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电子行业点评报告:先进封装砥砺前行,铸国产算力之基
东吴证券
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2025-07-26 23:12
报告行业投资评级 - 增持(维持) [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼,中国区先进封装需求强劲,预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基,在中国台湾先进封装产能受限背景下,国产先进封装供给重要性提升,国产算力有望复刻海外路径,先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等,先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等,先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]
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