2025年三季报财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%，实现归母净利润1.99亿元，同比增长28.20% [1] - 2025年第三季度实现营业收入2.79亿元，同比增长3.98%，但环比下降32.25%，实现归母净利润0.57亿元，同比增长4.41%，环比下降37.03% [1] - 2025年第三季度毛利率为42.15%，同比提升2.64个百分点，净利率为20.34%，同比微增0.08个百分点 [1] - 2025年第三季度销售费用率为7.64%，同比增加1.54个百分点，管理费用率为3.65%，同比下降1.03个百分点，研发费用率为9.82%，同比增加0.20个百分点 [1] 泛半导体业务技术突破 - WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户重复订单，可实现2μm的线宽/线距，采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率 [2] - PLP3000板级直写光刻设备具备3μm的线宽/线距，为长三角客户提供高性能光刻解决方案 [2] - 公司正加速推进90nm至65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术 [2] - 自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在头部客户处完成验收并投入量产，线宽线距解析能力达6/6μm，生产效率较国际主流设备提升50%以上 [2] AI产业带动与PCB业务发展 - AI服务器出货量2024年同比增长46%，2025年预计仍保持近30%增速，服务器高速增长成为PCB增长主要动能 [3] - 全球AI算力需求爆发带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加 [3] - 公司从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台创历史新高，4月交付量环比提升近三成再创纪录 [3] - MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3-4μm，性能对标国际一线品牌 [3] - 泰国子公司作为东南亚区域运营枢纽，高效承接当地PCB产业转移需求，并进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场 [3] 未来业绩展望 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为2.78亿元、4.55亿元、6.01亿元 [4] - 预计公司2025年至2027年每股收益分别为2.11元、3.45元、4.56元 [4]

业绩表现 - 上半年营业收入6.54亿元 同比增长45.59% [1] - 上半年净利润1.42亿元 同比增长41.05% [1] - 3月单月发货突破百台设备创历史新高 4月交付量环比提升近30% [1] 产能与交付 - 3月以来产能持续满载状态 全力保证交付效率 [1] - 二期园区本月正式投产 将显著提升高端直写光刻设备年产能 [1] - 新产能将承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单 [1] 产品与技术进展 - MAS4设备在头部客户完成中试验证并实现小批量交付 最小线宽达3-4μm [2] - CO2激光钻孔设备进入头部客户量产验证阶段 预计2025年订单规模持续释放 [2] - 自主研发设备具备实时位置校准与能量监控功能 显著提升位置精度 [2] 市场与行业趋势 - PCB设备行业景气周期结构性延长 受三大核心驱动：AI算力需求爆发、先进封装技术迭代、国产替代与政策红利 [3] - HDI板和IC载板设备将受益于汽车电子和Chiplet技术需求 [3] - AI服务器对高多层板、HDI板需求呈指数级增长 [3] 海外布局 - 重点聚焦东南亚市场 以泰国、越南为核心发力区域 [3] - 泰国子公司稳步推进 已组建本地化团队 [3] - 海外业务拓展节奏加快 出口订单持续向好 [3] 现金流状况 - 上半年经营性净现金流为-1.05亿元 同比进一步下降 [2] - 现金流为负主因提前加大原材料采购及客户延长付款周期 [2] - 产品验收周期3-12个月 行业特性加剧资金周转压力 [2] 定价策略 - 根据市场供需变化及成本压力动态优化定价策略 [2] - 具体价格调整以实际签单为准 [2]