三星电子HBM4量产推迟 - 三星电子将下一代HBM芯片量产时间从原计划的2025年下半年推迟至2026年，涉及基于10nm级第六代1c DRAM的12英寸HBM4模块 [3] - 2025年第三季度计划向主要客户交付早期样品，第四季度原定为全面生产时间节点 [3] - 当前1c DRAM芯片内部测试良率已达65%（7月初数据），但量产实际良率可能波动 [3] 1c DRAM技术改进策略 - 采用双路径策略：修改现有1a/1b设计或彻底重新设计新一代芯片，后者通过扩大芯片尺寸提升良率但增加成本 [5] - HBM4量产成功关键取决于试生产到量产的良率稳定性，目前仍需额外测试 [5] SK海力士业绩与战略 - 2024年第二季度营业利润同比飙升68%至9.21万亿韩元（67亿美元），销售额增长35%至22.23万亿韩元（161.6亿美元），HBM及相关DRAM贡献77%营收 [7] - 营业利润率达41%，现金储备增至17万亿韩元（123.6亿美元），净债务减少4.1万亿韩元（29.8亿美元） [7] - 计划2025年HBM销量翻倍，HBM3E已量产，HBM4目标2026年商业化 [8] - 扩展产品线包括LPDDR服务器模块（2024年出货）和24Gb GDDR7芯片，NAND领域优先发展QLC企业级SSD [8] - M15X工厂2024年Q4投产，龙仁Cluster 1工厂2027年Q2竣工，2025年资本支出将超预期 [8]