大族激光 2026年半年度及1-7月经营情况电话会议纪要关键要点 一、纪要涉及的行业与公司 * 公司为大族激光[1] * 涉及行业包括消费电子（3C）、PCB（印制电路板）、半导体、新能源（锂电装备）、光纤通信、通用激光加工[2][3][4][5][7][8] 二、核心观点与论据 1. 整体经营业绩与订单情况 * 2026年上半年营业收入134亿元，同比增长76%[3] * 2026年上半年归母净利润12.8亿元，同比增长163%[3] * 2026年上半年扣非净利润14亿元[3] * 2026年上半年产生汇兑损失近2亿元（母公司约1.6亿元，大族数控约4000余万元）[3] * 2025年结转至2026年在手订单90亿元[3] * 2026年1-7月新增含税订单216亿元，剔除税收影响后约190亿元[3] * 截至2026年7月末，累计在手订单与新增订单总额达306亿元[3] * 上半年已确认收入134亿元[3] * 全年270亿元营收目标达成确定性高[2][6] * 截至7月已确认在手订单超140亿元，加上上半年收入合计已达280亿元[6] 2. 大客户A（IT业务）超预期增长 * 2026年1-7月大客户A新增含税订单近40亿元，同比增加24.6亿元[4] * 上半年IT业务收入24亿元，同比增长196%（去年同期8亿多元）[3] * VC散热业务是主要增长点，预计今年收入可达15亿元以上（去年仅3亿元）[4] * 摄像头创新项目预计今年带来六七亿元需求[4] * 两个项目合计贡献超20亿元增量[4] * 全年收入有望达到或超过40亿元预期上限[4] * 传统旺季在第二、三季度，但自2025年起季节性规律变化，VC及摄像头创新订单在第四季度下达[6] * 摄像头创新业务预计从2026年一款产品扩展至2027年多款，2026年单款订单规模达六七亿元[6][9] 3. 3D打印业务进展 * 公司与大客户A在3D打印领域已持续合作准备一年半[4] * 公司在客户测试环节占据主要份额，测试进展总体顺利[4] * 预计9月份情况趋于明朗，最迟9月底至10月初有最终结果[4] * 客户A未来应用场景采用3D打印作为解决方案已确定，没有替代方案[10] * 3D打印项目被视为里程碑事件，而非一次性交易，标志着与客户A合作的开始[10] * 公司正与北美其他核心客户及国内光模块头部客户深度合作，多款产品在送样阶段[10] * 与Meta在AR眼镜及OpenAI子公司独家合作项目构成未来可见增量[10] 4. PCB业务（大族数控）高增长 * 2026年1-7月大族数控新增含税订单85亿元，同比增加近50亿元[3][4] * 上半年PCB业务收入49.8亿元，同比增长109%[3] * 受益于AIPC相关高毛利设备需求释放及国内PCB厂扩产周期[2] * 预计2026年下半年（7月起），除胜宏科技外，其他国内PCB厂商在建项目陆续完工，进入设备采购周期[6] * AI PC相关业务占比不断提升，高毛利设备占比提升[6][12] 5. 半导体业务爆发式增长 * 2026年上半年半导体板块整体收入8.56亿元，同比增长43%[3] * 大族半导体收入3.75亿元，同比增长82%[3] * 大族封测收入2.1亿元，同比增长35%[3] * 大族富创得收入2.7亿元，同比增长16%[3] * 大族封测焊线机实现国产替代，2026年1-7月新增含税订单7.2亿元（去年全年仅1.5亿元）[2][5] * 中低端焊线机应用领域已实现全面替代，木林森等客户全部采购公司产品取代ASM产品[5] * 三安等客户更高端半导体应用需求开始显现[5] * 大族富创得在晶圆传输运输领域具备国内先发优势，去年收入5.3亿元，今年目标6亿至6.5亿元[5] * 大族半导体在第三代半导体晶圆切割领域拥有先发优势[5] * 2026年封测和半导体单项订单均有望突破10亿元[11] * 2025年半导体业务收入20亿元，预计2026年增长20%至30%[11] * 预计2027年半导体板块收入突破30亿元[2][11] 6. 新能源业务扭亏为盈 * 2026年上半年新能源业务收入13.69亿元，同比增长48%[3] * 上半年盈利约6000多万元（2025年全年亏损1亿元）[2][9] * 2026年1-7月新增含税订单25.8亿元，同比增加近10亿元[4] * 全年收入目标超40亿元，盈利目标近2亿元[9] 7. 光纤业务（空芯光纤）布局 * 光纤业务以领先科技为核心，专注于空芯光纤市场[7] * 上游预制棒环节：以收购的永通为平台，在张家港化工园区规划预制棒项目[7] * 预制棒项目计划2026年8月底至9月完成土地招拍挂，工厂预计2027年4月建成，2027年7月试产[7] * 光纤拉丝环节：丹阳生产基地拉丝塔从三座扩建至五座，扩建后形成约10万至12万芯公里产能[7][8] * 持续推进与微软的空芯光纤结构专利合作[8] * 东南亚运营中心建设涵盖未来拉丝塔需求[8] * 已启动北美德州奥斯汀工厂规划，利用早期储备土地满足北美客户需求[8] * 加拿大魁北克工厂进行产能扩建，主要针对北美保偏光纤市场[8] 8. 海外产能布局 * 2026年2月启动在东南亚（马来西亚）建立海外运营中心项目[7] * 近期追加投资基于业务推进过程中的更多需求[7] * 布局目的：应对地缘政治环境变化、供应链及原产地要求[7] * 涉及业务：PCB数控业务（主要客户已在东南亚设厂）、A客户业务、3DP业务、空芯光纤业务[7] 9. 毛利率与费用率趋势 * 毛利率排序：数控业务和客户A业务处于第一梯队，半导体业务等为第二梯队，新能源板块和高功率切割业务毛利率偏低[12] * 客户A进入新创新周期，相关业务毛利率预计逐步提升[12] * 数控业务毛利率提升得益于高毛利AI PCB业务占比提升，传统钻孔机（毛利率约20%）占比下降[12][13] * 半导体装备毛利率改善，封测业务2025年亏损数千万元，2026年预计收入从1.5亿元增长至7-8亿元并实现盈利[13] * 三项费用率下降首要因素是规模效应，大客户营销模式使销售费用增速远低于营收增幅[13] * 自2021年改革以来精细化管理能力持续提升[13] * 考核体系以ROE和现金流为核心导向[2][13] 10. TGV玻璃基板与半导体材料新方向 * TGV业务内部分工：与PCB紧密相关的TGV打孔应用由数控业务承担，面向基板方向的TGV业务由原玻璃加工中心负责（尚在规划阶段）[11] * 半导体材料领域：位于张家港永通的合成石英项目正在筹划中，计划涉足半导体相关材料[11] * 合成石英在制造掩膜基板等方面具有天然优势[11] 三、其他重要但可能被忽略的内容 * 2026年1-7月小功率营销总部新增含税订单17.4亿元，同比增加7.3亿元，主要增长动力来自AI相关业务[4] * 高功率切割板块2026年1-7月新增含税订单17.9亿元，同比增加2.23亿元[4] * 8月份订单情况预计与7月份大致持平[3] * 新成立测控子公司的战略考量在本次访谈中未涉及[11]