报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [11] 报告的核心观点 - 中材科技是央企新材料平台，全资子公司泰山玻纤成为特种玻纤的全球稀缺龙头，特种玻纤布因AI需求爆发且供给壁垒高而供不应求，未来量价齐升，公司前期投入进入回报期，预计2025 - 2026年业绩约18.5、22.0亿元，对应14、12倍，建议买入 [3][9] 根据相关目录分别进行总结 泰山玻纤的前世今生：坚持创新精神 - 中材科技主营玻纤及制品、风电叶片等业务，2024年玻纤及制品、风电叶片收入占比分别为29%、33%，净利润占比分别为44%、36%，泰山玻纤贡献最大经营业绩 [6][17] - 公司前身为三家国家级科研院所改制而来，具备技术和管理优势，激励机制完善加强产研联动 [19] 泰山玻纤全球竞争力逐步增强 - 泰山玻纤玻纤全球市占率稳步提升，2023年底产能达136万吨居国内第二，过去十五年销量和收入复合增速约11%，产品均价受成本和结构影响，玻纤制品销量和收入占比提升 [29] - 2019 - 2024年五年中国巨石、泰山玻纤等龙头企业平均毛利率和净利率领先，不同品类盈利波动有差异 [36] 泰山玻纤长期致力于产品创新 - 泰山玻纤产品包括8大类2000多种规格，应用广泛，新兴领域需求占比提升，已成为全球特种玻纤布龙头 [38][42] - 公司长期研发投入，逐步打破外资企业在低介电和低膨胀玻纤的垄断局面，如2024年完成第二代低介电玻璃纤维及织物关键技术并批量销售 [42] - 全球玻纤产量增长，中国产量复合增速为17%，过去十年国内玻纤需求复合增速约11%，未来建筑业将成核心下游需求，增量来自建筑门窗、光伏边框等领域 [45][50] 特种玻纤布为AI浪潮下的核心材料 - 特种玻纤布包括Low - Dk、Low CTE等，因AI需求爆发且供给壁垒高而供不应求，未来将产品升级，量价齐升 [52] - Low - Dk用于主板基材，全球供应商有日本日东纺等；Low CTE用于芯片封装基板，全球供应商仅日本日东纺、泰山玻纤等；第二代Low - Dk纤维布增长快，日东纺正开发第三代 [7][8] AI硬件驱动Low - Dk电子布规模放量 - Low - Dk电子布介电性能优异，是高频高速PCB核心材料，可减少信号传输衰减和失真，应用于高端电子信息产业 [62][63] - AI发展带动服务器和数据中心需求增长，Prismark预计2028年服务器等领域PCB市场规模占比有望提升至19% [67] - AI服务器对PCB技术和材料要求更高，英伟达GPU升级催生Low - Dk电子布需求；AI数据中心催生800G交换机需求，预计2025年800G市场份额超越400G [70][74] - 预计2025年英伟达算力GPU合计约350万颗，AI硬件设施对应Low - Dk电子布市场空间超8000万米，超30亿元 [79] 先进芯片封装驱动Low CTE纤维布放量 - Low CTE纤维布热膨胀系数低等特性，应用于芯片封装基板等领域，研发和生产难度大 [82] - 先进芯片封装对热膨胀系数要求高，CoWoS封装工艺驱动Low CTE纤维布放量，体现在AI芯片、高端手机芯片封装等 [85][86] - 低膨胀纤维布过去由日东纺独家供应，现泰山玻纤成为全球第二家，年产能达200万米以上；封装基板市场中国台湾、日本及韩国企业份额高 [92][93] 中材科技：被低估的全球稀缺龙头 - 低介电和低膨胀纤维布需求爆发，供给壁垒高，中材科技成为国产特种玻纤布稀缺龙头 [96] - 2023年公司一代低介电超薄电子布批量生产，2024年成为第二代低介电产品批量供货供应商，低膨胀纤维通过客户验证，产品供不应求，价格上涨 [97] - 公司特种玻纤产能将扩张，预计2026年底单月产能约600万米，产能扩张和产品升级将拉动业绩 [98] 他山之石：日东纺 - 日东纺是全球特种玻纤布创始者，位列全球第一，优势在于高附加值超薄极薄和特种玻纤产品 [104] - 2024年日东纺收入约1090亿日元，同比增长17%，归属净利润约128亿日元，同比增长76%，玻纤业务收入约791亿日元，同比增长19% [109] - 2024年电子材料业务收入约409亿日元，同比增长37%，营业利润139亿日元，同比增长157%，营业利润率34% [116] - 日东纺特种玻纤供不应求，营业利润率大幅提升，预计局面持续，资本开支和研发力度加大 [121][125]

报告公司投资评级 - 买入丨维持 [11] 报告的核心观点 - 中材科技为央企新材料平台，全资子公司泰山玻纤已成为特种玻纤的全球稀缺龙头 [3] - 特种玻纤布应科技时代而生，因AI需求爆发且供给壁垒高，出现供不应求局面，未来量价齐升是发展趋势 [3][7] - 中材科技已进入特种玻纤布产能扩张、加速放量阶段，前期投入进入回报期，预计2025 - 2026年业绩约18.5、22.0亿元，对应14、12倍，建议买入 [9] 各部分总结 泰山玻纤的前世今生：坚持创新精神 - 中材科技为央企新材料平台，主营玻纤及制品、风电叶片等业务，2024年玻纤及制品、风电叶片收入占比分别为29%、33%，净利润占比分别为44%、36%，泰山玻纤贡献最大经营业绩 [6][19] - 公司前身为三家国家级科研院所改制而来，具备技术和管理优势，激励机制完善加强产研联动 [21] 泰山玻纤全球竞争力逐步增强 - 泰山玻纤玻纤全球市占率稳步提升，2023年底产能达136万吨居国内第二，发展理念为有质量的扩张，兼具成本下降和结构优化 [30][32] - 过去十五年销量和收入复合增速约11%，玻纤制品销量和收入占比提升，龙头企业盈利能力领先 [32][39] 泰山玻纤长期致力于产品创新 - 泰山玻纤产品包括8大类2000多种规格，应用广泛，产品优化顺应需求变化，新兴领域需求占比提升 [41] - 公司已成为全球特种玻纤布龙头，通过长期技术沉淀打破外资企业垄断，近几年在多项技术研发取得进展 [45][46] - 全球玻纤产量增长，中国产量占比提升，过去十年国内玻纤需求复合增速约11%，未来建筑业有望成为核心下游需求，增量需求可观 [49][54] 特种玻纤布为AI浪潮下的核心材料 - 特种玻纤布包括Low - Dk、Low CTE等，因AI需求爆发且供给壁垒高，供不应求，未来量价齐升 [56] - Low - Dk用于主板基材，应用于AI服务器等，全球供应商有日本日东纺等；Low CTE用于芯片封装基板，应用于AI服务器等，全球供应商有日本日东纺、泰山玻纤等；第二代Low - Dk纤维布增长快，日东纺正开发第三代 [56][57] AI硬件驱动Low - Dk电子布规模放量 - Low - Dk电子布介电性能优异，是高频高速PCB核心材料，应用提升，可作为高端电子信息产业用PCB核心基体材料 [63][64] - AI发展带动服务器和数据中心需求增长，AI服务器和800G交换机对PCB要求提升，催生Low - Dk电子布需求，预计2025年AI硬件设施对应市场空间超8000万米，超30亿元 [68][81] 先进芯片封装驱动Low CTE纤维布放量 - Low CTE纤维布热膨胀系数低等特性，应用于芯片封装基板等领域，研发和生产难度大 [84] - 先进芯片封装对热膨胀系数要求高，CoWoS封装工艺驱动Low CTE纤维布放量，体现在AI芯片、高端手机芯片封装等，全球CTE玻纤布供应商有日东纺、泰山玻纤 [88][95] 中材科技：被低估的全球稀缺龙头 - 低介电和低膨胀纤维布需求爆发，供给壁垒高，中材科技成为国产特种玻纤布稀缺龙头 [99] - 中材科技是全球三大供应商之一，产品供不应求，迎来产品升级和产能扩张，预计2026年底单月产能约600万米，将拉动业绩 [100][101] - 公司三大业务具中长期成长性，主营业务玻纤处于周期底部，叶片景气上行，特种玻纤布放量，预计2025 - 2026年业绩约18.5、22.0亿元，建议买入 [104] 他山之石：日东纺 - 日东纺是全球特种玻纤布创始者，位列全球第一，优势在于高附加值超薄极薄和特种玻纤产品 [108] - 公司收入以玻纤为主，2024年实现收入约1090亿日元，同比增长17%，归属净利润约128亿日元，同比增长76%，电子材料业务成为主要利润贡献 [113][120] - 日东纺特种玻纤供不应求，营业利润率大幅提升，预计供不应求局面持续，尤其是低膨胀纤维布 [126]