电子材料涨价潮与行业动态 - 电子材料行业迎来涨价潮，核心原因是需求暴涨与材料稀缺 [1] - 具体涨价材料包括玻纤、电子布以及聚苯醚等高端树脂 [1] 迪赛鸿鼎碳氢树脂项目突破 - 迪赛鸿鼎年产千吨级超低介电损耗碳氢树脂生产线投入试生产，产品可用于AI算力高端芯片封装 [2] - 项目总投资10亿元，计划建设3条千吨级产线，目前1条已试产，另两条即将开工 [3] - 一期1000吨产能达产后，预计年产值可超20亿元 [3] 碳氢树脂特性与应用 - 碳氢树脂分子极性极低，能有效降低信号传输损耗，并具有低热膨胀系数、优异电绝缘性等特性 [4] - 应用领域广泛，包括半导体封装（如EMC、积层膜）、航空航天、汽车工业的结构胶与密封材料，以及碳/玻纤增强复合材料 [4] - 常作为PCB核心材料覆铜板的主树脂或改性添加剂，用于替代或优化传统环氧树脂体系 [4] 市场需求与竞争格局 - 5G基站、卫星通信、AI服务器建设推动高频高速PCB需求，使碳氢树脂站上行业风口 [5] - 全球电子级碳氢树脂由美、日企业主导，主要玩家包括美国Sartmer、科腾，日本旭化成、三菱瓦斯化学、曹达等 [5] - 国内主要企业有东材科技、圣泉集团等，世名科技子公司有500吨产能项目主要用于5G高速覆铜板 [5] M9级树脂与AI算力需求 - M9树脂是超低介电损耗材料的代表，能精准适配AI算力场景，是芯片先进封装的“黄金基材” [5] - M9材料需求将爆发式增长，因英伟达Rubin部分PCB已开始采用，正交背板推进需求大，谷歌TPU及其他ASIC厂商也有望采用 [6] M9级碳氢树脂技术路线 - 路线一：树脂混合复配体系改性，以改性碳氢树脂和聚苯醚树脂为主，代表企业有松下、台光、东材科技、圣泉集团等 [7] - 路线二：超低极性改性路线，使用如苊烯等小分子单体合成，代表企业有美联新材等 [8] - 路线三：特种结构合成路线，壁垒最高，通过设计特殊分子结构直接合成纯碳氢树脂，如苯并环丁烯树脂，代表企业有陶氏化学、迪赛新材 [9] 国内主要企业进展 - 东材科技是M9级树脂核心供应商，正与英伟达联合研发M10，现有碳氢树脂产能500吨/年，新建3500吨/年产线预计2026年第三季度投产 [10] - 圣泉集团实现了M6-M8全系列树脂国产化，正推进M9研发，已建成年产100吨级产线并计划扩产千吨级高性能树脂产线 [10] - 美联新材控股孙公司辉虹科技生产的M9材料苊烯树脂已量产，规划产能由200吨/年扩至500吨/年，产品正配合下游客户验证 [10] - 迪赛新材成功开发新一代BCB碳氢树脂，千吨级DSBCB产线试产成功，成为中国第一家掌握BCB类树脂千吨级量产技术的企业 [10]

文章核心观点 化工新材料行业正站在长周期变革的新起点，行业基本面呈现“海内外需求温和修复”与“供给格局优化”的双轮驱动格局[2][17][28][47]。从更长维度看，能源转型、AI智能化及合成生物学渗透、绿色低碳发展三大趋势将重塑全球化工竞争格局，推动行业由“市占率优先”转向“利润优先”，并向“高端化、差异化、绿色化”迈进[2][3][55][57]。在此背景下，投资应聚焦两大主线：一是地缘博弈加剧下的**国产替代及自主可控**机遇（半导体、新能源、涂料材料）；二是“泛科技”新质生产力驱动的**新兴产业机会**（AI材料、人形机器人材料、生物制造）[3][4][57][129]。 2025年新材料市场回顾 市场表现与估值 - **指数表现强势**：截至2025年12月29日，新材料指数上涨55.06%，跑赢上证指数36.75个百分点，在申万一级行业中涨幅排名第3位[17] - **子板块分化明显**：膜材料、电池化学品、工业气体涨幅居前，分别上涨87.82%、60.26%和57.77%；可降解塑料、OLED材料、有机硅涨幅相对较低[23] - **估值处于高位**：截至2025年12月29日，新材料行业市盈率（TTM，中值）为45.60，在申万一级行业中排名第9，市盈率分位数处于近三年93.1%的高位水平[24] 基本面：需求与供给分析 - **国内需求温和修复**：2025年1-11月，国内房地产新开工、竣工、销售面积同比分别下降21%、18%和8%，降幅收窄；社会消费品零售总额累计同比增长4.0%；制造业投资受设备更新政策带动，累计同比增长1.9%[28][30] - **海外需求提供支撑**：美联储于2025年9月、10月、12月三次降息，美欧财政货币双宽，叠加中美关系缓和，外需有望为国内终端产品出口提供支撑[2][32][33] - **供给格局优化**：2025年11月，国内化学原料及制品固定资产投资完成额累计同比降低8.2%，自2021年开始的行业扩产进入尾声。“反内卷”政策持续推进，旨在淘汰落后产能，推动行业从“市占率优先”转向“利润优先”[2][47] 投资主线一：国产替代及自主可控 半导体材料 - **需求复苏强劲**：受益于全球晶圆厂扩张、成熟制程需求回暖及先进封装渗透率提升，预计2025年全球半导体材料市场规模将达到759.8亿美元，同比增长8.4%，创历史新高[5][64] - **国产替代空间广阔**：CMP抛光材料、光刻胶和电子特气等核心材料国产化率不足30%，进口替代空间巨大[6][64] 新能源材料 - **风电预期向好**：“十五五”期间风电年新增装机容量预计不低于1.2亿千瓦，到2030年中国风电累计装机容量预计达13亿千瓦。反内卷政策推动行业从规模扩张转向质量与效益提升[7][69] - **储能驱动锂电景气**：“政策+AI+出口”三重驱动储能需求爆发。截至2025年12月12日，六氟磷酸锂价格从7月低点4.9万元/吨涨至17.8万元/吨，增长超3倍；VC价格从4.6万元/吨涨至17.5万元/吨，累计涨幅超280%[7][72] 涂料 - **向高附加值转型**：行业从“规模竞赛”转向“价值竞争”。2025年1-9月，涂料行业利润总额达219.7亿元，同比增长19.71%，高端工业涂料、军工特种涂料成为新增长引擎[78][79] - **军工涂料需求广阔**：截至2024年底，中国隐身战机数量相比美国仍有提升空间，隐身涂料增量需求广阔[8][84] - **工业涂料市场扩张**：2025年全球船舶涂料市场规模预计62.8亿美元，外资占据国内85%以上份额；国内风电涂料市场规模约45亿元，同比增长60%以上，外资占据超五成份额[10][89] 投资主线二：新质生产力（泛科技） 人形机器人材料 - **上游材料迎来催化**：人形机器人处于量产前夕。电子皮肤是实现触觉感知的核心，假设单台机器人电子皮肤价值量8000元，预计2030年市场规模将达80亿元[11][96] - **灵巧手材料方案升级**：“腱绳+保护套管”方案可解决单一腱绳磨损严重的问题，需求有望随机器人量产提升[11][98][99] 人工智能（AI）材料 - **AI服务器驱动PCB升级**：AI服务器需要更高层数（20-30层）及高频高速PCB。预计到2028年，全球AI服务器市场规模将增长至955.99亿美元，2024-2028年复合增长率25.74%[12][102] - **高频高速材料需求广阔**：PPO树脂、碳氢树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔等是高频高速PCB核心原材料，需求将随AI算力增长而提升[12][102][107] - **国产替代加速**：高频高速材料目前以海外企业为主，国内企业正加速布局，未来有望逐步取代国际品牌[13][107][113][117] 生物制造 - **合成生物学处于早期**：产业处于生命周期早期，产品型公司更易成长，选品能力对短期业绩影响关键[14][122] - **可持续航空燃料（SAF）需求放量**：全球政策共振推动需求，预计2030年全球SAF需求量将达2000万吨。2025年11月欧洲SAF价格曾达2950.25美元/吨，创两年新高[14][124][125]

公司业务进展 - 自2025年以来，公司碳氢树脂已实现批量供货，性能指标稳定，产销量逐季提升 [1] - 公司“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计于2026年6月底投料试产 [1] 市场与产能展望 - 下游需求不断增加 [1] - 随着新项目投产，公司将具备更大的订单承接能力 [1]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 产业趋势明确：AI服务器等终端应用推动PCB（印制电路板）技术持续升级，导致单机柜/GPU对应的PCB板数量和价值量增加，并驱动其上游核心原材料（电子布、铜箔、树脂）同步迭代升级[2][8] - 上游材料是通胀环节：在PCB升级过程中，上游材料因技术门槛高、供给格局优、成本占比低而具备更强的提价能力，是产业链中业绩弹性突出的环节[2][15] - 市场投资方向：建议关注代表未来2年最广泛应用前景的“终局”技术（如Q布），以及代表未来1年业绩上修空间最大的“升级”方向（如HVLP铜箔、Low-Dk二代布）[23] 产业趋势与市场特征 - **PCB产业升级趋势**：以英伟达2026年将推出的Vera Rubin NVL144 CPX架构为例，除原有computer tray和switch tray外，新增Midplane和CPX主板等PCB板，Rubin Ultra架构还有望引入正交背板，使得单机柜PCB价值量提升[2][8][11] - **上游材料迭代驱动**：AI服务器对传输速率和信号完整性要求更高，直接推动PCB上游材料（电子布/铜箔/树脂）性能升级，例如铜箔需使用表面粗糙度Rz值更低的HVLP型产品[2][11][12] - **市场节奏特征**：PCB上游材料环节的产业趋势和利润释放通常晚于PCB制造环节0.5-1年，例如PCB大规模扩产集中在2025年7-8月，而上游材料扩产集中在2025年9-12月，这意味着2026年上游材料利润释放动力充足[3][21] - **股价敏感因素**：上游材料公司的股价对材料价格更为敏感，因其在终端成本中占比低、供给格局优，涨价传导顺畅，2025年已出现多次涨价催化剂[3][22] 电子布：高通胀环节 - **Q布（石英纤维布）**：性能最优，介电常数Dk值可低至3.7（10GHz下），介电损耗Df值可低至0.7‰，显著优于Low-Dk布（Dk约4.6，Df约1.8-2.6‰）[26][33]；生产工艺特殊（棒拉丝法，熔融温度达2000℃），目前全球具备量产能力的厂商极少（如日本信越、中国菲利华、中材科技旗下泰山玻纤），供给稀缺[34][35]；产业共识预计2027年放量，2026年“小试牛刀”[4][35]；销售均价超高，2025年上半年超200元/米，而Low-Dk一代布和Low-CTE布均价分别为25.83元/米和83.41元/米[15] - **Low-Dk二代布**：预计2026年存在明确供需缺口，主要驱动力是谷歌V7及以上版本TPU芯片大规模放量将大面积拉动其需求[4][36]；生产工艺挑战大，熔融温度比一代布再高100℃（达1550℃），导致拉丝环节易断丝、易产生气泡，良率控制存在瓶颈[37] - **Low-CTE布**：预计2026年继续呈现涨价趋势，主要用于芯片封装基板[4][38]；已成为供给瓶颈，部分中国台湾地区BT载板厂商的交期已拉长至16-20周[4][38] 铜箔：明确升级与提价 - **HVLP铜箔升级趋势明确**：预计2026年英伟达高阶方案及亚马逊、谷歌等ASIC平台将大面积采用HVLP4铜箔方案（Rz值<0.5）[5][45] - **全球龙头扩产印证高景气**：全球龙头日本三井金属2025年11月在中国台湾和马来西亚基地的HVLP铜箔合计出货量为620吨/月，并计划在2026年9月、2027年9月、2028年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月[5][45] - **全系列提价动力强**：国产化率低（预计仅铜冠铜箔、德福科技在主流CCL厂商中有一定份额），涨价逻辑顺畅[46]；2025年8月三井金属宣布HVLP铜箔涨价2美元/公斤（约合1.4万元/吨），2025年7月中国台湾金居宣布RTF铜箔涨价0.5美元/公斤（约合3500元/吨），预计2026年全系列PCB铜箔有涨价趋势[5][22][46] - **载体铜箔是第二增长极**：当前全球市场规模约50亿元，多年来基本被日本三井金属垄断，国内供应链加速本地化利于国产替代进程[5][49] 树脂：M8/M9等级推动碳氢树脂上量 - **技术路径**：高频高速CCL（覆铜板）主要使用PTFE、PPE、碳氢树脂体系，其中碳氢树脂是M7-M8以上级别覆铜板的主流树脂体系[6][54] - **国产化进程**：目前覆铜板用碳氢树脂大量由海外企业（如美国沙多玛、日本旭化成等）供应，国内企业如东材科技正在加速扩产，其眉山基地拟建设年产2万吨高速通信基板用电子材料项目，预计2026年6月底前完成试车[6][54]

核心观点 - 报告核心观点：北美主要云端服务供应商资本支出强劲增长，将驱动AI服务器需求，进而带动上游高频高速覆铜板核心原材料的需求提升，建议关注AI新材料发展机遇 [5] 市场与板块表现 - 本周新材料板块整体下跌，新材料指数跌幅为1.53%，但跑赢创业板指1.76% [5] - 细分板块中，近五个交易日合成生物指数下跌0.19%，半导体材料下跌3.70%，电子化学品下跌1.61%，可降解塑料下跌1.83%，工业气体下跌2.28%，电池化学品上涨0.09% [5] 产业链价格跟踪 - **氨基酸**：缬氨酸价格13850元/吨，周环比下跌1.42%；精氨酸价格21500元/吨，周环比上涨0.47%；色氨酸价格32050元/吨，周环比上涨0.47%；蛋氨酸价格18250元/吨，周环比上涨0.27% [5] - **可降解材料**：PLA(FY201 注塑级)价格17800元/吨，PLA(REVODE 201 吹膜级)价格16800元/吨，PBS价格17000元/吨，PBAT价格9700元/吨，周环比均保持不变 [5] - **维生素**：维生素A价格60500元/吨，周环比下跌1.63%；维生素E价格57000元/吨，周环比上涨2.70%；维生素D3价格195000元/吨，周环比下跌1.27%；泛酸钙价格40000元/吨，肌醇价格30500元/吨，周环比均保持不变 [5] - **工业气体及湿电子化学品**：UPSSS级氢氟酸价格11000元/吨，EL级氢氟酸价格6335元/吨，周环比均保持不变 [5] - **塑料及纤维**：碳纤维价格83750元/吨，涤纶工业丝价格8900元/吨，氨纶价格27000元/吨，PA66价格15800元/吨，周环比均保持不变；芳纶价格8.53万元/吨，周环比下跌2.93%；涤纶帘子布12月出口均价为15137元/吨，环比下降1.00%；癸二酸12月出口均价为27065元/吨，较上月下降4.54% [5] 行业分析与投资建议 - **驱动因素**：亚马逊AWS、微软、Google、Meta等北美四大云端服务供应商2026年资本支出合计预计超过6700亿美元，同比增长超过60%，再创历史新高，其中Meta的支出预估将达全年营收的50%以上 [5] - **需求传导**：上述资本支出将主要用于打造AI基础设施，预计将催动更多AI服务器需求 [5] - **材料升级**：相比于传统服务器，AI服务器对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求更高，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，这将推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代 [5] - **核心材料机遇**：PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔等高频高速覆铜板核心原材料的需求有望在2026年因AI服务器带动而快速提升 [5] - **具体建议**： - **树脂领域**：建议关注圣泉集团、东材科技 [5] - **电子布领域**：建议关注中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华 [5] - **铜箔领域**：建议关注铜冠铜箔、隆扬电子、德福科技 [5][6]

行业投资评级 - 新材料行业评级为“领先大市-B”，且评级维持不变 [2] 报告核心观点 - 北美主要云端服务供应商资本支出强劲增长，预计将催生大量AI服务器需求，进而带动上游高频高速覆铜板核心原材料（如PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔）的需求快速提升，建议关注AI新材料发展机遇 [3][6][56][57] 二级市场表现 - 本周（20260202-20260206）新材料板块下跌，新材料指数跌幅为1.53%，跑赢创业板指1.76% [3][13] - 近五个交易日，重点板块表现分化：合成生物指数下跌0.19%，半导体材料下跌3.70%，电子化学品下跌1.61%，可降解塑料下跌1.83%，工业气体下跌2.28%，电池化学品上涨0.09% [3][17] - 上周新材料板块中，实现正收益个股占比为22.47%，表现占优的个股有阿石创（周涨跌幅17.2%）、江丰电子（8.93%）、花园生物（7.28%）等，表现较弱的个股包括华海诚科（-13.73%）、中巨芯-U（-12.83%）等 [23][25] - 上周新材料板块中，机构净流入的个股占比为23.42%，净流入较多的个股有新和成（5.41亿元）、阿石创（4.06亿元）、江丰电子（3.61亿元）等 [23][25] 产业链数据跟踪 氨基酸 - 截至2月6日，缬氨酸价格为13850元/吨，周环比下降1.42%；蛋氨酸价格为18250元/吨，周环比上涨0.27%；色氨酸价格为32050元/吨，周环比上涨0.47%；精氨酸价格为21500元/吨，周环比上涨0.47% [4][28] 可降解塑料 - 截至2月8日，聚乳酸（FY201注塑级）价格为17800元/吨，聚乳酸（REVODE 201吹膜级）价格为16800元/吨，PBS价格为17000元/吨，PBAT价格为9700元/吨，均较上周持平 [4][31] - 2025年12月，聚乳酸进口均价为2156.5美元/吨，环比下降4.73%；出口均价为2420.53美元/吨，环比上升4.00% [31] 工业气体 - 截至2月8日，氧气价格为307.4元/吨，月环比下降7.13%；氮气价格为371元/吨，月环比下降6.78%；二氧化碳价格为309元/吨，月环比上涨0.32% [37] - 2026年1月，国内氮气、氩气开工率均为56%，二氧化碳开工率为41% [37] 电子化学品 - 截至2月8日，UPSSS级氢氟酸价格为11000元/吨，EL级氢氟酸价格为6335元/吨，均较上月持平 [4][40] - 2025年12月，中国电子级氢氟酸出口均价为1346.79美元/吨，环比上升21.86%；进口均价为2949.56美元/吨，环比上升5.21% [40] 维生素 - 截至2月6日，维生素A价格为60500元/吨，周环比下降1.63%；维生素E价格为57000元/吨，周环比上涨2.70%；维生素D3价格为195000元/吨，周环比下降1.27%；泛酸钙价格为40000元/吨，周环比持平 [4][44] 高性能纤维 - 2026年2月8日，江苏地区T700/12K碳纤维价格为105元/千克，吉林地区T300/25K碳纤维价格为85元/千克，均较上月持平 [45] - 2026年2月6日，碳纤维毛利为-6292元/吨，市场总库存为13150吨，较上月增加1.27% [45] - 2026年1月，国内碳纤维产量为10491吨，环比下降1.18%，产能利用率为75.38% [45] 重要基础化学品 - 截至2月6日，布伦特原油价格为68.1美元/桶，周环比下降3.7%；纯苯价格为6100元/吨，周环比下降1.6%；乙二醇价格为3630元/吨，周环比下降4.7%；PTA价格为5100元/吨，周环比下降3.4% [53] 行业要闻 - 诚志股份4万吨/年超高分子量聚乙烯项目已实现一次性投料试车成功并产出合格产品，项目总投资23.5275亿元 [54] - 新和成天津新材料项目一阶段工程正式开工，项目总投资约100亿元，旨在打造己二腈-己二胺-尼龙66关键中间体及高端尼龙新材料产业链 [55] - 精工科技与运达能源达成战略合作，双方将在“碳纤维+”新材料应用、联合科研攻关等方面展开合作，以推进关键材料国产化和工程化应用 [55] 投资建议 - 北美四大云端服务供应商（亚马逊AWS、微软、Google、Meta）2026年资本支出合计超过6700亿美元，同比增长超60%，其中Meta的支出预估将达全年营收的50%以上 [6][56] - AI服务器对信号传输等要求更高，推动覆铜板向高频高速方向升级，预计将带动PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔等核心原材料需求在2026年快速提升 [6][56][57] - 建议关注相关领域公司：树脂领域的圣泉集团、东材科技；电子布领域的中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华；铜箔领域的铜冠铜箔、隆扬电子、德福科技 [6][57]

投资评级与核心观点 - 报告维持对东材科技的“买入”评级，并上调目标价至人民币34.08元 [1][5] - 报告核心观点：公司受益于下游人工智能、特高压、新能源车等领域需求旺盛，高附加值产品市场拓展顺利，盈利能力大幅提升，未来有望充分受益于AI及低轨卫星行业的高速发展 [2][4] 业绩表现与预测 - 2025年预计实现归母净利润约3.0亿元，同比增长66%；预计扣非净利润约2.5亿元，同比增长101% [1] - 2025年第四季度预计实现归母净利润0.17亿元，同比增长131%；扣非净利润0.18亿元，同比增长149% [1] - 报告下调2025年归母净利润预测至3.0亿元（前值4.2亿元，下调28%），维持2026年、2027年预测分别为7.3亿元和14.4亿元 [5] - 预测2025-2027年归母净利润同比增速分别为+66%、+141%、+98%，对应EPS为0.30元、0.72元、1.42元 [5][11] - 预测2025-2027年营业收入分别为54.29亿元、78.08亿元、115.28亿元，同比增速分别为21.44%、43.83%、47.64% [11] 业务驱动因素 - 业绩增长主要受益于下游人工智能、特高压、新能源车等新兴领域高速发展及消费电子需求改善 [2] - 公司高速电子树脂（双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等）、特高压用电工聚丙烯薄膜、新能源汽车用超薄型电子聚丙烯薄膜、中高端光学聚酯基膜等高附加值产品市场拓展顺利，快速占据增量市场 [2] - 新建产业化项目陆续投产，产销量和营收规模均有所提升 [2] 核心产品与技术优势 - 碳氢树脂具备较低的Dk、Df、CTE值及优异的加工性能，可满足M9覆铜板对树脂的Df值小于万分之五的要求，或成为未来M9级别主流树脂之一 [3] - 公司3500吨电子级碳氢树脂项目拟于2026年投产，目前已实现M9树脂批量供货 [3] - 公司在双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂上与台光电子、生益科技等知名企业建立深度合作，间接供应到英伟达等客户 [4] - 伴随“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”有序推进，公司高频高速树脂销售规模有望高速增加 [4] 行业地位与市场机遇 - 合作方台光电子在2024年全球HDI层压板/高速层压板中市占率分别为70%/40%，是英伟达的重要供应商 [4] - 公司有望充分受益于下游AI及低轨卫星行业的高速发展 [4] - 碳氢树脂未来将受益于M9覆铜板出货增加 [4] 估值依据 - 基于可比公司2027年平均22倍的Wind一致预期PE，考虑到公司在投项目成长性及电子树脂在低轨卫星等领域的应用，给予公司2027年24倍PE估值，得出目标价34.08元 [5][12] - 截至2026年1月30日，公司收盘价为28.42元，市值为287.09亿元人民币 [8] - 报告预测公司2025-2027年PE分别为95.55倍、39.59倍、19.97倍 [11]

市场行情与板块表现 - 周二A股市场PCD金刚石钻针、玻璃基板、燃气轮机等板块涨幅居前 [1] - 沪指收盘上涨0.18%，报收于4139.90点 [1] - 沪深京三市成交额为29217亿元，较前一交易日缩量3593亿元 [1] 医药行业动态 - 中国科学院武汉病毒研究所发现口服核苷类药物VV116对尼帕病毒具有显著的抗病毒活性 [1] - 此消息刺激港股旺山旺水股价逆势上涨，收盘涨幅达11% [2] - 港股君实生物、先声药业以及A股君实生物-U股价亦跟随上涨 [2] 覆铜板产业链升级与材料机会 - 有市场观点看好M9覆铜板产业链，包括PCD金刚石钻针、碳氢树脂、填料球形硅微粉等环节 [5] - 上海证券研报指出，高速覆铜板正向M9升级，核心材料体系将全方位升级 [5] - 升级涉及四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [5] - 预计2026年英伟达Rubin发布将驱动M9覆铜板搭配高性能石英布，HVLP4成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量大幅增加 [5] 历史市场热点回顾 - 自2025年4月以来，英伟达产业链、电子布、稀土、钨矿、白银等板块受到关注 [6] - 工业富联、宏和科技、兴业银锡等公司股价走出了涨两倍的行情 [6] - 中钨高新、盛和资源、北方稀土、湖南白银、盛达资源等多家公司走出了翻倍行情 [6]

PCB行业核心投资主线 - 近期PCB板块进入2025年业绩预告期，在AI需求推动下，板块业绩增长表现亮眼 [1] - 投资主线包括PCB升级趋势、CCL材料升级、上游材料涨价周期以及载板需求向上 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并减小尺寸，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [1] - 对于PCB厂商，CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及技术能力将成为门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1] - 2025年下半年英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发布局 [1] - 2026年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [1] - 展望后续，2026年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上 [1] - 产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] CCL材料升级趋势 - 从M8升级至M9为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL [1][2] - Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场担忧英伟达可能将Rubin CPX架构中的PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，目前英伟达为2026年第三季度大批量交付准备了备用方案 [2] - M9+Q布的材料和PCB的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下准备Plan-B方案较为合理 [2] - 若2026年第二季度PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游材料涨价仍处于上行周期，盈利能力有望进一步改善 [1] - 日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30% [3] - 2025年12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 2026年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 根据跟踪，2025年CCL行业均价上涨20%-30% [3] - 结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计2026年CCL涨价幅度或将超过2025年幅度 [3] 载板市场需求 - 载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商 [1] - 全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，英伟达在CES 2026推出了全新的Context Memory存储平台 [4] - 台积电在最新财报会上表示其2026年资本开支为520-560亿美元，大幅超过市场470-500亿美元的预期，指引区间中值同比增长32% [4] - 台积电大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59%，超过市场一致预期上限 [4] - 在存储芯片需求向上的背景下，BT载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [4] - 近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供 [4] - 目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升 [4]

市场行情与板块表现 - 本周上证指数表现平淡但结构性行情较好 黄金白银和锂电池板块表现靓丽 [1] - 周五伦敦现货白银价格突破100美元 现货黄金即将挑战5000美元大关 [1] - 前期热点商业航天和AI应用出现分化 黄金白银、锂电池、燃气轮机板块本周表现出色 [5] 行业趋势与投资主线 - 多位参赛高手继续看好贵金属潜力 主要驱动因素包括美元地位下降、地缘局势复杂多变、贸易战引发避险情绪上升以及市场预期美联储可能在2025年5月主席换人后大幅降息 [5] - 有消息称英伟达Rubin平台主要供应商广达电脑透露 首批AI服务器产品有望在2025年8月交付 确保2026年第四季度实现超大规模企业部署 [5] - 上海证券研报指出 2026年Rubin预期发售将带动上游材料体系全方位升级 预计M9 CCL将搭配高性能石英布 HVLP4将成为下一代主流 碳氢树脂用量将大比例提升 功能性填料用量将大幅增加 [5] - 有参赛高手因此看好碳氢树脂和填料球形硅微粉行业的潜力 [6] - 近一年里 部分行业在展开“反内卷”后经营效益提升 例如锂电池和化工中的涤纶长丝行业 [7] - 多位参赛高手认为 若行业未来需求稳中有升且处于“反内卷”过程 则值得关注 [8] 公司动态与事件催化 - 特斯拉将于1月28日美股收盘后公布第四季度财报 [1][8] - 对于特斯拉业绩 有参赛高手认为需关注人形机器人的进展 目前下游应用领域有限 主要处于概念炒作阶段 [8] - 被动元件大厂国巨宣布从2025年2月1日起对部分电阻产品价格进行调整 调整涨幅约15%至20% [8] - 国巨涨价原因为芯片产品线成本显著上涨 尤其是贵金属如白银、钌和钯的价格飙升 [8] 产品表现与历史案例 - 每日经济新闻App私人订制的“火线快评”产品中 自2025年4月以来提到的英伟达产业链、电子布、稀土、钨矿、白银等板块 其中工业富联、宏和科技、兴业银锡等走出了涨两倍的行情 中钨高新、盛和资源、北方稀土、湖南白银、盛达资源等多家公司走出了翻倍行情 [9] - 在1月21日开盘前 火线快评提到了玻璃基板行业 随后在1月21日和1月23日 沃格光电收获两个涨停 [10]