PI/TPI材料
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方邦股份：公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品
证券日报· 2025-12-15 20:45
公司产品研发进展 - 公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段 [2] - 公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销 [2]
方邦股份(688020.SH)：自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品
格隆汇· 2025-12-15 15:52
公司产品研发进展 - 公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段 [1] - 公司利用自有的配方技术自产PI/TPI材料，主要用于FCCL产品，目前暂未外销 [1]