行业与公司 * 纪要主要涉及机械（含机器人）、军工、汽车三个行业，并重点讨论了“十五五”规划期间（2026-2030年）的投资机会 [1] * 具体涵盖PCB设备、AIDC设备、液冷技术、半导体设备、具身机器人、军工装备、汽车智能化等多个细分领域 [1][3][4] 核心观点与论据 AI基础设施与赋能 * “十五五”期间将是AI基础设施和应用快速增长的重要时期，相关领域将呈现量价齐升的态势 [1][3][4] * **PCB设备**：受益于AI服务器需求驱动，价值量大幅提升，钻孔设备单价从200万提升至800万，曝光设备单价从500万提升至1,200万 [1][5] * **AIDC设备电源系统**：正从柴油发电机向燃气轮机和核电应用发展，可控核聚变被视为终极能源解决方案 [1][6] * **液冷技术**：应用集中在全链条液冷解决方案，海外代表企业为英维克，国内亦有多家相关公司 [10] * **半导体设备**：受益于AI发展和国产替代趋势，需求将持续增长 [11] 具身机器人及其应用场景 * 人形机器人正向具身智能方向发展，是AI应用于实体物理世界的重要体现 [12] * 应用场景落地节奏上，工业物流、特种养老将率先实现，纺织（动作简单）和质检是重要方向 [12] * 人形机器人的核心部件与智能汽车部分相通，汽车产业链切入该领域具备天然优势 [26] 军工行业展望 * 未来五年关键主题是全域战力加速升级，装备智能化是主线，预计到2028年全球军事人工智能市场规模将达到388亿美元，复合增速达33% [1][13] * **中国军贸市场崛起**：预计未来5到10年市占率可能达到10%到15%，市场空间有望达到1,000亿至1,500亿美元，受益于“一带一路”国家销售和俄罗斯市场份额让出 [1][14][15] * **2025年国防预算**：预计增长7.2%至1.78万亿元，无人化、智能化装备及新型作战体系、反无人机技术、精确制导武器和新一代战斗机是发展重点 [3][16] * **发展重点**：包括无人化智能化装备、反无人机技术、精确制导武器（如导弹、远火）和新一代战斗机（六代机预计2027年形成战斗力） [17][20] 汽车行业发展趋势 * “十五五”期间，智能化、电动化是重点方向，新能源汽车智能化将扩大中国优势，车辆核心竞争力转向移动智能平台 [3][25] * 投资建议关注政策驱动内需、电动化与智能化渗透、全球化出海、人形机器人与低空经济新增长点四条主线 [25] * **自动驾驶技术**：包括Robo Taxi在内的无人驾驶应用将在2026年继续爆发式增长 [27] 其他重要内容 相关公司梳理 * **PCB产业链**：大族数控（钻孔）、芯碁微装（曝光）、东威科技（电镀）、日联科技（检测）等公司占据领先地位 [1][7][8] * **AIDC电源**：柴油发电机领域涉及潍柴重机、玉柴国际；燃气轮机相关有英流股份、杰瑞股份、豪迈科技；核电设备涉及中核科技、景业智能、江苏神通、纽威股份等 [1][9] * **机器人/汽车**：推荐关注吉利汽车、比亚迪、华域汽车、伯特利、拓普集团等 [3][25][26] * **军工领域**：推荐关注沈飞、国睿科技、航天彩虹、中华成飞等主机企业；航发动力、钢研高纳、华秦科技等航发产业链公司；以及中国星图（AI赋能）等 [19][23][24] 历史投资脉络 * 机械设备行业投资机会与时代特征紧密相关，十一五期间基建地产驱动工程机械，十二五期间智能制造推动工业机器人，十三五期间新能源装备突出，十四五期间机器人和AI相关领域表现优异 [2]

人形机器人 - 板块保持较高市场关注度和交易热度，Q4是关注特斯拉第三代Optimus变化和量产预期的重要窗口期 [1] - 智元机器人联合均普智能发布精灵G2，并开启与均胜电子过亿元采购合同的首批交付商用，推动技术落地汽车零部件制造场景 [1] - 预计国产供应链在Q4将有资本运作、订单出货、场景落地等消息不断释放，形成边际催化，看好传感器、灵巧手、垂类应用端等环节 [1] 固态电池 - 中国科学院物理所团队通过在硫化物电解质中引入碘离子，解决了固-固界面接触难题，无需外部加压即可实现电极与电解质自主修复紧密接触，提升倍率性能并抑制锂枝晶生长 [2] - 当升科技与博苑股份签署协议，在碘化锂、硫化锂等上游关键原材料及硫化物固态电解质领域展开深度合作，推动碘离子技术产业化 [2] - 此次合作有望解决技术问题并打通供应链瓶颈，加速硫化物全固态电池的商业化进程 [2] PCB设备 - AI驱动PCB行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - PCB设备中钻孔、镭钻、内层图形、外层图形、电镀、检测设备的价值量占比分别为15%、5%、6%、19%、19%、5%，是价值量及壁垒俱高的环节 [3] - 建议关注钻孔环节的鼎泰高科和电镀环节的东威科技 [3] 工程机械 - 9月挖机国内销量同比增长22%，出口同比增长29%，其中大挖出口同比高增 [3] - 9月汽车吊、履带吊、平地机、压路机、摊铺机内销同比分别增长41%、67%、6%、45%、32%，出口同比分别增长8%、18%、25%、25%、9% [3] - 工程机械行业国内、海外大周期同步向上，基本面持续向好 [3] 叉车与移动机器人 - 叉车销量增长提速，9月内销同比增长16%，出口同比增长23%，呈现内外需共振向上趋势 [4] - 头部企业积极布局智能物流和无人叉车，预计Q4将推出物流领域具身智能相关产品，无人化有望快速放量 [4] - 机械板块重点推荐公司包括徐工机械、三一重工、安徽合力等 [4]

文章核心观点 - 生成式AI繁荣发展标志着进入“AI时代”，AI将渗透各行各业并产生深远影响 [1] - 机械设备行业在“AI时代”的投资机会将围绕AI展开，重点关注AI基建及AI赋能两大方向，作为十五五重点配置 [1] - 回顾过去四个五年规划，机械设备投资机会均具备时代特征，十五五时期将由“AI时代”催生相关投资机会 [1] AI基建投资方向 - AI算力革命驱动PCB需求增长，AI服务器带来PCB数量增长及单机价值量显著提升，PCB设备及材料有望受益 [2] - 人工智能数据中心电源带动燃气轮机、核电、柴油发电机需求向上 [2] - AI算力加速升级使液冷产业链空间广阔，高功率下传统风冷逼近散热极限，液冷将成主流方案，市场有望爆发式增长 [2] - AI需求及国产替代逻辑牵引下，半导体设备行业有望迎来高速发展期 [2] AI赋能投资方向 - 具身智能机器人应用落地主要考虑技术可实现性与成本效益 [3] - 技术可实现性强调容错率高、执行速度要求不高、可重复纠错、易于收集数据 [3] - 成本效益强调能体现任务泛化性，真正提高效率或降低死伤率 [3] - 中短期看好具身机器人在工业物流、机构养老、特种环境等应用，长期将走进家庭 [3]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为“推荐”，并维持该评级 [3] 报告核心观点 - 回顾过去四个“五年规划”，机械设备行业的投资机会均具备鲜明的时代特征，展望“十五五”，“AI时代”将催生机械设备行业围绕AI的投资机会 [4][6] - AI对机械设备行业的影响主要从“AI基建”和“AI赋能”两大方向梳理投资机会 [4][15] - AI基建方向看好PCB设备、AIDC设备、液冷设备、半导体设备等 [4] - AI赋能方向看好具身智能机器人在工业物流、机构养老、特种环境等场景的应用落地，长期将走进家庭 [4] 机械十五五：AI时代，寻机智能 - 十一五期间（2006-2010年）机械设备指数涨幅642%，跑赢沪深300指数403个百分点，在28个一级行业中排名第2，受益于地产基建拉动的工程机械 [6][8] - 十二五期间（2011-2015年）机械设备指数涨幅37%，跑赢沪深300指数18个百分点，排名第21，受益于工业4.0趋势下的机器人及高铁时代的轨交装备 [6][8] - 十三五期间（2016-2020年）机械设备指数涨幅-21%，跑输沪深300指数61个百分点，排名第17，受益于第二轮工程机械大周期及新能源装备 [6][8] - 十四五期间（2021年至今）机械设备指数涨幅38%，跑赢沪深300指数47个百分点，排名第7，受益于AI驱动下的设备类如液冷及人形机器人 [6][8] - 历次五年规划对机械设备当期及下期产业发展具备指导意义，行业的发展具备明显的时代特征，下游行业的景气拉动其资本开支 [10][11] AI基建：催生PCB设备、AIDC、液冷、半导体设备等需求 AI驱动PCB设备景气上升 - AI算力革命驱动PCB需求结构性增长，Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [19] - 2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2% [19] - 单台AI服务器PCB价值量达到500-800美元，是传统服务器（200-300美元）的2.5倍以上，其中载板占比超过50% [20] - PCB制造环节主要设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备，高端设备呈现明显溢价，激光钻孔机单价达800万元/台，是传统机械钻孔机的4倍 [24][27] - 预计2025-2027年，AI相关PCB设备需求将保持25%以上的年复合增长率 [27] AIDC设备电源：柴发、燃气轮机及核电 - AI技术驱动算力需求增长，成为AIDC建设最核心驱动力，中国智能算力规模到2026年将达到1460.3 EFlops，为2024年的两倍 [46] - 到2030年，我国数据中心用电负荷将达1.05亿千瓦，总用电量约为5257.6亿千瓦时，占全社会总用电量的4.8% [49] - 全球柴油发电机市场规模在2023年达到210亿美元，预计2025年增长至260亿美元，2030年突破350亿美元，2023-2030年复合年增长率为6.8% [52] - 2024年全球燃气轮机装机量达57GW，同比增长30%，未来五年预计保持持续增长 [55] - 核电领域，预计到2027年全球数据中心储能锂电池出货量将超过69GW，到2030年增长至300GWh，2024-2030年复合增长率超过80% [57] AI算力加速升级，液冷产业链空间广阔 - 2025年我国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，2028年达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年中国智能算力规模复合增速达46.2% [68] - 2024年全球AI数据中心IT能耗达到55.1 TWh，2025年将增至77.7 TWh，2027年增长至146.2 TWh，2022-2027年复合增速达44.8% [68] - AI服务器单机柜功率密度大幅提升，风冷散热逼近极限，当单机柜功耗超过25kW时推荐使用液冷技术 [70][74] - 政策要求到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点项目不得高于1.2，液冷技术可实现PUE小于1.25 [78][79] 半导体设备：受益于国产替代及AI发展 - AI需求及国产替代逻辑牵引下，半导体设备行业有望迎来高速发展期 [4] AI赋能：机器人走向具身智能，工业、物流、特种、养老先行 - 具身智能机器人应用落地主要考虑技术可实现性与成本效益，中短期看好其在工业物流、机构养老、特种环境等应用，长期走进家庭 [4] - 技术可实现性强调容错率高、执行速度/同步性要求不高、可重复纠错、易于收集数据 [4] - 成本效益强调能体现物体/任务/环境泛化性，能真正提高效率或降低死伤率 [4]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持）[1] 报告核心观点 - 推荐AI设备（包括PCB设备及耗材、碳化硅材料）并持续强推油服设备 [1] - 半导体设备：AI芯片发展推动后道测试及先进封装设备需求增长，重点关注测试机和封装设备国产化机会 [2][20][21][22] - PCB设备：阿里云AI基础设施投资超预期（三年3800亿元），带动高端HDI板需求及设备环节投资通胀 [3][4][47][48] - 碳化硅材料：CoWoS封装应用中碳化硅凭借高导热性（热导率490 W/m·K，比硅高2-3倍）有望缩小封装尺寸并提升散热效率 [5] - 油服设备：沙特阿美未来三年启动85个重大项目（含20个油气石化项目），资本开支指引520-580亿美元（同比增长3%-15%），推动设备需求 [8][59][60][61] 细分领域总结 半导体设备 - AI芯片复杂性提升推动测试机需求（SoC测试机市场空间达48亿美元，存储测试机达24亿美元） [2][21] - 先进封装（如CoWoS、HBM）依赖2.5D/3D技术，带动减薄机、键合机、电镀机等设备需求 [2][22] - 国产测试机关注华峰测控、长川科技；封装设备关注晶盛机电、华海清科、盛美上海等 [2][22] PCB设备 - 阿里云全球数据中心能耗规模计划提升10倍（至2032年），驱动高阶HDI板需求（如英伟达GB200采用22层5阶HDI和24层6阶HDI） [3][4][47] - 钻孔环节因通孔/盲孔数量增加最受益，推荐大族数控（机械+激光钻孔）；耗材端关注鼎泰高科、中钨高新（钻针） [4][48] - 曝光环节关注芯碁微装，电镀环节关注东威科技 [4][48] 碳化硅材料 - 碳化硅热导率（490 W/m·K）为硅的2-3倍，耐化学性更优，适用于CoWoS中介层以提升散热和缩小尺寸 [5] - 晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现100%国产化，推荐晶盛机电、天岳先进 [5] 油服设备 - 沙特阿美项目采购清单包括2.1万公里碳钢管道、220万吨结构钢材、4.1万公里电缆等 [8] - 杰瑞股份（天然气压缩机组）和纽威股份（阀门）凭借技术认证突破中东市场，杰瑞2024年中东订单达15亿元（市占率10%） [8][61][64] 其他重点领域 - **固态电池设备**：等静压设备为关键瓶颈（价值量占比约13%），2029年市场空间达29亿元，推荐先导智能、利元亨 [38][39][69] - **人形机器人**：冷镦工艺降本微型丝杠，关注新坐标、福立旺；具身智能模型推动数据采集需求（如凌云光、奥比中光） [36][53][55][58] - **智能物流**：无人叉车渗透率仅1.66%（2023年），AMR解决方案市场2024年达387亿元，2029年预计1621亿元，关注安徽合力、杭叉集团 [66][67][68] 行业数据支撑 - 2025年8月制造业PMI为49.4%（环比+0.1pct），固定资产投资累计同比+5.1% [14][80][83] - 2025年8月金切机床产量7.1万台（同比+16%），工业机器人产量63747台（同比+14%） [14][82][89] - 2025年7月全球半导体销售额620.7亿美元（同比+21%） [14][93]

AI投资市场现状 - A股市场掀起人工智能投资热潮 但龙头公司短期涨势较快导致估值水平迅速提升 市场对行情可持续性出现分歧[1] - 以光模块和光通信为代表的AI硬件端整体估值水平迅速提升[1] 投资策略框架 - 业绩超预期因子在国内市场持续有效 业绩超预期股票能相对板块走出持续性超额行情[2] - 投资重点聚焦成长空间大 公司有禀赋 管理层可靠且能兑现业绩的核心品种[2] - 结合未来空间和当前估值动态衡量性价比 在组合中不断轮换性价比更高标的[2] 产业链结构划分 - AI产业链划分为上游算力 中游数据和大模型 下游应用三个板块[4] - 下游应用包括软件类AI+教育/办公/税务 硬件类机器人/智能驾驶/AI手机/AI眼镜 以及文生图/文生视频/AI Agent[4] 当前投资机会 - 算力侧龙头公司业绩良好且海外持续加单 但前期涨幅较多使上涨空间受限[4] - PCB设备和液冷等领域被视为"高切低"机会 未来上涨空间可能更大[1][4] - 机器人板块产业趋势确定 参与特斯拉供应链及国内产业链的公司存在投资机会[4] 应用领域价值 - AI应用类资产分为两类：通过AI技术实现"不可能变可能"的公司(如人形机器人/智能驾驶) 以及通过AI加深护城河的公司(如掌握渠道入口的互联网平台)[5]

投资评级 - 投资评级为买入且评级上调 [8] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入76.13亿元，同比增长19.79% [2][6] - 归母净利润4.88亿元，同比下降60.15%，主要受去年一季度处置子公司股权投资收益高基数影响 [2][6] - 扣非归母净利润2.61亿元，同比增长18.44%，接近预告区间上限 [2][6] - 下游行业景气度处于恢复中，2025-2026年核心业务有望进入共振 [2][12] - 客户资源深厚、品牌优势突出，长期激光加工设备行业龙头地位稳固 [2][12] - 预计2025-2027年EPS为1.05元、2.20元和3.06元，对应PE分别为35.80倍、17.00倍和12.25倍 [12] 分业务表现 - 消费电子设备收入8.15亿元，同比有所增长 [12] - PCB设备收入23.82亿元，同比增长52.26%，主要受AI服务器对HDI和多层板扩产需求拉动 [12] - 新能源设备收入9.61亿元，同比增长38.15%，其中锂电设备收入9.23亿元，同比增长38.79% [12] - 半导体设备收入5.96亿元，同比下降20.76% [12] - 通用工业激光设备收入28.60亿元，同比增长11.85%，其中高功率切割设备收入12.85亿元，同比增长2.46%，小功率激光设备收入14.16亿元，同比增长19.70% [12] 盈利能力 - PCB制造设备毛利率30.28%，同比提升3.89个百分点，主要因产品结构升级 [12] - 其他智能制造装备毛利率31.25%，同比下降3.97个百分点 [12] 行业与业务展望 - AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板，公司相关设备方案不断优化 [12] - 突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产技术瓶颈 [12] - AIPC、AI手机、AI眼镜等终端产品普及推动激光加工、3D打印、自动化检测设备向高精度、多功能集成方向迭代 [12] - 深度参与头部客户前沿研发，定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足AI硬件散热结构与微型化需求 [12]

PCB行业需求 - AI PCB持续拉动PCB设备更新和升级需求 [1] - 行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [1] - 钻孔、曝光、电镀、检测为核心环节 直接决定电路板互联密度、信号完整性和生产良率 [1] - AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展 [1] AI+AR眼镜产业链 - Meta Connect大会将于9月17日-18日举行 有望发布带显示智能眼镜Celeste、第三代RayBan-Meta眼镜及运动款Oakley眼镜 [2] - 可能展示全新"元宇宙软件" 从硬件、交互、软件层面重新定义AI眼镜 [2] - 国内小米、Rokid、雷鸟、Xreal等已陆续推出AI/AR眼镜 [2] - 国外谷歌、三星、苹果、亚马逊等头部公司软硬件规划逐步清晰 [2] - 眼镜产品形态作为Always-on交互入口具备长期潜力 [2] AI应用端发展 - 创新应用梳理出六大方向 实现智算平台产品兑现 [3] - 优化改进在三个维度赋能 带动中长期设备升级投资 [3] - 生物发酵行业菌株筛选和流程优化等六大方向将率先突破 [3] - 重复环节人工替代、生产过程智能优化、实时市场信息资源配置三个维度可进行优化 [3]

行业趋势 - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [1][3] - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8% [3] - 18层及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [4] - 东南亚建厂成为新趋势，预计2025年全球前100名PCB供应商中超25%在越南或泰国设厂 [4] 产能扩张 - 景旺电子拟投资50亿元扩产珠海金湾基地，提升高阶HDI、HLC、SLP产能 [2] - 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园，扩充SLP、高阶HDI及软板产能 [2] - 扩产主要满足AI算力、高速通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域需求 [2] 技术升级 - 钻孔、曝光、电镀、检测为核心环节，价值量占比分别为15%、19%、19%、5% [5] - AI驱动向更高层数、更精细布线、更高可靠性发展，需处理盲孔、埋孔等高密度互连结构 [1][5] - 曝光精度要求提升，电镀均匀性挑战增加，新工艺持续拉动设备更新需求 [5] 细分市场前景 - 2024-2029年18层及以上板、HDI板、封装基板复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4% [4] - 2029年18层及以上板、HDI板、封装基板市场规模预计达50.20亿/170.37亿/179.85亿美元 [4] 产业链公司 - 钻孔环节涉及大族数控、鼎泰高科、中钨高新 [6] - 曝光环节涉及芯碁微装、天准科技 [6] - 电镀环节以东威科技为代表 [6] - 检测及印刷环节含矩子科技、凯格精机、劲拓科技 [6][7]

公司PCB设备客户情况 - PCB设备已出货东山精密、沪电股份、景旺电子等知名客户 [2] 公司业务动态 - 8月19日在投资者互动平台回应PCB设备客户及出货情况 [2]