纪要涉及的行业与公司 * **行业**：高端印刷电路板、IC载板、光模块PCB、AI服务器相关硬件[1][2][3] * **公司**：英伟达、亚马逊、谷歌、台光、斗山、松下、新升、富电、沪电、星星科技、金威电子、深南电路[1][2][6][10][11][18][26] 核心观点与论据 1. 英伟达的新技术方案与市场进展 * **技术路径**：英伟达正尝试将窄板与PCB结合以解决高速通信问题，已测试高阶HDR工艺以期节省成本[1][3] * **量产时间**：新方案预计在2026年3月左右定案并开始量产，考虑春节假期可能带来的延迟[1][5] * **市场规模与价格**：新方案中单张板子售价约为6,700元人民币每平方米，亚马逊和谷歌等大客户已下达样品订单并正在进行认证[1][6] 2. 正交背板领域的技术与订单情况 * **材料优势**：马九材料在功能输出、环保要求及耐高温性能方面优于PTFE，在正交背板应用中表现更佳，更适合高性能需求，但目前尚未正式量产[1][4] * **公司交付与订单**：公司已向英伟达交付超过23,000平方米的正交背板，手头还有约18,000平方米订单将于2026年1月生产并计划2月交货[1][7] * **样品与定型**：订单中包含16个不同料号、规格和尺寸的样品，用于增加背板等组件，预计将在2026年年中完成方案定型[1][8] * **生产形态**：小批量生产的背板层数多在70层以上，多为84层或80层以上，确定采用麻酒加PTFE方案，材料由台光、斗山和松下供应[1][9] 3. 光模块PCB的市场格局与技术趋势 * **工艺切换**：1.6T光模块PCB产品从HDI方案切换到了MSAP工艺，需要使用SLP工艺路线[1][10] * **价格与产能**：产品平均单价在6,800元到9,000元每平方米之间，公司无锡工厂专门升级转型做光模块，总产值约28,000平方米[1][10] * **竞争格局**：光模块市场要求高端产品，竞争相对较少，领先厂商包括公司、新升以及富电，沪电也正在转型，定位高端市场，月产能约8,000到10,000平方米[1][11] 4. 公司2026年收入预期与业务展望 * **收入增长**：公司预计2026年收入将显著增长，有望达到20至30亿元人民币，相比往年的十几亿翻了一倍[2][12] * **增长驱动**：增长得益于从试量产转向大规模生产，以及平均单价从4,000多元提升至7,000多元每平方米[2][12] * **技术落地**：2026年将是新方案正式落地的一年，包括COOP载板PCB一体化方案预计将在3月份进一步推进，智能背板已进入小批量状态，光模块PCB稳步推进[1][12] 5. IC载板与芯片制造的技术动态 * **芯片规格**：当前主流芯片尺寸为100毫米乘以20毫米，层数通常在12到18层之间[2][14] * **激光技术**：超快激光已广泛应用于芯片制造，用于实现更小孔径（约10微米），对于高精度AI领域尤为重要[2][15] * **设备需求**：以每1万平方米生产面积计算，对于12层结构需要约70台超快激光设备，18层结构则需要超过100台设备[17] * **全球扩产**：2026-2027年全球IC载板扩产将集中在高端产品领域以提升附加值，国内企业如星星科技、金威电子等正在扩产，单厂投资至少13亿元人民币，钻孔设备占比约30%[2][18] * **工艺革新**：新版IC改版采用了PTFE材料和超快激光技术，工艺流程与传统HDI完全不同[2][19][20] 6. 主要客户动态与产品策略 * **谷歌**：从2025年11月开始大量推出样品，计划下一年度大规模生产，正在升级城市HBI和高多层领域，平均层数40多层，高多层HBI为22层，并向六阶到八阶发展，未来将进一步提升HDI占比[2][26] * **英伟达 vs 谷歌**：谷歌产品单机结构更为高端，而英伟达则以量取胜[2][27] * **深南电路**：并未与特定大客户绑定，而是根据市场需求提供高端产品[26] 其他重要但可能被忽略的内容 * **材料替代**：在光模块领域使用M3工艺时，所有层数都需要使用OCT电子布，虽然可以用性能更高、成本也更高的Q布替代，但取决于客户设计要求，并非所有情况都适用[21][22] * **材料一致性**：光模块领域对介电性能要求相对较低，但在实际应用中需要确保所有层次采用同一种材料，以避免混合使用不同材料导致参数不匹配[23][24] * **Copilot技术**：该技术对客户的主要需求点是实用性和成本控制，目前已实现大规模量产，公司负责根据下游客户需求进行PCB、IC载板、封装等生产，不参与设计[25]

行业与公司概述 - 行业：PCB（印刷电路板）及IC载板行业，涉及HDI（高密度互连）、SLP（类载板）、mSAP（改良型半加成法）等工艺[2][3][9] - 公司：兴森科技，国内领先的PCB及IC载板制造商，业务覆盖中小批量PCB、大批量PCB、IC载板（BT/ABF）及半导体测试板[7][11] --- 核心业务与技术优势 1. **产能与技术布局** - 通过收购星飞工厂（原日系ibiden）增强HDI/SLP生产能力，奠定mSAP/SRP工艺基础[2][7] - 利用IC载板技术降维生产高级HDI产品，具备COWOP封装技术潜力（线距20-30微米，优于普通HDI的40-50微米）[4][6] - 结合高阶HDI与载板工艺，提升大面积应用良率[5][6] 2. **业务结构** - 中小批量板（广州基地）：年收入15-16亿元，高毛利率但净利率偏低[7] - 大批量板（宜兴基地）：2024年亏损1亿元，2025年预计减亏[7][13] - IC载板：BT载板（存储/射频）为主，ABF载板（CPU/GPU）亏损中[11][15] --- 市场动态与财务表现 1. **市场机遇** - **存储市场复苏**：2025Q2 BT载板涨价10%-20%，预计提升毛利率14-15个百分点，贡献超1亿元利润增量[2][13] - **AI驱动需求**：高端PCB订单向一线厂集中，宜兴低价订单涨价减亏，海外大客户合作带来利润弹性[13][14] - **全球竞争格局**：全球载板市场规模200亿美元，日韩台厂商占80%份额，兴森与深南电路合计仅占5%[11][12] 2. **2025年财务预期** - 中小批量板：稳定增长 - B站业务：收入增长超20%（2024年基数8亿元）[15] - 半导体测试板：30%复合增速[15] - BT载板：收入增长20%-30%（2024年11亿元），珠海基地扭亏为盈（2024年亏损7000万元）[15] - ABF载板：亏损缩减至5亿元（2024年亏损7-8亿元），并表后影响2亿多元[15] 3. **2026年展望** - BT载板涨价效应全年体现 - 宜兴减亏及海外客户合作推动盈利上修[16] --- 潜在风险与挑战 - **ABF载板技术瓶颈**：高精度要求（线距<10微米）、巨额投资（15-20亿元）及认证壁垒[11][12] - **产能利用率**：宜兴工厂设计产能2.5万平米/月，需提升高阶产品占比以改善均价（当前4000-5000元/平米）[10] --- 战略方向 - **客户结构升级**：拓展海外核心算力客户（如HDI板订单），优化产品结构[9][14] - **技术协同**：通过载板与HDI工艺结合，切入COWOP封装等高附加值领域[4][6] - **产能整合**：星飞工厂收购提升高阶PCB产能，应对AI/存储市场需求[2][3]