纪要涉及的公司 菲利华 纪要提到的核心观点和论据 - **业务布局**：公司形成完整产业链，上游潜江菲利华负责石英砂原材料布局，武汉菲利华和武汉海波专注军品特种透明陶瓷研发，江苏中亿新材及其子公司负责电子部业务拓展，上海实创及其子公司负责石英制件和光掩膜基板业务，总部荆州为研发和石英材料中心；2025 年至少一个军民结构件产品将进入批量生产阶段 [3] - **财务数据**：2016 - 2023 年收入从 4.4 亿元增至 21 亿元，利润从 1 亿元增至 5 亿元；2024 年军品业务下滑 50%致利润下降；2025 年一季度净利润同比增长 36%，预计上半年归母净利润 2 - 2.5 亿元，全年利润 4 - 5 亿元，同比增长超 30%；2016 - 2023 年毛利率平均约 50%，净利率维持在 27%左右，未来净利润预计稳定在 25%左右；收入预计从 21 亿元提至 40 - 50 亿元，利润达 10 - 15 亿元 [2][4][5] - **市值预期**：基于未来收入和利润显著增长预期，市值预计从两三百亿提至五六百亿；期间费用率稳定在 15% - 20%，研发费用率达 10.7%，应收账款与存货情况较好 [6] - **产品特点及应用**：石英玻璃以天然结晶石英等为原料，具优异透光性等特点，被誉为“玻璃王”，广泛应用于半导体、军工、光通信等领域，在军工用于高速飞行器雷达导引头 [7] - **半导体领域表现**：2021 年中国半导体领域对高端石英材料需求规模 68 亿元，菲利华是全球五大有资质公司之一；2021 年中国半导体设备市场规模 300 亿美元，占全球 30%，菲利华是国内首家获国际一流设备商认证的公司 [8] - **军工领域发展**：已从材料端向结构件延伸，2025 年预计有产品进入批产阶段，军品业务明显复苏，恢复到 2023 年的百分之七八十水平，2026 年随着更多型号批产有更大提升 [2][9] - **电子布市场优势**：超薄石英纤维布性能优越，热膨胀系数和介电损耗比主流玻璃纤维高一个量级，有替代趋势；国内仅两家公司生产，产品性能与日本领先企业持平，2028 年产能预计增加几十倍，从月产几万平方米扩至数十亿收入规模 [10][11] - **股权激励与高管减持影响**：过去六年三次股权激励，与核心员工利益绑定；近期高管减持金额仅几千万，对市值 264 亿公司影响有限，股价调整或为买入时机 [4][12] - **盈利预测**：2025 年一季度净利润同比增长 36%达 1.05 亿元，二季度预计与一季度接近或略增，同比增长约 20%，上半年归母净利润预计 2 - 2.5 亿元；中报利润增速预计 20% - 30%；全年利润预计 4 - 5 亿元，同比增速超 30%；明后年业绩预计从 2023 年峰值 5.4 亿迅速升至 10 - 15 亿 [13][14][15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 军工行业 2025 年中报表现分化，部分公司好转，大部分无明显变化 [14] - 选择菲利华作为优质股是因其产业链位置、竞争格局和市场占有率优秀，产品价格和利润率保持较好，能传导降价压力，具强大阿尔法属性和良好业务方向布局 [18]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：特种玻纤材料行业、汽车行业、风电行业、隔膜行业 [2][14] - **公司**：中材科技、日东纺、AGY、泰山玻纤、台波、南通光远、日东电工、台积电、英伟达、苹果、胜宏科技、新森科技、立讯精密、诺科微电子、Google、Amazon、中国巨石 [2][4][6][17] 纪要提到的核心观点和论据 - **特种玻纤材料需求增长**：AI 技术发展对硬件要求提高，如英伟达 GB200 用 M8 级覆铜板推动 DC 电材料需求增长；数据中心扩容使 800G 交换机升级，预计 2025 年占 20%-25%市场份额，催生电子部品需求；以太网交换机市场规模增速超算力增速 [7] - **中材科技地位与产品应用**：是特种玻纤领域稀缺龙头企业，产品有低介电电子布、低膨胀纤维布和石英纤维布，用于 AI 硬件及终端设备，如手机芯片、服务器和交换机等 [4] - **市场供应情况**：全球特种玻纤材料供应商有限，低介电电子布约五家供应，低膨胀纤维布仅日东纺和泰山玻纤两家；二代电子布逐步替代一代，日东纺开拓三代产品 [2][6] - **中材科技未来业绩预期**：未来业绩预期亮眼，主营业务表现良好，特种玻璃纤维布景气度带动业绩提升；预计 2026 年均价因高端产品结构优化提升，高毛利产品需求放量 [8] - **低膨胀系数材料特点及应用**：日东电工低膨胀系数材料热膨胀系数 2.8 与硅基芯片接近，用于芯片封装基板、AI 服务器和交换机等，提高封装稳定性和数据处理能力 [10] - **先进封装工艺影响**：以台积电 CoWoS 封装工艺为代表，可提高效率和降低成本，但带来散热问题，对芯片封装载板热膨胀系数要求提高，催生低膨胀纤维布需求 [11] - **低膨胀纤维布应用情况**：在 AI 芯片和高端手机中需求增加，如英伟达 AI 芯片、苹果 iPhone 17 缺乏该材料，iPhone 18 将引入先进封装技术推动需求；汽车行业对其潜在需求增长快 [12][13][14] - **国内供应商产能表现**：泰山玻纤预计 2026 年中期总产能达 7000 万米/月；光远新材产能增加但受设备供应限制；中材科技 2025 年良率超 80%，出货约 1000 万米，2026 年预计 2000 万米 [15] - **供需关系及利润弹性**：2025 年特种玻纤布市场小缺，2026 年若无新企业进入仍供需偏紧；中材科技预计量价齐升，2025 年出货 2000 万米贡献 2 - 3 亿元，2026 年均价更高 [16] - **全球主要供应商市占率**：2024 年底日东电工全球市占率接近 30%居首，其次是 AGY，再次是中材科技 [17] - **日东纺情况**：2024 年凭 30%市场份额实现 20 亿收入，在低介电和低膨胀系数领域领先；2024 年收入增长 37%，利润增长 157%，营业利润率达 34%；2025 - 2026 年产能变化不大 [18][19] - **中材科技市场地位及前景**：作为全球第二家掌握低膨胀系数技术企业，稀缺性被低估，可能拿下未来增量市场；通过低介电常数材料进入相关领域，预计 2025 年高速业绩增长和估值溢价 [20] - **相关公司业绩表现**：胜宏科技 2025 年一季度业绩大幅增长，预告二季度环比继续高速增长；中材科技预计高速业绩增长，风电叶片和隔膜业务表现不错 [21][22] - **中材科技市值空间及投资建议**：预计主营业绩以 1.2 倍 PB 计算约 250 亿市值，特种玻璃布贡献显著；建议关注投资价值，可安排线下路演 [23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 泰山玻纤部分产线正在冷修，2024 年四季度至今单月出货量接近翻倍，2025 年一季度整体价格上涨 [15] - 光远新材生产设备供应紧张，预定排到 2026 年，良率普遍较低 [15] - 2023 年中材科技打破低膨胀系数纤维布唯一供应商格局，2025 年 3 月和 4 月台玻宣布成为第三家能生产该产品的企业 [18]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：电子玻纤布、覆铜板 - 公司：中材科技、强生公司 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板行业 - 核心观点：当前景气度比预期好，业绩超预期，订单能见度至6月底，国内龙头企业满产满销 [1][2][6] - 论据：推动力来自算力、家电、汽车、能源以及消费类需求产品，基础品表现不错且算力需求增加 [2] 电子玻纤布在高速通信领域 - 核心观点：主要用于AI相关应用，Low - K玻纤布用于马6及以上等级，具体使用取决于客户产品设计和性能要求 [1][3] - 论据：AI服务器和高带宽交换机推动需求，传统服务器马6级别较少用罗杰斯K布料，AI相关应用更常用Low - K玻纤布 [3] B200芯片及以上等级对电子玻纤布需求 - 核心观点：需求复杂，马8材料用量显著增加，但Low - K二代波布仅在特定场景应用 [1][5] - 论据：B200级别之前多用马7和马6级别CCO材料及Low - K一代波布，B200级别及以上马8材料使用量大幅上升，仅NVLink Sweet Spot板子和Arista 800G交换机等特定场景用Low - K二代波布 [5] 电子玻纤布市场需求分类及未来展望 - 核心观点：主流需求集中在Low - K一代产品，二代用于细分市场，供应紧张，下半年情况不明朗 [1][6] - 论据：PCB与CCL报废导致供应紧张，下游基础品加上算力加持使覆铜板行业景气度高 [6] CACCO等级升级与电子玻纤布使用关系 - 核心观点：非直接关联，需根据具体应用场景分析 [1][7] - 论据：高速通信为主的AI服务器可能多用Low - K波布，GPU周边服务不同 [7] 强生公司订单影响 - 核心观点：为相关行业提供稳定需求，国内厂商在国产替代方面有优势 [1][8] - 论据：订单持续性好，算力提升打开上游Low - K材料应用空间，国内厂商可通过量产提升品质且交期有优势 [8] 中材科技发展情况 - 核心观点：在Low - K材料领域进展显著，有新产品储备，业绩预期乐观，未来将稳步发展 [4][9][11][12] - 论据：泰博子公司单月发货量从100万米增至近200万米，预计二季度可达1500万米，单月利润有望达千万级别；储备石英纤维布和低膨胀玻纤布等；2025年特种玻纤材料单季度利润贡献从3000万提升至5000万，全年业绩指引更新至18亿元左右；2026年预计实现约3.8 - 4亿元利润贡献 [4][9][11][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中材科技一季度巨石子公司电子部满产满销，二季度维持该趋势，今年在电子基材领域同比修复预期明显，CACCO和PCB需求景气度高，有望显著增长 [13][14] - 测算电子玻纤布实际出货量时需考虑组装良率问题导致的PCB与CCL报废现象 [6]

报告公司投资评级 - 买入丨维持 [11] 报告的核心观点 - 中材科技为央企新材料平台，全资子公司泰山玻纤已成为特种玻纤的全球稀缺龙头 [3] - 特种玻纤布应科技时代而生，因AI需求爆发且供给壁垒高，出现供不应求局面，未来量价齐升是发展趋势 [3][7] - 中材科技已进入特种玻纤布产能扩张、加速放量阶段，前期投入进入回报期，预计2025 - 2026年业绩约18.5、22.0亿元，对应14、12倍，建议买入 [9] 各部分总结 泰山玻纤的前世今生：坚持创新精神 - 中材科技为央企新材料平台，主营玻纤及制品、风电叶片等业务，2024年玻纤及制品、风电叶片收入占比分别为29%、33%，净利润占比分别为44%、36%，泰山玻纤贡献最大经营业绩 [6][19] - 公司前身为三家国家级科研院所改制而来，具备技术和管理优势，激励机制完善加强产研联动 [21] 泰山玻纤全球竞争力逐步增强 - 泰山玻纤玻纤全球市占率稳步提升，2023年底产能达136万吨居国内第二，发展理念为有质量的扩张，兼具成本下降和结构优化 [30][32] - 过去十五年销量和收入复合增速约11%，玻纤制品销量和收入占比提升，龙头企业盈利能力领先 [32][39] 泰山玻纤长期致力于产品创新 - 泰山玻纤产品包括8大类2000多种规格，应用广泛，产品优化顺应需求变化，新兴领域需求占比提升 [41] - 公司已成为全球特种玻纤布龙头，通过长期技术沉淀打破外资企业垄断，近几年在多项技术研发取得进展 [45][46] - 全球玻纤产量增长，中国产量占比提升，过去十年国内玻纤需求复合增速约11%，未来建筑业有望成为核心下游需求，增量需求可观 [49][54] 特种玻纤布为AI浪潮下的核心材料 - 特种玻纤布包括Low - Dk、Low CTE等，因AI需求爆发且供给壁垒高，供不应求，未来量价齐升 [56] - Low - Dk用于主板基材，应用于AI服务器等，全球供应商有日本日东纺等；Low CTE用于芯片封装基板，应用于AI服务器等，全球供应商有日本日东纺、泰山玻纤等；第二代Low - Dk纤维布增长快，日东纺正开发第三代 [56][57] AI硬件驱动Low - Dk电子布规模放量 - Low - Dk电子布介电性能优异，是高频高速PCB核心材料，应用提升，可作为高端电子信息产业用PCB核心基体材料 [63][64] - AI发展带动服务器和数据中心需求增长，AI服务器和800G交换机对PCB要求提升，催生Low - Dk电子布需求，预计2025年AI硬件设施对应市场空间超8000万米，超30亿元 [68][81] 先进芯片封装驱动Low CTE纤维布放量 - Low CTE纤维布热膨胀系数低等特性，应用于芯片封装基板等领域，研发和生产难度大 [84] - 先进芯片封装对热膨胀系数要求高，CoWoS封装工艺驱动Low CTE纤维布放量，体现在AI芯片、高端手机芯片封装等，全球CTE玻纤布供应商有日东纺、泰山玻纤 [88][95] 中材科技：被低估的全球稀缺龙头 - 低介电和低膨胀纤维布需求爆发，供给壁垒高，中材科技成为国产特种玻纤布稀缺龙头 [99] - 中材科技是全球三大供应商之一，产品供不应求，迎来产品升级和产能扩张，预计2026年底单月产能约600万米，将拉动业绩 [100][101] - 公司三大业务具中长期成长性，主营业务玻纤处于周期底部，叶片景气上行，特种玻纤布放量，预计2025 - 2026年业绩约18.5、22.0亿元，建议买入 [104] 他山之石：日东纺 - 日东纺是全球特种玻纤布创始者，位列全球第一，优势在于高附加值超薄极薄和特种玻纤产品 [108] - 公司收入以玻纤为主，2024年实现收入约1090亿日元，同比增长17%，归属净利润约128亿日元，同比增长76%，电子材料业务成为主要利润贡献 [113][120] - 日东纺特种玻纤供不应求，营业利润率大幅提升，预计供不应求局面持续，尤其是低膨胀纤维布 [126]