策略核心观点 - 供需预期改善驱动周期股行情，雅下水电站开工和"反内卷"政策提振内需预期，周期板块估值修复速度较快 [2][4] - 当前周期行业PB估值分位处于近3年10-20%低位，横向对比仅社服、家电、食品饮料PE分位低于50%，资金面充裕支撑估值修复 [4] - 对比2016-17年周期行情三阶段模型，本轮预期驱动阶段涨幅已达8-21%（2016年I阶段涨幅19-30%），短期估值支撑有望延续 [4] 7月组合表现 - 行业组合绝对收益9.64%，跑赢沪深300指数6.10个百分点，个股极兔速递-W月收益57.23%、胜宏科技42.94% [6][7] 8月金股组合 - 覆盖交运（顺丰控股）、化工（卫星化学、安集科技）、医药（恒瑞医药、佰仁医疗）、社服（北京人力）、电子（菲利华、工业富联、鹏鼎控股）、计算机（合合信息）共10只个股 [10][11] 重点公司分析 顺丰控股（交运） - 2025Q1快递量35.6亿票（+19.7%），营收698.50亿元（+6.90%），归母净利22.34亿元（+16.87%），毛利率提升0.1pct至13.3% [12] - 速运物流/供应链及国际业务营收分别增长7.2%/9.9%，国际网络建设与场景渗透驱动增长 [13] 卫星化学（化工） - 2024年归母净利创单季新高，轻烃路线毛利率23.57%（+3.73pct），多碳醇项目投产强化C3产业链闭环 [14] - 境外营收55.53亿元（+193.51%），占比提升7.60pct至12.16%，丙烯酸及酯出口量国内领先 [15] 安集科技（化工） - 2024年抛光液收入15.45亿元（+43.73%），全球市占率提升至11%，国产研磨颗粒产品实现量产 [17][18] - 功能性湿电子化学品收入2.77亿元（+78.91%），毛利率提升10.48pct至43.21% [19] 恒瑞医药（医药） - 2024年创新药收入138.92亿元（+30.60%），占比达49.64%，海外授权首付款贡献2.6亿欧元+1亿美元 [20] - 研发投入82.28亿元，17款创新药获批，2025-27年预计47项创新产品及适应症上市 [21] 菲利华（电子） - 石英纤维布受益AI算力需求，全球PCB市场规模2024-2029年CAGR12%，公司启动扩产瞄准蓝海市场 [27][28] - 股权激励解锁条件要求2025-27年净利润累计增长≥25%/56%/95% [29] 工业富联（电子） - 2024年AI服务器营收增长超150%占云计算业务40%，400G/800G交换机出货量同比数倍增长 [31] - 2025Q1云计算营收同比+50%，云服务商服务器营收+60% [32] 合合信息（计算机） - 扫描全能王中国区AppStore效率类下载量第一，2023-30年智能文字识别市场CAGR预计16.5% [35] - 启信宝市占率行业前三，B端服务覆盖130家世界500强企业 [36]

7月金股组合 - 滨江集团(002244 SZ)、顺丰控股(002352 SZ)、极兔速递-W(1519 HK)、卫星化学(002648 SZ)、安集科技(688019 SH)、海优新材(688680 SH)、合锻智能(603011 SH)、黄山旅游(600054 SH)、胜宏科技(300476 SZ)、南亚新材(688519 SH)被列入7月重点推荐标的 [1] 宏观经济 - 6月人民币双边汇率保持渐进升值，多边汇率继续走弱，有助于增强出口产品竞争力但需警惕国际关注 [2][6] - 银行结售汇连续第四个月顺差且规模逐月扩大，5-6月市场即期结汇意愿和购汇动机齐降 [6] - 6月货物贸易收付款顺差环比扩大并创历史同期新高，成为跨境资金流动稳定器 [6] - 中美GDP统计方法差异：美国以支出法为核心，中国以生产法为核心，数据来源和发布特点存在显著不同 [7][8][9][10] 策略研究 - A股并购重组市场呈现"频率高、主体多、领域广"特点，本期披露并购事件66起，交易金额达5233 44亿元 [2][12] - 机械、基础化工、电子设备、电气设备、汽车零配件板块成为并购活跃主力 [12] - 民营企业与地方国企主导横向整合与战略合作，监管政策优化推动结构性重组上升 [12] 电力设备 - 我国核聚变技术经过60年积累已具备工程化基础，CRAFT项目将于2025年建成投产 [13][14][15] - 美国计划2030年示范堆落地，私营公司Helion、CFS获科技巨头投资并设2030商用目标 [15] - 光伏HIBC电池效率达27 81%，接近晶硅理论极限，七部委明确将核聚变列为未来能源发展方向 [13] 国防军工 - 菲利华开发第二代超低损耗石英电子布，直接对标日本信越化学，已启动大规模扩产计划 [17][18] - 英伟达Rubin平台将采用PCB背板取代铜缆，预计2024-2029年服务器PCB市场规模CAGR达12% [17] - 公司推出股权激励计划，授予168 81万股(占总股本0 32%)，解锁条件为2025-2027年净利润累计增长≥25%/56%/95% [19] 市场表现 - 上证综指收报3593 66点(-0 33%)，深证成指11168 14点(-0 22%)，创业板指2340 06点(-0 23%) [4] - 电子(+1 37%)、计算机(+1 26%)领涨，建筑装饰(-2 06%)、建筑材料(-1 69%)跌幅居前 [5]

新一代AI Infra催化石英纤维布需求 - 英伟达Blackwell平台FP4算力达20,000TFLOPS，8年间AI算力提升1,000多倍 [3] - 英伟达Rubin平台预计2026年推出，配备8S HBM4，Nvlink6 Switch速率达3,600GB/s（较上一代翻倍） [3] - Meta 51.2T以太网交换机采用42层超高层压板，高速信号层达10层，预计PCB将采用M9级别材料 [3] - 2024~2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将从109亿美元增至189亿美元，CAGR达12% [3] 菲利华技术优势与扩产规划 - 公司拥有六十年石英技术沉淀，是全球少数可量产石英纤维的厂商之一 [4] - 子公司中益科技开发第二代超低损耗石英电子布，直接对标日本信越化学等国际巨头 [4] - 已启动大规模扩产规划，瞄准石英纤维布蓝海市场 [4] - 石英砂→石英纤维→电子布的全产业链能力助力快速拓展新业务 [4] 股权激励计划 - 2025年7月26日发布限制性股票激励计划，拟授予255名核心人员168.81万股（占股本0.32%），授予价38.90元/股 [5] - 解锁条件为2025/2026/2027年净利润累计增长率≥25%/56%/95% [5] 财务预测与估值 - 预计2025/2026/2027年EPS分别为1.16/1.65/2.45元 [6] - 截至2025年7月25日总市值397亿元，对应PE分别为65.4/46.0/31.1倍 [6] - 中银证券预测2025年净利润6.07亿元，中信证券预测4.84亿元，长江证券预测5.76亿元 [8]

报告公司投资评级 - 报告对菲利华的投资评级为“买入”，原评级也是“买入”，板块评级为“强于大市” [2] 报告的核心观点 - 新一代AI Infra催化石英纤维布从“0→1”蓝海市场，菲利华依托全产业链优势切入电子布领域，技术优势有望转化为先发优势，公司股权激励绑定核心人才，彰显发展信心，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 估值 - 预计菲利华2025/2026/2027年EPS分别为1.16/1.65/2.45元，截至2025年7月25日，总市值约397亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为65.4/46.0/31.1倍，维持“买入”评级 [6] 投资摘要 - 2023 - 2027E年，主营收入从2091百万元增长至5052百万元，增长率分别为21.6%、-16.7%、33.1%、45.2%、50.1%；归母净利润从538百万元增长至1280百万元，增长率分别为10.0%、-41.6%、93.3%、42.3%、48.0%等多项财务指标有相应变化 [8] 支撑评级的要点 - 新一代AI Infra加速硬件升级，预计将加速底层硬件持续升级，催化对石英纤维布的增量需求，2024 - 2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模CAGR达12%，石英纤维布有望成算力时代PCB核心材料之一 [9] - 菲利华有六十年石英技术沉淀，是全球少数可量产石英纤维的厂商之一，子公司开发第二代超低损耗石英电子布，已启动扩产规划，全产业链能力有望助其拓展新业务 [9] - 2025年7月26日菲利华发布激励计划草案，拟对255名核心人员激励，授予168.81万股，占股本总额0.32%，授予价38.90元/股，解锁条件以2024年净利润为基数，2025/2026/2027年净利润累计增长率≥25%/56%/95% [9] 财务指标 - 成长能力方面，2023 - 2027E年营业收入、营业利润、归母净利润等增长率有相应变化，如营业收入增长率分别为21.6%、-16.7%、33.1%、45.2%、50.1% [10] - 偿债能力方面，资产负债率维持在0.2左右，净负债权益比为负，流动比率较好 [10] - 营运能力方面，应收账款周转率、应付账款周转率等指标有相应变化 [10] - 费用率方面，销售、管理、研发、财务费用率有相应变化，如销售费用率从1.2%降至1.0% [10] - 每股指标方面，每股收益、每股净资产等有相应增长，如每股收益从1.0元增长至2.4元 [10] - 估值比率方面，P/E、P/B、EV/EBITDA等倍数有相应变化，如P/E从73.9倍降至31.1倍 [8][10][11]

电掣:AI算力驱动下的特种电子布材料革命 - AI算力快速发展驱动PCB向高频高速方向升级，特种电子布需求爆发，产品包括low-DK、low-CTE电子布等 [3] - 2024年AI/HPG服务器PCB市场规模预计同比增速近150%，2023-2028年AI/HPC服务器系统PCB市场规模CAGR预计达32.5% [3] - AI服务器对数据传输速率、信号完整性和热稳定性要求提升，推动PCB/CCL向低介电损耗、低膨胀系数方向发展 [3] - 电子布是影响CCL电性能的关键材料，10w-DK电子布、10w-CTE电子布等特种电子布需求爆发 [3] - 日东纺正在开发三代low-DK产品NEZ-Glass、石英纤维布Q布等新产品 [3] - Low-DK电子布通过减少信号传输中的能量损耗提升高频环境下的信号效率，DK值越低信号传播速度越快，DF值越低信号传输越保真 [10] - 一代low-DK电子布DK值约4.7，DF值约0.003，二代DK值降至4.5，DF值降至0.002 [11] - 2025年全球Low-Dk电子布市场将突破2.0亿美元，2031年有望达到5.3亿美元，CAGR达18.7% [11] - 石英纤维布(Q布)作为第三代低介电电子布，采用高纯度二氧化硅组分实现超低介电常数和损耗，技术壁垒高 [12] - Low-CTE电子布解决芯片先进封装中的散热问题，热膨胀系数接近硅基芯片，需求激增 [17] - 当前特种电子布供给集中在日企、中国台企和大陆企业三方，国产企业加速扩产渗透 [22] - Low-DK产品伴随代际升级价格梯度明显，一代约30元/米，二代约120元/米，三代约200元/米 [24] 风驰:粗纱25年风电为需求亮点,26年周期有望复苏 - 玻纤粗纱呈现3-3.5年的周期波动，2025年上半年行业出现结构性景气 [28] - 2025年风电/热塑纱提价10-15%陆续落地，大厂产销普遍较好，小厂稍有累库 [28] - 预计2025-2026年全球玻纤粗纱需求分别同比+6.4%、+6.3% [30] - 2025年风电、热塑等领域为主要需求支撑，2026年光伏边框期待突破 [30] - 2025年全球风电新增装机容量预计138GW，同比增速18%，形成21万吨风电纱需求增量 [35] - 2025年1-6月国内汽车产量同比+11%，新能源汽车同比+40%，推动热塑纱需求 [35] - 光伏复合材料边框对铝合金等金属边框的替代加速，2026年玻纤需求预计24万吨 [39] - 预计2025年全球玻纤粗纱产量同比+9.3%，2026年+4.7% [43] - 2026年供给压力显著减轻，供需关系料边际改善 [46] 普通电子纱:25年下半年价格以稳为主,26年价格有望改善 - 2024年起PCB行业进入持续复苏阶段，2024-2028年CAGR达到5.4% [53] - 预计2025-2026年全球电子纱需求量分别为151、159万吨，同比增速维持在5.4% [53] - 2025年全球PCB产值增速逐季提升，电子纱需求望持续环比改善 [53] - 预计2025-2026年净新增有效产能分别为9.8、5.1万吨，同比分别增长6.6%、3.2% [55] - 2025年普通电子纱供需预计偏宽平衡，价格以稳为主，2026年价格有望向上修复 [55] 巨头战略升级引领行业竞争范式重构,向材料极限要成长 - 行业从低端内卷转向高端卡位，龙头企业降低对中低端普通纱的盈利依赖度 [59] - 粗纱价格从2024年初低点3100元/吨阶梯式提价至3700元/吨，2025年继续上调100元/吨 [60] - 高端化+国际化打造盈利高地，中高端产品维持高且稳定的利润率 [62] - 普通纱作为现金牛支撑高价值领域投入，维护价格体系稳定与现金流健康 [62] - 玻纤复价价格弹性更显著、持续性更好，2025Q1玻纤主流产品价格同比+22.8% [64] - 国内玻纤行业CR3达66%，CR5约76%，集中度好于光伏玻璃 [65]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - AI发展推动PCB和CCL迭代，特种玻纤布供不应求且将升级，国产厂商加速布局，传统玻纤布涨价利润修复，建议关注相关受益标的 [5][6][7] 根据相关目录分别进行总结 特种玻纤布：AI催化需求，国产厂商崛起 AI发展带动PCB升级迭代，特种玻纤布供不应求 - AI发展加速，AI服务器渗透率提升，2025年产值有望提升至近2980亿美元，占比超7成，芯片升级使交换机配套需求增加 [14] - 人工智能等推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求，PCB及CCL迭代加快，材料向低介电常数、低膨胀系数发展 [17] - PCB升级需基础材料升级，Low - Dk、Low CTE纤维布放量，海外厂商产能紧俏，供不应求 [19] 新材料逐渐演进，关注石英布未来趋势 - 石英纤维布在研发中，具有更低介电损耗，菲利华控股子公司中益新材已启动第二代石英电子布开发，Df值将降低 [27][28] 国内厂商加速布局特种玻纤布 - 海外厂商主导Low dk、Low CTE玻纤布市场，2025 - 2026年高速PCB、CCL发展将加大材料应用，国内厂商加速布局，2026年或集中释放产能 [31] 传统玻纤布：处于涨价周期，利润持续修复 传统玻纤布涨价持续，预计还有进一步上涨空间 - 2025年5月7628电子布均价4.3元/米，较年初涨约8%，较2024年同期涨16%，相比行业高点仍有上行空间，日东纺宣布8月1日涨价20% [34] 特种玻纤布利润更高，有望带动相关厂商利润率攀升 - 2025年Q1宏和科技和中材科技营收和利润上行，利润率增长，特种玻纤布价格及盈利能力优，渗透率提升有望带动利润率上升 [35] 投资建议 - 芯片迭代和800G交换机渗透率提升使PCB和CCL升级，Low dk及Low CTE应用加快，供需有缺口，国产厂商机会增加，玻纤布受益标的有宏和科技、中材科技等，石英布受益标的有菲利华等 [45]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：特种玻纤材料行业、汽车行业、风电行业、隔膜行业 [2][14] - **公司**：中材科技、日东纺、AGY、泰山玻纤、台波、南通光远、日东电工、台积电、英伟达、苹果、胜宏科技、新森科技、立讯精密、诺科微电子、Google、Amazon、中国巨石 [2][4][6][17] 纪要提到的核心观点和论据 - **特种玻纤材料需求增长**：AI 技术发展对硬件要求提高，如英伟达 GB200 用 M8 级覆铜板推动 DC 电材料需求增长；数据中心扩容使 800G 交换机升级，预计 2025 年占 20%-25%市场份额，催生电子部品需求；以太网交换机市场规模增速超算力增速 [7] - **中材科技地位与产品应用**：是特种玻纤领域稀缺龙头企业，产品有低介电电子布、低膨胀纤维布和石英纤维布，用于 AI 硬件及终端设备，如手机芯片、服务器和交换机等 [4] - **市场供应情况**：全球特种玻纤材料供应商有限，低介电电子布约五家供应，低膨胀纤维布仅日东纺和泰山玻纤两家；二代电子布逐步替代一代，日东纺开拓三代产品 [2][6] - **中材科技未来业绩预期**：未来业绩预期亮眼，主营业务表现良好，特种玻璃纤维布景气度带动业绩提升；预计 2026 年均价因高端产品结构优化提升，高毛利产品需求放量 [8] - **低膨胀系数材料特点及应用**：日东电工低膨胀系数材料热膨胀系数 2.8 与硅基芯片接近，用于芯片封装基板、AI 服务器和交换机等，提高封装稳定性和数据处理能力 [10] - **先进封装工艺影响**：以台积电 CoWoS 封装工艺为代表，可提高效率和降低成本，但带来散热问题，对芯片封装载板热膨胀系数要求提高，催生低膨胀纤维布需求 [11] - **低膨胀纤维布应用情况**：在 AI 芯片和高端手机中需求增加，如英伟达 AI 芯片、苹果 iPhone 17 缺乏该材料，iPhone 18 将引入先进封装技术推动需求；汽车行业对其潜在需求增长快 [12][13][14] - **国内供应商产能表现**：泰山玻纤预计 2026 年中期总产能达 7000 万米/月；光远新材产能增加但受设备供应限制；中材科技 2025 年良率超 80%，出货约 1000 万米，2026 年预计 2000 万米 [15] - **供需关系及利润弹性**：2025 年特种玻纤布市场小缺，2026 年若无新企业进入仍供需偏紧；中材科技预计量价齐升，2025 年出货 2000 万米贡献 2 - 3 亿元，2026 年均价更高 [16] - **全球主要供应商市占率**：2024 年底日东电工全球市占率接近 30%居首，其次是 AGY，再次是中材科技 [17] - **日东纺情况**：2024 年凭 30%市场份额实现 20 亿收入，在低介电和低膨胀系数领域领先；2024 年收入增长 37%，利润增长 157%，营业利润率达 34%；2025 - 2026 年产能变化不大 [18][19] - **中材科技市场地位及前景**：作为全球第二家掌握低膨胀系数技术企业，稀缺性被低估，可能拿下未来增量市场；通过低介电常数材料进入相关领域，预计 2025 年高速业绩增长和估值溢价 [20] - **相关公司业绩表现**：胜宏科技 2025 年一季度业绩大幅增长，预告二季度环比继续高速增长；中材科技预计高速业绩增长，风电叶片和隔膜业务表现不错 [21][22] - **中材科技市值空间及投资建议**：预计主营业绩以 1.2 倍 PB 计算约 250 亿市值，特种玻璃布贡献显著；建议关注投资价值，可安排线下路演 [23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 泰山玻纤部分产线正在冷修，2024 年四季度至今单月出货量接近翻倍，2025 年一季度整体价格上涨 [15] - 光远新材生产设备供应紧张，预定排到 2026 年，良率普遍较低 [15] - 2023 年中材科技打破低膨胀系数纤维布唯一供应商格局，2025 年 3 月和 4 月台玻宣布成为第三家能生产该产品的企业 [18]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：电子玻纤布、覆铜板 - 公司：中材科技、强生公司 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板行业 - 核心观点：当前景气度比预期好，业绩超预期，订单能见度至6月底，国内龙头企业满产满销 [1][2][6] - 论据：推动力来自算力、家电、汽车、能源以及消费类需求产品，基础品表现不错且算力需求增加 [2] 电子玻纤布在高速通信领域 - 核心观点：主要用于AI相关应用，Low - K玻纤布用于马6及以上等级，具体使用取决于客户产品设计和性能要求 [1][3] - 论据：AI服务器和高带宽交换机推动需求，传统服务器马6级别较少用罗杰斯K布料，AI相关应用更常用Low - K玻纤布 [3] B200芯片及以上等级对电子玻纤布需求 - 核心观点：需求复杂，马8材料用量显著增加，但Low - K二代波布仅在特定场景应用 [1][5] - 论据：B200级别之前多用马7和马6级别CCO材料及Low - K一代波布，B200级别及以上马8材料使用量大幅上升，仅NVLink Sweet Spot板子和Arista 800G交换机等特定场景用Low - K二代波布 [5] 电子玻纤布市场需求分类及未来展望 - 核心观点：主流需求集中在Low - K一代产品，二代用于细分市场，供应紧张，下半年情况不明朗 [1][6] - 论据：PCB与CCL报废导致供应紧张，下游基础品加上算力加持使覆铜板行业景气度高 [6] CACCO等级升级与电子玻纤布使用关系 - 核心观点：非直接关联，需根据具体应用场景分析 [1][7] - 论据：高速通信为主的AI服务器可能多用Low - K波布，GPU周边服务不同 [7] 强生公司订单影响 - 核心观点：为相关行业提供稳定需求，国内厂商在国产替代方面有优势 [1][8] - 论据：订单持续性好，算力提升打开上游Low - K材料应用空间，国内厂商可通过量产提升品质且交期有优势 [8] 中材科技发展情况 - 核心观点：在Low - K材料领域进展显著，有新产品储备，业绩预期乐观，未来将稳步发展 [4][9][11][12] - 论据：泰博子公司单月发货量从100万米增至近200万米，预计二季度可达1500万米，单月利润有望达千万级别；储备石英纤维布和低膨胀玻纤布等；2025年特种玻纤材料单季度利润贡献从3000万提升至5000万，全年业绩指引更新至18亿元左右；2026年预计实现约3.8 - 4亿元利润贡献 [4][9][11][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中材科技一季度巨石子公司电子部满产满销，二季度维持该趋势，今年在电子基材领域同比修复预期明显，CACCO和PCB需求景气度高，有望显著增长 [13][14] - 测算电子玻纤布实际出货量时需考虑组装良率问题导致的PCB与CCL报废现象 [6]

报告公司投资评级 - 买入丨维持 [11] 报告的核心观点 - 中材科技为央企新材料平台，全资子公司泰山玻纤已成为特种玻纤的全球稀缺龙头 [3] - 特种玻纤布应科技时代而生，因AI需求爆发且供给壁垒高，出现供不应求局面，未来量价齐升是发展趋势 [3][7] - 中材科技已进入特种玻纤布产能扩张、加速放量阶段，前期投入进入回报期，预计2025 - 2026年业绩约18.5、22.0亿元，对应14、12倍，建议买入 [9] 各部分总结 泰山玻纤的前世今生：坚持创新精神 - 中材科技为央企新材料平台，主营玻纤及制品、风电叶片等业务，2024年玻纤及制品、风电叶片收入占比分别为29%、33%，净利润占比分别为44%、36%，泰山玻纤贡献最大经营业绩 [6][19] - 公司前身为三家国家级科研院所改制而来，具备技术和管理优势，激励机制完善加强产研联动 [21] 泰山玻纤全球竞争力逐步增强 - 泰山玻纤玻纤全球市占率稳步提升，2023年底产能达136万吨居国内第二，发展理念为有质量的扩张，兼具成本下降和结构优化 [30][32] - 过去十五年销量和收入复合增速约11%，玻纤制品销量和收入占比提升，龙头企业盈利能力领先 [32][39] 泰山玻纤长期致力于产品创新 - 泰山玻纤产品包括8大类2000多种规格，应用广泛，产品优化顺应需求变化，新兴领域需求占比提升 [41] - 公司已成为全球特种玻纤布龙头，通过长期技术沉淀打破外资企业垄断，近几年在多项技术研发取得进展 [45][46] - 全球玻纤产量增长，中国产量占比提升，过去十年国内玻纤需求复合增速约11%，未来建筑业有望成为核心下游需求，增量需求可观 [49][54] 特种玻纤布为AI浪潮下的核心材料 - 特种玻纤布包括Low - Dk、Low CTE等，因AI需求爆发且供给壁垒高，供不应求，未来量价齐升 [56] - Low - Dk用于主板基材，应用于AI服务器等，全球供应商有日本日东纺等；Low CTE用于芯片封装基板，应用于AI服务器等，全球供应商有日本日东纺、泰山玻纤等；第二代Low - Dk纤维布增长快，日东纺正开发第三代 [56][57] AI硬件驱动Low - Dk电子布规模放量 - Low - Dk电子布介电性能优异，是高频高速PCB核心材料，应用提升，可作为高端电子信息产业用PCB核心基体材料 [63][64] - AI发展带动服务器和数据中心需求增长，AI服务器和800G交换机对PCB要求提升，催生Low - Dk电子布需求，预计2025年AI硬件设施对应市场空间超8000万米，超30亿元 [68][81] 先进芯片封装驱动Low CTE纤维布放量 - Low CTE纤维布热膨胀系数低等特性，应用于芯片封装基板等领域，研发和生产难度大 [84] - 先进芯片封装对热膨胀系数要求高，CoWoS封装工艺驱动Low CTE纤维布放量，体现在AI芯片、高端手机芯片封装等，全球CTE玻纤布供应商有日东纺、泰山玻纤 [88][95] 中材科技：被低估的全球稀缺龙头 - 低介电和低膨胀纤维布需求爆发，供给壁垒高，中材科技成为国产特种玻纤布稀缺龙头 [99] - 中材科技是全球三大供应商之一，产品供不应求，迎来产品升级和产能扩张，预计2026年底单月产能约600万米，将拉动业绩 [100][101] - 公司三大业务具中长期成长性，主营业务玻纤处于周期底部，叶片景气上行，特种玻纤布放量，预计2025 - 2026年业绩约18.5、22.0亿元，建议买入 [104] 他山之石：日东纺 - 日东纺是全球特种玻纤布创始者，位列全球第一，优势在于高附加值超薄极薄和特种玻纤产品 [108] - 公司收入以玻纤为主，2024年实现收入约1090亿日元，同比增长17%，归属净利润约128亿日元，同比增长76%，电子材料业务成为主要利润贡献 [113][120] - 日东纺特种玻纤供不应求，营业利润率大幅提升，预计供不应求局面持续，尤其是低膨胀纤维布 [126]