亚洲科技展望与日本复兴：抓住全球增长机遇，AI在供应链中更广泛、更深入的存在 涉及的行业与公司 * **行业**：亚洲科技硬件行业，特别是人工智能供应链，涵盖半导体、电子元器件、材料、服务器、软件服务等多个子领域[1][2] * **公司**：报告覆盖了大量亚洲上市公司，主要来自日本、大中华区（中国大陆、台湾）、韩国，并给出了具体的投资评级和推荐主题[6][7][25][26][27][28][30][31] 核心观点与论据 总体投资策略与市场展望 * **2026年上半年策略**：鉴于AI对盈利增长日益增长的影响力，以及围绕智能手机/PC需求放缓（由于内存生产限制和成本上升）和汽车生产复苏乏力的争论，建议优先关注AI供应链的投资[2][12] * **2026年AI主题展望**：AI相关投资主题将变得更**广泛**、更**深入**、更**分散**[7][12][21] * **更广泛**：受益于AI的领域将从传统的半导体/设备扩展到电子元器件/材料，以及AI用户（包括物理AI和边缘AI等非硬件领域）[22] * **更深入**：随着技术深化，每个受益于AI的领域将实现更高的附加值/内容/平均售价和利润率改善，供需趋紧将带来更多提价案例[23] * **更分散**：AI主题将超越传统边界，通过销量增长、ASP提升和利润率改善，对盈利产生超预期的影响[23] * **风险与机遇并存**：需要关注自上而下的风险，包括估值、基础设施发展（AI服务器/电力）和器件技术进步的实施风险、过度投资、货币化（投资回报率）和资金来源[13] * **与互联网泡沫的区别**：自下而上看，当前情况与互联网泡沫（约2000年）有本质不同，包括AI基础设施建设的规模/时间线更大更长、AI服务器/设备每年技术进步幅度更大、从AI基础设施建设到AI社会嵌入（包括边缘AI/物理AI）的转变速度更快，以及亚洲硬件供应链管理相对稳健[14][16] 五大未被充分关注的AI主题及相关推荐股票 1. **功耗飙升驱动的技术演进与广泛商机**：关注电源/电源机架相关产品、电容器、功率半导体。2026年，AI服务器销量增长和安装内容（包括数量和ASP）的增加可能推动超预期增长[25][33] * **推荐股票**：大中华区：台达电子；日本：松下HD、村田制作所、太阳诱电、TDK、瑞萨电子；韩国：三星电机[25][28] 2. **大规模高速数据传输驱动的技术演进与广泛商机**：关注光器件、CPO。数据传输速度从200-400Gbps加速到800-1.6Tbps、向CPO过渡和商业化、多芯光纤和空芯光纤等新技术将推动行业内容价值和附加值超预期增长[25][58] * **推荐股票**：藤仓、住友电工、昭和电线电缆、三菱电机、安立[25][28] 3. **利基元器件/材料供需趋紧驱动的价格稳定/上涨**：2026年，八种利基电子元器件/材料——MLCC、ABF载板、BT载板、PCB/CCL、玻璃布、铜箔、钽粉、磷化铟衬底——的供需趋紧和价格稳定/上涨可能对盈利贡献超预期[25][26][78] * **推荐股票**：日本：村田制作所、太阳诱电、揖斐电、三菱瓦斯化学、JX先进金属、三井金属、Resonac；韩国：三星电机；大中华区：南亚电路板、台光电材、台耀科技、金像电子[26][28] 4. **物理AI社会嵌入进程加速**：日本公司工业领域物理AI应用加速，大中华区机器人出租车和人形机器人部署加速[27][99] * **推荐股票**：日本：日立、三菱电机、松下HD；大中华区：地平线、小马智行、领益智造[27][28] 5. **日本软件/服务行业的结构性变化**：生成式AI和AI代理可能取代部分软件功能（AI颠覆），但将生成式AI应用于系统开发可显著提高劳动生产率[27][126] * **推荐股票**：富士通、NEC、野村综合研究所、NTT[27][28] 五大高关注度子行业及相关推荐股票 1. **晶圆代工**：AI将在2026年继续推动增长[30] * **推荐股票**：台积电；后段：日月光投控[30][31] 2. **存储器**：在持续强劲的需求扩张下，供应紧张将加剧[30] * **推荐股票**：三星电子、SK海力士[30][31] 3. **半导体生产设备**：前端投资加速的一年，与AI/先进封装相关的后端也保持活跃[30] * **推荐股票**：日本：东京电子、荏原制作所、迪思科；大中华区：弘塑、旺矽、颖崴、家登[30][31] 4. **AI服务器**：顺应云投资上升趋势和AI应用扩展浪潮[30] * **推荐股票**：鸿海、工业富联、纬颖、纬创[30][31] 5. **边缘AI**：形态变化将使供应链受益[30] * **推荐股票**：大中华区：鸿海、大立光、致伸科技、瑞声科技；日本：TDK、日东电工、村田制作所[30][31] 其他重要但可能被忽略的内容 具体主题的深入分析与数据 * **功耗飙升主题**： * AI服务器功耗将随GPU/ASIC性能提升而显著上升，电压趋势将大幅提升至800V（+/-400V），未来将达1500V（+/-750V）[33] * AI服务器电源供应器ASP每瓦预计将从目前的0.1美元普遍提升至0.3美元，采用电源机架将使整体系统ASP每瓦再增加约0.2-0.3美元[47] * MLCC市场：预计AI服务器MLCC市场规模将从2025财年的约2150亿日元增长至2030财年的约9209亿日元，期间增长4.3倍，年复合增长率+34%[53][55]。村田制作所在其IR日预测，到2030年其AI服务器MLCC销量年复合增长率为+30%[55] * **高速数据传输主题**： * 关键公司产能扩张计划显示显著增长，例如住友电工的光器件产能到2025财年计划增长12倍，藤仓的光连接器（MT套圈）产能到2025财年计划增长3倍[62] * **供需趋紧主题**： * **MLCC**：行业产能利用率超过90%，预计2026财年平均产能扩张仅约+5-10%，到2026年3月左右（农历新年后的春季爬坡期）行业产能利用率可能接近100%，价格跌幅可能从通常的每年-5%至-10%趋于稳定[82][83][85] * **ABF载板**：由于AI服务器IC出货量扩大和设计尺寸增大（主流设计从75mm*85mm增至2027年的超过120mm*150mm，2030年进一步增至200mm*250mm），预计高端ABF载板产能需求增长将导致2027年出现短缺风险[86] * **BT载板**：价格在2025年第三季度上涨15%，预计在2025年第四季度/2026年第一季度进一步环比上涨15%/15%，主要受内存需求驱动[88] * **PCB/CCL**：预计AI CCL/PCB的ASP每年同比增长30%以上，由于生产设备和高阶材料的限制，一级PCB/CCL供应商的年产能扩张仅为约20-30%，远低于AI服务器需求增长率（2024-2029年复合年增长率40%以上）[89][90][91] * **玻璃布**：预计供应紧张将持续整个2026年，Nittobo计划在2026年提价，并预计在2027财年渗透约25%的提价，特别是针对较厚的布料[92][93] * **电解铜箔**：三井金属在用于高端AI服务器PCB/CCL的VSP电解铜箔市场占有率约60%，并计划将VSP产能从2025年11月的620吨/月扩大到2028年9月的1200吨/月，同时专注于提价[95] * **钽粉**：JX先进金属在高纯钽粉市场占有率约50%，2026年第三季度其钽电容器用钽粉销量同比大幅增长+123%[95] * **磷化铟衬底**：住友电工和JX先进金属形成双头垄断，JX先进金属在2025年10月宣布再增加约30%产能，预计2027财年总产能比2025财年高约50%，2026年供应/需求可能非常紧张，预计会有一些提价[96] * **物理AI主题**： * **中国机器人出租车**：预计中国机器人出租车车队渗透率将在2025/2030/2035年达到0.1%/11%/31%，达到5千/63.2万/250万辆[117] * **日立案例**：其铁路业务中，联网列车数量从2016-2017年的零增长到2023-2024年的1000辆，预计2025-2026年将达到2000辆。AI应用案例包括通过传感器检测车轮磨损，将不必要的车轮更换成本降低100万美元/每节车厢；通过摄像头分析受电弓与架空线接触状况，将结果所需时间从3天缩短至15分钟内[101][102][103] * **日立估值**：当前12个月目标股价为6000日元（上涨空间+18%），在蓝天情景下，基于DCF的估值框架显示隐含价值高达7100日元（上涨空间+40%）[112] * **日本软件/服务行业影响**： * **盈利影响模拟**：假设生成式AI应用使总人力成本减少5-10%，其中50%的成本节约传递给客户，基于主要系统集成商人力成本占销售额的比例，其营业利润率可能改善约1.5至3.0个百分点。基于3000亿日元/1万亿日元的系统开发销售额，营业利润可能增加450-900亿日元/1500-3000亿日元[139] 子行业详细展望与数据 * **台湾半导体（晶圆代工/先进封装/测试）**： * **台积电**：预计2026年美元计营收增长30.4%，受N3/N5节点利用率紧张、N2采用加速和CoWoS持续扩张推动[146][151]。CoWoS产能/出货量在2026年预计增长89%/79%[151] * **日月光投控**：预计2026年测试营收同比增长41.1%，FOCoS产能到2026年底从2025年的5k wpm增长至15k wpm[152] * **弘塑**：预计2026年营收增长50.3%，毛利率58.3%[153] * **旺矽**：预计2026年营收增长45.7%，毛利率58.6%[154] * **颖崴**：预计2026年营收增长65.8%，毛利率45.5%[157] * **家登**：预计2026年营收增长17.6%，毛利率42.4%[158] * **存储器**： * **传统DRAM/NAND**：预计2026年将出现更显著的供应短缺，DRAM短缺3.3%，NAND短缺2.5%[169][171][172]。预计三星电子传统DRAM ASP在2026年同比增长142%，NAND ASP同比增长93%[173][179] * **HBM**：预计2026年需求同比增长61%，但由于HBM3E 12Hi竞争加剧和价格下降，行业平均ASP同比下降11%，HBM总市场规模同比增长44%至500亿美元[177][178] * **半导体生产设备**： * **前端**：预计2026年WFE市场同比增长11%至1240亿美元，其中DRAM贡献60亿美元增长，代工厂贡献40亿美元增长。预计不包括中国的WFE需求在2026-2027年将刷新2022年的峰值[187][196] * **后端**：AI/HPC半导体测试设备需求旺盛，其中爱德万市场领先[188] * **AI服务器**： * **AI训练服务器（全机架）**：预计2025-2027年出货量为1.9万/5.5万/8万机架，市场规模为550亿/1650亿/2550亿美元[205] * **AI训练服务器（高功率）**：预计2025-2027年出货量（8-GPU当量）为69.2万/95.2万/122.7万台，同比增长+26%/+38%/+29%，市场规模为1800亿/2050亿/2510亿美元[206] * **推理AI服务器**：预计2025-2027年出货量为47万/53.9万/65.6万台，同比增长+1%/+15%/+22%，市场规模为300亿/360亿/480亿美元[207] 宏观与行业背景回顾 * **2025年回顾**：上半年受中美贸易摩擦和地缘政治影响（美国关税政策导致股价波动，4-8月左右），下半年随着关税谈判尘埃落定，周期趋稳但复苏乏力。从8-9月左右开始，AI加速推动亚洲科技板块整体盈利和股价表现[10] * **2025年底市场情绪**：市场主要看好AI相关股票，但对盈利增长和估值角度的风险回报更加敏感，并对投资落后周期股的机会出现一些兴趣[11] * **日本公司的重新评估**：作为“复兴的日本”系列第三部分，随着AI投资主题拓宽，预计投资者将因各种因素（包括功耗飙升和高速传输驱动的技术演进顺风、供需趋紧的益处、社会基础设施中AI应用进展、AI驱动的利润率改善）而越来越多地重新评估日本公司[8]

涉及的行业与公司 * **行业**：日本电子元器件行业 [1] * **覆盖公司**：TDK (6762)、村田制作所 (6981)、日本特殊陶业 (5334)、名幸电子 (6787)、广濑电机 (6806)、揖斐电 (4062)、太阳诱电 (6976)、美蓓亚三美 (6479)、万宝至马达 (6592)、尼吉康 (6996)、Iriso Electronics (6908)、日本电波工业 (6779)、京瓷 (6971)、日本航空电子工业 (6807)、大真空 (6962)、阿尔卑斯阿尔派 (6770)、CMK (6958)、KOA (6999)、滨松光子学 (6965)、日本贵弥功 (6997) [7][8][11] 核心观点与论据 * **行业观点**：维持“与大市同步”评级 [1][4] * **驱动因素**：利用AI计算的设备范围扩大，推动对高性能电子元器件的需求 [1] * **风险与担忧**：估值和每股收益增长的可持续性将受到审视 [1] * **重点关注**：观察2026年终端产品需求变化/实际需求与电子元器件出货量之间的差距 [1][8] * **首选个股 (Overweight)**： * **TDK (6762)**：可充电电池和HDD相关产品的盈利扩张 [7] * **村田制作所 (6981)**：高附加值MLCC的需求和产能利用率增长 [7] * **日本特殊陶业 (5334)**：替换火花塞和SPE静电吸盘的盈利持续增长 [7] * **名幸电子 (6787)**：高多层/高密度积层PCB产能扩张推动盈利持续增长 [7] * **广濑电机 (6806)**：汽车领域盈利扩张，通用工业机械业务复苏 [7] * **关键数据与预测**： * **行业平均估值 (F26e)**：市盈率19.7倍，市净率1.4倍，净资产收益率7.6% [11] * **行业总销售额预测**：F25e 11.79万亿日元，F26e 12.43万亿日元，F27e 13.17万亿日元 [12] * **行业总营业利润预测**：F25e 1.17万亿日元，F26e 1.39万亿日元，F27e 1.57万亿日元 [14] * **汇率假设**：预测基于145日元/美元（除Ibiden、Mabuchi Motor、TDK和Murata Mfg外） [13] * **其他重要公司观点**： * **揖斐电 (4062)**：预计在英伟达FC封装市场保持近100%份额 [10] * **KOA (6999)、滨松光子学 (6965)、日本贵弥功 (6997)**：给予“减持”评级 [8] 其他重要内容 * **研究范围**：涵盖销售趋势、营业利润趋势、资本支出、库存、股价表现、汇率敏感性、区域销售与生产、终端产品与元器件市场展望、MLCC市场、HDD市场、PCB市场、连接器市场、小型锂电池市场等详细分析 [10] * **免责声明**：摩根士丹利与其研究覆盖的公司有业务往来，可能存在利益冲突 [5] * **数据来源**：FactSet、公司数据、摩根士丹利研究 [8][11][12][13][14]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子元件行业[1][5] - **公司**：Ibiden、TDK、Murata、Taiyo Yuden、Suncall、NHK Spring、NITERRA、MABUCHI MOTOR、NIDEC、ALPS ALPINE、NIHON DEMPA KOGYO、MEIKO ELECTRONICS、HIROSE ELECTRIC、JAE、IRISO ELECTRONICS、CMK、DAISHINKU、HAMAMATSU PHOTONICS、KYOCERA、NICHICON、NIPPON CHEMI - CON、KOA、Minebea Mitsumi、Japan Aviation Electronics Industry [2][14][67] 纪要提到的核心观点和论据 行业观点 - **行业受益趋势**：随着AI普及，计算组件需求增长，相关公司将受益；数据中心对NL - HDD容量需求强劲，市场对其关注度高[2][8] - **行业业绩预期**：分析师预计电子元件行业覆盖公司未来销售和营业利润有不同程度变化[14] - **行业外汇敏感性**：不同公司营业利润对汇率变化的敏感度不同，整体在不同汇率假设下营业利润有6%的增减变化[14] 公司观点 - **Ibiden** - **观点**：重申买入评级，预计中期和长期盈利扩张，但投资者担忧F3/26 1Q和2Q短期盈利[1][3] - **论据**：在NVIDIA AI服务器GPU的FC封装市场占比大，FC封装板的SAP区域随NVIDIA GPU代际扩大，单价持续大幅上升；预计F3/27 FC封装板成为支柱，当前使用的Blackwell FC封装板附加值增加，利润显著提高[3] - **TDK** - **观点**：建议在TDK公布1Q业绩前介入，但认同此建议的投资者为少数[4] - **论据**：年初至今股价表现逊于TOPIX和覆盖的20家公司总市值；预计随着2025年北美智能手机使用金属壳可充电电池型号增加，F3/26 2Q可充电电池销售和利润大幅上升；预计1Q收益符合共识，但市场将认识到2Q可充电电池盈利大幅扩张的可能性[4] - **Murata** - **观点**：投资者认为F3/26 1Q盈利良好，但1Q业绩强劲不一定导致股价上涨；预计OP到F3/29才会超过F3/22的4241亿日元[7] - **论据**：担心2025年北美智能手机RF模块销售下降会压低2Q盈利；MLCC需求变化对盈利影响大于RF模块，MLCC全球出货值超过2021年水平可能需要时间；投资者关注2026年北美智能手机是否使用Murata推广的双接收单发射RF模块[7] - **HDD相关** - **观点**：市场对HDD关注度高，关注NL - HDD生产瓶颈[8] - **论据**：数据中心对NL - HDD容量需求强劲，制造商提高产品容量至24TB及以上，产品组合改善；日本多家公司供应HDD组件和材料；NL - HDD产量从2022年6月峰值745万台降至2023年6月260万台，2025年5月达到616万台，未达峰值，生产增长受阻于制造商削减生产人员后难以增加人员；Suncall于2025年3月底退出悬架制造，部分人认为NHK Spring和TDK无法满足市场对悬架的需求[8] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **公司估值与风险**：Ibiden采用DCF估值，假设无风险利率1.5%、股权贝塔1.35、风险溢价5.0%，加权平均资本成本6.3%，F3/36开始终端增长；上行风险为高附加值ABF封装产品从F3/26下半年对盈利的支撑超预期；下行风险为海外竞争对手开始批量发货AI服务器ABF封装、PC和服务器CPU需求低于基本情况、营业利润对汇率变化敏感[15][16][17] - **评级与风险提示**：Morgan Stanley使用相对评级系统，包括Overweight、Equal - weight、Not - Rated、Underweight；研究报告不构成投资建议，投资者应独立评估投资并寻求财务顾问建议；报告更新视情况而定；研究人员薪酬与多因素相关，但与特定交易部门盈利能力或收入无关[30][44][49][52] - **合规与利益冲突**：Morgan Stanley与覆盖公司存在多种业务关系，可能存在利益冲突；报告遵循相关法规和政策，不同地区报告传播受不同监管机构监管[22][23][24][58]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line（与相关广泛市场基准表现一致） [3] 报告的核心观点 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件非常重要 [14] - 日本电子元件公司以高附加值产品脱颖而出，如更小、更薄、更轻、更耐用的元件 [11][14] - 深度学习和AI将加速高性能计算和数据中心需求，汽车正演变为移动通信/传感器设备，5G和AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件，AI智能手机和AI PC将消耗更多电力，需要更大容量的电池 [5][11] - MLCCs变得更小、更耐用，小尺寸用于移动设备，更耐用的用于汽车 [11] 根据相关目录分别进行总结 电子元件应用需求 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件至关重要，高附加值元件在高性能计算、AI智能手机和汽车应用中需求增加 [13][14] - 高性能计算需要更多高附加值ABF（倒装芯片）封装基板用于CPU/GPU，ADAS和EV/PHEV/HEV需要更多高附加值耐用元件，AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件，服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动，HPC半导体将向Chiplets转变，Ibiden在Chiplet倒装芯片封装中有望占据主导份额 [14] - 汽车正演变为移动通信/传感器设备，使用物联网技术的移动行业商业机会将扩大，高性能复合模块比单一功能元件有更多商业机会 [14] - 预计AI智能手机中MLCC和RF滤波器内容增长，电池容量增加，AI智能手机耗电多，需要更高能量密度的电池，如硅阳极锂电池 [14] - 5G智能手机MLCC含量更多、尺寸更小且更昂贵，Murata在2023年市场份额达47%，高于2004年的28% [14] 电子元件销售数据 - 展示了多家日本电子元件公司在2024财年不同应用领域的销售额及占比，汽车领域占比31%最高 [16][17] - 列出了不同应用中典型产品所需的元件数量，如智能手机中多层陶瓷电容器（MLCCs）需1000个 [18] - 呈现了2012 - 2025e年多个终端产品市场和主要元件市场的出货量及同比变化，如服务器2025e出货量为1420万台，同比增长2% [20] MLCC相关情况 - 展示了Taiyo Yuden和Murata Mfg的MLCC生产和库存同比变化情况 [24][26] - 指出服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动，ABF封装基板因Chiplet先进封装有强劲发展势头，展示了NVIDIA不同型号ABF封装的尺寸、层数和需求等信息 [31][38] - 预计Ibiden在NVIDIA FC封装中保持近100%市场份额，展示了ABF封装基板供应商的销售情况和Ibiden的市场份额 [40][41] - 分析了TDK和Nidec的细分销售与HDD出货量的关系，展示了TDK的公司收购和出售历史 [58][64] - 预计高附加值可充电电池持续增长，展示了层压锂电池制造商的市场份额和TDK/ATL电池按应用的份额 [65][66] - 展示了iPhone各代产品中MLCC的数量，Murata Mfg的MLCC产品战略，不同应用场景对MLCC的需求，如边缘设备、移动性、IT基础设施等 [78][81] - 呈现了全球前5大陶瓷电容器公司的市场份额变化，Murata份额持续上升，MLCC小型化持续，展示了不同尺寸MLCC的参数、每辆车的MLCC数量等信息 [90][96][99] - 给出了MLCC市场在不同情景下（Base Case、Bull Case、Bear Case）的全球出货量、ASP和出货价值等数据及同比变化 [107] - 展示了MLCC和铝电容器的供应链情况 [109][110] HDD相关情况 - 展示了HDD行业的整合历史，从1990年的41家公司整合到2024年的3家公司 [112] - 呈现了HDD市场按公司和季度的出货量、同比和环比变化，以及不同尺寸HDD的出货情况和市场份额 [116] - 展示了HDD头市场的出货量、市场份额、同比和环比变化，以及TDK的HDD头按客户的出货情况和份额 [118] - 呈现了HDD电机市场的出货量、市场份额、同比和环比变化，以及Nidec的HDD电机按尺寸的出货情况和占比 [120] 公司评级 - 报告给出了多家电子元件公司的评级和价格，如ALPS ALPINE评级为U（减持），价格为¥1469；Hamamatsu Photonics评级为E（持平），价格为¥1746等 [162][163]

报告公司投资评级 - 维持买入评级，12个月目标价为3200日元 [1][5] 报告的核心观点 - 看好公司管理MLCC业务的系统方法及改善业务质量的潜力，认为社会基础设施对MLCC业务的潜在贡献使公司估值具有吸引力，维持买入评级 [2][6] 根据相关目录分别进行总结 公司战略与业务重点 - 过去三年专注供应能力，建立新MLCC生产基地致固定成本大增，现已完善QCD中的D（交付/供应能力）部分 [1] - 未来聚焦新产品推出，专注QCD中的Q，提升开发/产品能力，聚焦有最佳商机的MLCC应用 [1] - 动力系统和基站应用有增长空间，AI服务器应用盈利能力高，电感中金属线圈是高利润率产品，MLCC在汽车和工业机械应用有增长空间 [1] - 目标将MLCC产能利用率提高5%，2027财年提高至90%，尽快恢复利润率至适当水平 [1] - 目标在未来中期计划期间将全公司营业利润率恢复至15% [1] - 虽不强调完全自力更生，但认为可利用自身技术创造价值，将此作为下一增长战略核心 [1] 行业分析 - 电子元件行业中，社会基础设施对行业的驱动作用大于智能手机等消费电子，生产大型高电压MLCC消耗大量产能，行业供需平衡大幅恶化可能性不大 [6] - 汽车应用中日本企业优势大，价格/组合恶化风险相对较低 [6] 财务预测 |指标|2025财年|2026财年E|2027财年E|2028财年E| |----|----|----|----|----| |营收（十亿日元）|341.4|347.0|377.5|407.5| |营业利润（十亿日元）|10.5|20.0|32.5|46.0| |每股收益（日元）|17.1|89.7|170.5|246.2| |市盈率（X）|NM|27.7|14.5|10.1| |市净率（X）|1.3|1.0|1.0|0.9| |股息收益率（%）|3.1|4.0|4.2|4.2| |净债务/EBITDA（不含租赁，X）|1.4|1.1|1.0|0.8| |CROCI（%）|6.0|7.0|7.9|8.6| [8]