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Lowα球形氧化铝系列产品
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联瑞新材(688300):动态跟踪点评:H1业绩保持高增,先进粉体加速成长
西部证券· 2025-08-29 13:53
投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司25H1实现营收5.19亿元,同比增长17.12%,归母净利润1.39亿元,同比增长18.01% [1][6] - 25Q2营收2.81亿元,同比增长16.38%,环比增长17.55%,归母净利润0.76亿元,同比增长14.89%,环比增长19.94% [1] - 公司盈利能力环比提升,25Q2毛利率41.03%,环比提升0.41个百分点,净利率26.95%,环比提升0.54个百分点 [1] - 公司持续聚焦功能性先进粉体材料,受益于下游需求增长,市场份额稳步提升 [2] - 预计公司25-27年归母净利润为3.37/4.13/4.92亿元,对应PE为42.81/34.97/29.33倍 [3] 财务表现 - 25H1整体毛利率40.84%,同比下降1.00个百分点,净利率26.70%,同比上升0.20个百分点 [1] - 销售、管理及财务费用率共计同比下降0.93个百分点至6.75% [1] - 预计25年营业收入12.14亿元,同比增长26.4%,归母净利润3.37亿元,同比增长34.2% [4][11] - 预计26年营业收入14.30亿元,同比增长17.7%,归母净利润4.13亿元,同比增长22.4% [4][11] - 预计27年营业收入16.57亿元,同比增长15.9%,归母净利润4.92亿元,同比增长19.3% [4][11] 业务发展 - Lowα球形氧化铝系列产品通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业,已稳定批量配套行业领先客户 [2] - 应用于高介电高频基板的球形氧化钛等高尖端系列产品已通过海内外客户认证并批量出货 [2] - 公司发行可转换公司债券,募集资金用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目,建成后将形成3,600吨/年产能 [2] - 高导热高纯球形粉体材料项目建成后预计新增16,000吨/年高导热球形氧化铝产能 [2] 行业前景 - 先进封装加速渗透,高性能电子电路基板市场需求快速提高,导热材料持续升级 [2] - 公司为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑 [2]