提升3% [42]。 - **AI需求扩张，资本开支大幅增加**：2025年第四季度资本开支221亿美元，全年722亿美元；2026年资本开支指引为1150-1350亿美元，主要用于支持AI研发 [43]。 - **RealityLabs战略性收缩**：2025年第四季度RealityLabs收入9.55亿美元（同比下降12%），公司已进行大规模裁员并关停多个VR游戏工作室，以聚焦核心主业与AI [43]。 - **长期增长动能充足**：公司认为当前AI社交广告尚处早期，计划持续迭代AI推荐系统，并提升算法理解用户需求的能力 [44]。 行业研究要点 云计算与CDN行业 - **AI驱动全球云厂商涨价，市场或迎定价重整**：谷歌、AWS等头部云厂商因AI训推需求激增导致算力供需趋紧而宣布涨价 [4]。谷歌将CDN服务价格在北美、欧洲、亚洲分别上调至0.08、0.08、0.085美元/GB；AWS将其部分机器学习实例单价上调约15%至39.80美元/小时 [4]。预计微软Azure、阿里云等也可能评估调价策略 [4]。 汽车行业 - **行业周度表现**：2026年1月26日至30日，汽车板块指数下跌5.1%，跑输上证指数（下跌0.4%） [11]。 - **头部车企动态与战略**：特斯拉2025年总营收948.27亿美元，同比下降3%；归母净利润37.94亿美元，同比下降46% [12]。战略聚焦自动驾驶、机器人与AI，计划2026年4月推出自动驾驶车型Cybercab，并改造工厂生产Optimus机器人，目标年产能100万台 [12]。比亚迪发布天神之眼5.0辅助驾驶系统，采用“强化学习+闭环训练”技术体系，截至2025年底辅助驾驶车型保有量超256万辆 [13]。 - **政策与行业趋势**：我国发布汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准，要求轻型汽车标配自动紧急制动系统，2028年实施 [13]。2026年汽车总量难有惊喜，但结构性机会存在于自主品牌高端化、智能化加速渗透及人型机器人供应链 [14]。 债券市场 - **近期市场行情与机构行为**：近期10年期国债收益率处于1.80%-1.90%区间下沿，大型银行出现“买长卖短”行为，最近两周净卖出1年期国债113亿元和30亿元，同时加大对10年期国债配置 [9]。原因包括短债缺乏赔率，以及信贷开门红成色偏弱导致银行配置需求增加 [9]。 - **市场情绪谨慎**：春节前债市卖方与买方情绪指数均回落，机构对后市展望普遍谨慎 [34]。卖方观点中91%持中性态度，买方观点中52%持中性态度，38%持偏空态度 [34][35]。 策略与资金流向 - **股市资金面**：2026年1月26日至30日，央行净投放资金12805亿元，短端利率上行、长端利率下行，期限利差走窄 [16]。股票ETF整体净流出3167.54亿元，其中宽基ETF中沪深300本周净流出2446.02亿元 [16]。权益基金发行有所提升，杠杆资金参与回暖 [16]。 服务消费行业 - **政策持续加码**：国务院办公厅印发《加快培育服务消费新增长点工作方案》，系统推进文旅出行、汽车后市场、家政服务、演出体育等领域的服务消费提质扩容 [18]。政策明确推进铁路旅游化改造、支持邮轮游艇升级、优化入境消费便利化等措施 [18]。 - **人力资源服务行业表现亮眼**：科锐国际预计2025年归母净利润2.67亿元-3.34亿元，同比增长30%-62.5% [20]。 - **景区行业业绩分化**：三峡旅游预计2025年归母净利润0.56–0.72亿元，同比下降38.77%–52.38%，主要受补缴税款及资产减值影响 [21]。 - **投资建议**：报告建议关注人力资源服务、免税、景区、医美、餐饮、茶饮、酒店等多个细分领域，并维持社会服务行业“推荐”评级 [22]。

投资评级 - 首次覆盖，给予阿斯麦“买入”评级 [2] - 基于2027年预测每股收益给予40倍市盈率，目标价为1,776.29美元 [7] 核心观点 - 阿斯麦2025年第四季度订单额远超预期，显示公司正进入新一轮增长周期 [2] - 核心驱动力在于台积电加速扩产以及存储客户对极紫外光刻机需求的增长 [7] 2025年第四季度业绩表现 - 2025年第四季度实现收入97.18亿欧元，环比增长29.3%，同比增长4.9% [2] - 2025年第四季度实现净利润28.40亿欧元，环比增长33.7%，同比增长5.4% [2] - 2025年第四季度新增订单价值131.58亿欧元，环比增长143.7%，同比增长85.6%，远超彭博一致预期的67.95亿欧元 [2][6] - 第四季度毛利率为52.2%，环比提升0.5个百分点，同比提升0.4个百分点 [6] - 第四季度稀释后每股收益为7.34欧元，环比增长33.9%，同比增长7.3% [6] - 第四季度收入中，逻辑收入为53.09亿欧元，环比增长47.1%，同比增长22.3%；存储收入为22.75亿欧元，环比增长17.0%，同比下降18.0% [6] - 第四季度中国大陆地区收入为27.30亿欧元，环比增长17.0%，同比增长42.1%，占收入比重为36% [6] - 第四季度美国地区收入为12.89亿欧元，环比增长286.9%，同比下降35.3%，占收入比重为17% [6] - 第四季度新增订单中，极紫外光刻机订单占74亿欧元，显示其需求持续强化 [6] 公司业绩指引与展望 - 公司指引2026年全年收入预计在340亿至390亿欧元之间，彭博一致预期为351.45亿欧元 [6] - 公司指引2026年全年毛利率预计在51%至53%之间 [6] - 公司指引2026年第一季度收入预计在82亿至89亿欧元之间，超过彭博一致预期的81.25亿欧元 [6] - 公司指引2026年第一季度毛利率预计在51%至53%之间 [6] - 公司预期受益于逻辑和动态随机存取存储器的强劲需求，极紫外光刻机收入在2026年将显著增长 [6] - 公司预期非极紫外光刻机收入在2026年将与2025年相似，主要受先进制程和存储扩产推动 [6] - 公司预期“已装机基础管理”服务营收在2026年将迎来又一个增长年 [6] - 公司预期2026年中国大陆地区收入贡献将与积压订单情况一致，约为20% [6] - 尽管2025年第四季度收获超预期订单，但受客户建厂进度及自身产能限制影响，该部分订单大多将在2027年实现收入确认 [6] 财务预测 - 预测2026至2028年营业收入分别为383.23亿欧元、454.54亿欧元、514.00亿欧元，同比增长率分别为17.31%、18.61%、13.08% [7][8] - 预测2026至2028年净利润分别为115.27亿欧元、143.96亿欧元、172.68亿欧元，同比增长率分别为19.08%、24.89%、19.95% [7][8] - 预测2026至2028年稀释后每股收益分别为29.79欧元、37.20欧元、44.68欧元 [7][8] - 基于2026年1月30日股价1,423.00美元及汇率，对应2026至2028年预测市盈率分别为40.02倍、32.04倍、26.68倍 [7][8] - 预测2026至2028年毛利率分别为52.1%、54.0%、55.3% [9] - 预测2026至2028年销售净利率分别为30.1%、31.7%、33.6% [9]

半导体技术发展前景 - ASML高管预期摩尔定律将继续有效，未来15年制程蓝图会持续推进[1] - 新的芯片架构依赖先进封装技术，如使用矽中介层进行堆叠[1] - 在芯片微缩之外，通过放大芯片面积提升生产效率也成为重要议题[1] ASML产品与技术进展 - 公司推出用于后段封装的XT:260设备，并于今年第3季度首次出货以满足客户需求[1] - Low NA EUV（NXE:3800E）设备致力于提升先进制程客户的生产效率和设备可用性[1] - High NA EUV设备具备更高成像品质与简化流程（单次曝光）的优势[1] 记忆体技术趋势 - 记忆体应用方面，无论是NAND还是DRAM都需要键合技术来改善异质整合[1]

财务业绩 - 第三季度净销售额达到75亿欧元，毛利率为51.6%，均符合先前指引 [1] - 第三季度订单额为54亿欧元，略高于分析师预期的53.6亿欧元 [1] - 公司预计第四季度销售额在92亿至98亿欧元之间，毛利率预计在51%至53%之间 [3] 2025年业绩展望 - 公司重申2025年全年展望，预计销售额较2024年增长约15% [3] - 2025年全年毛利率预计约为52% [3] 技术与业务进展 - 随着极紫外光刻技术应用加速，光刻强度持续改善 [2] - 高数值孔径极紫外光刻技术的开发进展按计划进行 [2] 区域销售预期 - 公司预计2026年中国区销售额将较2024年和2025年的高水平出现大幅下降 [1][3]

文章核心观点 - 因净订单低于预期且关税带来不确定性，ASML股价下滑，但公司在半导体行业地位重要，长期仍具投资价值 [1][10] 公司业务 - 公司制造半导体铸造厂用于制造芯片的设备，在极紫外（EUV）光刻技术上近乎垄断，台积电等芯片制造商依赖其EUV光刻机生产先进芯片 [2] - 公司推出高数值孔径极紫外光刻系统（High NA EUV），虽价格高但首季度已交付第五台，三大半导体代工厂均有该设备 [3] 订单与营收情况 - 2024年末订单强劲，但2025年第一季度预订额39亿欧元（45亿美元）低于分析师预期的49亿欧元（56亿美元），其中EUV机器订单仅12亿欧元（14亿美元） [4] - 第一季度营收飙升45%至77亿欧元（88亿美元），设备销售同比增长近45%至57亿欧元（65亿美元），服务收入增长54%至20亿欧元（23亿美元），当季售出73台新光刻系统和4台二手系统 [5] 行业趋势与公司预期 - 人工智能是半导体行业最大增长驱动力，台积电和英特尔等客户仍在积极扩产建新厂，公司预计2025和2026年为增长年 [6] 关税影响 - 关税给公司带来不确定性，直接影响包括系统销售和升级、美国制造设施材料进口成本增加等，间接影响复杂难测 [7] 公司指引 - 维持全年营收300 - 350亿欧元（341 - 398亿美元）、毛利率51% - 53%的指引，预计第二季度营收72 - 77亿欧元（82 - 88亿美元）、毛利率50% - 53% [8] 投资分析 - 公司业绩不可预测，关税和对中国市场的依赖增加不确定性，中国在第一季度占其出货量的27%，且不能向中国出售EUV技术，存在全面禁售风险 [9] - 公司在EUV技术上近乎垄断，High NA EUV技术对缩小芯片尺寸至关重要，在半导体价值链中地位不可替代，长期前景良好 [10] - 市场抛售使公司股票基于2025年分析师估计的远期市盈率为24，估值具有吸引力，投资者可在当前水平建仓并逢低加仓 [11][12]

人工智能与计算技术发展 - 人工智能具有改变人类的潜力，提高了解决复杂问题的能力并开启创新新领域 [1] - 人工智能发展速度史无前例，要求系统层面快速发展，从低功耗边缘设备到云计算 [1] - 快速人工智能系统扩展需求推动芯片、封装、架构和软件领域的创新前沿 [1] - 传统计算技术被AI推向极限，需要可持续节能解决方案实现并行计算系统指数级扩展 [1] 技术矩阵与系统优化 - 技术矩阵涵盖软件、系统架构、硅片和封装，需共同优化以最大化性能、功耗和成本 [2] - 强大生态系统伙伴关系和新颖设计方法对高效共同优化和更快上市时间至关重要 [2] - 芯片微缩是半导体行业进步的基本驱动力，由非增量晶体管和互连架构进步实现 [3] - 设计技术协同优化(DTCO)流程指导每代技术的功能扩展和改进 [3] 芯片技术创新 - RibbonFET是全栅极晶体管，超越FinFET架构，提供性能扩展和工作负载灵活性 [4] - PowerVia背面供电技术将IR压降降低5倍，并在硅片中显示超过5%频率优势 [5][6] - Intel 18A工艺节点将提供业界首个RibbonFET和PowerVia技术组合 [6] - High NA EUV实现灵活设计规则，减少寄生电容并提高性能 [7] - High NA EUV通过降低设计规则复杂性和多重曝光需求简化EDA [7] - Intel 14A正面互连针对High NA单次曝光图案优化，提高良率和可靠性 [7] 封装与3DIC技术 - 3DIC技术通过异构集成降低成本和占用空间，提高带宽并降低功耗 [11] - 先进节点上的基础芯片对实现硅通孔(TSV)和先进接口至关重要 [11] - 封装互连需继续扩展以提供更高互连密度，实现带宽增长和能源效率提升 [12] - 玻璃核心封装基板技术可缩放互连几何形状、尺寸和信号特性 [14] - 模块化设计环境允许直接组装多硅、共封装系统，优化成本、性能和带宽 [15] 互连技术进展 - UCIe规范在<1pJ/bit时每毫米芯片周长可实现高达1.35TB/s速度 [18] - 最新生产的有线SerDes达到212Gb/s PAM4，支持4-6pJ/bit机架内通信 [18] - 英特尔展示4Tb/s双向全集成光计算互连芯片和224Gb/s PAM4光互连 [20] - 行业正开发共封装光学器件(CPO)和直接驱动线性光学器件技术 [19] 电源输送创新 - 每封装功率正在迅速扩大，主板电压调节器(MBVR)无法跟上未来高性能芯片需求 [21] - 完全集成电压调节器(FIVR)将电源转换最后一步带到封装上，减少能量损失 [22] - 英特尔开发基于CMOS的独立2.4V IVR芯片，使用高密度电容器技术 [23] - 将高压(12V)开关电容稳压器与低压IVR配对可实现两步转换，提高功率密度和效率 [23] 架构与软件发展 - 下一代计算架构需推动系统性能指标指数级改进，解决热和功率完整性挑战 [24] - 软件必须通过开源生态系统中的协作、标准化和互操作性发展 [25] - 高度优化软件对高效利用硅资源至关重要，AI软件将成为微调系统元素关键 [26] 超越传统计算 - 神经形态和量子计算对实现AI扩展所需的效率和速度突破至关重要 [26] - 英特尔Loihi研究芯片为广泛算法和应用带来数量级增益 [26] - 量子计算有望彻底改变行业，解决气候变化、药物设计等关键问题 [27] - 英特尔开发硅自旋量子比特，作为量子计算可扩展性的最佳前进方向 [27] 行业挑战与机遇 - 指数级性能扩展遇到功率、连接性和成本根本挑战，需要新方法解决 [30] - 需综合工艺技术、3DIC系统设计、电力输送等领域的创新优势 [30]