行业指数表现 - 本周SW电子行业指数上涨2.96%，在SW一级行业指数中排名第3位，同期沪深300指数下跌0.44% [2] - SW电子三级行业中，半导体设备指数领涨，涨幅达9.98%，其次为光学元件（+9.08%）和集成电路制造（+5.63%） [2] - 数字芯片设计指数表现相对落后，本周下跌0.18% [2] 高算力芯片发展趋势 - 大算力需求推动芯片功耗持续攀升，NVIDIA AI芯片功率从A100的400W提升至GB200的1200W和GB300的1400W [3] - 芯片性能实现跨越式增长，GB200的FP16算力达5 PFLOPS，FP4算力达20 PFLOPS，NVLink带宽提升至3.6 TB/s [3] - 英伟达旗舰DGX B200机箱集成8颗B200 GPU后总功耗达14.3 kW，机架层面需额外预留60 kW功率与散热容量 [3] 液冷技术迭代驱动 - 英伟达预计其AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗将超过2000W，现有散热方案不足，要求供应商研发单价为现有3至5倍的MLCP液冷技术 [1] - 当机柜密度超过20 kW时，液冷技术相较于传统风冷的优势显著，其降温效率更优且能助力提升设备性能、延长使用寿命 [4] - MLCP是液冷技术迭代升级的关键形态，通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道，实现冷却液与热源零距离接触，支持的TDP功耗更高、热阻更小 [4] 液冷技术与市场 - 液冷根据冷却液与服务器的接触换热方式，可分为直接液冷（含浸没式、喷淋式）与间接液冷（冷板式） [4] - MLCP相较于传统液冷板能更好适配高功率密度器件散热需求，但存在成本更高、制造复杂、良率挑战的限制 [4] 潜在受益企业 - 英维克是行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，其Coolinside全链条液冷方案实现从冷板到冷源的产品覆盖，截至2025年3月液冷链条累计交付1.2 GW且零漏液 [5] - 高澜股份在数据中心液冷领域拥有冷板、浸没式双方案及一站式服务能力，产品PUE≤1.1且已批量供货 [5] - 思泉新材积极研发液冷技术，构建含液冷板的完整热管理产品体系，可提供定制化解决方案 [5]

行业指数表现 - 本周SW电子行业指数上涨2.96%，在31个SW一级行业指数中排名第3位，同期沪深300指数下跌0.44% [2] - SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭(+3.51%)、电力设备(+3.07%)、电子(+2.96%)、汽车(+2.95%)、机械设备(+2.23%) [2] - SW电子三级行业指数中，半导体设备领涨，涨幅达9.98%，其次是光学元件(+9.08%)和集成电路制造(+5.63%) [2] 高算力芯片发展趋势 - 大算力需求推动芯片功耗持续攀升，以NVIDIA为代表的主流厂商产品持续升级 [1][3] - NVIDIA AI芯片功率从A100的400W逐步提升至GB200的1200W、GB300的1400W [3] - NVIDIA下一代AI新平台Rubin及Feynman平台功耗预计将超过2000W [1][2] - 与功耗提升同步，算力性能实现跨越式增长，例如GB200的FP16算力达5PFLOPS、FP4算力达20PFLOPS，NVLink带宽提升至3.6TB/s [3] 液冷技术需求与迭代 - 高功耗芯片对散热提出更高要求，NVIDIA要求供应商加速MLCP液冷技术研发 [1][2] - 英伟达旗舰DGX B200机箱集成8颗B200 GPU后总功耗达14.3kW，机架层面需额外预留60kW功率与散热容量以保障稳定运行 [3] - 当机柜密度超过20kW时，液冷技术相较于传统风冷的优势显著 [4] - MLCP是液冷技术迭代升级的关键形态，其研发单价预计为现有方案的3至5倍 [1][2] MLCP液冷技术特点 - MLCP是适配服务器、AI芯片等高性能计算设备的核心散热组件 [4] - 该技术通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道，实现冷却液与热源零距离接触以缩短传热路径 [4] - 相较于传统液冷板，MLCP支持的TDP功耗更高、热阻更小，能更好适配高功率密度器件散热需求 [4][5] - 但MLCP技术也存在成本更高、制造复杂、良率挑战等限制 [5] 液冷行业潜在受益企业 - 英维克是行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，2021年率先推出Coolinside全链条液冷方案，截至2025年3月液冷链条累计交付1.2GW且零漏液 [5] - 高澜股份作为国内专业热管理供应商，在数据中心液冷领域拥有冷板、浸没式双方案及一站式服务能力，产品PUE≤1.1且已批量供货 [5] - 思泉新材积极研发液冷技术，聚焦多行业，构建了含液冷板的完整热管理产品体系，可提供定制化解决方案 [5]