电子对话通信：大国算力寻金探脉 20260401 摘要 四大云厂商 CAPEX 增速持续加快，预计 2026 年达 6,500 亿美元 （YoY+75%），NVIDIA 指引 2027 年订单展望至 1 万亿美元。 光通信因解决 GPU 数据等待瓶颈（空闲率约 40%），在 CAPEX 中占 比有望从 5%提升至 20%，投资增速或达 IT CAPEX 的两倍。 可插拔光模块与 CPO 将长期共存，12.8T 可插拔方案上限远未触及； NPO 技术预计 2027 年实现千万支级放量。 行业订单能见度显著延长，目前已提前一年锁定产能至 2027Q1/Q2 并 锁定价格，利润确定性大幅增强。 上游光芯片、衬底等物料极度紧缺，索尔思通过二手设备收购及国产衬 底切换实现快速扩产，成功切入 Meta、xAI 等头部供应链。 龙头公司估值仍处合理区间，股价上涨由 EPS 驱动而非估值扩张； 2027 年磷化铟衬底产能指引预示需求将比 2026 年更强劲。 重点关注中际旭创、新易盛、天孚通信等光通信龙头，以及东山精密 （PCB+光模块双轮驱动）和工业富联（AI 机柜高增）。 Q&A 海外 CSP 厂商对 2026 年的资本 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能算力基础设施、光通信、数据中心、光纤光缆 * **公司**： * **谷歌链**：Anthropic、博通、中际旭创、新易盛、长光华芯、源杰科技、英维克、腾景科技、炬光科技、光库科技、长飞光纤、太辰光、欧陆通 * **CPO链**：Meta、博通、中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信、罗博特科、杰普特、炬光科技、至尚科技 * **豆包链/国产算力链**：豆包、腾讯、盛科通信、寒武纪、海光信息、新元股份、华工科技、中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、网宿科技、鸿博股份、中科曙光、光环新网、润泽科技、润建股份、奥飞数据 * **光纤光缆**：康宁 核心观点与论据 谷歌链：TPU需求爆发，带动全产业链增长 * **TPU需求预测大幅上调**：基于谷歌Gemini和Anthropic的Claude模型发展超预期，将2026-2028年谷歌TPU总量预测上调至**5000万颗**量级[2] 其中，2027年预测从**650万颗**上调至**1000万颗**，2028年单年需求或达**3500多万颗**[1][2] * **光模块需求放量**：TPU与光模块配比约为**1:2.5至1:3**[2] 2027年**1000万颗**TPU将对应**2000万至3000万个**光模块需求，**1.6T**将成为主流[1][2] * **液冷市场空间巨大**：谷歌V8及以上芯片趋向全液冷，每机柜配置**64个**TPU[2] 2027年**1000万颗**TPU对应约**16万个**机柜，单柜液冷价值**60万至70万**人民币以上，仅谷歌一家带来的液冷市场规模就可能超**1000亿元**人民币[1][2][3] * **OCS交换机需求超预期**：2027年OCS交换机需求量从市场预期的**3万台**调增至**5万台**[1][3] 若2028年TPU达**3500万颗**，OCS需求可能达**15万台**[3] * **NPO需求同步高增长**：NPO与TPU呈**1:1**配比，需求将随TPU同步进入高增长期[1][2] 豆包链/国产算力：需求强劲，驱动产业链变化 * **豆包模型跻身全球前三**：日Tokens处理量已突破**120亿**[1][6] * **驱动国产算力需求与价格上涨**：自2025年**11-12月**起，国内AIGC需求爆发式增长，驱动算力租赁价格上涨[6] 腾讯等巨头开始落地AIDC大单并从自建转向租赁模式[6] * **国产交换芯片核心受益**：盛科通信作为国产交换芯片龙头，预计将核心受益于国产AI和超级计算机发展[6] CPO：Meta订单带来产业变化 * **Meta下达大量CPO交换机订单**给博通，显示产业进展[6] 光纤光缆：全球性涨价，供应紧张 * **涨价已成全球性现象**：从国内扩展至海外，康宁等厂商也在提价[8] * **供应紧张向上游传导**：涨价范围已从光纤扩展至光棒[8] * **供需缺口显著**：根据CRU报告，光纤供需缺口可能达**15%**[1][8] * **价格预计维持高位**，相关标的估值处于合理区间[1][8] 其他重要内容 A股市场具体受益标的 * **光模块**：中际旭创（最核心）、新易盛、长光华芯；源杰科技（间接供应光芯片）[4] * **NPO**：中际旭创（预计占主要份额）、新易盛[4] * **液冷**：英维克（已确定的谷歌ABL供应商）[4] * **OCS**：腾景科技（直接为谷歌自研OCS供货）、炬光科技、光库科技（可能通过Coherent和Momentum进入供应链）[4] * **MPO和AOC**：长光华芯（核心标的）、长飞光纤、太辰光[5] * **服务器电源**：欧陆通等[5] * **CPO领域标的**：“四重点”：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信；“四小龙”：罗博特科、杰普特、炬光科技、至尚科技；其中杰普特光通信业务预期差较大[6] * **豆包链/国产算力受益标的**： * AIDC相关：光环新网、润泽科技、润建股份、奥飞数据等[6] * 网络与计算相关：盛科通信、寒武纪、海光信息、新元股份、华工科技、中兴通讯、紫光股份、锐捷网络等[6][7] * CDN相关：网宿科技等[7] * 算力租赁相关：鸿博股份、中科曙光等[7] 可能被忽略的细节 * Anthropic给出的年化收入指引达到**300亿美元**，远高于2025年底的**90亿美元**[2] * Anthropic与谷歌及博通锁定了从**2027年**起上线的**3.5吉瓦**级别TPU算力，并敲定至**2031年**的芯片长期供应保障[1][2] * MPO与光模块的配比关系约为**1:2**[3] * 整机柜功率提升可能会推动对**5.5千瓦**甚至更高功率服务器电源的应用[3] * 根据“**AIDC等于AI芯片功耗乘以二**”的算法，国产链首要推荐交换芯片、AIDC和算力租赁板块[6]

核心观点 - 光通信行业在OFC 2026上展示了多项技术突破，包括革命性的XPO可插拔光模块标准、NPO过渡方案以及OCS交换机的进展，这些创新有望打开光通信多路线成长空间，并满足AI部署的全场景需求 [6] - GTC 2026预计将聚焦多智能体系统架构创新，确立光互联的关键地位，并展示液冷、供电等新技术，可能催化相关供应链从主题炒作走向订单落地阶段 [6][7] - 光伏产业链价格呈现结构性分化，硅料和电池片价格下降，而硅片、组件及光伏玻璃价格持平，行业需求疲软与高库存是核心矛盾，短期价格预计维持弱势 [8][10] 市场走势 - 2026年3月19日，国内市场主要指数普遍上涨，其中创业板指涨幅最大，达2.02%，收盘于3,346.37点；科创50指数涨1.36%，收盘于1,372.58点；上证指数涨0.32%，收盘于4,062.98点 [4] - 在周度表现（2026.03.09-2026.03.13）中，市场走势分化，创业板指数涨幅最大，为2.51%，而科创50指数跌幅最大，为2.88% [9] - 通信行业细分板块中，光缆海缆板块周涨幅领先，达14.87%，而光模块板块周跌幅为0.70% [9] 通信行业动态与展望 - **OFC 2026新品与技术方向**：Arista推出革命性的12.8Tbps液冷可插拔光模块新标准XPO，其每个OCP机架单元能实现204.8Tbps的端口容量，是1.6T OSFP光模块端口密度的4倍，旨在解决CSP的“CPO焦虑”并满足Scaleout和Scaleup的带宽需求 [6] - **主流厂商进展**：旭创（通过TeraHop品牌）将展示业界首款12.8Tbps XPO光模块、6.4Tbps NPO以及基于MEMS的OCS交换机（300*300端口），其XPO模块支持单模块最高400W功耗 [6] - **技术路径共存**：XPO标准表明可插拔光模块在3.2T+时代依然有生命力，但依赖于硅光、大功率激光器、高密度FAU等集成封装技术进步；在集成度要求更高的Scaleup领域，NPO作为过渡方案可能接受度更高 [6] - **OCS应用拓展**：OCS（光电路交换）从谷歌定制走向更广泛的数据中心部署，用于网络拓扑重构、SPINE层和scaleacross [6] - **GTC 2026预期亮点**：1) 推理和存储设施架构跨越，可能展示Feynman架构及推理上下文内存存储（ICMS）细节；2) 光互联地位确立，针对Rubin Ultra展示柜内光互联方案，单GPU对应光引擎数量预计显著增加；3) 液冷与供电新技术，如800V HVDC导入、LPX整机液冷设计及高导热新材料工程化 [6][7] - **多智能体系统创新**：英伟达可能将多智能体扩展定义为Scaling law的新增长曲线，需要PD分离芯片、超节点光互联方案及基于Bluefield网卡+HBF的内存池技术创新 [7] - **供应链催化**：市场期待看到首款正式展示的Kyber机柜，这可能催化PCB、NPO、TIM材料、液冷、HVDC、三次电源等赛道从主题投资走向预期订单落地 [7] 光伏产业链价格跟踪 - **多晶硅价格**：致密料均价为45元/kg，较上周下降3.2%；颗粒硅均价为44.0元/kg，与上周持平，下游采购谨慎，需求疲软与高库存是市场核心矛盾 [8] - **硅片价格**：130um的182-183.75mm N型硅片均价1.05元/片，130um的210mm N型硅片均价1.35元/片，均与上周持平，行业开工率处于低位 [8] - **电池片价格**：182-183.75mm N型电池片均价为0.41元/W，较上周下降2.4%；210mm N型电池片价格为0.40元/W，较上周下降2.4%，预计库存压力将上升 [8][10] - **组件价格**：多种类型组件价格与上周持平，其中182*182-210mm TOPCon双玻组件价格为0.763元/W，210mm N型 HJT组件价格为0.770元/W，集中式BC组件较TOPCon溢价15.7% [10] - **市场与政策影响**：国内集中式电站项目启动缓慢；自4月1日起，光伏等产品增值税出口退税将全面取消，可能使行业整体出口增速面临压力，但欧洲能源焦虑或提振部分组件出口需求 [10] - **光伏玻璃价格**：3.2mm镀膜光伏玻璃价格为17.5元/㎡，2.0mm镀膜光伏玻璃价格为10.5元/㎡，均与上周持平 [10] 建议关注标的 - **光通信与算力产业链**：报告列出了三个主要关注方向 [9] 1. 光模块公司：包括中际旭创、新易盛、联特科技、世嘉科技、汇绿生态、剑桥科技 2. CPO/NPO相关公司：包括天孚通信、致尚科技、长芯博创、太辰光、光库科技、蘅东光、罗博特科 3. 国产算力公司：包括天数智芯、寒武纪、海光信息、中科曙光、云天励飞、和顺石油、华丰科技 - **光伏产业链**：报告重点推荐了多个方向的公司 [10] 1. 光储方向：海博思创、阳光电源 2. BC新技术方向：爱旭股份 3. 供给侧方向：大全能源、福莱特 4. 电力市场化方向：朗新集团 5. 国产替代方向：石英股份，关注博迁新材 6. 太空光伏相关设备公司：连城数控、拉普拉斯、晶盛机电、帝科股份、迈为股份

报告行业投资评级 - 通信行业评级为“领先大市-A”，且维持该评级 [1] 报告核心观点 - 行业两大科技盛会（OFC 2026与GTC 2026）即将召开，密集的新品发布与技术创新有望成为市场催化剂，推动光通信、先进封装、液冷散热等细分赛道发展，并可能带来海外算力板块的反弹行情 [3][6][7] - OFC 2026上，以XPO、NPO、OCS为代表的新技术集中亮相，表明可插拔光模块在3.2T+时代依然生命力旺盛，并与共封装光学（CPO/NPO）技术路线可能共同繁荣，满足不同场景（Scaleout/Scaleup）的带宽需求 [4][13] - GTC 2026预计将聚焦多智能体系统架构创新，确立光互联的关键地位，并展示液冷、供电等新技术，推动相关供应链从主题炒作走向预期订单落地 [6][7][15][16] 根据相关目录分别总结 1. 周观点和投资建议 - **光通信技术演进**：Arista于3月12日推出革命性的12.8Tbps液冷可插拔光模块新标准XPO，其在每个OCP机架单元能实现204.8Tbps的端口容量，是1.6T OSFP光模块端口密度的4倍，有望解决云服务提供商（CSP）的“CPO焦虑”[4][13]。XPO的发展将利好硅光、大功率激光器、高密度FAU、MMC/SNMT插芯以及微流道液冷、TIM材料等技术 [4][13] - **龙头公司动态**：龙头光模块公司如旭创（通过子公司TeraHop）、新易盛等宣布将在OFC展示XPO原型机及其他新品 [5][14]。旭创将展示业界首款12.8Tbps XPO光模块（基于8*DR8设计，支持64路224G电通道，液冷支持单模块最高400W功耗）以及6.4Tbps NPO、基于MEMS的OCS交换机（300*300端口）[5][14]。新易盛将展示NX200/300 OCS、12.8T XPO、6.4T NPO及单波400G 1.6T DR4等解决方案 [5][14] - **技术路线判断**：NPO因供应链更成熟，在集成度和功耗要求更高的Scaleup领域可能率先放量 [5][14]。OCS（光电路交换机）的集中亮相表明其正从谷歌定制走向更广泛的数据中心部署 [5][14] - **算力大会前瞻**：GTC 2026的亮点包括：1) 推理和存储设施从KVCache到专用加速架构的跨越；2) 光互联地位全面确立，针对Rubin Ultra GPU的柜内光互联方案将展示，单GPU对应光引擎数量预计显著增加，并可能展示基于CPO的下一代Quantum-X InfiniBand网络平台；3) 液冷和供电新技术，如800V HVDC导入、LPX整机液冷设计、液态金属与金刚石散热材料工程化 [6][15] - **架构创新与供应链催化**：GTC主题将围绕多智能体系统架构创新，需要PD分离芯片、超节点光互联、内存池等技术 [7][16]。市场期待看到首款正式展示的Kyber机柜，这将催化PCB、NPO、TIM材料、液冷、HVDC、三次电源等赛道行情走向预期订单落地阶段 [7][16] - **建议关注的板块与公司**：报告明确列出建议关注的三个板块及对应公司 [7][17] - 光模块：中际旭创、新易盛、联特科技、世嘉科技、汇绿生态、剑桥科技 - CPO/NPO：天孚通信、致尚科技、长芯博创、太辰光、光库科技、蘅东光、罗博特科 - 国产算力：天数智芯、寒武纪、海光信息、中科曙光、云天励飞、和顺石油、华丰科技 2. 行情回顾 - **市场整体行情**：本周（2026.03.09-2026.03.13）市场走势分化，创业板指数上涨2.51%，深圳成指上涨0.76%，沪深300指数上涨0.19%，而上证综指下跌0.70%，科创50指数下跌2.88%。申万通信指数本周微跌0.12% [8][17] - **细分板块行情**：本周通信细分板块中，表现最好的前三位是光缆海缆（上涨14.87%）、运营商（上涨1.96%）和光模块（下跌0.70%）[8][17] - **个股公司行情**：本周涨幅领先的个股为长飞光纤（上涨13.46%）、光迅科技（上涨11.02%）、长光华芯（上涨9.87%）、中天科技（上涨8.66%）、腾景科技（上涨8.17%）[8][24]。跌幅居前的个股包括盟升电子（下跌11.29%）、润泽科技（下跌10.33%）、华丰科技（下跌9.21%）等 [24]

涉及的行业与公司 * **行业**：光通信行业，具体聚焦于光模块及其关键组件、液冷散热技术、OCS（光电路交换）交换机[1][2][9] * **公司**： * **海外厂商**：TI、ADI（在AFE、OCS DAC芯片领域占据主要份额）、Marcom、Samtec（在LDD与TIA领域主要供应商）[1][3] * **国内厂商**：圣邦股份（TEC控制器、EML驱动、电源管理、AFE）、三晖电子（AFE）、德立威（高速开关）、优讯股份（LDD与TIA）、中石公司（VC液冷散热）、Creeper、申邦（OCS DAC芯片）[1][4][6][8][9] 核心观点与论据 光模块关键模拟芯片市场空间巨大 * 光模块中电源管理至关重要，需通过DCDC转换器将3.3伏电压降压至1伏，并提供多路每路可能超过10安培的电流，对电源尺寸、输出波纹和效率要求高[1][3] * 模拟前端（AFE）负责提供偏置控制，随速率提升通道数增加，价格膨胀，TI和ADI占据主要市场份额，单颗价格可达4美金以上[1][3] * 激光驱动芯片（LDD）和跨阻放大器（TIA）在高速光模块中不可或缺，目前主要由海外厂商供应[1][3] * 温度控制芯片（TEC）用于精确控温，在长距离通信中尤为关键[1][3] * 以800G速率计算，仅模拟组件每个模块价值量就近10美金，总体市场规模预计超过100亿美金[1][3] 液冷散热技术现状与趋势 * 光模块内部液冷技术主要为被动液冷，通过导热材料、均热板和热管散热，中石公司在该领域已大规模量产[2][6] * 未来内部散热可能采用更先进的3D VC形式迭代升级[2][6] * 外部液冷方案受关注，如英伟达展示了百分百液冷方案，需考虑悬浮设计以适应插拔公差，终极方案是将液冷系统直接集成进光模块内部[2][6][7] OCS交换机的国产替代机会 * OCS交换机通过光路替换电信号交换，在损耗、功耗和带宽上具优势，3D MEMS技术是其关键[2][8] * 该领域目前由ADI公司的AD5,535产品垄断，单颗售价高达1,000元人民币，显示出产品稀缺性和市场竞争不充分[2][8] * OCS通道数增加会同步提升对DAC芯片的需求，这为国产替代提供了机会，国内如Creeper、申邦等公司有望实现突破[2][8] 国内厂商竞争优势与产业机会 * 圣邦股份在TEC控制器、EML驱动、电源管理及AFE方面有长期积累[4][6] * 三晖电子在AFE领域表现突出，核心客户份额持续提升[1][4] * 优讯股份专注于LDD与TIA，是上市公司中唯一覆盖全球主流运营商及头部设备厂商的，其高速产品已开始送样验证[1][4][6] * 国内厂商能够配合客户进行定制化开发，相较海外大厂具有明显优势，面临巨大产业机会[2][10] 其他重要内容 * 光通信赛道核心为光模块和OCS交换机，应聚焦高景气度下游供应链中的稀缺赛道[9][10] * 光模块在2026年和2027年预计将保持高景气度[2] * 德立威从去年开始逐步放量一些小型高速开关等产品，是起量节点排第三的厂商[4]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能算力基础设施领域，特别是服务器、交换机、光模块及印刷电路板产业链[1] * 核心公司为谷歌，作为最具代表性的云服务提供商，其在AI领域进行全栈布局[2] 核心观点与论据 **资本支出与需求前景** * 三季度各厂商发布的资本支出指引和对明年的预期显示，Capex预期持续上升，与算力基础设施建设紧密挂钩[2] * 只要Capex继续增加，对于服务器、交换机等设备的需求就不必过于担心[2] * 到2025年底整个算力PCB环节仍处于供需紧张状态[8] **谷歌的AI全栈布局与优势** * 谷歌拥有全球最大的数据生态，包括搜索历史和YouTube用户行为数据，构成强大壁垒[2] * 谷歌布局从底层TPU芯片到AI模型Gemini，再到交换网络和应用场景，实现全覆盖[2] * Gemini 3模型及其图片应用Nano Banana在测试中表现优异，全面超越上一代产品，并优于竞争对手产品[4] * Gemini的APP用户量迅猛增长，从上季度4.5亿户增至本季度6.5亿户，消耗大量算力[4] **硬件技术进展与需求拉动** * 谷歌最新推出V7 TPU芯片，预计2026年中旬量产[5]，预计2026年TPU出货量将达到400万颗左右[5] * OCS交换机技术通过光信号直接传输数据，提高了集群规模和效率[4][5] * 目前已有多家顶尖AI实验室和公司签署合约购买谷歌TPU芯片[5] * 交换机技术持续迭代，2025年主要以800G为主，2026年将更多配套1.6T[3][6] * 从400G到800G再到1.6T，每一代PCB规格单价几乎翻倍[6] **PCB环节的升级与价值提升** * PCB环节受益于替代铜缆等材料以及芯片升级带来的迭代动作，增量空间巨大[1][2] * V7 TPU机柜PCB层数增加至34-36层，材料升级为马九覆铜板树脂及HVLP3铜箔，使单价提升两到三倍[1][5] * 1.6T光模块采用更细线宽线距MSA工艺，其价值量相比800G光模块翻倍[3][7] * ASIC领域需求增长迅猛，从2024年的不足100亿元需求，到2027年接近800亿元，实现八倍增长[8] 其他重要内容 **采购额与增长预测** * 今年谷歌PCB采购额约50亿元人民币，而明年预计超过150亿元人民币，是今年三倍以上增长[8] **行业特性与投资建议** * PCB行业重资产，新建厂房需要较长时间，短期内产能难以迅速扩张[8] * 建议关注龙头厂商如沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技，以及CCL环节生益科技、生益电子等[8] * 上游材料供应商如铜箔、玻纤布和树脂制造企业也值得关注，因为高多层PCB对于这些材料有大量需求且供应紧张[8]

涉及的行业与公司 * **行业**：光模块行业、数据中心交换机技术（包括CPO、OCS）、AI硬件产业链（GPU、服务器、交换机、MPU）[1][3][5] * **公司**： * **光模块龙头**：中际旭创、新易盛、华工、光迅 [1][2][3] * **OCS相关**：腾景科技（反酸一晶体订单）[3][9] * **CPO产业链**：博通、英伟达、Meta、Arista、Next Top、Mycas（初创公司）、康宁（FAEU/MPU）、鸿腾精密（ELS模组）、台积电/SPI（光引擎及封装）、HPE/天虹（整机集成）[1][4][7][8][10] * **上游光器件**：天孚、泰辰光、源杰科技 [12] 核心观点与论据 * **光模块行业景气度与估值** * 北美市场需求旺盛，景气度超预期，国内需求也非常旺盛 [1][2] * AI时代赋予光模块企业更高科技属性、更快迭代周期和更稳固格局 [1][2] * 大规模GPU集群建设推动GPU、服务器、光模块和交换机等AI硬件景气度提升，此趋势自2023年起显现并将持续 [1][3][5] * 尽管龙头公司股价涨幅显著，但展望2026年，其市盈率估值仍处于合理偏低水平 [2][3][11] * 维持对中际旭创、新易盛等龙头公司的推荐 [1][2][3][11] * **产品需求展望（800G/1.6T）** * AI推理与训练需求共振，驱动1.6T及800G光模块订单需求持续增长 [1][5] * 全球科技巨头（英伟达、亚马逊、谷歌等）持续上调相关订单需求 [5] * Meta规划了5GW级别的GPU集群，集群规模从百卡级别发展到数十万至百万卡级别 [5] * Arista预测光模块总需求将从2025年的5,000万只增长至2027年的1亿只，其中800G与1.6T占比将显著提高 [1][6] * **技术路径：CPO的发展与影响** * CPO发展对不同地区相关公司业绩有直接影响，但各方对其落地时间仍有争议 [1][4][7] * 可插拔光模块厂商无需过度担忧CPO，当前可插拔光模块年产量已达千万只水平，CPO交换机供应链成熟尚需时间 [1][6][7] * Arista指出可插拔光模块产量远超CPO交换机供应链水平 [7] * Meta数据显示博通上一代51.2T CPO经过1,500万小时测试后可靠性高 [7] * 博通计划于2028年发布第四代102.4T带宽的CPO [1][7] * **技术路径：OCS的发展** * 传统电交换机正逐渐被OCS交换机取代 [1][4] * 谷歌坚定推进OCS，OCS凭借低成本、低功耗优势，在数据中心交换机中的渗透率有望不断提升 [3][9] * OCS交换机已开始批量出货并获得订单，例如腾景科技的反酸一晶体已接到量产化订单，推测需求来自OCS [3][4][9] * **产业链其他环节** * **上游光器件**：推荐受益于CPO发展的上游光器件环节企业，如天孚、泰辰光、源杰科技 [12] * **MPU板块**：三季度MPU板块业绩表现不如光模块明显，因其出货节奏偏后周期，预计1-2个季度内需求将重回环比快速上行趋势 [13] 其他重要内容 * 在云厂商建设数据中心时，采购顺序为先GPU服务器及网络设备，后MPU [13] * 除博通、英伟达等大厂外，还有两家初创公司Next Top和Mycas正在帮助博通进行CPO的量产落地 [8]

行业与公司 * 涉及的行业为全球及中国AI（人工智能）产业链 具体包括AI芯片 高速光模块 液冷技术 OCS（光学电路交换）交换机 国产算力卡 AIDC（AI数据中心）等细分领域 [1] * 涉及的公司包括海外科技巨头如Meta 谷歌 OpenAI 英伟达 AMD 博通等 以及一系列中国上市公司 如英维克 中际旭创 新易盛 源杰科技 德科利 光库科技 腾景科技 聚光科技 天孚通信 寒武纪 海光 浪潮 中兴通讯 华工科技 华丰科技 欧陆通 四全新材 申菱环境 高澜股份 同飞股份 银轮股份 光环新网 科华数据等 [1][7][10][12][14] 核心观点与论据 * **全球AI产业链发展提速**：全球AI产业链处于提速发展状态 海外市场尤为明显 OpenAI与博通 AMD 英伟达等主流芯片公司合作 Meta 谷歌等巨头加速ASIC芯片布局 谷歌在2025年已四次上调对2026年的需求预期 [2] * **液冷技术成为AI巨头标配**：谷歌计划从2026年开始全面采用液冷技术 其V7芯片将全部使用液冷 Meta自研芯片从2025年起已全面配置液冷 OpenAI未来可能转向静默式液冷 英维克与谷歌联合开发通用型CDU 适用于谷歌自研ASIC芯片和NVIDIA GP300 [1][3][4] * **高速光模块向1.6T演进**：1.6T光模块将成为主流 谷歌V7芯片基本以1.6T光模块为主 硅光子技术成为主流技术 利好中际旭创 新易盛等龙头企业 同时CW光源需求将大幅增加 拉动源杰科技发展 [1][5] * **OCS交换机高速增长**：谷歌的OCS交换机预计在2026年实现50%以上的高增速 利好德科利 光库科技等整机制造商 以及腾景科技 聚光科技 天孚通信等元器件供应商 [1][6] * **国产算力卡供不应求 预期改善**：国产算力卡（如寒武纪 海光）目前供不应求 2025年二季度H20断供影响招标 三季度供应增加 招标节奏稳健 预计2026年供应将大幅改善 国内巨头如阿里巴巴 字节跳动 腾讯有望加大AI投入 资本开支同比增速有望超过100% 带动产业链基本面改善 [3][11] * **超节点技术带来新机遇**：超节点技术预计在2026年迎来爆发元年 将推动芯片（寒武纪 中兴通讯） 整机代工（浪潮 中兴通讯） 光模块（华工科技） 液冷（英维克） 铜连接（华丰科技） 服务器电源（欧陆通）等多个环节的产品迭代和量价提升 [3][12] * **AIDC板块基本面有望修复**：2025年因国产算力卡供应不足 AIDC（包括机房建设 供电系统 智能化管理）板块招标进展缓慢 预计随着2026年国产芯片供应量增加 AIDC板块招标速度将加快 关注机房（光环新网） 供电（科华数据） 制冷（英维克）方向 [14] 其他重要内容 * **公司竞争优势分析**：英维克凭借全产业链布局和交付能力 成为唯一能提供全面解决方案的公司 已突破英特尔 Meta 谷歌 OpenAI等海外客户 其管理层拥有艾默生和华为背景 公司坚持全自研路线 [1][7][9] NV机柜存在漏液问题 Meta OpenAI 谷歌等最终使用方在选择供应商时高度重视安全性和权责明晰 倾向于具备全产业链生态能力的公司如英维克 [8] * **液冷市场前景与受益公司**：2026年全球液冷市场预计全面增长 受国产算力卡高功耗和超节点技术推动 四全新材 申菱环境 高澜股份 同飞股份 银轮股份等布局液冷的公司有望受益 [10] * **对短期波动的看法**：短期内因关税扰动引起的市场波动不会改变AI产业提速发展的长期趋势 当前波动反而提供良好的加仓机会 重点关注光通信 液冷 国产算力三大方向 第四季度有海外公司业绩体现 新一代模型发布等多重催化因素 [15]

行业与公司 * OCS（光线路交换机）行业 主要应用于数据中心 AI scale-up网络 DCI网络 故障恢复等场景[1][2][3][15] * 谷歌 是OCS交换机规模化应用的引领者 已将其用于TPU V7产品中支持9,216个TPU的组网[1][2] * 英伟达 探索将OCS用于提高数据中心故障恢复能力[1][3] * 微软 评估OCS方案并考虑在DCI网络中使用 在空心光纤及DCI互联设备建设方面进展迅速[1][3] * 无锡德科立 参与谷歌下一代OCS光机模组定制开发[2][8] * 中际旭创 正在客户试点LPO加OCS融合方案[9] * 天孚通讯 作为独家CW封装厂商及FAEU独家供应商进入英伟达CPU供应链体系[13] * 华工科技 发布了3.2T CPU光引擎产品[13] * 相干（Coherent） 硅基液晶方案提供商 其WSS产品累计发货超过10万台[6] * Momentum MEMs方案和Politician压电陶瓷方案 也是主流OCS技术路线[3][6] 核心观点与论据 * **谷歌的应用与需求**：谷歌基于AI scale-up网络使用OCS提升训练效率 其OCS采购规模2025年约1.2万套 占全球1.5万台的80% 预计2026年需求将达2.5万套 订单规模约10亿美元 2027年可能增长至16~18亿美元[2][11] * **技术优势与适配**：OCS通过深度适配算法与芯片设计规避了切换时延长、端口少等缺点 适用于流量相对固定、对频繁切换要求不高的场景 在scale-up网络中具有时延短、功耗低、故障隔离能力强等优势[1][4][16] * **市场规模与增长**：当前全球OCS市场规模约6亿美元 需求量约1.5万台 预计到2030年市场规模将超20亿美元 需求量至少增长至5万台以上[1][5] * **远期前景**：随着切换时延从毫秒级提升至微秒甚至纳秒级 OCS有望直接替换电交换机 其理论市场空间可达30万台（占现有电交换机市场规模80-100万台的30%左右）[5] * **技术路线**：主流成熟技术路线包括MEMs方案（谷歌采用 性能均衡但存在老化风险）Coherent硅基液晶方案（可靠性高成本低 计划2026年出货超1万台）Politician压电陶瓷方案（损耗最低切换最快但成本最高）[6] * **国内厂商参与**：国内有六七家公司直接参与部件供应 具备制造加工MEMs芯片能力 谷歌所用MEMs芯片由国内子公司代工 单片成本约3,000美元[8] * **CPU与OCS关系**：OCS属于全光交换机 CPU是光传输、电交换 两者都是未来发展方向 国内天孚通讯在英伟达CPU供应链中相对领先[13] * **应用场景渗透**：OCS最早用于传统云计算液体网络 当前主要增长来自AI scale-up网络（占50%应用份额 未来三年可能超80%）DCI领域规模预计不会特别大[15][16] * **CPU优先场景**：CPU交换机2025年已小批量出货 其最大应用场景是未来的scale-up网络 基于NVLink协议的CPU交换机带宽是Scale Out网络的9倍以上[17] 其他重要内容 * **谷歌下一代方案**：处于前期开发评估阶段 切换时延有优势但成熟度和良率未达量产要求[10] * **中际旭创方案**：LPO加OCS融合方案处于试点阶段 旨在优化性能并降低能耗[9] * **国内发展动态**：西智科技联合中兴通讯等发布了基于OCS的超节点互联方案 可实现2000卡互联 华为联合光迅科技推出MEMs OCS方案用于万卡互联[15][16] * **技术突破节奏**：若技术突破较快 OCS可能在2027年实现更大规模采购 若较慢则未来两年规模维持在两三万台[12][14] * **OCS设备价格**：当前128×128通道OCS设备价格在4~5万美元一台 下一代方案单价可能升级至7万美元以上[11]

行业投资评级 - 行业评级为"推荐" [5] 核心观点 - OCS交换机作为下一代交换技术的主流方向之一被重点展示 多家厂商纷纷展示了各自的OCS交换机方案和产品[1] - OCS通过全光交换带来性能突破 具备高带宽容量 低能耗 数据速率独立性 低延迟和可扩展性等优势[11][13] - 全球主流厂商纷纷入局OCS方案 光交换机产业链有望加速成熟[2][32] - 算力集群互联带宽是提升算力性能的核心环节之一 OCS有望成为解决下一代电交换机互联瓶颈的重要方案[34] 技术方案展示 数字液晶OCS方案 - Coherent展示两款数字液晶方案OCS：300端口方案(双向收发 额外20个端口用于冗余 8RU高度)和64端口方案(双向收发 额外4个端口用于冗余 2RU高度)[1] - 数字液晶方案利用外部电场改变液晶材料的折射率 实现对光路方向的精确控制 只需要极低的驱动电压(低于10V)[15] - 腾景科技是全球钒酸钇晶体生产的领先企业 钒酸钇晶体是偏振处理模块的核心材料[1][20] MEMS OCS方案 - 光库科技与Calient合作展示MEMS方案OCS交换机整机产品 支持640或320个LC端口[2] - 插损最小0.8dB 最大3dB 已在全球超过750000个光纤连接器中部署[2] - 具有高可靠性 小体积系数 低功耗 低成本和易用性[2] 直接光束偏转方案 - 凌云光与Polatis合作推广压电陶瓷OCS方案 合作始于2015年[2] - Polatis是全球压电陶瓷OCS方案的技术领先者 采用独家专利的直接光束偏转技术[27][31] - 该方案利用压电陶瓷在电压控制下改变尺寸的功能来驱动光束射向不同方向[31] 重点公司推荐 OCS整机厂商 - 中际旭创(300308 SZ)：2025年预测PE 48倍 2026年32倍 2027年25倍[4][35] - 德科立(688205 SH)：已获海外样品订单 2025年预测PE 75倍[2][4][35] - 光库科技(300620 SZ)：2025年预测PE 237倍 2026年159倍[4][35] - 凌云光(688400 SH)：2025年预测PE 108倍 2026年73倍[4][35] OCS核心零部件厂商 - 腾景科技(688195 SH)：全球钒酸钇晶体领先企业 2025年预测PE 133倍[4][20][35] - 赛微电子(300456 SZ)：2025年预测PE 32倍 2026年156倍[4][35] - 炬光科技(688167 SH)：2026年预测PE 170倍 2027年81倍[4][35] 光纤及连接器厂商 - 长芯博创(300548 SZ)：2025年预测PE 85倍 2026年67倍[4][35] - 长飞光纤：建议关注[3]