报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 联瑞转债债底保护性好、评级和规模有吸引力，预计上市首日转股溢价率在30%左右，价格在122.56 - 136.31元之间，网上中签率为0.00087%，建议积极申购；正股联瑞新材营收和归母净利润稳步增长，电子材料类业务收入逐年增加，销售净利率和毛利率维稳，在高端工业粉体材料细分领域竞争力较强 [3][13][14][17] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 联瑞转债于2026年1月8日开始网上申购，总发行规模6.95亿元，扣除费用后用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目建设及补充流动资金 [3] - 存续期为2026年1月8日至2032年1月7日，主体/债项评级为AAsti/AAsti，票面面值100元，票面利率逐年递增，到期赎回价格为票面面值的110%（含最后一期利息） [3][9] - 当前债底估值98.11元，YTM为2.21%；转换平价99.5元，平价溢价率0.51%；转股期为2026年7月14日至2032年1月7日，初始转股价63.55元/股 [3][11][12] - 转债条款中规中矩，下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，总股本稀释率为4.33% [3][12] 投资申购建议 - 预计联瑞转债上市首日价格在122.56 - 136.31元之间，参照可比标的及实证结果，考虑其债底保护、评级和规模，预计上市首日转股溢价率在30%左右 [13][14] - 原股东优先配售比例为100%，前十大股东合计持股比例67.77%，原股东实际获配金额6.15138亿元，占发行总量88.51%，网上有效申购户数921.73万户，有效申购金额约91726.10亿元，网上中签率为0.00087% [15] 正股基本面分析 财务数据分析 - 2020 - 2024年公司营业收入复合增速为24.15%，2024年实现营业收入9.60亿元，同比增加34.94%；归母净利润复合增速为22.70%，2024年实现归母净利润2.51亿元，同比增加44.47% [17] - 联瑞新材营业收入主要来源于电子材料类业务，2022 - 2024年项目运营业务收入占主营业务收入比重分别为7.22%、7.76%和15.02%，产品结构年际调整，工业材料类业务占比趋于稳定 [20] - 2020 - 2024年公司销售净利率分别为27.44%、27.67%、28.44%、24.45%和26.18%，销售毛利率分别为42.84%、42.46%、39.20%、39.26%和40.38%，销售费用率下降，财务费用率和管理费用率维稳 [22] 公司亮点 - 联瑞新材是较早聚焦高端工业粉体材料领域的企业，在关键工艺有技术积累，形成多应用场景产品体系，能提供定制化材料解决方案 [28] - 是电子级硅微粉细分领域重要参与者，客户结构优质，产品应用广泛，营业收入稳健增长，经营表现优于部分同行，竞争地位稳固 [28]

文章核心观点 - 科创板再融资制度，特别是“轻资产、高研发投入”认定标准与简易程序，显著提升了审核效率，有效支持了“硬科技”企业的研发投入与产业发展，体现了资本市场服务科技创新的精准导向 [1][2][3][4][7][9] 科创板再融资“轻资产、高研发投入”标准 - “轻资产、高研发投入”认定标准已成为科创板再融资主要方式，自标准发布以来，已有14家企业采用，拟融资额合计351.2亿元，其企业数量及融资金额占2025年科创板受理企业的比例分别为38%、76% [1][7] - 该标准明确了适用范围、认定标准和资金监管要求，并突破了补充流动资金比例30%的限制，使募集资金能更快速用于研发项目 [7][8] - 科创成长层38家企业中，已有寒武纪、迪哲医药、奥比中光3家企业申请适用该标准，其中寒武纪和迪哲医药已完成发行，实际募资57.81亿元 [1] - 采用该标准的申报企业已集齐科创板全部5套上市标准，例如四川百利天恒药业股份有限公司，其2024年扣非后归母净利润达36.36亿元，今年再融资37.64亿元全部用于创新药研发 [8] - 首单以简易程序适用该标准的项目为智明达，募集资金2.08亿元用于无人装备及商业航天嵌入式计算机研发等项目 [7] 再融资审核效率提升 - 科创板试点注册制以来，累计24家上市公司通过再融资简易程序快速取得注册批文，该程序具有小额快速便捷性，交易所不进行审核问询，直接提交注册，企业可在取得批文十个工作日内完成缴款 [2] - 2025年内沪市再融资发行规模近6900亿元，审核周期显著缩短，例如中国软件、寒武纪等项目受理后3个月内取得注册批文 [3] - “1+6”政策措施发布后，联瑞新材、微芯生物等新受理项目审核用时不到70天，四季度以来审核全面提速，新增37家项目审核周期为2个月左右 [3] - 部分可转债项目审核速度更快，海天水务、上海艾为电子项目从受理到通过上市委审议用时均在50天内，浙江天台祥和实业项目用时仅40天 [3] - 上交所通过开门办审核、主动提醒与反馈等方式，提高沟通质效，明确企业申报流程 [3] 高效审核对企业发展的积极影响 - 高效审核为科技型企业赢得研发窗口期，快速到位的募集资金加速研发进程与产业转化，强化市场信心 [4] - 微芯生物表示定增快速审核通过具有双重意义：加速推进研发与产业化进程，扩充资金来源；推动拓展西达本胺适应症范围，布局重大疾病领域 [4] - 寒武纪定增项目受理后92天注册生效，募资39.85亿元主要用于面向大模型的芯片和软件平台项目，推动产品向大模型及垂直领域延伸 [4] - 联瑞新材可转债项目受理后65天获审核通过，拟募资6.95亿元用于高性能粉体材料项目，巩固公司在功能性先进粉体材料领域的领先地位 [4] - 智明达表示，“轻资产、高研发投入”认定放宽补流上限，更符合企业特点，有助于补充高级研发人员及供应链资源 [7] - 深圳高禾资本管理合伙人指出，高效审核缩短了企业再融资周期，让企业能及时把握市场机遇 [9] 审核质量与资金投向 - 审核效率提升并未降低审核质量，审核更聚焦于企业核心业务、研发能力、募投项目可行性等关键维度 [5] - 申报项目集中在战略性新兴产业领域，如集成电路IP设计、半导体设备研发制造等轻资产类核心环节，体现了资本市场服务实体经济、支持科技创新的精准导向 [6] - 募集资金投向符合国家经济发展战略和产业政策导向的相关领域，既保障了资金投向，又为企业创新发展提供了灵活空间 [2][5]

融资与资本开支计划 - 公司发行可转债申请获证监会同意注册批复，拟募集资金总额为6.95亿元 [1] - 募集资金将主要用于两大高端材料项目：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（拟使用募集资金2.55亿元）和高导热高纯球形粉体材料项目（拟使用募集资金2.4亿元），剩余2亿元用于补充流动资金 [1][2] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨的生产能力，高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨高导热球形氧化铝的生产能力 [2] 经营业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，实现归母净利润2.2亿元，同比增长19.01% [1][5] - 2024年公司业绩创历史新高，实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%，实现归母净利润2.51亿元，同比增长44.47% [4] - 公司综合毛利率保持稳定且呈上升趋势，2022年至2025年前三季度毛利率分别为39.20%、39.26%、40.38%和41.41% [6] 研发与技术实力 - 公司高度重视研发，2020年至2025年前三季度研发费用累计达到2.49亿元 [6] - 截至2025年上半年末，公司累计获得知识产权141项，其中发明专利68项，软件著作权6项 [1][6] - 公司实现了核心技术自主研发、自主可控，产品获得三星、SK海力士、台积电、华为、生益科技等全球行业巨头的认可 [4][6] 公司发展与行业地位 - 公司是国内高端硅微粉行业首家科创板上市公司，已成长为全球细分领域的重要参与者 [4] - 公司专注于球形硅微粉、角形硅微粉及导热材料等功能性无机非金属粉体材料的研发、生产与销售 [4] - 公司自2019年上市以来，每年现金分红占净利润比例均高于30%，累计现金分红金额达3.81亿元 [6]

融资方案审批进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于2025年10月22日获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过，符合发行、上市及信息披露要求[1] - 该融资事项尚需获得中国证监会同意注册的决定后方可实施，最终能否获得注册批准及具体时间仍存在不确定性[1] 募投项目资金用途 - 本次可转债拟募集资金总额不超过69,500.00万元，资金将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（拟投入25,500.00万元）、高导热高纯球形粉体材料项目（拟投入24,000.00万元）以及补充流动资金（拟投入20,000.00万元）[2][4] - 上述两个募投项目的投资总额分别为42,323.98万元和38,768.81万元，募集资金投入后剩余部分将由公司自筹解决[4] 监管关注与风险问询 - 上市审核委员会就募投项目的市场需求增长合理性及可持续性、客户导入情况、同行业公司扩产节奏以及公司市场份额测算的审慎性提出问询[2] 公司治理与股权结构 - 公司控股股东及共同实际控制人为李晓冬、李长之父子，李晓冬直接和通过硅微粉厂间接合计控制公司37.63%的股份，父子二人合计持有公司37.92%的股份[6] - 李晓冬担任公司董事长兼总经理，李长之担任公司董事，对公司重大决策及经营管理具有决定性影响[6] 发行条款与中介机构 - 本次可转债的转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至债券到期日止，债券持有人享有转股选择权[5] - 本次发行由国泰海通证券股份有限公司担任保荐机构及主承销商，保荐代表人为赵庆辰、秦寅臻[7] - 经大公国际综合评定，公司主体信用等级及本次可转债信用等级均为AA，评级展望为稳定[5]

可转换公司债券发行调整 - 可转换公司债券发行规模由原定不超过人民币72000万元下调至69500万元 缩减2500万元 [1] - 调整原因系扣除公司董事会决议日前六个月至发行前新投入的财务性投资2500万元 [1] - 补充流动资金额度保持20000万元不变 [1] 募集资金用途变化 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟使用募集资金从27000万元降至25500万元 [1] - 高导热高纯球形粉体材料项目拟使用募集资金从25000万元降至24000万元 [1] - 两核心项目合计缩减募集资金投入2500万元 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年净利润分别为18800万元 17400万元 25100万元 [1] - 2025年上半年实现净利润13900万元 [1] - 2022年至2025年上半年综合毛利率分别为39.20% 39.26% 40.38% 40.84% 呈持续上升趋势 [1]

募投项目规划 - 募集资金总额7.2亿元 拟用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目(投资总额4.23亿元 募集资金投入2.7亿元) 高导热高纯球形粉体材料项目(投资总额3.88亿元 募集资金投入2.5亿元) 以及补充流动资金2亿元 [2] - 项目投资全部用于资本性支出 包括建筑工程费及设备购置安装费 单位面积投资额略高于已投产项目因采用双层外墙材料 设备价格较高因自动化智能化需求及产品质量控制要求 [2] - 与同类项目及同行业可比项目相比 各项投资支出具备合理性 [2] 融资必要性 - 尽管可自由支配资金达5.85亿元 但未来三年资金缺口高达7.84亿元 源于经营利润积累测算 最低现金保有量及新增需求 已审议投资项目资本性支出 以及现金分红资金需求 [3] - 资产负债率与同行业可比公司平均水平接近 若通过银行借款融资将使资产负债率大幅上升 对生产经营造成不利影响 [3] 项目效益测算 - 高性能高速基板项目达产期产品单价18.30万元/吨 年均毛利率46.26% 净利率24.43% 投产后将提升市场竞争地位 [4] - 高导热高纯球形粉体材料项目达产期年均毛利率35.52% 净利率18.30% 投产后将增加营业收入和净利润 覆盖折旧及摊销影响 [5] 经营状况分析 - 2022年至2025年一季度主营业务收入分别为6.61亿元 7.11亿元 9.59亿元和2.38亿元 呈现持续增长态势 [6] - 增长动力来自下游半导体封装材料 电子电路基板 导热材料等行业持续发展 公司凭借技术优势 丰富产品品类 充足订单及良好客户关系推动收入增长 [6] - 销售费用率略低于同行业可比公司 管理费用率无明显差异 研发费用率略高于同行业可比公司 财务费用率为负具备合理性 [7] 毛利率特征 - 毛利率差异源于产品聚焦度 下游应用及企业运营情况不同 球形二氧化硅毛利率高于角形二氧化硅因生产工艺 产品性能及市场发展差异 [8] - 境外业务毛利率高于境内业务因境外以高毛利率球形二氧化硅为主 预计未来毛利率将保持稳定 [8] 资产质量管控 - 应收账款账龄主要集中在1年以内 逾期账款占比较小 期后回款情况良好 坏账准备计提充分 [9] - 存货库龄主要在1年以内 周转速度较快 期后转销比例较高 跌价准备计提比例低于同行业但周转率高于同行业 主要产品毛利率良好使跌价风险较小 [9]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司25H1实现营收5.19亿元，同比增长17.12%，归母净利润1.39亿元，同比增长18.01% [1][6] - 25Q2营收2.81亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55%，归母净利润0.76亿元，同比增长14.89%，环比增长19.94% [1] - 公司盈利能力环比提升，25Q2毛利率41.03%，环比提升0.41个百分点，净利率26.95%，环比提升0.54个百分点 [1] - 公司持续聚焦功能性先进粉体材料，受益于下游需求增长，市场份额稳步提升 [2] - 预计公司25-27年归母净利润为3.37/4.13/4.92亿元，对应PE为42.81/34.97/29.33倍 [3] 财务表现 - 25H1整体毛利率40.84%，同比下降1.00个百分点，净利率26.70%，同比上升0.20个百分点 [1] - 销售、管理及财务费用率共计同比下降0.93个百分点至6.75% [1] - 预计25年营业收入12.14亿元，同比增长26.4%，归母净利润3.37亿元，同比增长34.2% [4][11] - 预计26年营业收入14.30亿元，同比增长17.7%，归母净利润4.13亿元，同比增长22.4% [4][11] - 预计27年营业收入16.57亿元，同比增长15.9%，归母净利润4.92亿元，同比增长19.3% [4][11] 业务发展 - Lowα球形氧化铝系列产品通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业，已稳定批量配套行业领先客户 [2] - 应用于高介电高频基板的球形氧化钛等高尖端系列产品已通过海内外客户认证并批量出货 [2] - 公司发行可转换公司债券，募集资金用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，建成后将形成3,600吨/年产能 [2] - 高导热高纯球形粉体材料项目建成后预计新增16,000吨/年高导热球形氧化铝产能 [2] 行业前景 - 先进封装加速渗透，高性能电子电路基板市场需求快速提高，导热材料持续升级 [2] - 公司为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑 [2]

可转债发行情况 - 年内共有14只可转债完成发行 合计募资189.27亿元 同比下降11.54% [1] - 亿纬转债等6只可转债募资均超过10亿元 其中亿纬转债以50亿元居首 主要用于电池项目 [1] - 联瑞新材拟发行不超过7.2亿元可转债 用于超纯球形粉体材料等项目 [1] - 上声电子拟发行不超过3.3亿元可转债 用于智能制造技术升级等项目 [1] 可转债市场动态 - 保利发展获批发行不超过85亿元定向可转债 用于15个房地产项目 为首单现金类定向可转债 [2] - 今年以来49只转债摘牌 其中34只因触发提前赎回条款退出 占比约七成 [2] - 博杰转债完成赎回 支付赎回款85.04万元 已摘牌不再流通 [2] 可转债并购重组趋势 - 信邦智能拟通过发行可转债等方式收购英迪芯微控股权 [2] - 可转债作为并购支付工具可提供灵活博弈机制 预计未来更多公司将采用此方式 [2]

发行计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超过72,000万元 资金用途包括高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金 [1] - 可转换债券期限为6年 面值100元按面值发行 票面利率由股东大会授权董事会根据市场状况确定 [2] - 债券采用每年付息一次方式 转股期自发行结束满6个月后第一个交易日起至到期日止 持有人可自主选择转股 [2] - 发行对象包括自然人 法人 证券投资基金等符合法律规定的投资者 [2] 上市情况 - 公司于2019年11月15日在科创板上市 发行数量2,149.34万股 发行价格27.28元/股 保荐机构为东莞证券 [3] - 上市募集资金总额58,633.9952万元 实际募集资金净额51,786.0736万元 比原计划多23,319.4336万元 [4] - 原计划募集资金28,466.64万元 用于硅微粉生产基地建设等5个项目 [4] 财务数据 - 公司发行费用合计6,847.9216万元 其中承销及保荐费用5,531.5090万元 [5] - 保荐机构子公司东莞市东证宏德投资有限公司跟投比例为发行数量5% 即107.467万股 限售期24个月 [5] - 2022年年度权益分派每股派发现金红利0.455元 并以资本公积金每股转增0.49股 总股本增至185,745,531股 [5] - 2022年半年度权益分派以资本公积金每股转增0.45股 总股本增至124,661,430股 [5]