AI算力需求引领电子与半导体材料变革 - AI算力需求正引领电子和半导体行业材料变革方向，高频、高功率、高散热性能、小型化成为主要需求 [1] - 金属软磁芯片电感凭借小型化与耐大电流优势，有望在新一代AI芯片中推广应用，预计2028年全球AI服务器用芯片电感市场空间达81亿元人民币 [1] - MLCC行业受益于消费电子复苏与AI服务器需求高增长，新一轮行业周期或已开启 [1] - AI服务器中MLCC用量是普通服务器的12.5倍，预计2028年MLCC镍粉市场空间突破百亿元人民币 [1] - 散热材料方面，数据中心液冷需求高速增长，铜钨基板匹配光模块散热需求，液冷方案面临高导热、高导电等材料挑战 [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001） [1] - 该指数从中国A股市场中选取涉及半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本，旨在全面追踪半导体行业的整体表现 [1]

文章核心观点 展望2026年，金属新材料领域的投资机会将主要围绕AI算力、新能源和人形机器人三大赛道展开。AI算力需求正引领材料向高频、高功率、高散热性能及小型化方向变革[1]。新能源材料领域，铜代银技术有望引领光伏成本革命，而高功率密度趋势下，金属软磁粉芯、非晶合金等高性能材料成为优选，轴向磁通电机潜力广阔[1]。人形机器人产业趋势逐步确立，将为轻量化材料、稀土永磁及MIM结构件带来增量机会[1]。 AI算力引领材料变革 - **算力需求高速增长，远超摩尔定律**：自2012年至2018年，AI训练应用的算力需求增长超过30万倍，且在2020年后约每两个月翻一番[12]。AI大模型参数激增，例如GPT-3的参数量达1750亿个，预计未来GPT-5的参数量将是GPT-3的100倍，计算量是其200-400倍[12]。AI算力增长需求已远超半导体行业遵循的摩尔定律[12]。 - **芯片功耗显著提升，驱动材料升级**：为满足高算力需求，CPU/GPU芯片功耗不断攀升，例如英伟达H100系列GPU芯片热设计功耗（TDP）高达700W，B200单颗芯片功耗达1000W[13]。高算力与高功耗推动计算芯片全面升级，对材料提出更高要求，高频、高功率、高散热性能成为主要需求[10][13]。 - **云巨头自研ASIC芯片成新趋势**：谷歌和AWS的AI TPU/ASIC总出货量已达到英伟达AI GPU出货量的40%-60%[13]。随着Meta计划于2026年、微软于2027年开始大规模部署自研ASIC解决方案，预计ASIC总出货量未来有望超过英伟达GPU出货量[13]。 1.1 芯片电感 - **金属软磁芯片电感优势突出，市场空间广阔**：相比传统铁氧体材料，金属软磁芯片电感具有小型化、耐大电流的核心优势，更符合AI服务器等高功耗场景需求[19]。测算显示，2025年全球AI服务器用芯片电感需求量达4.8亿颗，预计到2028年将达12.5亿颗，2025-2028年复合年增长率（CAGR）为37.2%[20]。按均价测算，2028年该市场空间有望达81亿元[20]。 - **应用场景从服务器向消费电子扩展**：除AI服务器外，金属软磁芯片电感在AI手机和PC领域也有广阔应用潜力[21]。预计到2028年，全球智能手机用芯片电感需求量将达157.1亿颗（2025-2028年CAGR为4.3%），PC用需求量将达36.4亿颗（CAGR为2.5%），服务器用总需求量将达14.8亿颗（CAGR为24.8%）[22]。 - **核心标的公司进展**：铂科新材的芯片电感已批量用于英伟达AI芯片，并持续开拓ASIC、光模块等新领域[23]。东睦股份已批量生产组合式芯片电感，2025年上半年算力相关金属软磁业务销售收入约1.05亿元，同比增长102%[24]。悦安新材作为上游羰基铁软磁粉供应商，其IPO募投项目达产后，羰基铁粉产能将由5500吨提升至11600吨[26]。 1.2 电容 - **MLCC行业进入新一轮景气周期**：伴随2023年底景气拐点确立，MLCC行业在2024年复苏明显，受AI应用终端驱动，销售额和产能利用率大幅提升[29]。2025年，在AI服务器需求旺盛、消费电子复苏及汽车电子增量共同推动下，MLCC新一轮周期或已开启[29]。 - **AI服务器成为高阶MLCC需求主要驱动力**：AI服务器功耗（约1000W）是普通服务器的5倍，MLCC用量多12.5倍[34][36]。AI服务器用MLCC需满足高容量、高电压、小型化要求，从而拉动高性能镍粉需求[36]。测算显示，2025年全球AI服务器用MLCC需求量达603亿颗，预计2028年将达1558亿颗，2025-2028年CAGR为37.2%[35][37]。 - **MLCC镍粉及钽电容市场前景**：受益于AI驱动的高容MLCC趋势，预计2028年全球MLCC镍粉市场空间将达101亿元，较2025年增长45%[35][37]。钽电容凭借体积小、容量大、可靠性高等优势，在高端电容器领域占有一席之地（2023年国内市场份额约7%），英伟达Blackwell AI服务器采用聚合物钽电容，有望进一步拉动上游钽粉、钽丝需求[43]。 - **核心标的公司进展**：博迁新材作为国内MLCC用镍粉龙头，已签署2025年至2029年预计销售5420～6495吨镍粉的重大合同，估算金额约43-50亿元，并计划扩产超细镍粉产能[38]。东方钽业是国内钽铌一体化龙头，其电容器级钽粉2023年国内市场占有率超50%，全球超10%[43]。 1.3 散热材料 - **液冷方案成为应对高算力密度关键**：传统风冷难以满足AI服务器高算力密度要求，液冷凭借高效散热能力脱颖而出，但对散热材料提出高导热、高导电、优异焊接性等苛刻要求[49]。 - **核心标的公司进展**：博威合金通过高纯净熔铸工艺推出PWHC系列液冷材料，将铜材纯度提升至99.99%，其GB300液冷板异型散热材料已通过两家头部液冷板厂商产线验证[49]。斯瑞新材研发钨铜合金基板材料，应用于400G、800G、1.6T光模块芯片基座，采用3DP打印钨坯+真空渗铜工艺，使基座散热能力提高15%~20%[50]。公司正扩建“年产2000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”[48][50]。 新能源材料摩厉以须 2.1 光伏铜粉 - **银浆成本高企，铜代银降本迫在眉睫**：银浆是光伏电池片生产的第二大成本项，在N型电池片中成本占比达27.3%[54]。2024年以来白银价格持续上涨（年内涨幅70%），加剧了光伏行业降本压力，铜代银进程有望加速[54]。 - **铜代银技术路线多样，铜浆应用前景可期**：行业降银主要通过减少银浆用量（如多主栅、无主栅技术）和贱金属替代（如银包铜、电镀铜、铜浆）两种思路[55]。其中，银包铜在HJT电池中应用已相对成熟，铜浆技术虽处试验阶段，但近期产业化进程加速[56]。 - **核心标的公司进展**：博迁新材采用物理气相沉积（PVD）工艺生产亚微米级、微米级电子铜粉，并早在招股说明书中布局了“电子铜浆用铜粉开发与改性”等抗氧化研究，在光伏铜代银产业趋势中具备稀缺性[57][58]。 2.2 非晶合金与轴向磁通电机 - **非晶合金解决电机高功率密度需求**：相比传统硅钢片，非晶合金在中高频下铁损仅为普通硅钢片的1/8~1/10，能显著提升电机功率密度和效率[65]。广汽埃安发布的夸克电驱采用纳米晶-非晶材料铁芯，使电机功率密度达12kw/kg，较行业平均水平（6kw/kg）提升100%[65]。 - **轴向磁通电机性能优势显著**：与传统径向磁通电机相比，轴向磁通电机具有体积小、重量轻、高扭矩密度和功率密度等优势，适用于人形机器人、新能源车等对体积重量有要求的领域[66]。采用金属软磁粉芯等高性能材料是降低其损耗、提升效率的关键[66]。 - **核心标的公司进展**：云路股份正积极研发非晶材料在电机领域的应用，其“年产1.5万吨非晶产线”已于2024年第三季度落地达产[65]。东睦股份间接参股轴向磁通电机公司小象电动22%股权，并利用其粉末冶金（P&S）和金属软磁粉芯（SMC）技术平台为其提供软磁零件[64][66]。 人形机器人材料蓄势待发 - **产业趋势确立，市场空间广阔**：AI大模型迭代显著推动了人形机器人的智能化进程和产业化速度[71]。预测显示，2024年全球人形机器人市场空间约10.2亿美元，到2030年将达151.4亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）为57%；中国市场同期CAGR预计达61%[70][71]。 3.1 轻量化材料 - **镁合金成为最具竞争力的轻量化金属之一**：镁合金在减重、减震、电磁屏蔽和散热方面表现卓越，对人形机器人提升机动性与灵活性至关重要[76]。 - **核心标的公司进展**：宝武镁业拥有完整的镁产业链，与埃斯顿联合发布了镁合金机器人“ER4-550-MI”，其重量较铝合金版本减轻11%，节拍速度提升5%[76]。 3.2 稀土永磁 - **人形机器人电机对高性能钕铁硼磁材需求明确**：人形机器人关节电机要求高效率、高动态和高功率密度，钕铁硼永磁体可以很好满足这些需求[77]。随着机器人自由度提升（如Optimus灵巧手自由度从11个增至22个），磁材用量有望大幅增加[77]。 - **核心标的公司进展**：金力永磁正配合世界知名客户研发人形机器人用磁组件，并已有小批量交付[78]。宁波韵升已与国内人形机器人领先企业开展合作[79]。正海磁材的产品高度匹配人形机器人用空心杯电机和无框力矩电机等核心部件，已实现小批量供货[80]。 3.3 MIM工艺 - **MIM工艺适用于机器人精密结构件**：金属注射成型（MIM）工艺适合大批量生产小型、精密、形状复杂的三维金属零部件，在人形机器人灵巧手的驱动齿轮和连接结构件等场景有巨大应用潜力[83]。 - **核心标的公司进展**：东睦股份的MIM技术平台除应用于消费电子（如折叠屏铰链）外，正加速向机器人等领域开拓，其技术可用于灵巧手精密小齿轮、柔轮等关键部件[83]。

**AI算力驱动下的上游材料投资机会分析** **涉及的行业与公司** * 行业聚焦于AI算力产业链上游的被动元器件及关键材料领域 包括电容 电感及其核心材料（如软磁粉芯 MLCC镍粉）[1] * 核心涉及两家上市公司：铂科新材（合金软磁粉芯 芯片电感）和博迁新材（MLCC镍粉）[1][10] * 产业链下游客户包括北美四大云厂商 英伟达 博通（获得超100亿美元AI芯片订单） MPS 英飞凌 三星 华为 阳光电源 比亚迪等龙头企业[2][4][6][11] **核心观点与论据** **AI算力需求激增推动材料市场** * AI产业保持超高增速 尤其海外算力链（AI硬件芯片 PCB 光模块 液冷）驱动明显 北美主要云厂商给出乐观资本开支指引[2] * 算力要求提升对元器件提出耐大电流 耐高温 小型化 大容量需求 为被动元器件及材料带来投资机会[1][2] * 博通获得超过100亿美元的AI算力芯片订单印证行业高景气度[1][2] **铂科新材：受益芯片电感新业务** * 公司传统主业合金软磁粉芯应用于光伏逆变器 储能 新能源车DCDC升压电感 空调 UPS领域 曾受益于华为 阳光电源 比亚迪等驱动[4] * 新增长点芯片电感（贴片电感）采用自研铜铁共烧工艺 下游用于CPU GPU及HBM商业芯片[5] * 北美云厂商布局HBM芯片为其新产品提供应用空间 AI高算力需求（高功率 小型化 高性能）使传统铁氧体电感难以满足 软磁粉芯更适配高频高功率场景[1][5] * 未来低功率端侧应用（AI PC AI手机）也将提供空间[5] * 公司市值突破220亿 虽短期业绩增速不高 但产能与案子储备充足 明年业绩弹性较大 行情提前启动[1][7] * 分业务估值：主业软磁粉芯预计明年营收14亿 净利3.5亿 予25倍估值对应90亿市值 芯片电感业务明年预计营收10亿（英伟达B系列供货约3亿 MPS订单预期7亿） 净利率30%约3亿净利 予50倍估值对应150亿市值 粉末业务明年预计营收1.5亿 予25倍估值对应10亿市值 综合看合理市值可达250亿[9] **博迁新材：高端镍粉龙头独占鳌头** * 核心产品MLCC镍粉用于陶瓷电容器内电极 下游应用包括3C 通讯 汽车 工控等[10] * 全球仅博迁 金海 日本昭荣化学三家能通过物理气相沉积法工业化生产小粒径MLCC镍粉 其中博迁技术更优[11] * 其80纳米镍粉为全球独家产品 已应用于AI服务器（三菱电机使用）并快速起量 持续满产[1][11] * AI服务器用MLCC电容需求比普通电容更大（同样尺寸容量更高或同样容量尺寸更小） 推动高容量高性能需求增长[11] * 镍粉粒径越小（如80纳米）体积越小（约为300纳米的1/64） 可平铺更多层于内电极 使导电性更好 电容值更高 体积更小[12] * 产品结构改善驱动均价与毛利率显著提升：上半年镍粉销售均价约63万元/吨（去年同期48万元/吨） 毛利率37.5%（同比提升近15个百分点） 二季度近40% 三季度预计超40% 上半年毛利同比增加约7000万 主要来自80纳米镍粉贡献[3][14] * 扩产计划：IPO后首次大规模扩产 新增1800吨原粉产能（其中600吨2025年三季度末投产 宁波600吨年底投产） 有订单支撑（主要来自三星）[15] * 利润与市值展望：2025年预计净利润2.5亿 新增高端产品满载对应利润4-5亿 未来市值有望达250-300亿[3][16] **其他重要内容** * 博迁新材提供模组电感与分立式电感 模组式价值量是分立式2-3倍（每颗约6-8元 vs 3元）[6] * 目前营收中分立式与模组式比例约为7:3 预计模组占比将提升 因复杂性及小型化优势更适配AI领域半导体厂商需求（如MPS Flex 英飞凌 TI）[1][6] * 预计从2026年起 博迁新材的新业务（模组电感？）可能超过主业粉芯成为第一大业务[1][6] * 除博迁和铂科外 AI算力浪潮也为其他材料厂商如豫安新材 汤尼铁粉（供给台达等）带来发展机遇[3][17] * 博迁新材在光伏材料（BC铜粉）研发力度加大 与光伏厂合作产业化 隆基规划明年底BC铜粉单耗40吨 对应利润空间约5亿[16]

纪要涉及的公司 博迁新材 纪要提到的核心观点和论据 1. **电子粉体业务** - 核心观点：受益于 AI 服务器和高端消费电子复苏，电子粉体需求端呈大个位数增长，高端化产品比例提升拉动公司高端电子粉体需求，业务利润有望达 2.5 亿元左右 [2][5] - 论据：AI 服务器和高端消费电子复苏使电子粉体需求增长，高端化产品比例提升直接拉动公司高端产品需求；业务盈利能力今年逐步恢复，未来利润平稳增长确定性高 [5] 2. **光伏铜粉业务** - 核心观点：光伏行业降银趋势下，公司卡位铜粉制备和出货环节，预计 2026 年业绩达 5 亿元左右，市值有望达 150 亿元 [2][4] - 论据：光伏行业降银趋势明显，铜浆技术替代银浆加速，头部组件公司引领趋势，预计明年一季度量产端大批量采用；公司与组件端大客户联合开发，银包铜粉和 HCD 铜浆已有少量出货；预计 2026 年铜粉业务出货量达 1000 吨以上，毛利率 30%以上 [2][4][5] 3. **镍粉业务** - 核心观点：公司 70%-80%营收来自 MLCC 镍粉，预计 2025 年镍粉业务恢复至 2021 年水平，利润可达 2 亿 - 2.5 亿元 [2][14][27] - 论据：全球 MLCC 市场规模 1000 亿 - 1100 亿美元，2024 年和 2025 年将恢复个位数增长；AI 服务器和新能源汽车发展增加 MLCC 需求，推动镍粉需求增长；2024 年第一季度公司营收和净利润同比增长，毛利率修复 [2][13][16] 4. **市场规模与增长趋势** - 核心观点：全球 MLCC 市场规模大且将恢复增长，光伏装机量增长带动银浆和工业用银需求，降银技术路线有产业化进展 [16][21][23] - 论据：全球 MLCC 市场规模在 1000 亿 - 1100 亿美元之间，2024 年和 2025 年将恢复个位数增长；预计 2025 年全球光伏新增装机量达 550 - 600 吉瓦，光伏银浆年需求量 7000 - 8000 吨；行业内银包铜浆、直接使用铜浆和电镀铜三种降银技术路线，预计 2025 年和 2026 年有产业化进展 [16][21][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **公司历史与股权结构**：2010 年设立有限公司，2020 年 12 月上市；股权和核心创始团队相对集中，由王丽萍家族主导，王丽萍总深耕电子材料超 30 年，陈刚强总负责研发 [10] 2. **研发投入与人员构成**：研发投入占营收比重逐年提升，保持在 5% - 10%之间；研发人员占比约 15%，近两年稳定在 130 - 150 人，2024 年为 135 人 [11] 3. **营收和净利润波动原因**：市场端受消费电子行业需求波动影响，成本端受 2022 年青山镍事件导致镍原材料价格暴涨影响 [12] 4. **费用率和费用水平**：稳定均衡状态下费用率约为 10%，年度费用总额通常维持在 1 亿元左右 [15] 5. **产能布局**：已布局镍粉产能 2000 多吨，电子铜粉产能约 300 多吨，光伏铜粉未来视需求扩产 [25] 6. **客户结构**：客户结构呈金字塔形，高端客户占比较高，与三星电机深度绑定，是其高端 MLCC 镍粉核心供应商 [26] 7. **关键时间节点**：2025 年第三季度头部公司技术验证结束；2025 年开始前期产能扩张准备；2026 年第一季度下游厂商在 BC 电池中大规模导入铜浆 [4][33]