英伟达与韩国企业的战略合作 - 英伟达首席执行官黄仁勋访问韩国，与三星电子和现代汽车集团高层会面，重点围绕HBM存储系统、先进芯片制程、先进封装、自动驾驶及人形机器人等领域深化合作 [1] - 三星电子的12层HBM3E已通过英伟达品质认证，并计划提供HBM4样品，此举将缓解英伟达对SK海力士和美光的HBM供应依赖，有利于其Blackwell/Rubin平台的放量与毛利稳定 [7] - 业界关注三星的2nm芯片代工及先进封装技术（I-Cube/X-Cube）与英伟达的潜在合作，若实现将增强英伟达供应链的韧性与地缘多元化 [8] 英伟达的业务转型与市场前景 - 英伟达正从一家芯片设计公司转型为“AI纪元的最强技术底座”，提供从底层硅产品到AI算力集群的全栈技术平台 [2] - 公司预计未来五个季度数据中心业务营收将超过5000亿美元，推动其总市值突破并站稳5万亿美元，成为全球首家达到此市值的上市公司 [2] - 现代汽车集团与英伟达在自动驾驶和Isaac机器人平台上的合作，有望使汽车与机器人业务成为英伟达仅次于数据中心业务的第二大增长点 [1][8] AI算力基础设施行业趋势 - 全球DRAM和NAND高性能存储产品价格大涨，AI算力基础设施板块（包括AI GPU、HBM、数据中心SSD等）的“长期牛市叙事逻辑”得到强化 [3] - SK海力士三季度营业利润飙升62%，其HBM存储系统已全面售罄并锁定了2026年的客户需求，HBM4预计2025年底出货，预示存储芯片供应紧张和价格上涨环境将持续至2026年 [7] - AI已进入客户愿意为大型模型支付真实现金的拐点，昂贵AI算力基础设施的商业回报已形成正向循环，市场对“AI泡沫”的质疑被公司高管驳斥 [3][6]