LowDK二代布
搜索文档
覆铜板行业系列报告:高端铜箔及电子布需求加大,内资企业加速突破有望受益
东莞证券· 2026-01-27 17:31
报告行业投资评级 - 超配(维持)[1] 报告核心观点 - AI算力硬件发展对覆铜板提出更高性能要求,推动M8.5+乃至M9高端材料需求增加,并带动上游电子铜箔、电子布等原材料升级[1][5] - 高端原材料如HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张,价格有望进一步走高[5][48] - 全球高端铜箔及电子布市场目前主要由日本企业垄断,但内资企业正加速技术突破与产能布局,有望受益于行业升级趋势[5][53] 根据相关目录分别总结 1. AI对覆铜板提出更高要求,M8.5+需求有望增加 - 覆铜板是印刷电路板(PCB)的核心材料,成本构成中电子铜箔、树脂、电子布占比分别为42.1%、26.1%和19.1%[12] - 电性能主要受介电常数(Dk)和介电损耗(Df)影响,AI算力硬件要求更低的Dk和Df以实现高速低损耗信号传输,覆铜板材料等级从M1到M9,M9的Df约为0.0010-0.0005[15] - 英伟达Rubin平台(如CPX NVL144机柜)预计将采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料,并可能采用Midplane PCB中板替代线缆,Switch Tray也有望采用高多层高等级材料,显著提升PCB/覆铜板价值量[20] - Rubin Ultra机架采用正交背板技术,有望采用超高多层与M9材料等高规格设计,进一步推升工艺要求和产品价值量[23] 2. 电子铜箔:HVLP4供应紧张,加工费有望调涨 - 2024年全球电子电路铜箔产能约99万吨,占全球铜箔产能41%,中国大陆出货量占全球70.37%,但以中低端为主,高端依赖进口[32][36] - 2025年上半年中国电子铜箔进口均价约为16,618美元/吨,出口均价约为12,347美元/吨,存在价差[36] - AI服务器对信号完整性要求高,需采用表面粗糙度(Rz)更低的铜箔以降低“趋肤效应”带来的信号损耗,HVLP4铜箔的Rz仅为0.5μm,已成为AI覆铜板核心材料[40][43] - 据日本三井金属资料,AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品[5][43] - HVLP4生产门槛高、良率挑战大,据SemiAnalysis测算,从2026年第二季度开始全球HVLP4市场或将出现较大供需缺口[5][48] - 目前HVLP4加工费高达12-20万元/吨,预计2026年有望进一步突破20万元/吨[48] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨,日系企业占比60.56%,其中三井金属以7,000吨销量居首[53] - 内资企业如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等正积极突破,部分产品已通过验证或实现批量供货[5][53][55] 3. 电子布:LowDK二代布及Q布需求加大 - 电子布是覆铜板核心增强材料,按厚度分为厚布、薄布、超薄布和极薄布,越薄技术难度和附加值越高[56] - AI驱动下,低介电常数(LowDK)电子布需求增加,可分为一代布、二代布和石英电子布(Q布)[58] - 目前松下MEGTRON6产品已搭载LowDK电子布,MEGTRON8升级至Ultra LowDK/Df电子布,随着M8材料应用,二代布需求将加大[5][58] - Q布以石英电子纱为原料,二氧化硅含量达99.99%,具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数,有望成为下一代M9材料的主要电子布[5][58][61] - 高端电子布盈利能力强,2025年上半年中材科技LowDK电子布均价约25.83元/米,宏和科技高性能电子布均价约26.35元/米[65] - 高性能电子布毛利率高,例如宏和科技低介电电子布毛利率55.63%,低热膨胀系数电子布毛利率65.60%[67] - 全球近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆,但高端市场被日本垄断,2024年全球低介电电子布市场份额中日东纺占55%,旭化成占31%[67] - 行业存在技术、认证和资金壁垒,如中材科技相关定增项目投资额分别达18.06亿元和17.51亿元[69] - 内资企业中材科技(泰山玻纤)已量产LowDK全品类产品并批量供货,2025年上半年销售特种纤维布895万米[70] - 宏和科技2025年上半年高性能电子布收入达7,412.13万元,占主营业务收入比例从2024年底的1.50%提升至13.54%[70][71] - 菲利华前瞻布局Q布全产业链,2025年上半年石英电子布销售收入1,312.48万元,产品处于客户测试认证阶段,并拟定增扩产石英电子纱[71] - 莱特光电也已公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务[72] 4. 投资建议 - 报告认为覆铜板行业升级将带动高端原材料需求,内资企业加速突破有望受益[5][73] - 相关推荐标的包括:德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电[5][73] - 报告对部分重点公司给出了盈利预测与“买入”评级,例如中材科技2026年预测EPS为1.55元,菲利华2026年预测EPS为2.06元[75]