MSAP填孔电镀设备

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中金:AI PCB迎创新扩产周期 看好设备及耗材卖铲人受益
智通财经网· 2025-08-06 07:56
智通财经APP获悉,中金公司发布研报称,受全球AI服务器需求驱动,自4Q24以来PCB行业进入资本 开支扩张周期,且本轮PCB资本开支扩张周期,看好PCB设备及耗材卖铲人的投资机会,聚焦创新设备 增量。该行认为本轮AI PCB资本开支带来的设备订单已经产生溢出效应,这给国产设备龙头试错迭代 的机会,国产龙头市场份额有望进一步提升。由于高多层PCB会增加钻针消耗,进而带动钻针量价齐 升,钻针龙头有望受益。 中金公司主要观点如下: 设备格局清晰弹性较大,AI PCB带动钻针量价齐升。PCB钻孔和电镀设备是一个寡头竞争的利基市 场,国内龙头公司占据50%-70%份额,曝光设备国产化程度相对较低。因处于利基市场,高阶PCB产能 升级往往推动设备价值量提升和强者恒强趋势。由于历史原因,在高端PCB设备领域国产龙头厂商较海 外竞争对手仍有差距,但是由于国外高端设备产能受限,该行认为本轮AI PCB资本开支带来的设备订 单已经产生溢出效应,这给国产设备龙头试错迭代的机会,国产龙头市场份额有望进一步提升。由于高 多层PCB会增加钻针消耗,进而带动钻针量价齐升,钻针龙头有望受益。 MSAP工艺难点在于电镀,或对电镀和钻孔环节价 ...