经济与政策要闻 - 中国人民银行将继续实施适度宽松的货币政策，灵活运用降准降息等工具，保持流动性充裕，并指出居民资产配置调整最终会回流银行体系 [1] - 2025年1月，中国居民消费价格指数（CPI）同比上涨0.2%，环比上涨0.2%，核心CPI同比上涨0.8% [2] - 2025年1月，中国工业生产者出厂价格指数（PPI）环比上涨0.4%（连续4个月上涨，涨幅扩大0.2个百分点），同比下降1.4% [2] - 2025年，全国社会物流总额达368.2万亿元，按可比价格计算，同比增长5.1%，各季度增速保持稳定 [5] - 工业和信息化部等五部门提出，到2027年，全国低空公共航路地面移动通信网络覆盖率不低于90% [2] - 上海市规划目标到2030年，集装箱年吞吐量达5800万标准箱左右 [5] - 春节假期期间，各地已安排20.5亿元资金用于发放消费券、补贴等，以刺激消费 [5] - 商务部等将在50个城市开展有奖发票试点，半年内发放100亿奖补资金，其中春节假期奖金规模超10亿元 [5] 公司业绩与动态 - 中芯国际2025年第四季度实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%，归母净利润12.23亿元，同比增长23.2% [6] - 中芯国际2025年全年未经审计的归母净利润为50.41亿元，同比增加36.3%，扣非后归母净利润为41.24亿元，同比增加55.9% [6][7] - 中信证券控股子公司华夏基金2025年度实现营业收入96.26亿元，净利润23.96亿元，母公司管理资产规模达3.01万亿元 [7] - 汇川技术预计2025年归母净利润为49.71亿元至53.99亿元，同比增长16%至26% [8] - 特宝生物2025年营业总收入36.96亿元，同比增长31.18%，归母净利润10.38亿元，同比增长25.39% [9] - 新瀚新材拟向特定对象发行股票募集资金不超过10亿元，用于多个高性能树脂、复合材料及配套建设项目 [9] 行业研究与公司点评（兴森科技） - 兴森科技预计2025年实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，扣非归母净利润1.38亿元至1.46亿元，实现扭亏为盈 [10][11] - 公司盈利修复主要受益于行业复苏，但FCBGA封装基板业务全年费用投入约6.6亿元，高多层PCB业务全年亏损约1亿元 [11] - AI服务器需求爆发驱动IC载板高景气，BT载板率先提价，ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38% [12] - 全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计2026年将增至184.4亿美元，2035年将扩张至453.4亿美元 [13] - 预计2025-2027年兴森科技EPS分别为0.08元、0.25元和0.40元 [14] 机构推荐标的 - 东兴证券研究所二月金股推荐包括北京利尔、甘源食品、金银河、华测导航、江丰电子、中科海讯、兴通股份、浙江仙通、福昕软件、精智达 [4]

经济要闻 - 沪深北交易所优化再融资一揽子措施，聚焦优质上市公司和科技创新领域，主要举措包括提高审核效率、修订“轻资产、高研发投入”认定标准、支持募集资金用于与主业有协同的新产业等，未来符合标准的主板企业将不再受30%补流比例限制 [2] - 三部门明确跨境电商出口退运商品税收优惠政策，规定在2026年1月1日至2027年12月31日期间，对符合条件的退运商品免征进口关税和进口环节增值税、消费税 [2] - 商务部表示我国汽车消费链条长潜力大，2026年将坚持政策支持和改革创新并举，优化实施汽车以旧换新，开展汽车流通消费改革试点，多措并举推动汽车消费扩容提质 [2] - 五部门联合印发《科技服务业标准体系建设指南(2025版)》，提出到2027年新制定科技服务业国家标准和行业标准40项以上，面向超过1000家企业开展贯标工作 [5] - 国家医保局完成1—8批国家集采药品新一轮接续采购开标，涉及316种常用药品，覆盖抗感染、抗肿瘤、降血糖等26个治疗领域 [5] 重要公司资讯 - 中科曙光拟发行可转债募集资金总额不超过80亿元，这是再融资新政发布后沪市首单出炉的再融资预案 [6] - 宁德时代计划推出员工持股计划，参与员工总人数4956人，资金总额不超过7.43亿元，每股购买价格为183.64元，预估员工认购股数上限为404.6802万股 [6][7] - 源杰科技拟投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资金额约12.51亿元，项目聚焦高速光芯片领域，建设周期为18个月 [7] - 海南矿业拟收购洛阳丰瑞氟业有限公司约69.9%股权，旨在拓展业务边界，切入氟化工赛道 [7] - 瑞风新能源计划总投资约人民币240亿元，在河北省张家口市宣化区建设宣化人工智能算力中心项目，项目主要建设内容为“智算中心+绿电+储能”，一期智算中心拟建设规模不低于3000机架，预计2028年2月前投产 [7] 每日研报：兴森科技 - 兴森科技2025年预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，扣非归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元，实现大幅扭亏为盈 [9][10] - 公司利润主要受广州兴森半导体FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷高多层PCB业务影响，FCBGA业务全年费用投入约6.6亿元，高多层PCB业务全年亏损约1亿元，但第四季度已接近盈亏平衡 [10] - AI服务器需求爆发驱动IC载板行业高景气，封装基板产业链形成刚性涨价潮，用于CPU、GPU等高端芯片的ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38% [11] - 全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计2026年将增至184.4亿美元，并最终在2035年扩张至453.4亿美元，2026年至2035年的复合年增长率为10.51% [12] - 兴森科技作为国内少数同时布局BT载板和延伸ABF载板的厂商，其稀缺产能价值在AI驱动需求下凸显 [11][13] - 预计公司2025-2027年EPS分别为0.08元，0.25元和0.40元 [13] 东兴证券金股推荐 - 东兴证券研究所二月金股推荐包括：北京利尔(002392.SZ)、甘源食品(002991.SZ)、金银河(300619.SZ)、华测导航(300627.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、中科海讯(300810.SZ)、兴通股份(603209.SH)、浙江仙通(603239.SH)、福昕软件(688095.SH)、精智达(688627.SH) [4]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：高端印刷电路板、IC载板、光模块PCB、AI服务器相关硬件[1][2][3] * **公司**：英伟达、亚马逊、谷歌、台光、斗山、松下、新升、富电、沪电、星星科技、金威电子、深南电路[1][2][6][10][11][18][26] 核心观点与论据 1. 英伟达的新技术方案与市场进展 * **技术路径**：英伟达正尝试将窄板与PCB结合以解决高速通信问题，已测试高阶HDR工艺以期节省成本[1][3] * **量产时间**：新方案预计在2026年3月左右定案并开始量产，考虑春节假期可能带来的延迟[1][5] * **市场规模与价格**：新方案中单张板子售价约为6,700元人民币每平方米，亚马逊和谷歌等大客户已下达样品订单并正在进行认证[1][6] 2. 正交背板领域的技术与订单情况 * **材料优势**：马九材料在功能输出、环保要求及耐高温性能方面优于PTFE，在正交背板应用中表现更佳，更适合高性能需求，但目前尚未正式量产[1][4] * **公司交付与订单**：公司已向英伟达交付超过23,000平方米的正交背板，手头还有约18,000平方米订单将于2026年1月生产并计划2月交货[1][7] * **样品与定型**：订单中包含16个不同料号、规格和尺寸的样品，用于增加背板等组件，预计将在2026年年中完成方案定型[1][8] * **生产形态**：小批量生产的背板层数多在70层以上，多为84层或80层以上，确定采用麻酒加PTFE方案，材料由台光、斗山和松下供应[1][9] 3. 光模块PCB的市场格局与技术趋势 * **工艺切换**：1.6T光模块PCB产品从HDI方案切换到了MSAP工艺，需要使用SLP工艺路线[1][10] * **价格与产能**：产品平均单价在6,800元到9,000元每平方米之间，公司无锡工厂专门升级转型做光模块，总产值约28,000平方米[1][10] * **竞争格局**：光模块市场要求高端产品，竞争相对较少，领先厂商包括公司、新升以及富电，沪电也正在转型，定位高端市场，月产能约8,000到10,000平方米[1][11] 4. 公司2026年收入预期与业务展望 * **收入增长**：公司预计2026年收入将显著增长，有望达到20至30亿元人民币，相比往年的十几亿翻了一倍[2][12] * **增长驱动**：增长得益于从试量产转向大规模生产，以及平均单价从4,000多元提升至7,000多元每平方米[2][12] * **技术落地**：2026年将是新方案正式落地的一年，包括COOP载板PCB一体化方案预计将在3月份进一步推进，智能背板已进入小批量状态，光模块PCB稳步推进[1][12] 5. IC载板与芯片制造的技术动态 * **芯片规格**：当前主流芯片尺寸为100毫米乘以20毫米，层数通常在12到18层之间[2][14] * **激光技术**：超快激光已广泛应用于芯片制造，用于实现更小孔径（约10微米），对于高精度AI领域尤为重要[2][15] * **设备需求**：以每1万平方米生产面积计算，对于12层结构需要约70台超快激光设备，18层结构则需要超过100台设备[17] * **全球扩产**：2026-2027年全球IC载板扩产将集中在高端产品领域以提升附加值，国内企业如星星科技、金威电子等正在扩产，单厂投资至少13亿元人民币，钻孔设备占比约30%[2][18] * **工艺革新**：新版IC改版采用了PTFE材料和超快激光技术，工艺流程与传统HDI完全不同[2][19][20] 6. 主要客户动态与产品策略 * **谷歌**：从2025年11月开始大量推出样品，计划下一年度大规模生产，正在升级城市HBI和高多层领域，平均层数40多层，高多层HBI为22层，并向六阶到八阶发展，未来将进一步提升HDI占比[2][26] * **英伟达 vs 谷歌**：谷歌产品单机结构更为高端，而英伟达则以量取胜[2][27] * **深南电路**：并未与特定大客户绑定，而是根据市场需求提供高端产品[26] 其他重要但可能被忽略的内容 * **材料替代**：在光模块领域使用M3工艺时，所有层数都需要使用OCT电子布，虽然可以用性能更高、成本也更高的Q布替代，但取决于客户设计要求，并非所有情况都适用[21][22] * **材料一致性**：光模块领域对介电性能要求相对较低，但在实际应用中需要确保所有层次采用同一种材料，以避免混合使用不同材料导致参数不匹配[23][24] * **Copilot技术**：该技术对客户的主要需求点是实用性和成本控制，目前已实现大规模量产，公司负责根据下游客户需求进行PCB、IC载板、封装等生产，不参与设计[25]

行业与公司概述 - 行业：PCB（印刷电路板）及IC载板行业，涉及HDI（高密度互连）、SLP（类载板）、mSAP（改良型半加成法）等工艺[2][3][9] - 公司：兴森科技，国内领先的PCB及IC载板制造商，业务覆盖中小批量PCB、大批量PCB、IC载板（BT/ABF）及半导体测试板[7][11] --- 核心业务与技术优势 1. **产能与技术布局** - 通过收购星飞工厂（原日系ibiden）增强HDI/SLP生产能力，奠定mSAP/SRP工艺基础[2][7] - 利用IC载板技术降维生产高级HDI产品，具备COWOP封装技术潜力（线距20-30微米，优于普通HDI的40-50微米）[4][6] - 结合高阶HDI与载板工艺，提升大面积应用良率[5][6] 2. **业务结构** - 中小批量板（广州基地）：年收入15-16亿元，高毛利率但净利率偏低[7] - 大批量板（宜兴基地）：2024年亏损1亿元，2025年预计减亏[7][13] - IC载板：BT载板（存储/射频）为主，ABF载板（CPU/GPU）亏损中[11][15] --- 市场动态与财务表现 1. **市场机遇** - **存储市场复苏**：2025Q2 BT载板涨价10%-20%，预计提升毛利率14-15个百分点，贡献超1亿元利润增量[2][13] - **AI驱动需求**：高端PCB订单向一线厂集中，宜兴低价订单涨价减亏，海外大客户合作带来利润弹性[13][14] - **全球竞争格局**：全球载板市场规模200亿美元，日韩台厂商占80%份额，兴森与深南电路合计仅占5%[11][12] 2. **2025年财务预期** - 中小批量板：稳定增长 - B站业务：收入增长超20%（2024年基数8亿元）[15] - 半导体测试板：30%复合增速[15] - BT载板：收入增长20%-30%（2024年11亿元），珠海基地扭亏为盈（2024年亏损7000万元）[15] - ABF载板：亏损缩减至5亿元（2024年亏损7-8亿元），并表后影响2亿多元[15] 3. **2026年展望** - BT载板涨价效应全年体现 - 宜兴减亏及海外客户合作推动盈利上修[16] --- 潜在风险与挑战 - **ABF载板技术瓶颈**：高精度要求（线距<10微米）、巨额投资（15-20亿元）及认证壁垒[11][12] - **产能利用率**：宜兴工厂设计产能2.5万平米/月，需提升高阶产品占比以改善均价（当前4000-5000元/平米）[10] --- 战略方向 - **客户结构升级**：拓展海外核心算力客户（如HDI板订单），优化产品结构[9][14] - **技术协同**：通过载板与HDI工艺结合，切入COWOP封装等高附加值领域[4][6] - **产能整合**：星飞工厂收购提升高阶PCB产能，应对AI/存储市场需求[2][3]