**行业与公司分析总结** **1 行业与公司概述** - 行业聚焦于高端AI芯片封装材料，核心关注石英玻纤布在COP工艺中的应用[1][2][4] - 国内厂商（东材科技、菲利华、中材）正加速技术追赶，预计2025-2026年第二代石英玻纤布可满足CO工艺需求[1][6][7] - 日本厂商（如信越、AGC）垄断高纯度合成石英砂技术，国内菲利华在开发同类技术[9][10] **2 核心技术与工艺** - **COP工艺影响** - 若2027年量产，PCB层数将从20-30层增至30-50层，价值量提升30%-50%，石英玻纤布用量增长10%-50%[2][14] - 替代ADF载板后需增加基板层数（至少6层，或达12层），推动石英布需求[1][3] - **石英玻纤布特性** - 纯度决定CP值：4N以上纯度可满足高端AI芯片需求（CTE接近0.5PPM），3N用于低端[4][6][20] - 国内第二代产品目标：DF值7/10,000至8/10,000，拉丝工艺和原材料提纯是关键壁垒[10][22] - **替代材料方案** - 低CTE实现路径：石英玻纤布（高端）或LCP树脂（低端复合二氧化硅配方）[2][18] - COF工艺需搭配碳氢树脂（占比90%以上）、HVLP铜箔及化学合成球硅[15][38] **3 市场需求与增量** - **LDP需求** - 当前月需求200万-300万米，2026年峰值或达300万-500万米[11][12] - **石英布需求** - 2025年实验阶段月产量<10万米，2026年Rubin系列放量后或达每月40万-50万米[30][31][33] - 正交背板工艺可能使PCB和玻璃布价值量增加50%[13][16] - **价格趋势** - 短期（1-2年）供不应求，价格维持高位（国内200-300元/米）；长期（3-5年）产能扩张后或回落至200元以内[40][41] **4 竞争格局与厂商动态** - **技术壁垒** - 拉丝工艺和原材料（高纯度石英砂）为核心壁垒，菲利华在除胶和后处理领先[7][9][23] - 宏和在编织结构、表面处理有优势，但原纱依赖进口[7] - **厂商进展** - 东材科技石英布进入验证阶段[1][6] - 覆铜板厂商加速导入石英布，GP300等待Rubin系列放量[33] **5 风险与挑战** - **技术瓶颈** - 国内第一代石英布未达AI芯片ADS窄板要求，需提升至4N-6N纯度[34][35] - 石英布脆性问题需通过加工参数优化解决[24] - **产能限制** - 当前石英布产能不足，大规模量产需百万米级产能支撑[30][33] **6 其他关键数据** - **树脂价格** - 碳氢树脂中：EX约150万元/吨，ODV约50万元/吨，BCB约200万元/吨[39] - **产品价格** - 一代石英布30-50元/米，二代100-130元/米；国外售价300-400元/米[40] **未被充分讨论但重要的点** - 正交背板工艺对算力密度和体积优化的潜在影响[16] - 石英布与玻璃纤维织机的设备改造差异（如精度控制）[25] - 低CTE玻纤在HDI板和存储芯片中的分级应用（高端CTE接近硅晶圆）[18][21]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：树脂行业 - **公司**：圣泉、东材、世明、桐宇、沙多玛、科腾、旭化成、三菱瓦兹、探清、同宇、英伟达、华为、小米、市民科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场前景** - 受益于 5G、6G 通信及 AI 算力需求增长，低介电损耗和低介电常数的碳氢树脂市场份额快速提升，预计 2026 年市场容量将达 30 亿元，成为 CCL 关键材料[1] - 2026 年环氧树脂市场容量预计为 15 亿 - 20 亿元，PPO 和碳氢树脂合计使用量预计达到 50 亿元[8] - 填料市场有增长潜力，随着芯片和 PCB 应用数量增加，填料需求将持续增长[23] 2. **市场格局** - 全球树脂供应格局中，美国和日本占据主导，但中国企业如圣泉、东材、世明和桐宇快速崛起[3] - 高端 CCL 市场长期由日本企业主导，现中国企业技术突破，开始蚕食其市场份额，未来高端市场竞争将更激烈[5] - 国内改性 PPO 树脂市场，圣泉出货量最大，占 40%以上份额，东材占 20% - 30%份额；碳氢树脂市场，世明占 40%以上份额，同域在两个领域份额均低于 10%[7] 3. **材料应用** - 传统中低端 CCL 主要用环氧类树脂，高端 CCL 更多采用碳氢树脂或改性 PPO 等高性能材料，M8 及以上等级通常用碳氢树脂[4] - 从 M7 到 M9 等级 CCL，PPO 与碳氢比例从 7:3 变为 3:7，反映高端应用对低损耗材料需求增加[1][10] - 不同产品使用不同材料，各 CCL 厂商根据具体应用场景选择合适配方[16] 4. **企业情况** - 圣泉专注环保型环氧类产品，东材在改性 PPO 方面有建树，世明致力于开发新型碳氢化合物，桐宇重点发展液晶改性产品[6] - 国内外厂商积极扩产，美国计划两年内将 PPO 产能扩展 60%，日本集中在碳纤维领域预计两年内翻倍；国内圣泉、东材、世明等均有扩产计划[12] - 市民科技在碳氢树脂领域因广泛国际合作，明年有望显著增长；圣泉和东材更侧重 PPO 材料[30][31] 5. **价格与供应** - 2025 年碳氢树脂价格从去年的每吨 100 万元降至约 70 万元，日本市场约 70 万元每吨，国产约 50 万 - 60 万元每吨；PPO 价格约为每吨 60 万 - 70 万元[14][15] - 2026 年碳氢树脂供应比 PPO 更紧张，总需求量预计达 6000 多吨，总产能仅约 3000 多吨[1][16] 其他重要但可能被忽略的内容 - 台湾地区是英伟达等 GPU 厂商主要市场，对碳氢树脂需求量大，2025 年预计需求 100 吨，2026 年可能达上千吨，整体预计为 2000 吨，中国大陆地区约 1000 多吨[2][17] - 树脂、电子布和铜箔无直接替代关系，但可在一定范围内调整材料性能弥补不足[19] - 上游材料方案非完全固定，最终决定权在下游客户，大客户还需得到其下游客户同意[20] - 预估明年供应量基于当前客户订单及验证产品通过后的供货情况[27]

纪要涉及的公司 圣泉集团、顺天集团、盛泉电子、顺全电子材料有限公司 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现与增长来源** - 2025 年半年度归母净利润预计 4.9 亿 - 5.13 亿元，同比增长 48.19% - 54.83%，扣非归母净利润 4.7 亿 - 4.9 亿元，同比接近 50% [2][4] - 增长源于全球 AI 算力爆发带动高频高速板材需求、新建电子材料放量、主业技术稳定增长、大庆风电项目推进及大庆项目减亏 [2][4] 2. **电子化学品业务进展** - 从单一产品扩展到聚苯醚、碳氢树脂等低介电材料系列，布局特殊工程塑料并中试落地，与终端合作开发封装载板耗材 [6] - 上半年电子产品营收增加约 1.7 亿元，去年底四条产线拉满，今年底将新增一条 [6][7] 3. **顺天集团优势产品及规划** - PPO 和 OPE 产品上半年及二季度同环比显著增长，新产品贡献大 [7] - 年底新增一条产线应对需求，通过融资和产业投资支持电子领域发展 [7][8] 4. **1000 吨项目进展与扩产计划** - 已安装三条生产线，正安装第四条通用型产线，可生产 ODV、OPE、TPO 和 MTPO [2][9] - 洛川湖地区规划建设三栋厂房，预计明年启动 10 亿元基础设施投资 [3][9] 5. **碳氢树脂领域研发** - 开发 ODV 材料，产能从吨级扩至百吨级并计划到千吨级，开发不同结构碳氢树脂 [10] - 开发氢化碳氢树脂，界面性能达 5/10000 - 1/10000 级别，批量销售特殊碳氢树脂并获出口订单 [10][11] 6. **大庆风电项目情况** - 已完成招标施工，预计年底首台机组并网，总投资约 11 亿元，装机容量 300 兆瓦 [4][12] - 每年发电 9.9 亿度，收入约 2.2 亿元，扣除费用后利润超 1 亿元 [12] 7. **2025 年二季度各板块归母净利润贡献** - 整体约 3 亿元，铸造板块约 2 亿多元，粉钱板块约 1 亿多元，电子板块约 1 亿多元 [13] 8. **分权行业与顺天集团情况** - 2025 年上半年分权行业销量近两位数增长，价格与 2024 年基本持平，行业盈利能力差 [14] - 顺天集团 65 万吨产能，多元化应用保持 20%左右毛利率，部分对手退出市场 [14] 9. **顺天集团多孔碳领域情况** - 今年新建 1000 吨产能，5 月开始贡献产能，6 月出货量 50 - 60 吨，预计下月达百吨级 [15] - 今年计划销售 700 - 800 吨 [15] 10. **大庆基地减亏情况** - 上半年运行良好，产能利用率 70%以上，每季度减亏约 2000 万元 [5][16] - 目标通过开发高附加值产品今年实现打平 [17] 11. **盛泉电子融资与竞争优势** - 本月释放 10%股权，下半年或再释放，已有终端表达参与意愿 [18] - 在产品认证和产能释放领先，最早进入领域，创新开发下一代材料，科研团队近 80 人且扩张 [18] 12. **盛泉电子股权激励与团队构成** - 预留 5%股权用于管理团队和高管激励，下周股东将增至三个 [19] - 采用国际化人才，产品自主研发，组合人才促进公司发展 [19] 13. **盛泉电子材料生产与市场地位** - 在 AI 服务器产品中能生产多种材料，与国际公司对标良好，与大厂合作实现商业化落地 [19] - 进入多家国际知名公司供应链，至少八九家已导入材料，品种和产能提升将促发展 [4][20][21] 14. **圣泉电子扩产与验证中心建设** - 2025 年底完成一条生产线扩产，2026 年 6 月总产量达 5000 吨，2026 年新增 2000 吨产能 [22] - 2025 年底至 2026 年建成新材料验证中心支持新项目落地 [22] 15. **圣泉电子半导体材料进展** - 涉及芯片封装相关产品，开发各类封装胶，专注核心原料 [23] - 产品 2022 年初开发完毕，等待国产化商业化放量 [23] 16. **半导体芯片封装领域需求** - 对圣泉电子产品需求高，国内市场对液体封装胶需求迫切，材料是卡脖子关键因素 [24] 17. **圣泉电子材料应用与竞争格局** - 材料已进入产业应用阶段，可与先进芯片接触 [25] - 进入多个供应链，已进入四家台系客户，提供低介电材料 [25] 18. **OPE、PPO 和 ODV 产线情况** - 共用一条柔性产线，洛川湖新项目即将动工 [26] 19. **圣泉电子去年建厂进展** - 2024 年 8 月建厂，次年春节后试车，新项目即将动工 [27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 圣泉电子计划通过融资支持电子领域发展并进行产业投资配合，巩固平台性高科技公司属性，提高商业化能力 [2][8] - 国内有许多公司生产低介电材料，赛道竞争激烈，但盛泉电子在产品认证和产能释放方面领先 [18] - 盛泉电子科研团队已扩展至接近 80 人，并持续扩张以满足客户需求 [18] - 圣泉电子将预留 5%的股权用于管理团队和高管层面的激励 [19] - 圣泉电子采用国际化人才，产品均由公司自主研发 [19]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：高速数字业务、碳金产品、OPE、碳氢树脂、探清产品等相关行业 [2][3][5] - 公司：中材科技、兴顺公司、沙比克、台光 纪要提到的核心观点和论据 中材科技业务表现与展望 - 高速数字业务销售额至少翻倍，净利润增长显著，上半年销售额已翻倍，东台在高速布局占国内超 95%市场份额，OPE 本月交付 30 - 35 吨，碳氢树脂 7 月交付 40 吨，四季度增至 50 - 60 吨 [3] - 2026 年高速数字业务马 9 市场将爆发，中材科技有望成主流供应商，因国际市场已从马 6、马 7 过渡到马 8 并成熟，正朝马 9 发展 [5] AI 对算力和算法的影响 - AI 发展需算力和算法同时改进，国产大模型受硬件专利影响，速度和性能提升慢，算力提升受关注，助推产业链资本市场青睐 [4] 产品特性与市场情况 - 马 9 缩减 OPE 成分、增加碳氢树脂用量，介质损耗从马 8 的 8/10,000 优化至 5/10,000 - 6/10,000，适应低阶市场需求 [6][7] - 碳金产品 7 月产量 40 吨，四季度增至 50 - 60 吨，主要客户需求显著增长，新订单翻倍，在特殊碳纤素质领域占国内 70% - 80%市场份额 [8][9] - 探清产品无产能瓶颈，月产能 80 吨，眉山工厂年产能 3,500 吨，下半年订单增长源于市场需求提升 [11][12] 价格与市场份额 - 马九树脂价格约是马八的五倍，马八碳纤约 50 万元/吨，马九预计 200 - 400 万元/吨 [19] - 2025 年底 OPE 需求量较 6 月提升 30%，2026 年底是 2025 年底两倍，OPE 市场份额若现有供应商无法满足需求，中材科技可能增加 [16][17] 行业相关情况 - 行业内马八碳纤结构各厂商有差异，定型后改动可能性小，国内小板厂打样阶段可能调整配方 [20] - 国内下游客户倾向探亲材料，台光使用美、日、中碳氢材料 [21] - 沙比克扩产前景不大，客户倾向本地化供应，现有玩家供应体系能满足需求 [23] - 碳金和 OOP 技术壁垒体现在经验积累，国内企业短期难通过客户认证并稳定量产 [24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 兴顺公司未向持股客户供货，在 H90 项目改进但非真正 OPE 项目，东彩不将其视为竞争对手 [10] - 台资客户未提价格年降要求，市场无明确降价要求，各企业价格诉求考虑自身供应商情况 [13][14] - 中材科技眉山基地 2026 年二季度释放 OPE 产能，现有装置技改后可支撑最高五六百吨生产量，未来整体产能达几千吨 [15] - 配方通过加入不同原材料实现综合效果，如添加多种碳性树脂优化性能 [22] - HVLP 铜箔与新式耦合剂配合使用需进一步咨询 CCL 或 PCB 专家解答 [25] - 2026 年特种碳晶目标至少 10 吨级别，全年铺货量预计百八十分左右 [26]

报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”评级 [4][9] 报告的核心观点 - 公司 2024 年实现收入 100.20 亿元，同比增长 9.87%；归母净利润 8.68 亿元，同比增长 9.94%；2025 年第一季度营收 24.59 亿元，同比增长 15.14%，归母净利润 2.07 亿元，同比增长 50.46% [4] - 合成树脂销量稳步增长，新品类产品持续扩展；AI 算力驱动与高能量密度电池需求增加，推动先进电子材料及电池材料高速发展；大庆基地平稳运行，实现减亏 [5][6][8] - 预测 2025 - 2027 年公司营收分别为 117.86/130.49/142.16 亿元，同比增长 17.6%/10.7%/8.9%；归母净利润分别为 11.81/14.49/16.81 亿元，同比增长 36.1%/22.7%/16.0% [9] 根据相关目录分别进行总结 公司近一年市场表现 - 2025 年 5 月 16 日收盘价 26.95 元，年内最高/最低 32.01/17.14 元，流通 A 股/总股本 7.81/8.46 亿，流通股市值 210.45 亿，总市值 228.12 亿 [3] - 2025 年 3 月 31 日基本每股收益 0.25 元，摊薄每股收益 0.25 元，每股净资产 12.43 元，净资产收益率 2.06% [3] 事件描述 - 公司发布 2024 年年报及 2025 年一季报，2024 年第四季度收入 28.68 亿元，同比增长 18.15%，归母净利润 2.87 亿元，同比降低 6.65%；2025 年第一季度营收环比降低 14.27%，归母净利润环比降低 28.03% [4] 事件点评 - 合成树脂类产品 2024 年营收 53.43 亿元，同比增长 4.33%，销量 69.56 万吨，同比增长 8.85%；2025 年第一季度营收 12.82 亿元，同比增长 10.33%，销量 16.63 万吨，同比增长 10.23%；酚醛树脂和铸造树脂新品研发有突破 [5] - 2024 年先进电子材料 1000 吨/年 PPO 树脂产线、100 吨/年碳氢树脂产线建成投产；电池材料 300 吨/年产线建成投产并满产满销，1000 吨/年产线 2025 年 2 月建成并陆续投产；2025 年第一季度销售收入 3.60 亿元，同比增长 31.30%，销量 1.76 万吨，同比增长 11.08% [6] - 2024 年生物质产业营收 9.56 亿元；2025 年第一季度销量 5.69 万吨，同比增长 36.55%，销售收入 2.36 亿元，同比增长 14.10%；大庆基地升级改造后 2024 年 6 月复产，年底基本产销平衡，2025Q1 持续平稳运行，实现减亏 [7][8] 投资建议 - 预测 2025 - 2027 年公司营收分别为 117.86/130.49/142.16 亿元，同比增长 17.6%/10.7%/8.9%；归母净利润分别为 11.81/14.49/16.81 亿元，同比增长 36.1%/22.7%/16.0%，对应 EPS 分别为 1.40/1.71/1.99 元，PE 为 19.3/15.7/13.6 倍，维持“增持 - A”评级 [9] 财务数据与估值 - 2023 - 2027 年营业收入分别为 9120/10020/11786/13049/14216 百万元，净利润分别为 789/868/1181/1449/1681 百万元等多项财务指标数据 [11] 财务报表预测和估值数据汇总 - 涵盖 2023 - 2027 年资产负债表、利润表、现金流量表等多表数据及成长能力、偿债能力、营运能力、估值比率等财务比率数据 [12]

报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”评级 [4][9] 报告的核心观点 - 圣泉集团合成树脂销量稳步提升，AI 驱动先进电子材料加速放量 [4] 各部分总结 市场与基础数据 - 2025 年 5 月 16 日收盘价 26.95 元，年内最高/最低 32.01/17.14 元，流通 A 股/总股本 7.81/8.46 亿，流通 A 股市值 210.45 亿，总市值 228.12 亿 [3] - 2025 年 3 月 31 日基本每股收益 0.25 元，摊薄每股收益 0.25 元，每股净资产 12.43 元，净资产收益率 2.06% [3] 财务业绩 - 2024 年实现收入 100.20 亿元，同比增长 9.87%；归母净利润 8.68 亿元，同比增长 9.94% [4] - 2024 年第四季度收入 28.68 亿元，同比增长 18.15%，环比增长 13.55%；归母净利润 2.87 亿元，同比降低 6.65%，环比增长 15.20% [4] - 2025 年第一季度营收 24.59 亿元，同比增长 15.14%，环比降低 14.27%；归母净利润 2.07 亿元，同比增长 50.46%，环比降低 28.03% [4] 业务板块情况 合成树脂 - 2024 年合成树脂类产品营收 53.43 亿元，同比增长 4.33%，销量 69.56 万吨，同比增长 8.85% [5] - 2024 年酚醛树脂产品销量 52.86 万吨，同比 8.35%；铸造用树脂产品销量 17.41 万吨，同比增长 10.36% [5] - 2025 年第一季度合成树脂类产品营收 12.82 亿元，同比增长 10.33%，销量 16.63 万吨，同比增长 10.23% [5] - 公司酚醛树脂产业和铸造树脂方面有新品研发突破 [5] 先进电子材料及电池材料 - 2024 年 1000 吨/年 PPO 树脂产线、100 吨/年碳氢树脂产线建成投产，产品进入头部企业供应链体系 [6] - 2024 年硅碳用多孔碳 300 吨/年产线建成投产并满产满销，1000 吨/年产线 2025 年 2 月建成并陆续投产 [6] - 2025 年第一季度销售收入 3.60 亿元，同比增长 31.30%，销量 1.76 万吨，同比增长 11.08% [6] 生物质产业 - 2024 年生物质产业营业收入 9.56 亿元，同比 11.74% [7] - 2025 年第一季度销量 5.69 万吨，同比增长 36.55%，销售收入 2.36 亿元，同比增长 14.10% [7] - 大庆生产基地项目 2024 年 6 月复产，2024 年底基本产销平衡，2025Q1 持续平稳运行，实现减亏 [7][8] 投资建议与预测 - 预测 2025 - 2027 年营收 117.86/130.49/142.16 亿元，同比增长 17.6%/10.7%/8.9%；归母净利润 11.81/14.49/16.81 亿元，同比增长 36.1%/22.7%/16.0%，对应 EPS 1.40/1.71/1.99 元，PE 19.3/15.7/13.6 倍 [9] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|9,120|10,020|11,786|13,049|14,216| |YoY(%)|-5.0|9.9|17.6|10.7|8.9| |净利润(百万元)|789|868|1,181|1,449|1,681| |YoY(%)|12.2|9.9|36.1|22.7|16.0| |毛利率(%)|23.0|23.6|24.7|25.9|26.8| |EPS(摊薄/元)|0.93|1.03|1.40|1.71|1.99| |ROE(%)|8.4|8.4|10.7|12.0|12.7| |P/E(倍)|28.9|26.3|19.3|15.7|13.6| |P/B(倍)|2.5|2.3|2.1|1.9|1.8| |净利率(%)|8.7|8.7|10.0|11.1|11.8|[11]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[5] 报告的核心观点 - AI服务器需求爆发带来国内高速树脂材料国产化机会，提前布局相关树脂合成技术的领先企业获得反超机会 [7][10] - 高速树脂需求空间大，未来高速覆铜板用树脂需求量至少在大千吨级别，预计2026年市场规模在30亿左右，且会随AI服务器放量和升级继续扩大 [7][28] - 国内树脂合成技术领先企业已逐步入局放量，以东材科技、圣泉集团为代表的企业已进入下游主流厂商产业链，看好其在高速覆铜板材料领域的增长机会 [7] 根据相关目录分别进行总结 引言 - AI大模型发展延伸出对高性能新材料的需求，AI服务器覆铜板需低介电树脂材料，我国虽起步晚，但AI需求爆发使提前布局的企业有反超机会 [10] - AI爆发式需求给国内树脂厂商入局和发展机会，覆铜板技术路线升级和产业链产能不足带来技术与供应外溢，国内企业有望凭借自身优势放量 [11] AI服务器放量+升级，电子树脂机遇可期 高性能要求催动材料升级 - AI服务器对覆铜板电性能要求高，普通环氧树脂难以满足，需选用低Dk、Df的高速树脂材料，且PCB板层数增加带动高速树脂用量增加 [15] - 高速覆铜板等级越高，对Dk和Df指标要求越严格，所用材料需对应升级，AI服务器及配套交换机、光模块、普通服务器升级均带来高速树脂需求 [16][21][22] 高速树脂需求空间测算 - 测算AI服务器放量带来的GPU模组及配套交换机、光模块用高速树脂需求，以及普通服务器升级带来的CPU主板用高速树脂需求 [25] - 未来高速覆铜板用树脂需求量至少在大千吨级别，预计2026年市场规模在30亿左右，实际高等级树脂单位价值量可能更高，市场规模将继续扩大 [28] 覆铜板产业集中+高速板格局变动带来入局机会 - 覆铜板企业与上游材料商供应绑定，高端电子树脂供应集中在美日韩，全球覆铜板产量向中国大陆集中使国内上游材料商受益 [31] - 全球高速覆铜板供给格局变化，AI服务器带来覆铜板技术路线升级和产业链产能不足，国内树脂材料供应商获得入局和做大机会，台系和大陆厂商对国内材料商供应较开放 [32] 高端电子树脂具有高技术壁垒 双马BMI：国内企业已有一席之地 - 双马来酰亚胺树脂具有优异性能，但固化后脆性大，需增韧改性，海外日本企业树脂合成技术领先，国内领先企业已有量产级布局 [43][45][49] 聚苯醚PPO：静待下游M7M8高速板需求放量 - 聚苯醚电绝缘性和耐水性优异，但加工性能不佳，美日企业在合成及改性技术领域有先发优势，国内企业正在积极迭代和上马相关技术和产能，有望逐步放量 [51][57][64] 碳氢树脂：受益于高速覆铜板升级需求 - 碳氢树脂介电性能优良，但粘结力和相容性差，需改性，最早用于高频覆铜板制造，高速覆铜板升级推动其需求放量，国内下游覆铜板厂商已量产，树脂环节企业有规划产能 [68][69][70] 投资建议 东材科技：绝缘材料起家，拓展电子树脂业务 - 东材科技以绝缘材料起家，拓展电子树脂业务，拥有多种树脂产能并规划了新项目，产品已进入主流产业链体系 [73][74] 圣泉集团：酚醛树脂合成技术领先，进军电子化学品 - 圣泉集团以酚醛树脂起家，进军电子化学品领域，商业化量产多种高速M8级别材料，多款产品已批量供货，计划启动多个项目，产品已进入国内外一线厂商 [75]

2024年财务表现 - 2024年实现收入100.2亿元（同比+9.9%），归属净利润8.7亿元（同比+9.9%），扣非净利润8.3亿元（同比+12.7%）[1] - Q4单季度收入28.7亿元（同比+18.1%，环比+13.6%），但归属净利润同比-6.6%至2.9亿元，扣非净利润同比-4.5%至2.8亿元[1] - 拟派发现金红利4.5亿元（10股派5.5元）[1] - 2025Q1预告归母净利润2.00-2.15亿元（同比+45.6%至+56.5%），扣非净利润1.83-1.98亿元（同比+45.0%至+56.9%）[1] 产品板块表现 - 合成树脂类产品营收53.4亿元（同比+4.3%），销量69.6万吨（同比+8.9%），毛利率20.7%（同比持平）[2] - 先进电子材料和电池材料营收12.4亿元（同比+4.7%），销量6.9万吨（同比+1.1%），毛利率27.4%（同比+1.4pct）[2] - 生物质产品营收9.6亿元（同比+11.7%），销量21.7万吨（同比+23.6%），毛利率14.3%（同比+8.8pct）[2] - Q4毛利率24.8%（同比-0.4pct），净利率10.4%（同比-2.6pct），主因研发支出增加0.6亿元[2] 主业发展动态 - 酚醛树脂销量52.9万吨（同比+8.4%），铸造用树脂销量17.4万吨（同比+10.4%）[3] - 酚醛树脂领域通过开发橡胶化学品及碳材料应用提升市占率[3] - 铸造材料领域布局新能源汽车、风电等十大领域全产业链解决方案[3] 新兴业务突破 - 高频高速树脂：PPO树脂1000吨/年产线、碳氢树脂100吨/年产线已投产，计划扩产2000吨PPO/OPE树脂等项目[4] - 电池材料：300吨/年多孔碳生产线满产满销，1000吨/年生产线2025年2月建成，聚焦硅碳/硬碳负极研发[4] - 大庆生物质项目一期2024年6月复产，年底实现产销平衡[4] 未来增长预期 - 合成树脂贡献稳健利润，电子化学品和生物质化工为新增量[5] - PPO、多孔碳、生物质项目达产后预计2025-2027年业绩分别为12.7/15.7/19.9亿元[5]