业绩预告 - 公司预计2025年上半年实现营业收入2.7亿元至2.9亿元，同比减少5,209.64万元至7,209.64万元，降幅15.23%至21.07% [2] - 材料板块预计营业收入2.5亿元至2.6亿元，同比增长18.67%至23.41% [2] - 设备板块预计营业收入2,300万元至2,400万元，同比减少81.70%至82.46% [2] 净利润表现 - 预计归属于母公司所有者的净利润2,500万元至2,900万元，同比减少68.41%至72.77% [2] - 预计扣除非经常性损益的净利润400万元至480万元，同比减少92.46%至93.71% [2] 业绩变动原因 - 材料销售收入同比增长约20%，但蒸发源设备销售收入同比下降81.70%至82.46%，导致整体收入下降15.23%至21.07% [3] - 2024年上半年通过处置参股公司股权实现投资收益1,252.99万元（占同期利润总额12.71%），本报告期无此类收益 [3]

资金变更与专利收购 - 公司变更已终止募投项目"年产15吨OLED终端显示材料升华提纯项目"资金投向，将剩余募集资金5,378.25万元用于全资子公司和成显示购买JNC株式会社相关专利权 [2] - 公司2020年发行可转债募集资金净额为808,957,470.71元，截至2025年4月30日累计使用募集资金57,906.24万元，其中OLED项目专户余额为5,378.25万元 [2] - 为提高募集资金使用效率，公司将终止项目的剩余资金及利息用于支付和成显示购买JNC专利的交易款项 [4] 战略合作与专利交易 - 和成显示计划以1.7亿元收购JNC旗下两家子公司100%股权，并以2.12亿元购买JNC所有显示液晶相关专利 [3] - JNC以1.7亿元认购和成显示新增注册资本，取得5.1%股权，公司放弃优先认购权 [3] - 根据协议，JNC向和成显示转让显示液晶专利，同时和成显示授予JNC中国大陆以外地区专利使用权并按销售净额收取许可费 [3] 募投项目调整 - 公司终止"年产15吨OLED终端显示材料升华提纯项目"，将资金转向"年产50吨高性能混合液晶及200吨高纯电子显示单体材料项目"和"丙烯酸酯类及光刻胶产品升级改造建设项目" [4] - 资金调整基于对在建项目进度与资金使用情况的综合评估 [4]

公司投资与产业化项目 - 公司拟投资6.2亿元建设高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目，预计2025年6月启动建设，2027年末完成投资项目建设 [1] - 项目实施主体为子公司江西邦越、江西邦翔，主要产品包括锂电池材料集流体、极耳、高频电子信息复合材料等 [1] - 项目全面投产后将形成年产配套5GWh高安全干电极电池制造的关键材料及470万平方米高频电子信息复合材料生产能力 [1] - 该项目是公司基于表面工程设备及专用化学品领域多年积累的核心工艺与技术优势，向下游高端材料制造领域进行的战略性产业延伸 [1] - 项目建成达产后将加速固态/半固态电池的产业化进程，构建高安全锂电池关键材料体系，同时满足高端复合材料的国产替代需求 [1] 公司业绩与业务发展 - 公司2024年实现营收6.21亿元，同比增长24.90%，归属净利润亏损1258.17万元，较上年同期减亏2421.17万元 [2] - 公司主营业务毛利率为38.46%，同比增长6.10个百分点 [2] - 电子化学品业务实现收入3.24亿元，同比增长超过30% [2] - 公司服务下游PCB客户的脉冲镀铜生产线已突破160条，水平沉铜生产线达59条，化学镍金生产线16条 [2] - 公司在脉冲电镀工艺技术上取得重大突破，在AI服务器PCB领域实现规模化应用 [2] - 被动元件电镀技术性能已达到国际一线品牌水平，国产替代进程不断加速 [2] - 水平沉铜、脉冲镀铜等工艺在HDI板、高多层板等高阶PCB制造领域打破国外技术垄断 [2] 研发与技术积累 - 2020年-2024年公司研发费用分别为1527.4万元、1941.4万元、2874.7万元、5057.9万元、7308.9万元，累计达到1.87亿元 [3] - 技术研发已覆盖PCB制造、新能源(锂电、光伏)、半导体、通讯电子、五金卫浴及汽车零部件等多个重要领域 [3] - 截至2024年12月31日，公司拥有国内外88项发明专利，94项实用新型专利 [3] 公司背景与主营业务 - 公司成立于2009年，专注于表面工程技术解决方案的研发与推广 [1] - 主营业务包括表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品的研发、生产与销售 [1] - 公司产品主要应用于PCB、通讯基站设备、手机零部件等工业产品的表面处理 [2]

公司基本信息 - 股票代码 300429，简称强力新材；债券代码 123076，简称强力转债 [1] - 2025 年 5 月 7 日 15:00 - 17:00 通过“约调研”小程序举行 2024 年度网上业绩说明会 [1] - 接待人员包括董事长兼总裁钱晓春、独立董事范琳、董事兼副总裁倪寅森、副总裁兼财务总监潘晶晶 [1] 研发与业务布局 光刻技术与材料 - 研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）用于半导体先进封装领域，有多款产品，高温固化用途广泛，低温固化适用于先进封装结构，产品处于送样验证阶段 [1] - 布局半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜、镍、锡银，适用于 bumping 工艺及 2.5D、3D 先进封装制程，处于客户认证阶段 [1][2][4][5] 业务转型 - 正从光刻胶单体供应商向光刻胶体系服务商转型，但未详细说明进展 [4] 项目进展 - 半导体先进封装材料项目处于建设阶段，未提及投产时间及效益贡献 [2] 成本与盈利 降低成本措施 - 采购环节通过集采、开发新供应商降低原材料成本 [2] - 生产端优化生产技术、提高设备利用率 [2] - 人员方面优化人员结构、提高员工技能水平 [2] - 运营管理控制营运费用 [2] 经营情况 - 2024 年度营业收入 92,408.71 万元，较去年同期增加 15.93% [3] - 报告期亏损，原因包括产品售价低、毛利下降，在建工程转固致财务费用增加，计提减值准备 12,357.32 万元 [3] 现金流保障 对外措施 - 优化应收账款管理，利用供应商账期政策，加强与金融机构协作，优化融资结构 [2] 对内措施 - 强化资金预算管控，提高库存周转效率，控制成本开支 [2] 业务发展策略 总体策略 - 坚持“深耕主业，开拓新兴”双轮驱动，坚守主业份额，加强客户沟通，推广新产品、开拓新市场 [3] 2025 年经营计划 - 加强市场营销，强化人员培训，固旧拓新 [3] - 坚持研发创新，保证研发投入，以用户需求为导向创新 [3] - 安全优化生产，守好安全底线，优化产能与布局降本增效 [3] - 优化财务与资金风险控制，完善制度，降低成本，支持战略决策 [3] - 完善人才发展建设，落实绩效体系，引进高端人才，提供培训，营造企业文化 [3] 新兴业务投入 - 半导体光引发剂领域产品收入占比小，未来将加大投入 [5]