行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能产业链，特别是谷歌的AI全产业链布局，包括AI大模型、专用芯片、数据中心、光通信交换系统以及相关的上游组件供应商[1][3] * 纪要重点分析的公司是谷歌及其产业链合作伙伴，包括国内的光模块厂商如新易盛、旭创，MPO连接器供应商如长鑫博创、汇聚科技，以及OCS相关公司如横井电子、福井电子、德科利科技、光库科技、凌云光技术、赛微电子等[2][7][8] 核心观点与论据 谷歌的AI全产业链优势 * 谷歌正在从传统互联网巨头转型为AI全产业链公司，布局涵盖模型、芯片、网络、数据中心和电力系统[3] * 谷歌拥有全球最完整的AI产业链，推出了Gemini系列模型并自研TPU芯片，使其在整个产业链上处于领先地位[3][4] * Gemini 3是原生多模态模型，能统一处理文字、图片、音频和视频，推理性能显著提升，并受益于谷歌全生态数据支持和TPU架构优化带来的成本优势[5] TPU芯片的核心竞争力 * TPU芯片已发展至V6和V7，每一代在计算密度、推理性能和能效比上均有显著提升，大幅降低了大模型训练成本[6] * TPU芯片除自用外，已开始对外销售，例如Anthropic和Meta有意购买，推动了其芯片体系的产业化[6] * 谷歌对TPU的需求预期在2026年可能达到400万至500万[17] 国内受益企业及表现 * 新易盛在2025年通过谷歌验证，有望供应800G光模块，并积极布局LPO光模块[7] * 旭创在800G光模块市场占据40%以上份额，在1.6T市场可能达到50%-60%的份额[7] * MPO连接器需求随光模块增长，长鑫博创2025年预计收入约20亿人民币，其中12-13亿来自谷歌，2026年有望实现20亿以上收入增长，并计划供应AOC产品[7] * 汇聚科技作为老牌MPO供应商，在谷歌中份额可能更高[7] OCS的作用、技术路径与市场预期 * 谷歌的OCS方案在数据中心架构中起关键作用，采用MEMs方案，优化功耗，但效率和延时有待提升[10][11][13] * OCS的应用使得原本依赖电信号的场景转向光信号，即使在TPU与OCS模块配比为1:1.5的情况下，结合Scale Out网络，整体光模块配比可达甚至超过1:4，带来增量需求[10] * 单台128×128端口的MEMs OCS交换机中，MEMs阵列价值约1.4万至1.5万美元，透镜和准直器阵列总价值约4000美元，液晶环节核心价值量约为每台4万美元，透镜和光纤阵列总价值量约为1.2万至1.3万美元[11][14][15] * 近期藤井获得8000多万人民币的OCS交换机订单，对应小千台需求，表明市场有明确需求[16] * 中信预计2026年OCS需求至少3万多台，主要为MEMs和液晶方案，大规模应用需其他CSP尝试及OCS向scale out网络渗透[18][19] 投资配置建议 * 追求稳健和确定性最高可优先选择光模块，若认为光模块竞争激烈则可选择MQ环节，希望博弈更多股价收益可关注弹性更大的OCS环节[20] 其他重要内容 * OCS环节目前处于发展前中期，相关公司都有一定机会[8] * MEMs方案的优势是无需光电转换、优化功耗，劣势是效率偏低、延时较高，未来发展方向包括将环形器集成到光模块内[13] * 液金是OCS的潜在发展方向，目前由Coherent主导开发，每台设备价格约10万美元[12]

纪要涉及的公司 锐捷网络 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务战略与市场表现** - 2025 年战略重心转向数据中心市场（互联网领域），预计该市场增长，运营商市场因产品策略调整或下滑，但毛利率有望维持良好 [2] - 2025 年 1 - 5 月，数据中心交换业务高速增长，园区交换和企业级路由市场回暖，无线和运营商路由市场下降明显；网络设备增长显著，网络安全和云桌面业务下降但降幅收窄 [4] - 细分市场中，云数据中心网是最大市场，截至 5 月互联网市场增速超 30%，企业网和运营商市场收入下滑，SMB 市场上半年两位数增长但增速下降 [4] 2. **海外市场规划** - 聚焦 SMB 和企业网产品，SMB 产品占海外业务约 70%，园区网和企业网相关产品约占 20%，预计海外业务需求空间广阔 [2][6] 3. **交付情况与原因** - 2025 年第二季度交付加速源于执行 2024 年四季度字节跳动和腾讯合同及去年合同延续，非新增资本开支 [2][6] - 2025 年第二季度针对互联网大厂产品集中交付在 4 - 6 月，是年初集采加速交付要求的新增部分 [7] 4. **出货量与毛利率** - 2025 年第三季度出货量预计平稳，执行合同多为 400G PH5 高速产品，部分在 7 月底前交付 [8] - 400G PH5 产品毛利率回归 15% - 20%，互联网数据中心所有品类产品综合毛利率约 20% - 21%，预计全年有波动但下半年无 3 - 5 个百分点持续下降 [9] 5. **技术参与与产品研发** - 积极参与国内云厂商自研芯片架构带来的算力需求提升趋势，关注 AI Fabric 和 Scale - up 超节点方案，已推出相关产品应用于英伟达系列算力连接 [2] - 完成 B20 适配，在海外数据中心实现 B20 与以太网交换设备互联，搭建万卡级计算环境 [2][12] 6. **JDM 合作模式** - 在 JDM 模式下，针对阿里巴巴、腾讯和字节跳动的智算研发项目均独立中标，基本处于独家地位，需高度提前介入定制化白盒产品研发 [3][13] 7. **产品结构与转换节奏** - 上半年出货量 400G 第一，200G 第二，100G 第三，800G 第四；400G 占比从四分之一增至接近一半，800G 组网主要用 400G T75 核心芯片 [14] - 预计 2026 年上半年 800G 出货量显著增长，2025 年 400G 仍为主流产品 [14] 8. **光模块与交换机情况** - 生产 400G 和 800G 两款 LPO 光模块，目前产能不足，预计 2025 年 7 - 8 月产能提升 [15] - LPO 光模块未普遍采用，面临成本、便捷性和标准不统一问题；公司早在 2022 年开发 NPO 和 CPU 样机，CPU 交换机大规模商用至少到 2026 年上半年 [16][17] 9. **AI 市场预期与资源配置** - 2025 年 AI 对市场有积极拉动作用，预计 AI 相关产品和业务在公司产品结构中比重显著提升 [17] - 调整内部资源配置，核心目标是确保园区网和网安业务等基本盘不下降，在 AI 领域争取突破 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 交换机产品按速率划分，400G 出货量占比超一半，其次是 200G 和 100G，800G 产品出货量少，主要针对特定用户提供定制解决方案 [4][5] - 华为 CM384 超节点方案在国内不会成为事实标准，海外市场英伟达推崇全解耦频谱管理方式更受云厂商青睐 [12][13] - 国内云厂商采用自研芯片架构后，算力需求与交换机端口或整体用量比例大幅提升，技术分化为 AI Fabric 和 Scale - up 两个方向 [10]