文章核心观点 - AI服务器需求带动高速材料行业景气度提升，上游高端材料面临供应紧缺，市场呈现量价齐升格局 [1] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，高速覆铜板将向M9级别升级，驱动上游四大核心材料体系全方位迭代 [1] - 高性能电子布、HVLP铜箔、电子树脂及功能性填料等关键材料预计将迎来需求放量，供不应求格局短期难以扭转 [1][2][3] AI服务器对材料行业的影响 - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，原因在于主板层数更多、面积更大以及材料单价更高 [1] - AI服务器需求带动高阶铜箔存在较大供给缺口，中国大陆、台湾与日本主要供应商均释放出涨价信号 [3] 低介电电子布 - 低介电电子布正从LDK向二代布过渡，M9级别覆铜板预计将搭配高性能石英布以满足介电性能要求 [1][2] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，高性能电子布市场或将迎来需求放量元年，市场供不应求 [1][2] - 供给短缺情况预计至少延续至2027年下半年，日东纺宏和科技、泰山玻纤、光远新材、菲利华等厂商正在进行扩产 [2] HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [1][3] - 高阶铜箔紧缺导致加工费调升，三井金属、金居等主要厂商正加速扩产 [3] - 供不应求格局短期难以扭转，高阶产品具有较强溢价能力 [3] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9级别材料中价值量将大幅提升 [1][4] - 在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，同时碳氢树脂更高的单价带动了树脂整体价值量的提升 [4] 填料 - 液相法制备的二氧化硅是满足M7及以上级别高速基板性能要求的关键性功能填料 [5] - 随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉在覆铜板中的填充比例持续扩大，预计将逐年扩大至40%以上 [5] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉可满足高阶PCB升级趋势 [6] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大正推动产品更新迭代及国产替代进程 [6] 相关标的 - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 [7] - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 [7] - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 [7] - 填料：联瑞新材 [7] - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材，PCB专用电子化学品关注天承科技 [7][8]