行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 产业趋势明确：AI服务器等终端应用推动PCB（印制电路板）技术持续升级，导致单机柜/GPU对应的PCB板数量和价值量增加，并驱动其上游核心原材料（电子布、铜箔、树脂）同步迭代升级[2][8] - 上游材料是通胀环节：在PCB升级过程中，上游材料因技术门槛高、供给格局优、成本占比低而具备更强的提价能力，是产业链中业绩弹性突出的环节[2][15] - 市场投资方向：建议关注代表未来2年最广泛应用前景的“终局”技术（如Q布），以及代表未来1年业绩上修空间最大的“升级”方向（如HVLP铜箔、Low-Dk二代布）[23] 产业趋势与市场特征 - **PCB产业升级趋势**：以英伟达2026年将推出的Vera Rubin NVL144 CPX架构为例，除原有computer tray和switch tray外，新增Midplane和CPX主板等PCB板，Rubin Ultra架构还有望引入正交背板，使得单机柜PCB价值量提升[2][8][11] - **上游材料迭代驱动**：AI服务器对传输速率和信号完整性要求更高，直接推动PCB上游材料（电子布/铜箔/树脂）性能升级，例如铜箔需使用表面粗糙度Rz值更低的HVLP型产品[2][11][12] - **市场节奏特征**：PCB上游材料环节的产业趋势和利润释放通常晚于PCB制造环节0.5-1年，例如PCB大规模扩产集中在2025年7-8月，而上游材料扩产集中在2025年9-12月，这意味着2026年上游材料利润释放动力充足[3][21] - **股价敏感因素**：上游材料公司的股价对材料价格更为敏感，因其在终端成本中占比低、供给格局优，涨价传导顺畅，2025年已出现多次涨价催化剂[3][22] 电子布：高通胀环节 - **Q布（石英纤维布）**：性能最优，介电常数Dk值可低至3.7（10GHz下），介电损耗Df值可低至0.7‰，显著优于Low-Dk布（Dk约4.6，Df约1.8-2.6‰）[26][33]；生产工艺特殊（棒拉丝法，熔融温度达2000℃），目前全球具备量产能力的厂商极少（如日本信越、中国菲利华、中材科技旗下泰山玻纤），供给稀缺[34][35]；产业共识预计2027年放量，2026年“小试牛刀”[4][35]；销售均价超高，2025年上半年超200元/米，而Low-Dk一代布和Low-CTE布均价分别为25.83元/米和83.41元/米[15] - **Low-Dk二代布**：预计2026年存在明确供需缺口，主要驱动力是谷歌V7及以上版本TPU芯片大规模放量将大面积拉动其需求[4][36]；生产工艺挑战大，熔融温度比一代布再高100℃（达1550℃），导致拉丝环节易断丝、易产生气泡，良率控制存在瓶颈[37] - **Low-CTE布**：预计2026年继续呈现涨价趋势，主要用于芯片封装基板[4][38]；已成为供给瓶颈，部分中国台湾地区BT载板厂商的交期已拉长至16-20周[4][38] 铜箔：明确升级与提价 - **HVLP铜箔升级趋势明确**：预计2026年英伟达高阶方案及亚马逊、谷歌等ASIC平台将大面积采用HVLP4铜箔方案（Rz值<0.5）[5][45] - **全球龙头扩产印证高景气**：全球龙头日本三井金属2025年11月在中国台湾和马来西亚基地的HVLP铜箔合计出货量为620吨/月，并计划在2026年9月、2027年9月、2028年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月[5][45] - **全系列提价动力强**：国产化率低（预计仅铜冠铜箔、德福科技在主流CCL厂商中有一定份额），涨价逻辑顺畅[46]；2025年8月三井金属宣布HVLP铜箔涨价2美元/公斤（约合1.4万元/吨），2025年7月中国台湾金居宣布RTF铜箔涨价0.5美元/公斤（约合3500元/吨），预计2026年全系列PCB铜箔有涨价趋势[5][22][46] - **载体铜箔是第二增长极**：当前全球市场规模约50亿元，多年来基本被日本三井金属垄断，国内供应链加速本地化利于国产替代进程[5][49] 树脂：M8/M9等级推动碳氢树脂上量 - **技术路径**：高频高速CCL（覆铜板）主要使用PTFE、PPE、碳氢树脂体系，其中碳氢树脂是M7-M8以上级别覆铜板的主流树脂体系[6][54] - **国产化进程**：目前覆铜板用碳氢树脂大量由海外企业（如美国沙多玛、日本旭化成等）供应，国内企业如东材科技正在加速扩产，其眉山基地拟建设年产2万吨高速通信基板用电子材料项目，预计2026年6月底前完成试车[6][54]

核心观点 - 报告核心观点：北美主要云端服务供应商资本支出强劲增长，将驱动AI服务器需求，进而带动上游高频高速覆铜板核心原材料的需求提升，建议关注AI新材料发展机遇 [5] 市场与板块表现 - 本周新材料板块整体下跌，新材料指数跌幅为1.53%，但跑赢创业板指1.76% [5] - 细分板块中，近五个交易日合成生物指数下跌0.19%，半导体材料下跌3.70%，电子化学品下跌1.61%，可降解塑料下跌1.83%，工业气体下跌2.28%，电池化学品上涨0.09% [5] 产业链价格跟踪 - **氨基酸**：缬氨酸价格13850元/吨，周环比下跌1.42%；精氨酸价格21500元/吨，周环比上涨0.47%；色氨酸价格32050元/吨，周环比上涨0.47%；蛋氨酸价格18250元/吨，周环比上涨0.27% [5] - **可降解材料**：PLA(FY201 注塑级)价格17800元/吨，PLA(REVODE 201 吹膜级)价格16800元/吨，PBS价格17000元/吨，PBAT价格9700元/吨，周环比均保持不变 [5] - **维生素**：维生素A价格60500元/吨，周环比下跌1.63%；维生素E价格57000元/吨，周环比上涨2.70%；维生素D3价格195000元/吨，周环比下跌1.27%；泛酸钙价格40000元/吨，肌醇价格30500元/吨，周环比均保持不变 [5] - **工业气体及湿电子化学品**：UPSSS级氢氟酸价格11000元/吨，EL级氢氟酸价格6335元/吨，周环比均保持不变 [5] - **塑料及纤维**：碳纤维价格83750元/吨，涤纶工业丝价格8900元/吨，氨纶价格27000元/吨，PA66价格15800元/吨，周环比均保持不变；芳纶价格8.53万元/吨，周环比下跌2.93%；涤纶帘子布12月出口均价为15137元/吨，环比下降1.00%；癸二酸12月出口均价为27065元/吨，较上月下降4.54% [5] 行业分析与投资建议 - **驱动因素**：亚马逊AWS、微软、Google、Meta等北美四大云端服务供应商2026年资本支出合计预计超过6700亿美元，同比增长超过60%，再创历史新高，其中Meta的支出预估将达全年营收的50%以上 [5] - **需求传导**：上述资本支出将主要用于打造AI基础设施，预计将催动更多AI服务器需求 [5] - **材料升级**：相比于传统服务器，AI服务器对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求更高，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，这将推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代 [5] - **核心材料机遇**：PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔等高频高速覆铜板核心原材料的需求有望在2026年因AI服务器带动而快速提升 [5] - **具体建议**： - **树脂领域**：建议关注圣泉集团、东材科技 [5] - **电子布领域**：建议关注中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华 [5] - **铜箔领域**：建议关注铜冠铜箔、隆扬电子、德福科技 [5][6]

行业投资评级 - 新材料行业评级为“领先大市-B”，且评级维持不变 [2] 报告核心观点 - 北美主要云端服务供应商资本支出强劲增长，预计将催生大量AI服务器需求，进而带动上游高频高速覆铜板核心原材料（如PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔）的需求快速提升，建议关注AI新材料发展机遇 [3][6][56][57] 二级市场表现 - 本周（20260202-20260206）新材料板块下跌，新材料指数跌幅为1.53%，跑赢创业板指1.76% [3][13] - 近五个交易日，重点板块表现分化：合成生物指数下跌0.19%，半导体材料下跌3.70%，电子化学品下跌1.61%，可降解塑料下跌1.83%，工业气体下跌2.28%，电池化学品上涨0.09% [3][17] - 上周新材料板块中，实现正收益个股占比为22.47%，表现占优的个股有阿石创（周涨跌幅17.2%）、江丰电子（8.93%）、花园生物（7.28%）等，表现较弱的个股包括华海诚科（-13.73%）、中巨芯-U（-12.83%）等 [23][25] - 上周新材料板块中，机构净流入的个股占比为23.42%，净流入较多的个股有新和成（5.41亿元）、阿石创（4.06亿元）、江丰电子（3.61亿元）等 [23][25] 产业链数据跟踪 氨基酸 - 截至2月6日，缬氨酸价格为13850元/吨，周环比下降1.42%；蛋氨酸价格为18250元/吨，周环比上涨0.27%；色氨酸价格为32050元/吨，周环比上涨0.47%；精氨酸价格为21500元/吨，周环比上涨0.47% [4][28] 可降解塑料 - 截至2月8日，聚乳酸（FY201注塑级）价格为17800元/吨，聚乳酸（REVODE 201吹膜级）价格为16800元/吨，PBS价格为17000元/吨，PBAT价格为9700元/吨，均较上周持平 [4][31] - 2025年12月，聚乳酸进口均价为2156.5美元/吨，环比下降4.73%；出口均价为2420.53美元/吨，环比上升4.00% [31] 工业气体 - 截至2月8日，氧气价格为307.4元/吨，月环比下降7.13%；氮气价格为371元/吨，月环比下降6.78%；二氧化碳价格为309元/吨，月环比上涨0.32% [37] - 2026年1月，国内氮气、氩气开工率均为56%，二氧化碳开工率为41% [37] 电子化学品 - 截至2月8日，UPSSS级氢氟酸价格为11000元/吨，EL级氢氟酸价格为6335元/吨，均较上月持平 [4][40] - 2025年12月，中国电子级氢氟酸出口均价为1346.79美元/吨，环比上升21.86%；进口均价为2949.56美元/吨，环比上升5.21% [40] 维生素 - 截至2月6日，维生素A价格为60500元/吨，周环比下降1.63%；维生素E价格为57000元/吨，周环比上涨2.70%；维生素D3价格为195000元/吨，周环比下降1.27%；泛酸钙价格为40000元/吨，周环比持平 [4][44] 高性能纤维 - 2026年2月8日，江苏地区T700/12K碳纤维价格为105元/千克，吉林地区T300/25K碳纤维价格为85元/千克，均较上月持平 [45] - 2026年2月6日，碳纤维毛利为-6292元/吨，市场总库存为13150吨，较上月增加1.27% [45] - 2026年1月，国内碳纤维产量为10491吨，环比下降1.18%，产能利用率为75.38% [45] 重要基础化学品 - 截至2月6日，布伦特原油价格为68.1美元/桶，周环比下降3.7%；纯苯价格为6100元/吨，周环比下降1.6%；乙二醇价格为3630元/吨，周环比下降4.7%；PTA价格为5100元/吨，周环比下降3.4% [53] 行业要闻 - 诚志股份4万吨/年超高分子量聚乙烯项目已实现一次性投料试车成功并产出合格产品，项目总投资23.5275亿元 [54] - 新和成天津新材料项目一阶段工程正式开工，项目总投资约100亿元，旨在打造己二腈-己二胺-尼龙66关键中间体及高端尼龙新材料产业链 [55] - 精工科技与运达能源达成战略合作，双方将在“碳纤维+”新材料应用、联合科研攻关等方面展开合作，以推进关键材料国产化和工程化应用 [55] 投资建议 - 北美四大云端服务供应商（亚马逊AWS、微软、Google、Meta）2026年资本支出合计超过6700亿美元，同比增长超60%，其中Meta的支出预估将达全年营收的50%以上 [6][56] - AI服务器对信号传输等要求更高，推动覆铜板向高频高速方向升级，预计将带动PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔等核心原材料需求在2026年快速提升 [6][56][57] - 建议关注相关领域公司：树脂领域的圣泉集团、东材科技；电子布领域的中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华；铜箔领域的铜冠铜箔、隆扬电子、德福科技 [6][57]

投资评级与核心观点 - 报告维持对东材科技的“买入”评级，并上调目标价至人民币34.08元 [1][5] - 报告核心观点：公司受益于下游人工智能、特高压、新能源车等领域需求旺盛，高附加值产品市场拓展顺利，盈利能力大幅提升，未来有望充分受益于AI及低轨卫星行业的高速发展 [2][4] 业绩表现与预测 - 2025年预计实现归母净利润约3.0亿元，同比增长66%；预计扣非净利润约2.5亿元，同比增长101% [1] - 2025年第四季度预计实现归母净利润0.17亿元，同比增长131%；扣非净利润0.18亿元，同比增长149% [1] - 报告下调2025年归母净利润预测至3.0亿元（前值4.2亿元，下调28%），维持2026年、2027年预测分别为7.3亿元和14.4亿元 [5] - 预测2025-2027年归母净利润同比增速分别为+66%、+141%、+98%，对应EPS为0.30元、0.72元、1.42元 [5][11] - 预测2025-2027年营业收入分别为54.29亿元、78.08亿元、115.28亿元，同比增速分别为21.44%、43.83%、47.64% [11] 业务驱动因素 - 业绩增长主要受益于下游人工智能、特高压、新能源车等新兴领域高速发展及消费电子需求改善 [2] - 公司高速电子树脂（双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等）、特高压用电工聚丙烯薄膜、新能源汽车用超薄型电子聚丙烯薄膜、中高端光学聚酯基膜等高附加值产品市场拓展顺利，快速占据增量市场 [2] - 新建产业化项目陆续投产，产销量和营收规模均有所提升 [2] 核心产品与技术优势 - 碳氢树脂具备较低的Dk、Df、CTE值及优异的加工性能，可满足M9覆铜板对树脂的Df值小于万分之五的要求，或成为未来M9级别主流树脂之一 [3] - 公司3500吨电子级碳氢树脂项目拟于2026年投产，目前已实现M9树脂批量供货 [3] - 公司在双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂上与台光电子、生益科技等知名企业建立深度合作，间接供应到英伟达等客户 [4] - 伴随“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”有序推进，公司高频高速树脂销售规模有望高速增加 [4] 行业地位与市场机遇 - 合作方台光电子在2024年全球HDI层压板/高速层压板中市占率分别为70%/40%，是英伟达的重要供应商 [4] - 公司有望充分受益于下游AI及低轨卫星行业的高速发展 [4] - 碳氢树脂未来将受益于M9覆铜板出货增加 [4] 估值依据 - 基于可比公司2027年平均22倍的Wind一致预期PE，考虑到公司在投项目成长性及电子树脂在低轨卫星等领域的应用，给予公司2027年24倍PE估值，得出目标价34.08元 [5][12] - 截至2026年1月30日，公司收盘价为28.42元，市值为287.09亿元人民币 [8] - 报告预测公司2025-2027年PE分别为95.55倍、39.59倍、19.97倍 [11]

市场行情与板块表现 - 周二A股市场PCD金刚石钻针、玻璃基板、燃气轮机等板块涨幅居前 [1] - 沪指收盘上涨0.18%，报收于4139.90点 [1] - 沪深京三市成交额为29217亿元，较前一交易日缩量3593亿元 [1] 医药行业动态 - 中国科学院武汉病毒研究所发现口服核苷类药物VV116对尼帕病毒具有显著的抗病毒活性 [1] - 此消息刺激港股旺山旺水股价逆势上涨，收盘涨幅达11% [2] - 港股君实生物、先声药业以及A股君实生物-U股价亦跟随上涨 [2] 覆铜板产业链升级与材料机会 - 有市场观点看好M9覆铜板产业链，包括PCD金刚石钻针、碳氢树脂、填料球形硅微粉等环节 [5] - 上海证券研报指出，高速覆铜板正向M9升级，核心材料体系将全方位升级 [5] - 升级涉及四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [5] - 预计2026年英伟达Rubin发布将驱动M9覆铜板搭配高性能石英布，HVLP4成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量大幅增加 [5] 历史市场热点回顾 - 自2025年4月以来，英伟达产业链、电子布、稀土、钨矿、白银等板块受到关注 [6] - 工业富联、宏和科技、兴业银锡等公司股价走出了涨两倍的行情 [6] - 中钨高新、盛和资源、北方稀土、湖南白银、盛达资源等多家公司走出了翻倍行情 [6]

PCB行业核心投资主线 - 近期PCB板块进入2025年业绩预告期，在AI需求推动下，板块业绩增长表现亮眼 [1] - 投资主线包括PCB升级趋势、CCL材料升级、上游材料涨价周期以及载板需求向上 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并减小尺寸，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [1] - 对于PCB厂商，CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及技术能力将成为门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1] - 2025年下半年英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发布局 [1] - 2026年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [1] - 展望后续，2026年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上 [1] - 产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] CCL材料升级趋势 - 从M8升级至M9为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL [1][2] - Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场担忧英伟达可能将Rubin CPX架构中的PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，目前英伟达为2026年第三季度大批量交付准备了备用方案 [2] - M9+Q布的材料和PCB的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下准备Plan-B方案较为合理 [2] - 若2026年第二季度PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游材料涨价仍处于上行周期，盈利能力有望进一步改善 [1] - 日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30% [3] - 2025年12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 2026年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 根据跟踪，2025年CCL行业均价上涨20%-30% [3] - 结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计2026年CCL涨价幅度或将超过2025年幅度 [3] 载板市场需求 - 载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商 [1] - 全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，英伟达在CES 2026推出了全新的Context Memory存储平台 [4] - 台积电在最新财报会上表示其2026年资本开支为520-560亿美元，大幅超过市场470-500亿美元的预期，指引区间中值同比增长32% [4] - 台积电大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59%，超过市场一致预期上限 [4] - 在存储芯片需求向上的背景下，BT载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [4] - 近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供 [4] - 目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升 [4]

市场行情与板块表现 - 本周上证指数表现平淡但结构性行情较好 黄金白银和锂电池板块表现靓丽 [1] - 周五伦敦现货白银价格突破100美元 现货黄金即将挑战5000美元大关 [1] - 前期热点商业航天和AI应用出现分化 黄金白银、锂电池、燃气轮机板块本周表现出色 [5] 行业趋势与投资主线 - 多位参赛高手继续看好贵金属潜力 主要驱动因素包括美元地位下降、地缘局势复杂多变、贸易战引发避险情绪上升以及市场预期美联储可能在2025年5月主席换人后大幅降息 [5] - 有消息称英伟达Rubin平台主要供应商广达电脑透露 首批AI服务器产品有望在2025年8月交付 确保2026年第四季度实现超大规模企业部署 [5] - 上海证券研报指出 2026年Rubin预期发售将带动上游材料体系全方位升级 预计M9 CCL将搭配高性能石英布 HVLP4将成为下一代主流 碳氢树脂用量将大比例提升 功能性填料用量将大幅增加 [5] - 有参赛高手因此看好碳氢树脂和填料球形硅微粉行业的潜力 [6] - 近一年里 部分行业在展开“反内卷”后经营效益提升 例如锂电池和化工中的涤纶长丝行业 [7] - 多位参赛高手认为 若行业未来需求稳中有升且处于“反内卷”过程 则值得关注 [8] 公司动态与事件催化 - 特斯拉将于1月28日美股收盘后公布第四季度财报 [1][8] - 对于特斯拉业绩 有参赛高手认为需关注人形机器人的进展 目前下游应用领域有限 主要处于概念炒作阶段 [8] - 被动元件大厂国巨宣布从2025年2月1日起对部分电阻产品价格进行调整 调整涨幅约15%至20% [8] - 国巨涨价原因为芯片产品线成本显著上涨 尤其是贵金属如白银、钌和钯的价格飙升 [8] 产品表现与历史案例 - 每日经济新闻App私人订制的“火线快评”产品中 自2025年4月以来提到的英伟达产业链、电子布、稀土、钨矿、白银等板块 其中工业富联、宏和科技、兴业银锡等走出了涨两倍的行情 中钨高新、盛和资源、北方稀土、湖南白银、盛达资源等多家公司走出了翻倍行情 [9] - 在1月21日开盘前 火线快评提到了玻璃基板行业 随后在1月21日和1月23日 沃格光电收获两个涨停 [10]

文章核心观点 - AI服务器需求带动高速材料行业景气度提升，上游高端材料面临供应紧缺，市场呈现量价齐升格局 [1] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，高速覆铜板将向M9级别升级，驱动上游四大核心材料体系全方位迭代 [1] - 高性能电子布、HVLP铜箔、电子树脂及功能性填料等关键材料预计将迎来需求放量，供不应求格局短期难以扭转 [1][2][3] AI服务器对材料行业的影响 - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，原因在于主板层数更多、面积更大以及材料单价更高 [1] - AI服务器需求带动高阶铜箔存在较大供给缺口，中国大陆、台湾与日本主要供应商均释放出涨价信号 [3] 低介电电子布 - 低介电电子布正从LDK向二代布过渡，M9级别覆铜板预计将搭配高性能石英布以满足介电性能要求 [1][2] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，高性能电子布市场或将迎来需求放量元年，市场供不应求 [1][2] - 供给短缺情况预计至少延续至2027年下半年，日东纺宏和科技、泰山玻纤、光远新材、菲利华等厂商正在进行扩产 [2] HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [1][3] - 高阶铜箔紧缺导致加工费调升，三井金属、金居等主要厂商正加速扩产 [3] - 供不应求格局短期难以扭转，高阶产品具有较强溢价能力 [3] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9级别材料中价值量将大幅提升 [1][4] - 在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，同时碳氢树脂更高的单价带动了树脂整体价值量的提升 [4] 填料 - 液相法制备的二氧化硅是满足M7及以上级别高速基板性能要求的关键性功能填料 [5] - 随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉在覆铜板中的填充比例持续扩大，预计将逐年扩大至40%以上 [5] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉可满足高阶PCB升级趋势 [6] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大正推动产品更新迭代及国产替代进程 [6] 相关标的 - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 [7] - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 [7] - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 [7] - 填料：联瑞新材 [7] - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材，PCB专用电子化学品关注天承科技 [7][8]

行业与公司 * **涉及的行业**：AI PCB（印刷电路板）产业链、存储产业链、半导体封装[1][2][6] * **涉及的公司**： * **存储产业链**：晶合集成（晶合科技）、惠成（惠成股份）、脱晶（拓荆科技）、中微公司、微导纳米、华海清科、兆易创新、君正（君正集团）[1][2][8] * **AI PCB产业链**： * **材料**：东材科技、生益科技、南亚新材、菲利华、中材国际[2][4][7][8] * **设备与耗材**：大族数控、大族激光、鼎泰高科[1][3][5][8] * **PCB制造**：深南电路、沪电股份、中富电路、景旺电子、方正科技、鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、广合科技、申一电子[2][6][7][8] 核心观点与论据 * **AI发展驱动PCB材料全面升级**：AI芯片对更高传输信号、更低能量损耗及更优异热稳定性的要求，推动PCB材料体系全面升级[2][4] * **玻纤布**：从一代布、二代布升级至三代石英布（Q布），能极大减少信号失真，但目前产能紧缺[1][2][4] * **树脂**：从PPO体系向双马与碳氢混合配方过渡，碳氢树脂因优异介电性能和低损耗，在马七马八到马九升级中用量显著攀升，东材科技等公司的碳氢材料已获核心覆铜板厂商认证[1][2][3][4] * **铜箔**：为减少趋肤效应损耗，主流方案向HVLP2过渡，预计明年将逐步导入HVLP4[1][3][4][5] * **材料升级带动制造工艺与耗材需求变化**： * 材料硬度增加导致加工刀具磨损加剧，钻针等耗材使用量有望显著提升[3][5] * 高性能材料加工需采用冷加工方式，大族数控的超快激光设备可实现精密微加工且不产生过多热量，有望成为未来高端PCB制造必备工具[1][3][5] * **AI PCB行业处于升级前期，明年上半年是关键观察期**： * 行业正向更高级方向发展，英伟达设计方案预计明年初完成验证，随后供应链厂商将争夺订单[1][4] * 明年上半年将是观察期，包括许多方案敲定以及GTC大会等重磅事件将催化行业景气度显著提升[6] * **PCB行业长期趋势向上，核心驱动力是材料与工艺升级**： * 行业正经历材料及衍生耗材、设备的大幅升级，长期基本面向上[2][6] * 核心驱动力是材料和加工工艺的升级，提高了产品层数和精度，提升了产品价值，同时新材料逐步替代传统铜缆，实现功能新增[2][6] * 国产化升级推动了半导体封装等制造环节的同步升级，带来市场机会[1][6] * **存储产业链存在中期投资机会**： * AI应用爆发带动存储需求非线性增长，应从中期视角观察，而非局限于短期现货价格波动[2] * 国产存储公司上市将带动设备及零部件采购需求，提升中国存储行业全球竞争力[1][2] * **覆铜板（CCL）环节具有顺周期与成长双重属性**： * 由于铜价及玻纤价格上涨，下游PCB厂商有望对传统业务（如消费电子、汽车）提价，从而提高整体业绩和毛利率[7] * 各厂商在AI方向上的新料号供应优化了产品结构，如生益科技、南亚新材在AI领域具有较高策划潜力[7] 其他重要内容 * **投资建议与关注方向**： * **存储产业链**：建议关注有存储配套预期及受益于存储技术升级的公司[1][2][8] * **AI PCB产业链**：重点关注材料升级过程中的上游，包括光纤、铜模、树脂及耗材和设备等[2] * **AI PC环节**：上游首选CCL环节中的生益科技[2][8] * **高端产线**：深南电路、沪电股份、中富电路等具备较强业绩支撑；英伟达供应链中的景旺电子、方正科技、鹏鼎控股、生益科技等新进入者处于快速增长阶段，有望实现业绩预期差[6][7] * **风险与市场情绪**：短期内市场情绪和宏观经济波动可能较大，但从长期来看，行业基本面依旧清晰且趋势向上[6]

公司产品定位与产业链 - 公司盘锦基地生产碳氢树脂产品 [2] - 该产品是高速覆铜板的核心基材树脂 [2] - 产品主要应用于覆铜板生产 [2] 产品下游应用与行业地位 - 覆铜板是PCB（印制电路板）的核心原材料 [2] - 公司产品通过覆铜板间接服务于PCB产业链 [2]