涉及的行业与公司 * **行业**：光模块行业、数据中心交换机技术（包括CPO、OCS）、AI硬件产业链（GPU、服务器、交换机、MPU）[1][3][5] * **公司**： * **光模块龙头**：中际旭创、新易盛、华工、光迅 [1][2][3] * **OCS相关**：腾景科技（反酸一晶体订单）[3][9] * **CPO产业链**：博通、英伟达、Meta、Arista、Next Top、Mycas（初创公司）、康宁（FAEU/MPU）、鸿腾精密（ELS模组）、台积电/SPI（光引擎及封装）、HPE/天虹（整机集成）[1][4][7][8][10] * **上游光器件**：天孚、泰辰光、源杰科技 [12] 核心观点与论据 * **光模块行业景气度与估值** * 北美市场需求旺盛，景气度超预期，国内需求也非常旺盛 [1][2] * AI时代赋予光模块企业更高科技属性、更快迭代周期和更稳固格局 [1][2] * 大规模GPU集群建设推动GPU、服务器、光模块和交换机等AI硬件景气度提升，此趋势自2023年起显现并将持续 [1][3][5] * 尽管龙头公司股价涨幅显著，但展望2026年，其市盈率估值仍处于合理偏低水平 [2][3][11] * 维持对中际旭创、新易盛等龙头公司的推荐 [1][2][3][11] * **产品需求展望（800G/1.6T）** * AI推理与训练需求共振，驱动1.6T及800G光模块订单需求持续增长 [1][5] * 全球科技巨头（英伟达、亚马逊、谷歌等）持续上调相关订单需求 [5] * Meta规划了5GW级别的GPU集群，集群规模从百卡级别发展到数十万至百万卡级别 [5] * Arista预测光模块总需求将从2025年的5,000万只增长至2027年的1亿只，其中800G与1.6T占比将显著提高 [1][6] * **技术路径：CPO的发展与影响** * CPO发展对不同地区相关公司业绩有直接影响，但各方对其落地时间仍有争议 [1][4][7] * 可插拔光模块厂商无需过度担忧CPO，当前可插拔光模块年产量已达千万只水平，CPO交换机供应链成熟尚需时间 [1][6][7] * Arista指出可插拔光模块产量远超CPO交换机供应链水平 [7] * Meta数据显示博通上一代51.2T CPO经过1,500万小时测试后可靠性高 [7] * 博通计划于2028年发布第四代102.4T带宽的CPO [1][7] * **技术路径：OCS的发展** * 传统电交换机正逐渐被OCS交换机取代 [1][4] * 谷歌坚定推进OCS，OCS凭借低成本、低功耗优势，在数据中心交换机中的渗透率有望不断提升 [3][9] * OCS交换机已开始批量出货并获得订单，例如腾景科技的反酸一晶体已接到量产化订单，推测需求来自OCS [3][4][9] * **产业链其他环节** * **上游光器件**：推荐受益于CPO发展的上游光器件环节企业，如天孚、泰辰光、源杰科技 [12] * **MPU板块**：三季度MPU板块业绩表现不如光模块明显，因其出货节奏偏后周期，预计1-2个季度内需求将重回环比快速上行趋势 [13] 其他重要内容 * 在云厂商建设数据中心时，采购顺序为先GPU服务器及网络设备，后MPU [13] * 除博通、英伟达等大厂外，还有两家初创公司Next Top和Mycas正在帮助博通进行CPO的量产落地 [8]

行业与公司 * 涉及的行业为全球及中国AI（人工智能）产业链 具体包括AI芯片 高速光模块 液冷技术 OCS（光学电路交换）交换机 国产算力卡 AIDC（AI数据中心）等细分领域 [1] * 涉及的公司包括海外科技巨头如Meta 谷歌 OpenAI 英伟达 AMD 博通等 以及一系列中国上市公司 如英维克 中际旭创 新易盛 源杰科技 德科利 光库科技 腾景科技 聚光科技 天孚通信 寒武纪 海光 浪潮 中兴通讯 华工科技 华丰科技 欧陆通 四全新材 申菱环境 高澜股份 同飞股份 银轮股份 光环新网 科华数据等 [1][7][10][12][14] 核心观点与论据 * **全球AI产业链发展提速**：全球AI产业链处于提速发展状态 海外市场尤为明显 OpenAI与博通 AMD 英伟达等主流芯片公司合作 Meta 谷歌等巨头加速ASIC芯片布局 谷歌在2025年已四次上调对2026年的需求预期 [2] * **液冷技术成为AI巨头标配**：谷歌计划从2026年开始全面采用液冷技术 其V7芯片将全部使用液冷 Meta自研芯片从2025年起已全面配置液冷 OpenAI未来可能转向静默式液冷 英维克与谷歌联合开发通用型CDU 适用于谷歌自研ASIC芯片和NVIDIA GP300 [1][3][4] * **高速光模块向1.6T演进**：1.6T光模块将成为主流 谷歌V7芯片基本以1.6T光模块为主 硅光子技术成为主流技术 利好中际旭创 新易盛等龙头企业 同时CW光源需求将大幅增加 拉动源杰科技发展 [1][5] * **OCS交换机高速增长**：谷歌的OCS交换机预计在2026年实现50%以上的高增速 利好德科利 光库科技等整机制造商 以及腾景科技 聚光科技 天孚通信等元器件供应商 [1][6] * **国产算力卡供不应求 预期改善**：国产算力卡（如寒武纪 海光）目前供不应求 2025年二季度H20断供影响招标 三季度供应增加 招标节奏稳健 预计2026年供应将大幅改善 国内巨头如阿里巴巴 字节跳动 腾讯有望加大AI投入 资本开支同比增速有望超过100% 带动产业链基本面改善 [3][11] * **超节点技术带来新机遇**：超节点技术预计在2026年迎来爆发元年 将推动芯片（寒武纪 中兴通讯） 整机代工（浪潮 中兴通讯） 光模块（华工科技） 液冷（英维克） 铜连接（华丰科技） 服务器电源（欧陆通）等多个环节的产品迭代和量价提升 [3][12] * **AIDC板块基本面有望修复**：2025年因国产算力卡供应不足 AIDC（包括机房建设 供电系统 智能化管理）板块招标进展缓慢 预计随着2026年国产芯片供应量增加 AIDC板块招标速度将加快 关注机房（光环新网） 供电（科华数据） 制冷（英维克）方向 [14] 其他重要内容 * **公司竞争优势分析**：英维克凭借全产业链布局和交付能力 成为唯一能提供全面解决方案的公司 已突破英特尔 Meta 谷歌 OpenAI等海外客户 其管理层拥有艾默生和华为背景 公司坚持全自研路线 [1][7][9] NV机柜存在漏液问题 Meta OpenAI 谷歌等最终使用方在选择供应商时高度重视安全性和权责明晰 倾向于具备全产业链生态能力的公司如英维克 [8] * **液冷市场前景与受益公司**：2026年全球液冷市场预计全面增长 受国产算力卡高功耗和超节点技术推动 四全新材 申菱环境 高澜股份 同飞股份 银轮股份等布局液冷的公司有望受益 [10] * **对短期波动的看法**：短期内因关税扰动引起的市场波动不会改变AI产业提速发展的长期趋势 当前波动反而提供良好的加仓机会 重点关注光通信 液冷 国产算力三大方向 第四季度有海外公司业绩体现 新一代模型发布等多重催化因素 [15]

行业与公司 * OCS（光线路交换机）行业 主要应用于数据中心 AI scale-up网络 DCI网络 故障恢复等场景[1][2][3][15] * 谷歌 是OCS交换机规模化应用的引领者 已将其用于TPU V7产品中支持9,216个TPU的组网[1][2] * 英伟达 探索将OCS用于提高数据中心故障恢复能力[1][3] * 微软 评估OCS方案并考虑在DCI网络中使用 在空心光纤及DCI互联设备建设方面进展迅速[1][3] * 无锡德科立 参与谷歌下一代OCS光机模组定制开发[2][8] * 中际旭创 正在客户试点LPO加OCS融合方案[9] * 天孚通讯 作为独家CW封装厂商及FAEU独家供应商进入英伟达CPU供应链体系[13] * 华工科技 发布了3.2T CPU光引擎产品[13] * 相干（Coherent） 硅基液晶方案提供商 其WSS产品累计发货超过10万台[6] * Momentum MEMs方案和Politician压电陶瓷方案 也是主流OCS技术路线[3][6] 核心观点与论据 * **谷歌的应用与需求**：谷歌基于AI scale-up网络使用OCS提升训练效率 其OCS采购规模2025年约1.2万套 占全球1.5万台的80% 预计2026年需求将达2.5万套 订单规模约10亿美元 2027年可能增长至16~18亿美元[2][11] * **技术优势与适配**：OCS通过深度适配算法与芯片设计规避了切换时延长、端口少等缺点 适用于流量相对固定、对频繁切换要求不高的场景 在scale-up网络中具有时延短、功耗低、故障隔离能力强等优势[1][4][16] * **市场规模与增长**：当前全球OCS市场规模约6亿美元 需求量约1.5万台 预计到2030年市场规模将超20亿美元 需求量至少增长至5万台以上[1][5] * **远期前景**：随着切换时延从毫秒级提升至微秒甚至纳秒级 OCS有望直接替换电交换机 其理论市场空间可达30万台（占现有电交换机市场规模80-100万台的30%左右）[5] * **技术路线**：主流成熟技术路线包括MEMs方案（谷歌采用 性能均衡但存在老化风险）Coherent硅基液晶方案（可靠性高成本低 计划2026年出货超1万台）Politician压电陶瓷方案（损耗最低切换最快但成本最高）[6] * **国内厂商参与**：国内有六七家公司直接参与部件供应 具备制造加工MEMs芯片能力 谷歌所用MEMs芯片由国内子公司代工 单片成本约3,000美元[8] * **CPU与OCS关系**：OCS属于全光交换机 CPU是光传输、电交换 两者都是未来发展方向 国内天孚通讯在英伟达CPU供应链中相对领先[13] * **应用场景渗透**：OCS最早用于传统云计算液体网络 当前主要增长来自AI scale-up网络（占50%应用份额 未来三年可能超80%）DCI领域规模预计不会特别大[15][16] * **CPU优先场景**：CPU交换机2025年已小批量出货 其最大应用场景是未来的scale-up网络 基于NVLink协议的CPU交换机带宽是Scale Out网络的9倍以上[17] 其他重要内容 * **谷歌下一代方案**：处于前期开发评估阶段 切换时延有优势但成熟度和良率未达量产要求[10] * **中际旭创方案**：LPO加OCS融合方案处于试点阶段 旨在优化性能并降低能耗[9] * **国内发展动态**：西智科技联合中兴通讯等发布了基于OCS的超节点互联方案 可实现2000卡互联 华为联合光迅科技推出MEMs OCS方案用于万卡互联[15][16] * **技术突破节奏**：若技术突破较快 OCS可能在2027年实现更大规模采购 若较慢则未来两年规模维持在两三万台[12][14] * **OCS设备价格**：当前128×128通道OCS设备价格在4~5万美元一台 下一代方案单价可能升级至7万美元以上[11]

行业投资评级 - 行业评级为"推荐" [5] 核心观点 - OCS交换机作为下一代交换技术的主流方向之一被重点展示 多家厂商纷纷展示了各自的OCS交换机方案和产品[1] - OCS通过全光交换带来性能突破 具备高带宽容量 低能耗 数据速率独立性 低延迟和可扩展性等优势[11][13] - 全球主流厂商纷纷入局OCS方案 光交换机产业链有望加速成熟[2][32] - 算力集群互联带宽是提升算力性能的核心环节之一 OCS有望成为解决下一代电交换机互联瓶颈的重要方案[34] 技术方案展示 数字液晶OCS方案 - Coherent展示两款数字液晶方案OCS：300端口方案(双向收发 额外20个端口用于冗余 8RU高度)和64端口方案(双向收发 额外4个端口用于冗余 2RU高度)[1] - 数字液晶方案利用外部电场改变液晶材料的折射率 实现对光路方向的精确控制 只需要极低的驱动电压(低于10V)[15] - 腾景科技是全球钒酸钇晶体生产的领先企业 钒酸钇晶体是偏振处理模块的核心材料[1][20] MEMS OCS方案 - 光库科技与Calient合作展示MEMS方案OCS交换机整机产品 支持640或320个LC端口[2] - 插损最小0.8dB 最大3dB 已在全球超过750000个光纤连接器中部署[2] - 具有高可靠性 小体积系数 低功耗 低成本和易用性[2] 直接光束偏转方案 - 凌云光与Polatis合作推广压电陶瓷OCS方案 合作始于2015年[2] - Polatis是全球压电陶瓷OCS方案的技术领先者 采用独家专利的直接光束偏转技术[27][31] - 该方案利用压电陶瓷在电压控制下改变尺寸的功能来驱动光束射向不同方向[31] 重点公司推荐 OCS整机厂商 - 中际旭创(300308 SZ)：2025年预测PE 48倍 2026年32倍 2027年25倍[4][35] - 德科立(688205 SH)：已获海外样品订单 2025年预测PE 75倍[2][4][35] - 光库科技(300620 SZ)：2025年预测PE 237倍 2026年159倍[4][35] - 凌云光(688400 SH)：2025年预测PE 108倍 2026年73倍[4][35] OCS核心零部件厂商 - 腾景科技(688195 SH)：全球钒酸钇晶体领先企业 2025年预测PE 133倍[4][20][35] - 赛微电子(300456 SZ)：2025年预测PE 32倍 2026年156倍[4][35] - 炬光科技(688167 SH)：2026年预测PE 170倍 2027年81倍[4][35] 光纤及连接器厂商 - 长芯博创(300548 SZ)：2025年预测PE 85倍 2026年67倍[4][35] - 长飞光纤：建议关注[3]

行业与公司概述 - 行业：通信硬件、光模块、光纤光缆、服务器产业链、物联网模组、AI算力链[1][2][4][5] - 公司：中兴通讯、中际旭创、易盛、源杰科技、移远、易联网络、中天科技、亨通、锐捷网络、星网锐捷、光迅科技、华工科技、盛科通信、浪潮信息、紫光股份、联想集团、海康威视、大华股份[1][3][4][5][14][16][26][29] 核心观点与论据 通信硬件板块投资机遇 - 通信设备板块年初至今累计涨幅超过50%，今日涨幅超过5%，市场对光模块、光纤光缆龙头业绩超预期期待[2] - 结构性牛市中大盘成长股受关注，业绩成长性和估值水平相对较低[2] - 海外算力链（中际旭创、易盛、源杰科技）估值仍具吸引力，国产算力链受益于AI产业趋势，订单乐观[1][4] - 中际旭创2026年业绩预期从不到100亿上调至160-170亿，800G和1.6T可能进一步超预期[4] 服务器产业链与液冷技术 - 液冷技术凭借更高效率、提高算力部署密度及降低系统功耗等优势，有望替代传统风冷方案[1][22] - 冷板式液冷系统因改动较小且散热效果显著，被认为是最成熟方案[22] - 海外AI芯片功耗高且迭代快，液冷渗透率逐步提升；国内服务器厂商如浪潮、联想、紫光、中兴已前瞻布局[23] AI产业发展前景 - 市场对2026年AI产业成长性信心提升，AI商业闭环加速落地，带动硬件需求增长[7] - OpenAI、Anthropic、谷歌等大模型表现优异，头部企业年化收入快速增长[7] - 谷歌、Meta等上调2025年资本开支预期，对2026年更乐观[7] 海外算力链发展趋势 - 高景气度有望延续至2027年，头部厂商已提供2027年需求框架指引[8][9] - OCS产业化开启，谷歌等自研云厂商需求增加，Lumentum和Coherent已实现首笔收入[10] - 硅光技术渗透率提升，源杰科技等国产供应商突破海外供应链体系[11] 国产算力链特点 - 自主可控大势所趋，3-5年维度内有望带来收入或业绩翻倍增长[14] - 盛科通信12.8T和25.6T交换芯片已批量量产，国产化率提升趋势带动收入增长[15] 低估值方向推荐 - 易联网络分红率高（2024年90%），当前股息率5.5%，防御性配置价值[16] - 亨通在跨洋通信系统建设取得进展，多元化布局逐步兑现业绩潜力[3][21] - 海康威视和大华股份2025年PE不到20倍，受益于AI大模型推动的智能化转型[29] 光通信与能源业务 - 光通信业务2026年预计占总利润20%，AI赋能提升收入和利润占比[19] - 能源业务（特高压、海上风电）保持15%以上增速，海上风电项目2025年三四季度密集开工[20] 通信模组与物联网 - 移远等物联网模组前景良好，智能模组集成端侧AI算力，综合算力达48TOP[5][27] - 全球蜂窝物联网模块出货量同比增长23%，高通IoT收入增速转正印证行业高景气[28] 其他重要内容 - 二季度两家公司业绩预告显示盈利能力超预期，修复超预期[6] - 国内服务器需求维持高景气，浪潮同比增长165%，华擎同比增速116%[24] - 端侧AI产品（如AI玩具、AI眼镜）依赖通信网络支持，通信模组环节值得关注[26]