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高性能高速基板用超纯球形粉体材料
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已发行14只可转债 年内募资189亿元
深圳商报· 2025-05-27 01:21
可转债发行情况 - 年内共有14只可转债完成发行 合计募资189.27亿元 同比下降11.54% [1] - 亿纬转债等6只可转债募资均超过10亿元 其中亿纬转债以50亿元居首 主要用于电池项目 [1] - 联瑞新材拟发行不超过7.2亿元可转债 用于超纯球形粉体材料等项目 [1] - 上声电子拟发行不超过3.3亿元可转债 用于智能制造技术升级等项目 [1] 可转债市场动态 - 保利发展获批发行不超过85亿元定向可转债 用于15个房地产项目 为首单现金类定向可转债 [2] - 今年以来49只转债摘牌 其中34只因触发提前赎回条款退出 占比约七成 [2] - 博杰转债完成赎回 支付赎回款85.04万元 已摘牌不再流通 [2] 可转债并购重组趋势 - 信邦智能拟通过发行可转债等方式收购英迪芯微控股权 [2] - 可转债作为并购支付工具可提供灵活博弈机制 预计未来更多公司将采用此方式 [2]
联瑞新材拟发不超7.2亿元可转债 2019上市募5.86亿元
中国经济网· 2025-05-19 14:45
发行计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超过72,000万元 资金用途包括高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金 [1] - 可转换债券期限为6年 面值100元按面值发行 票面利率由股东大会授权董事会根据市场状况确定 [2] - 债券采用每年付息一次方式 转股期自发行结束满6个月后第一个交易日起至到期日止 持有人可自主选择转股 [2] - 发行对象包括自然人 法人 证券投资基金等符合法律规定的投资者 [2] 上市情况 - 公司于2019年11月15日在科创板上市 发行数量2,149.34万股 发行价格27.28元/股 保荐机构为东莞证券 [3] - 上市募集资金总额58,633.9952万元 实际募集资金净额51,786.0736万元 比原计划多23,319.4336万元 [4] - 原计划募集资金28,466.64万元 用于硅微粉生产基地建设等5个项目 [4] 财务数据 - 公司发行费用合计6,847.9216万元 其中承销及保荐费用5,531.5090万元 [5] - 保荐机构子公司东莞市东证宏德投资有限公司跟投比例为发行数量5% 即107.467万股 限售期24个月 [5] - 2022年年度权益分派每股派发现金红利0.455元 并以资本公积金每股转增0.49股 总股本增至185,745,531股 [5] - 2022年半年度权益分派以资本公积金每股转增0.45股 总股本增至124,661,430股 [5]