AI服务器PCB产业的结构性转变 - AI服务器设计发生结构性转变，PCB从电路载体转变为算力释放的核心层，行业进入高频、高功耗、高密度的“三高时代” [1] - 2026年被视为PCB产业以“技术含量驱动价值”的新起点 [1] 无缆化设计带来的技术升级与价值提升 - 英伟达Rubin平台采用无缆化互连设计，GPU与Switch间的高速传输由Switch tray、Midplane与CX9/CPX等多层PCB板直接承接，信号完整性与传输稳定性成为核心指标 [1] - Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级材料，Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板，Midplane与CX9/CPX导入M9材料，层数最高达104层 [2] - 单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍，设计重点从板面布线转向整机互连与散热协同 [2] 产业技术趋势的扩散与上游材料质变 - Rubin的设计逻辑成为产业共同语言，Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [2] - AI服务器对PCB性能的需求带动上游材料质变，以介电与热稳定为核心指标的玻纤布与铜箔成为影响整机效能的关键 [2] 上游材料供应格局与投资动态 - 日本Nittobo斥资150亿日圆扩产T-glass，预计2026年底量产，产能较现况提升三倍，T-glass是ABF与BT载板核心材料，价格约为E-glass的数倍 [2] - 低粗糙度HVLP4铜箔成为主流，但每提升一级产能即减少约半，供应呈现长期紧张，议价权逐步由下游整机回流至上游材料端 [3]

AI服务器PCB设计结构性转变 - AI服务器PCB设计迎来结构性转变 PCB从电路载体转变为算力释放核心层 进入高频 高功耗 高密度的"三高时代" [2] - NVIDIA Rubin平台采用无缆化互连设计 过去GPU与Switch间高速传输依赖线缆 现改由Switch tray Midplane与CX9/CPX等多层PCB板直接承接 信号完整性与传输稳定性成为核心指标 [2] - Rubin平台设计逻辑成为产业共同语言 Google TPU V7 AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI 低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [3] PCB技术规格与价值提升 - Rubin平台Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计 Midplane与CX9/CPX导入M9材料 层数最高达104层 [3] - 材料升级与高层设计使单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍 设计重点从板面布线转向整机互连与散热协同 [3] - 为达成低损耗与低延迟 全面升级使用材料包括Low-Dk2 + HVLP4和Q-glass + HVLP4等 [3] 上游材料产业主导权变化 - AI服务器PCB性能需求带动上游材料质变 介电与热稳定为核心的玻纤布与铜箔成为影响整机效能关键 [4] - 日本Nittobo斥资150亿日圆扩产T-glass 预计2026年底量产 产能较现况提升三倍 T-glass价格约为E-glass的数倍 [4] - 低粗糙度HVLP4铜箔成为主流 但每升一级产能即减少约半 供应呈现长期紧张 议价权逐步由下游整机回流至上游材料端 [4] 行业展望 - 2026年将是PCB以"技术含量驱动价值"的新起点 [5]

市场表现 - 2025年11月6日A股早盘主要指数上涨，沪指涨0.88%，深成指涨1.39%，创业板指涨1.39%，科创50指数涨近3% [1] - 化肥行业、有色金属、电源设备、半导体等板块领涨，海南自贸区、福建本地股、旅游酒店、影视短剧等板块领跌 [1] - 科创50ETF龙头(588060)半日收涨2.71%，其跟踪的上证科创板50成份指数上涨2.82% [3] - 科创50ETF龙头近3月累计上涨31.65%，其前十大权重股中，海光信息上涨7.87%，寒武纪上涨6.03%，拓荆科技、中微公司、中芯国际等个股跟涨 [3] AI基础设施投资 - 谷歌、Meta和亚马逊等美国科技巨头上调2025年资本开支指引，总额预计突破3800亿美元，主要用于构建AI数据中心 [1] - AI基础设施投资升温显著拉动了对高阶PCB及其上游材料的需求，M8/M9级覆铜板和HVLP4铜箔出现供给缺口，导致高阶ABF载板报价上涨 [1] - 供应链缺货已从上游蔓延至下游，反映出AI服务器高端硬件的强劲需求周期正在形成 [1] 存储市场景气度 - 全球存储市场迎来景气上行周期，三星电子与SK海力士2025年第三季度存储业务均创下历史最佳业绩 [2] - SK海力士单季营收达24.4万亿韩元，同比增长39%，营业利润首次突破10万亿韩元 [2] - 随着HBM4技术逐步导入，市场对高性能存储器的需求预计将在2026年进一步释放，推动整个存储产业链进入新一轮增长阶段 [2] 半导体设备国产化 - 拓荆科技2025年第三季度实现营收22.66亿元，同比增长124.15%，归母净利润同比增长225.07% [2] - 业绩增长主要得益于先进制程设备进入规模化量产阶段，公司在PECVD和ALD领域持续突破，成为国内硬掩模工艺覆盖最全面、国产ALD薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商 [2] - 公司在三维集成领域的晶圆键合设备获得重复订单，新一代产品已在客户端验证，平台化布局初见成效 [2] 行业前景与ETF资金流向 - 通用人工智能被预测为未来十年最具变革性的技术驱动力，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长 [3] - 人工智能将推动半导体超级周期，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端均被看好 [3] - 科创50ETF龙头近2周规模增长7523.80万元，近1周份额增长3.24亿份，近6天获得连续资金净流入，合计吸金3.59亿元，最高单日净流入1.53亿元 [3] 科创50ETF产品特征 - 科创50ETF龙头(588060)紧密跟踪上证科创板50成份指数，该指数由科创板中市值大、流动性强的50只证券组成 [4] - 指数聚焦新一代信息技术、生物医药等战略新兴产业的龙头企业，前三大重仓行业为半导体（65.47%）、医疗器械（5.28%）、光伏设备（4.57%） [4] - 该ETF具有硬科技属性，代表国内科技自立自强的标杆力量，且交易便利，开户即可投资，无资产和投资年限要求 [4]

A股市场表现 - 三大指数集体走高，创业板创年内新高，单日涨幅接近3%，沪指重新站上4000点关口 [1] - 市场交投活跃，沪深两市成交额突破2.26万亿元，较前一日明显放量 [1] - 板块分化明显，海南、光伏、有色金属领域领涨，银行与影视院线板块表现相对疲软 [1] 美联储政策展望 - 中金公司认为美联储降息节奏或将放缓，12月是否继续降息存在不确定性 [3] - 美联储内部对暂停降息的支持增强，未来宽松步伐可能更为谨慎 [3] - 由于“再融资效应”减弱，此轮降息对经济的刺激作用或不及以往 [3] - 量化紧缩的结束更多是技术性调整，在利率有下调空间时大规模购买金融资产的必要性较低 [3] 美国电力基础设施投资 - 华泰证券关注日美合作框架下的5500亿美元投融资计划，该计划将支持电力系统升级 [3] - 西屋公司主导的800亿美元核电投资成为亮点 [3] - AI发展推动数据中心并网需求上升，加剧美国电力供应压力 [3] - 短期通过延缓煤电退役、发展光储与固体氧化物燃料电池应对，中长期依赖燃气轮机与核电大规模建设 [3] - 电力系统升级过程有望带动电新板块各细分领域发展 [3] AI新材料技术演进 - 国金证券聚焦AI新材料领域，指出M9材料的应用可能推动产业链升级 [4] - 若M9方案落地，铜箔可能转向HVLP4类型，电子布采用Q布与二代布组合，树脂倾向于碳氢类 [4] - Q布硬度较高可能增加PCB加工难度，进而提升钻针等耗材需求，激光钻孔技术也有望受益 [4] - 市场需关注方案确认进度、使用规模及供给紧张对价格的影响 [4]