苹果M5 Pro/Max芯片架构传闻 - 有传言称即将推出的高端M5 Pro和M5 Max处理器将采用与M5不同的架构，预计将在下一代MacBook Pro中首次亮相[2] - 架构改变旨在提高可扩展性，使芯片速度提升更容易高效，同时降低发热并可能略微延长电池续航[2] - 为实现目标，公司据称已放弃M5使用的台积电系统级芯片布局，转而采用名为SoIC-MH的定制版台积电系统级集成芯片水平封装布局[2] 架构变化的具体内容 - 当前M系列SoC架构将所有组件（除内存）集成在单芯片上，通过组合多个芯片来扩展Pro、Max和Ultra系列，但这种方式效率低下且缺乏灵活性[4] - 台积电SoIC制造工艺为选定操作组制造单独芯片，然后通过高速连接将它们连接成一个封装并与存储器组合[4] - 预计公司会将GPU移至独立芯片组，以便更轻松地独立于CPU扩展其性能，这对满足快速增长的人工智能张量处理和图形处理需求至关重要[4] - 与通常的堆叠式设计不同，公司可能采用定制的SoIC-MH布局，将小芯片排列在主芯片旁边而非堆叠[4] 潜在影响与行业意义 - 架构变化可能影响公司对CPU核心数量的选择，取决于如何利用芯片上腾出的空间或是否选择缩小芯片尺寸[6] - 新架构有望解决M系列长期不支持独立显卡、只能依赖集成GPU的局限，为逐步提升GPU性能找到更好方法[7] - 将GPU移至独立芯片组可能允许公司在GPU中集成更多核心，不受限于芯片上有限空间，从而推出在处理大型机器学习工作负载方面真正具有竞争力的14英寸MacBook Pro[7] - 鉴于内存短缺等因素给笔记本电脑价格带来的压力，以分离方式提供GPU和CPU性能的芯片选项可能有助于控制成本，或让消费者更容易根据细粒度配置选项做出预算内选择[8] - 如果采用此架构，预计将在苹果全球开发者大会上看到M5 Pro和Max系统，以再次激发开发者对游戏和人工智能的兴趣[7]

苹果M5处理器技术规格与发布计划 - 苹果公司预计本周发布下一代M5处理器，该芯片将采用台积电3nm「N3E」工艺节点制造[1] - 下一代M6处理器预计在2026年亮相，有望成为苹果首批基于2nm制程的笔电芯片[1] - 基础版M5芯片性能不会如M5 Pro和M5 Max那样强大，后两者预计要到2026年初才会发布[1] 苹果芯片工艺选择与成本分析 - 苹果可能出于成本考虑，选择为基础版M5采用N3E工艺，而在高端版M5 Pro和M5 Max上使用更先进的N3P工艺[2] - 台积电计划提高3nm晶圆的报价，无论是N3E还是N3P工艺，每片晶圆的价格在2.5万至2.7万美元之间[1] - 从成本效益角度看，让M5基础版使用N3E而高端版使用N3P是合理的[2] 市场竞争格局 - 苹果即将推出的M5处理器将与高通新发布的Snapdragon系列和联发科的新一代处理器竞争[1] - 竞争对手的芯片采用的是更高端的台积电N3P工艺，而M5据报道仍基于N3E制程[1]