OCS 交换机
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OCS-迎来新变化
2026-08-24 10:24
电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**: 人工智能(AI)算力基础设施、数据中心网络、光通信 * **公司**: 谷歌(Google)、腾景科技、德科立、聚光科技、海天星光、天通股份、光迅科技、光库科技[9] 二、 核心观点与论据 **1. 谷歌TPU架构演进驱动光互联需求倍增** * **架构升级路径**: 谷歌TPU网络架构从V2的2D Torus演进至V4/V5P/V7的3D Torus,下一代V9将升级为6D Torus[5] * **规模扩展**: 3D Torus架构下单个TPU Pod最多支持9,216个SCU,而6D Torus理论上可将规模扩展至万卡甚至十万卡级别[5] * **性能提升**: 6D Torus相比3D Torus优势显著 * 最长路径跳数减半,从24跳降至12跳[7][8] * 二分带宽提升4倍[8] * 容错性更高,任意两个TPU间有12条互联线路[8] * **光模块配比爆发**: 从3D Torus到6D Torus,TPU与800G光模块配比预计从1:1.5~2提升至1:5~6[8] * 3D Torus架构下,TPU与800G光模块配比为1:1.5至1:2[8] * 6D Torus架构下,每个TPU使用12条ICI链路,升级到2.4T NPO后,单个TPU与NPO配比达1:3,换算成800G光模块用量增长至少5至6倍[8] **2. OCS(光路交换)技术价值凸显** * **核心优势**: OCS打破传统光电交换瓶颈,无需光电转换,直接进行光信号交换[3] * 超低延迟:纯光路实现纳秒级延迟,远优于电交换的微秒级延迟[3] * 超低功耗:省去高能耗SerDes和DSP芯片,整体功耗降低50%以上[3] * 长寿命:谷歌要求OCS设备使用寿命维持十年左右,解决传统设备频繁迭代问题[3] * **主流技术方案**: MEMS方案是目前技术成熟度最高、市场占有率最高的主流商用方案[3] * 其他方案包括液晶方案、直接光束偏转方案和硅光波导方案[3] * **应用现状**: 谷歌是全球唯一实现OCS大规模商用的企业,应用于其TPU集群SuperPod[3] **3. 关键技术节点与产业链受益环节** * **技术节点**: * TPU v8预计2026年上半年发布,SCU速率翻倍至双向19.2T、单向9.6T[5] * TPU v9最快2027年下半年量产,互联带宽较3D Torus至少翻倍[5] * **产业链受益环节**: * **OCS核心零部件**: MEMS芯片、FAU、透镜准直阵列(Lens Array)、MEMS Array、Z-block、环形器等价值量占比较大[9] * **2.4T NPO技术路线**: 预计采用薄膜铌酸锂新技术,成为增量中的增量[9] * **相关标的**: 腾景科技、德科立、聚光科技、海天星光(OCS零部件);德科立、天通股份、光迅科技、光库科技(薄膜铌酸锂)[9] **4. 市场对SOP ARR的争议与投资情绪** * **争议焦点**: 市场对SOP的ARR存在争议,有观点认为仅为650亿美元[9] * **数据确认**: 截至2026年7月底至8月,SOP的ARR达到700至800亿美元的可信度较高,数据口径可能存在统计问题[9] * **投资逻辑转变**: 投资者关注点正从单纯的ARR和Capex论,转向评估CSP能否获得持续在手订单、实现超预期云业务增速及拓展企业级AI客户[9] * **结论**: 当前阶段无需过度担忧,应将注意力回归到产业端技术演进主线,如Rubin和TPU v8等技术变化带来的EPS增长动能[9] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **6D Torus并非全新架构**: 该架构在超算领域早有应用,例如2016年国内外超算集群(如曙光)已采用,可实现十万个超节点以上规模[6] * **物理部署细节**: 6D Torus架构升级是在现有物理部署基础上,通过逻辑上增加互联方式实现,新增互联主要通过光纤实现,引入OCS后光纤使用长度是电互联的数十倍[8] * **3D Torus互联比例**: 在3D Torus架构下,以一个64-TPU机柜为单位分摊,每个TPU配置的铜缆、PCB和光模块比例约为1:2.5:1[6] * **传统数据中心痛点**: 传统叶脊网络架构下,网络速率每两到三年翻倍,每次迭代需更换全新交换设备,功耗高且投入成本巨大[3]