Integrated Circuit (IC)

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中国半导体供应链:2025 年第二季度盈利能力复苏可期,但过剩风险再度上升
2025-08-25 09:38
Accessible version However, the chip inventory de-stocking trend in the China market may have decelerated again in June/July. Billed integrated circuit (IC) shipments in China were 13.9bn units in June 2025, -1% YoY. The shipment growth was muted vs 19%/14% YoY in April/May. On the supply side, the IC import and domestic manufacturing volumes were 55bn and 47bn units in July, +12% and +25% YoY, respectively. Even if considering 17% YoY growth in the IC export volume, we note the IC supply growth to the Chin ...
为何都盯上了ASIC?
半导体行业观察· 2025-07-17 08:50
核心观点 - 定制ASIC相比现成IC能显著提升产品差异化、功率效率和集成度,同时增强IP保护[3][5][7] - 成熟节点ASIC(如180nm/130nm)在成本、模拟集成和供应链稳定性上具备战略优势,尤其适合物联网/工业控制等应用[8][9] - 混合设计策略(现成IC+定制ASIC)可平衡开发成本与性能优化,例如BLE IC搭配130nm ASIC实现传感器小型化[8] 现成IC的局限性 - 功能趋同导致差异化困难,无法针对特定传感器/电源需求优化[3] - 通用IC的固定性能范围制约机器学习等新技术的应用,需额外电路增加成本[3] - 系统易被逆向工程,BOM依赖标准IC使抄袭门槛低[5] 定制ASIC的优势 性能优化 - 硬件加速器可提升机器视觉算法吞吐量并降低能耗,减少数据移动开销[5] - 支持应用级电源管理策略,如精准控制单元睡眠模式以优化功耗[5] 商业壁垒 - 网表逆向工程难度高,需专业设备及设计资源复制[6] - 物料清单集成度更高(如整合模拟信号调节+数字处理),缩小尺寸并降低长期成本[7][8] 成熟节点ASIC的经济性 - 180nm掩模成本约5万美元,远低于10nm以下工艺的百万美元级投入[9] - 成熟节点支持更高电压和模拟集成,适合物联网/汽车子系统等非尖端需求[9] - 已验证的IP库和稳健良率缩短上市时间,降低设计风险[9] 混合设计策略案例 - 采用商用BLE IC+130nm ASIC实现模拟/电源管理优化,兼容多供应商接口[8] - 分立元件整合至单ASIC可减少供应链风险(如电机控制延长无人机续航)[8][16]
2025年一季度半导体业疲软,但IC销售及资本支出同比显著增长
搜狐财经· 2025-05-28 21:14
半导体行业整体表现 - 2025年第一季度半导体行业呈现季节性低迷态势 [1] - 电子产品销售额环比下降16% 同比保持平稳 [1] - 集成电路(IC)销售额环比下降2% 同比大幅增长23% 主要受AI和高性能计算(HPC)基础设施投资驱动 [1] 资本支出情况 - 一季度半导体行业资本支出环比下降7% 但同比增长27% [5] - 存储器相关资本支出同比飙升57% [5] - 非存储领域资本支出同比增长15% [5] 半导体制造设备支出 - 晶圆厂设备支出(WFE)同比增长19% [9] - 后端测试设备订单同比增长56% [9] - 组装和封装设备支出实现两位数同比增长 [9] 行业前景预测 - 半导体行业将遭遇非典型季节性变化 主要受贸易政策不确定性和供应链重塑影响 [10] - 非AI和数据中心领域可能出现投资延迟或需求转移 [10]
菲律宾半导体,痛失良机
半导体行业观察· 2025-05-12 09:03
菲律宾半导体行业现状与挑战 - 菲律宾在全球半导体产业中具备潜力但发展滞后,面临被越南、泰国等邻国超越的风险[1][4][5] - 2025年Q1全球半导体销售额达1677亿美元(同比+18.8%),预计2025年总收入超6000亿美元(同比+10-15%),受AI/5G/汽车/云计算需求驱动[1][4][5] - 菲律宾半导体进出口同步增长:2025年Q1出口+2.1%,进口+21.2%,贡献GDP增长5.4%[5] 竞争劣势与核心问题 - 劳动力成本优势丧失:生活成本上涨导致竞争力下降,制造业技术升级滞后[1][6] - 市场份额萎缩:在组装/测试/包装(ATP)领域份额持续收缩,研发投入不足[5][6] - 教育体系脱节:课程设置与行业需求不匹配,IC设计领域政府认知度低[2][4] 行业发展机遇 - 全球人才缺口超100万:台湾2023年工程师短缺2.5万名,菲律宾可填补人才缺口[4][5] - 本地专业能力提升:IC设计工程师已成为海外收入最高职业之一,具备技术跃迁基础[2][4] - 战略价值显著:半导体产业可支撑军事/基础设施领域,增强供应链自主性[2] 政策建议与行动呼吁 - 需强化政府支持:越南通过政策扶持实现反超,菲律宾需制定专项产业计划[1][5][6] - 产学研协同:需建立教育-就业衔接机制,培养高技能人才应对计算机/电子设计自动化需求[2][4] - 技术升级紧迫性:必须转向先进技术研发,避免被归类为老挝/柬埔寨等低端制造国家[6]