行业与公司 * 涉及的行业为光伏行业（特别是电池浆料领域）和电子元器件行业（特别是MLCC用金属粉末领域）[1] * 涉及的公司为**博迁新材**，一家生产金属粉末（核心为镍粉和铜粉）的公司[1] 核心观点与论据 **1 关于光伏行业“去银化”趋势与铜浆进展** * 当前光伏行业高度重视用铜浆等贱金属替代高成本的银浆[2] * 铜浆替代的核心驱动力是成本，铜等金属价格远低于银[2] * 技术挑战主要在于铜的强氧化活性导致电阻升高、铜原子在硅中扩散过快导致效率损失、以及焊接适配性[2] * 产业界已取得关键突破，**可靠性问题已获得明显突破**[2] * 技术实践路径：从HJT的银包铜，到爱旭在BC电池上尝试无银化，再到各龙头在TOPCon上应用银包铜[3] * 最新重要进展是**隆基在BC电池量产线上正积极尝试规模化使用铜浆**，标志着技术正从实验走向规模化量产[3] * 预计**2026年4月可能成为铜浆大规模放量的重要时间点**[1][2] **2 关于铜粉在光伏铜浆产业链中的角色与市场潜力** * 作为浆料基底的**铜粉是关键因素之一**，其均匀度、粒径等性能直接影响最终光伏组件性能[3] * 若光伏行业大规模转向铜浆，将创造巨大的铜粉增量需求[1] * 产业测算：单晶硅组件每吉瓦(GW)对铜粉的需求量约为**30至50吨**[3] * 以全球年新增装机约**500至600 GW**估算，全行业转向铜浆将带来**2万至3万吨**的铜粉年需求增量[1][3] * 铜粉加工费在产业链总成本中占比极小，对价格不敏感，一旦放量将为供应商带来显著利润弹性[4] **3 关于博迁新材的核心技术与MLCC镍粉业务** * 公司核心技术是**PVD法**，用于生产精良高性能金属粉末[5] * 核心产品是采用PVD法生产的**80纳米级别镍粉**，主要用于MLCC内电极[5] * 该产品技术壁垒极高，**全球范围内仅博迁新材能够独家量产**[1][5] * **2025年起**，AI芯片功耗提升对高端MLCC产生刚需，驱动公司80nm镍粉产品**处于供不应求状态**[1][5] * 下游最大客户**韩国三星已签订4-5年大额长单**，年需求量接近公司老产能满产规模，且**均价大幅提升**[1][5] **4 关于博迁新材的产能、业绩与未来展望** * 产能：公司原有产能3,000吨，新增1,800吨产能于**2026年1月投产**，总产能达**4,800吨**[1][6] * 业绩：公司2025年业绩预告达**2亿多元**，相较于2024年的**8,000多万元**大幅增长[1][6] * 2026年展望：在中性预期下，公司2026年业绩有望达到**6亿元**左右[1] * 2026年增长驱动力：AI产业持续景气与光伏铜粉业务有望突破[6] * 2027年增长驱动力：**AI产业链持续高增速**与**光伏铜粉业务进入快速爆发期**[1][6][7] * AI方面：服务器升级换代需要更多高端MLCC，公司受益于产业增长与技术升级红利[6] * 光伏铜粉方面：2026年为验证期，若进展顺利，2027年有望成为快速爆发节点[6][7] 其他重要内容 * 公司当前所有名义产能（4,800吨）远低于光伏铜粉潜在的年需求增量（2-3万吨），凸显了巨大的市场潜力与利润弹性空间[1][3] * 目前铜粉供应仍处于小批量阶段，价格和盈利模式尚在初期[3]