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Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺相关产品
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兴森科技(002436.SZ)：相关技术和产品可应用于COWOP封装领域
格隆汇· 2025-07-30 15:16
封装技术布局 - 公司具备Tenting减成法、MSAP改良半加成法和SAP半加成法三种工艺 [1] - 相关技术和产品可应用于COWOP封装领域 [1]