纪要涉及的公司 博迁新材 纪要提到的核心观点和论据 1. **电子粉体业务** - 核心观点：受益于 AI 服务器和高端消费电子复苏，电子粉体需求端呈大个位数增长，高端化产品比例提升拉动公司高端电子粉体需求，业务利润有望达 2.5 亿元左右 [2][5] - 论据：AI 服务器和高端消费电子复苏使电子粉体需求增长，高端化产品比例提升直接拉动公司高端产品需求；业务盈利能力今年逐步恢复，未来利润平稳增长确定性高 [5] 2. **光伏铜粉业务** - 核心观点：光伏行业降银趋势下，公司卡位铜粉制备和出货环节，预计 2026 年业绩达 5 亿元左右，市值有望达 150 亿元 [2][4] - 论据：光伏行业降银趋势明显，铜浆技术替代银浆加速，头部组件公司引领趋势，预计明年一季度量产端大批量采用；公司与组件端大客户联合开发，银包铜粉和 HCD 铜浆已有少量出货；预计 2026 年铜粉业务出货量达 1000 吨以上，毛利率 30%以上 [2][4][5] 3. **镍粉业务** - 核心观点：公司 70%-80%营收来自 MLCC 镍粉，预计 2025 年镍粉业务恢复至 2021 年水平，利润可达 2 亿 - 2.5 亿元 [2][14][27] - 论据：全球 MLCC 市场规模 1000 亿 - 1100 亿美元，2024 年和 2025 年将恢复个位数增长；AI 服务器和新能源汽车发展增加 MLCC 需求，推动镍粉需求增长；2024 年第一季度公司营收和净利润同比增长，毛利率修复 [2][13][16] 4. **市场规模与增长趋势** - 核心观点：全球 MLCC 市场规模大且将恢复增长，光伏装机量增长带动银浆和工业用银需求，降银技术路线有产业化进展 [16][21][23] - 论据：全球 MLCC 市场规模在 1000 亿 - 1100 亿美元之间，2024 年和 2025 年将恢复个位数增长；预计 2025 年全球光伏新增装机量达 550 - 600 吉瓦，光伏银浆年需求量 7000 - 8000 吨；行业内银包铜浆、直接使用铜浆和电镀铜三种降银技术路线，预计 2025 年和 2026 年有产业化进展 [16][21][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **公司历史与股权结构**：2010 年设立有限公司，2020 年 12 月上市；股权和核心创始团队相对集中，由王丽萍家族主导，王丽萍总深耕电子材料超 30 年，陈刚强总负责研发 [10] 2. **研发投入与人员构成**：研发投入占营收比重逐年提升，保持在 5% - 10%之间；研发人员占比约 15%，近两年稳定在 130 - 150 人，2024 年为 135 人 [11] 3. **营收和净利润波动原因**：市场端受消费电子行业需求波动影响，成本端受 2022 年青山镍事件导致镍原材料价格暴涨影响 [12] 4. **费用率和费用水平**：稳定均衡状态下费用率约为 10%，年度费用总额通常维持在 1 亿元左右 [15] 5. **产能布局**：已布局镍粉产能 2000 多吨，电子铜粉产能约 300 多吨，光伏铜粉未来视需求扩产 [25] 6. **客户结构**：客户结构呈金字塔形，高端客户占比较高，与三星电机深度绑定，是其高端 MLCC 镍粉核心供应商 [26] 7. **关键时间节点**：2025 年第三季度头部公司技术验证结束；2025 年开始前期产能扩张准备；2026 年第一季度下游厂商在 BC 电池中大规模导入铜浆 [4][33]