Workflow
Printed Circuit Board (PCB)
icon
搜索文档
澳弘电子: 澳弘电子2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-22 18:09
核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入6.74亿元,同比增长9.35%,归母净利润8074.67万元,同比增长3.16%,业绩保持平稳增长 [7][12] - 公司通过深化与现有客户的合作及拓展新能源汽车、AI算力、卫星互联网等高增长赛道,推动业务多元化发展 [7] - 泰国生产基地建设及HDI生产线技术改造项目持续推进,旨在提升高端产品制程能力和全球化产业配套能力 [7] 财务表现 - 营业收入6.74亿元,同比增长9.35%;营业成本5.23亿元,同比增长9.68% [12] - 归母净利润8074.67万元,同比增长3.16%;扣非归母净利润7849.59万元 [2][12] - 经营活动现金流量净额1.74亿元,同比增长48.87%,主要因销售回款现金流增加 [2][12] - 研发费用3406.73万元,同比增长10.45%,持续投入技术创新 [12] - 总资产25.88亿元,较上年末下降0.92%;归属于上市公司股东的净资产17.17亿元,较上年末下降0.19% [2] 业务与产品 - 主营业务为印制电路板(PCB)研发、生产和销售,产品包括单/双面板、多层板、HDI板等 [5] - 产品应用领域覆盖智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、工控/医疗/EMS、通讯安防等多元化场景 [5] - 采用"以产定购"和"库存采购"相结合的采购模式,以及"按单生产"的生产模式,保障供应链效率和交付能力 [5][6] 行业与市场 - 全球PCB行业2024年总产值735.65亿美元,同比增长5.8%,预计2024-2029年复合增速5.2% [3] - 中国大陆PCB产值412.13亿美元,同比增长9.0%,为全球最大生产基地 [4] - 公司在中国PCB百强企业中排名第27位,CPCA资深副理事长单位,具备较强的品牌和市场竞争力 [4] 战略与投资 - 泰国生产基地已开工建设并取得BOI投资优惠证书,计划2025年12月基建完工,达产后新增年产120万平方米产能 [7] - "高密度互连积层板(HDI)生产技术改造项目"已启动,投资规模未披露,旨在提升高端产品制程能力 [7] - 推进MES+ERP+OA一体化平台建设,融合精益生产与智能制造技术,优化运营效率 [7] 资产与负债 - 交易性金融资产1.58亿元,较上年末下降50.01%,主要因购买的结构性存款减少 [13] - 应收票据1.05亿元,较上年末增长45.21%,因票据结算的销售回款增加 [13] - 短期借款8190.50万元,较上年末下降51.18%,主要因银行借款减少 [13] - 在建工程8378.45万元,较上年末大幅增长,主要因新购机器设备未达到预计可使用状态 [13] 其他重要事项 - 公司未发生控股股东非经营性资金占用、违规担保、重大诉讼或仲裁事项 [1][26] - 环境信息依法披露涉及两家子公司,符合环保监管要求 [16] - 所有承诺事项均正常履行,无未完成或违约情况 [16][25]
36亿元!A股800亿市值PCB巨头宣布
证券时报网· 2025-07-03 20:57
公司投资计划 - 沪电股份宣布可能开展不超过36亿元的潜在投资,用于黄石沪士电子有限公司未来经营发展 [1] - 投资目前处于意向性磋商阶段,尚未签署正式协议,存在重大不确定性 [4] - 黄石沪士为沪电股份全资子公司,2024年实现营业收入29.29亿元,净利润近5亿元,分别同比增长47.33%、47.65% [2] 公司业务与行业地位 - 沪电股份主营PCB制造,PCB被称为"电子工业之母",广泛应用于通信电子、消费电子等领域 [2] - 公司近年整合资源,将青淞厂26层以内PCB产品及沪利微电传统汽车板产品加速向黄石沪士转移,并扩充其产能 [2] - 黄石经开区聚集上百家光电子信息企业,包括沪电股份等多家全球PCB五十强企业 [5] 行业机遇与公司战略 - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇 [5] - 市场上高阶PCB产品产能供应不足,公司已加大关键制程投资力度,预计2025年下半年产能将改善 [5] - 中长期看,人工智能和网络基础设施发展需要更复杂、更高性能的PCB产品,公司将加快投资步伐,开发更高密度互连技术 [5] 黄石经开区产业环境 - 黄石经开区为湖北第二大光电子信息产业聚集地,全面对接武汉"光芯屏端网"万亿产业集群 [4] - 近年吸引联新显示、晶芯半导体、广合科技、闻泰科技等头部企业入驻,投资规模从20亿至超100亿元不等 [4][5]
花旗:PCB & Laminates-人工智能专用集成电路(AI ASIC)未来可期;相较于 Tripod,更看好环球铜箔(GCE)
花旗· 2025-05-15 23:24
报告行业投资评级 - 对Gold Circuit Electronics和Tripod Technology均维持买入评级 [1][5][11] 报告的核心观点 - 预计Gold Circuit Electronics在未来几个季度的AI ASIC服务器业务中获得更多份额,Tripod Technology将受益于一级PCB厂商流出的AI服务器订单,但汽车业务可能在未来几个季度带来一定拖累 [1] - 因AI/服务器/网络趋势,上调两家公司2025年盈利预测,引入2027年盈利预测,维持Gold Circuit Electronics目标价310新台币,下调Tripod Technology目标价至260新台币,更看好Gold Circuit Electronics [11] 公司情况 Gold Circuit Electronics - 公司简介:1981年成立,专业生产印刷电路板,产品主要用于服务器、网络、笔记本电脑等,服务器/网络业务占总销售额超70%,有四家工厂,计划在泰国建一家工厂 [37] - 投资策略:因其在服务器/网络设计的高科技能力,预计能在AI繁荣周期中抓住更多机会,地缘政治紧张将使其避免与中国PCB同行的激烈ASP竞争,给予买入评级 [38] - 估值:目标价310新台币基于19倍2025年每股收益估计,认为该倍数合理,目标价相当于19倍/17倍2025/2026年每股收益估计和5.1倍/3.9倍2025/2026年每股账面价值 [39] Tripod Technology - 公司简介:1997年成立,是主要的印刷电路板供应商,全球排名第6,中国排名第1,产品组合多元化,包括DRAM、TFT - LCD等 [41][42] - 投资策略:因其管理质量、执行能力和产品组合改善,认为内存、服务器/网络和汽车业务的弹性增长将抵消PC/手机的疲软需求,给予买入评级 [43] - 估值:使用DCF方法得出目标价260新台币,模型假设长期收入增长约2%,2027年EBIT利润率稳定在16.6%,目标价相当于14倍/15倍2025/2026年每股收益估计和2.5倍/2.4倍2025/2026年每股账面价值估计 [44] 财务数据 Gold Circuit Electronics - 2025年第一季度:销售额环比增长22%,毛利率达31.3%,整体收益超花旗/市场共识预测5%/8%,AI服务器贡献超30%的销售份额 [2] - 盈利预测调整:上调2025 - 2027年销售、毛利、净利润等多项指标预测 [14] Tripod Technology - 2025年第一季度:销售额环比持平,毛利率达25.0%创历史新高,整体收益超花旗/市场共识预测19%/8% [8] - 盈利预测调整:上调2025年部分指标预测,下调2026 - 2027年部分指标预测 [20] 短期展望 - Gold Circuit Electronics:未来30天有上行催化剂,AI ASIC客户的更多订单将支撑其2025年第二/三季度的发展势头 [27] - Tripod Technology:未来30天有上行潜力,弹性的AI需求和关税导致的提前拉货需求将支撑其2025年第二季度的业绩 [28]
2025年全球印制电路板(PCB)市场现状分析 中国是全球最大的PCB制造基地(组图)
前瞻网· 2025-04-27 17:32
文章核心观点 2016 - 2023年全球PCB市场规模波动上升,2023年受多种因素影响产值下降,预计2024年恢复增长;中国是全球最大的PCB生产基地;刚性板是主流产品类型;通信和计算机是主要应用市场 [1] 行业主要上市公司 - 鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密(002384.SZ)、深南电路(002916.SZ)、景旺电子(603228.SH)、沪电股份(002463.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、世运电路(603920.SH)等 [1] 全球PCB市场规模 - 2016 - 2023年全球PCB市场规模波动上升,2023年受宅经济退潮及全球高通胀等影响,终端电子消费品行业景气下降,全球PCB行业产值同比下降15%至695亿美元 [1] - Prismark预计2024年全球PCB行业将恢复性增长,整体市场规模达729.7亿美元,同比增长4.97% [1] 中国PCB生产地位 - 2000年以前,美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值,是主要生产基地;21世纪以来,全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区转移 [2] - 自2006年开始,中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产地区,2016 - 2023年,中国大陆PCB产值占全球产值比重从50%波动上升至2023年的接近55% [4] 产品结构 - 2018 - 2023年,全球印制电路板市场中刚性板占主流地位,2023年多层板占比约为38%,单/双面板占比约11%,二者合计占比近半 [6] - 封装基板近年来占比有所提高,2018年占比约12%,到2023年提升至18% [6] 应用领域 - PCB主要应用领域分为计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业电子、医疗器械、航空航天等七大类 [10] - 2023年排在前三位的分别是通信、计算机以及汽车电子,占比分别为31.8%、30.7%、13.1% [10]