公司2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [1] - 预计2025年扣非净利润为2.64亿元至2.84亿元，同比增加1.15亿元至1.35亿元，同比增长77.70%至91.16% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力爆发式增长与汽车电子化浪潮叠加，推动PCB产业向高多层、高密度技术迭代，高端光刻设备需求持续旺盛 [1] - 2025年上半年，公司高端LDI设备多次单月交付量突破百台，产能利用率长期维持高位 [1] - 泛半导体业务成为业绩增长第二曲线，其WLP2000、PLP3000直写光刻设备已进入头部封测企业并批量交付，用于Cowos-L、SoW、CIS等大尺寸芯片封装场景 [1] 行业与市场前景 - AI算力与先进封装的长期发展逻辑未变，HPC/AI芯片对高阶HDI等封装载板的量产需求，将持续为公司带来广阔市场空间 [2] 公司战略与资本运作 - 公司拟在港交所上市，募集资金主要用于研发升级、产能扩张、海外销售网络建设及战略投资收并购 [2] - 港股募资旨在强化研发与产能，优化关键部件国产化、推动生产环节的数字化升级与AI技术融合应用 [2] - H股上市是公司迈向全球化发展的关键一步，有望通过融资扩能、国际布局、估值优化来夯实其在直写光刻领域的领先地位 [2]

2025年三季报财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%，实现归母净利润1.99亿元，同比增长28.20% [1] - 2025年第三季度实现营业收入2.79亿元，同比增长3.98%，但环比下降32.25%，实现归母净利润0.57亿元，同比增长4.41%，环比下降37.03% [1] - 2025年第三季度毛利率为42.15%，同比提升2.64个百分点，净利率为20.34%，同比微增0.08个百分点 [1] - 2025年第三季度销售费用率为7.64%，同比增加1.54个百分点，管理费用率为3.65%，同比下降1.03个百分点，研发费用率为9.82%，同比增加0.20个百分点 [1] 泛半导体业务技术突破 - WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户重复订单，可实现2μm的线宽/线距，采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率 [2] - PLP3000板级直写光刻设备具备3μm的线宽/线距，为长三角客户提供高性能光刻解决方案 [2] - 公司正加速推进90nm至65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术 [2] - 自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在头部客户处完成验收并投入量产，线宽线距解析能力达6/6μm，生产效率较国际主流设备提升50%以上 [2] AI产业带动与PCB业务发展 - AI服务器出货量2024年同比增长46%，2025年预计仍保持近30%增速，服务器高速增长成为PCB增长主要动能 [3] - 全球AI算力需求爆发带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加 [3] - 公司从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台创历史新高，4月交付量环比提升近三成再创纪录 [3] - MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3-4μm，性能对标国际一线品牌 [3] - 泰国子公司作为东南亚区域运营枢纽，高效承接当地PCB产业转移需求，并进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场 [3] 未来业绩展望 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为2.78亿元、4.55亿元、6.01亿元 [4] - 预计公司2025年至2027年每股收益分别为2.11元、3.45元、4.56元 [4]