项目概况与投资 - 公司决定在南通经济技术开发区设立全资子公司，投资建设集成电路材料华东制造基地项目 [1] - 项目总投资预计达20亿元，规划用地约159亩，将建设年产23000吨集成电路材料生产线 [1] - 项目分两期推进，一期预计2028年投产，二期2030年投产，整体将于2035年达产 [1] - 规划产品涵盖半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等关键材料，全面覆盖芯片制造、封装等核心环节 [1] 子公司信息 - 新设全资子公司名称为南通艾森心材科技有限公司，由江苏艾森半导体材料股份有限公司100%持股 [3] - 子公司法定代表人为沈鑫，注册资本为20,000万元，注册地址位于南通市经济技术开发区 [3] - 经营范围包括电子专用材料研发制造销售、专用化学产品制造销售、危险化学品生产经营等 [3] 项目战略与规划 - 一期投产后可提前切入市场，满足核心客户需求，积累运营经验与市场口碑，构建先发优势 [3] - 二期在一期基础上扩大产能、完善产品线，优化生产流程，实现规模经济 [3] - 待2035年全面达产后，23000吨产能将充分释放，助力公司大幅提升市场份额，筑牢行业竞争壁垒 [3] - 项目将与子公司南通艾森的“年产10吨光敏型聚酰亚胺树脂项目”形成协同效应，构建光刻胶上下游产业链闭环 [6] - 产业链闭环能减少中间采购环节，降低交易成本与供应链风险，保障原材料稳定供应 [6] 产品与技术优势 - 规划产品均是集成电路制造的核心支撑材料 [4] - 光刻胶及配套树脂直接决定芯片性能与集成度，自主研发生产可降低对国外供应商的依赖，保障供应链稳定 [4] - 电镀液适配高精度芯片金属布线与封装需求，契合行业技术升级趋势 [4] - 高纯试剂关系芯片清洗、蚀刻环节的质量与可靠性，高纯度标准为芯片良品率提供保障 [4] - 多元产品矩阵能完善公司业务布局，为客户提供一站式材料解决方案，显著增强客户粘性 [4] - 公司聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品攻关 [6] - 公司已成为国内唯一量产先进封装用g/i线负性光刻胶及OLED阵列用正性光刻胶的企业，产品已进入长电科技、京东方、华虹宏力等头部客户供应链 [6] - 在先进制程电镀液方面，28nm、14nm电镀添加剂进入认证阶段，镀铜添加剂稳定量产，超高纯硫酸钴基液斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单 [6] 财务与市场表现 - 根据2025年年度业绩预告，公司预计实现营业收入约5.94亿元，同比增长37.54% [4] - 预计归母净利润约5046.33万元，同比增长50.74% [4] - 预计扣非归母净利润约4608.30万元，同比增幅高达88.93%，盈利质量大幅提升 [4] - 亮眼业绩源于半导体行业景气度回升，以及下游先进封装需求释放，公司凭借技术积累精准把握趋势 [4] - 公司通过持续研发与全球化布局，推出高性能产品并拓展海外市场，进一步扩大份额 [4]

董事会决议与投资决策 - 公司第三届董事会第二十二次会议于2026年1月27日召开，全体8名董事出席，所有议案均获全票通过，无反对或弃权票 [2][4] - 董事会审议通过了《关于公司拟签署项目投资协议暨对外投资并设立全资子公司的议案》，同意在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目 [3] - 该投资议案已获董事会战略委员会审议通过，尚需提交2026年第一次临时股东会审议批准 [5] 重大投资项目详情 - 项目名称为艾森集成电路材料华东制造基地项目，预计总投资额为人民币20亿元，最终投资以实际投入为准 [3][28] - 项目实施主体为拟新设的全资子公司“南通艾森芯材科技有限公司”，该公司注册资本为2亿元 [27][39] - 项目总规划用地约159亩，将建设年产23，000吨集成电路材料生产线，产品包括半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等 [31][36] - 项目固定资产投资约人民币17亿元，其中设备投资约人民币12亿元 [37] 项目建设时间规划 - 项目分两期建设：一期预计2028年投产，二期预计2030年投产，整体项目预计于2035年达产 [28] - 具体进程为：一期在取得用地后3个月内开工，开工后15个月内竣工；二期在一期竣工后6个月内开工，开工后12个月内竣工 [40] - 公司需在2026年3月底前在南通注册成立项目新公司，并承诺在南通开发区的经营期限不少于20年 [39][43] 临时股东会安排 - 公司定于2026年2月12日14点30分召开2026年第一次临时股东会，审议上述投资议案 [6][10] - 股东会采用现场投票与上海证券交易所网络投票系统相结合的表决方式，网络投票时间为会议当日的9:15至15:00 [11][12] - 股权登记日为2026年2月11日，符合资格的股东可于该日办公时间在公司证券事务部办理会议登记 [19] 投资协议与合作方 - 投资协议签署方为江苏艾森半导体材料股份有限公司（乙方）和南通市经济技术开发区管理委员会（甲方），双方无关联关系 [35][36] - 协议约定，甲方将协助乙方办理公司注册、项目报建及用地手续，并根据相关政策为乙方申报各类扶持政策提供支持 [41] - 乙方承诺在南通开发区设立光刻胶研发中心，并将获得的扶持、奖励全部用于本项目建设 [42][43] 投资战略与影响 - 此次投资基于公司整体战略布局及经营发展需要，旨在加快推进产能落地，完善产业布局，更有效配合市场需求 [3][31] - 制造基地建成后将提高公司产能，支撑光刻胶、电镀液及配套试剂等高端电子化学品未来的产业化需求，推动业务规模持续增长，提升整体竞争力和盈利能力 [46] - 项目资金来源为公司自有及自筹资金，公司目前财务状况良好，预计不会对正常生产经营产生不利影响 [46]

公司战略与投资 - 公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目 [1] - 项目预计投资总额为人民币20亿元，分两期建设，一期预计2028年投产，二期预计2030年投产，整体项目预计于2035年达产 [1] - 项目资金来源为公司自有及自筹资金，后续可能采取债权或股权融资等方式 [1] 项目与产品规划 - 项目主要生产半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等产品 [1]

先进封装行业电话会议纪要关键要点 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：半导体先进封装行业，特别是2.5D/3D Chip-on-Wafer-on-Substrate封装领域[1][2] * **主要公司**： * **第一梯队（已量产）**：盛和（年产能约120万颗）、通富（年产能约30万颗）[2] * **第二梯队（建设中）**：长电（预计2026年底年产能50万颗）、华天（预计2026年底年产能50万颗）、永锡、华进半导体、珠海天成先进[2] * **第三梯队（非传统封测厂）**：太极、日月星（布局消费电子/GPU/CPU的FCBG或OS封装）[2] * **非传统厂商**：百维（在COWS领域有一定进展）、慧辰（无明显动作）[1][5] * **设备/材料供应商**：盛美、中科飞测、北方华创、芯源微、上海微、新上微、宁波新丰、沈阳和颜、北京华丰、普莱信、南大光电、同创新材、安吉、新阳、鼎龙等[8][9][12][13][17] 二、 产能与规划 * 国内COWS封装总产能：2025年约150万颗/年，预计到2026年底将接近300万颗/年[1][3] * 产能扩张主要驱动力：长电、华天等第二梯队厂商的产能释放[1] * 主要技术路线：硅中间层技术[1][2] 三、 技术细节与良率 * **产品规格**：主要为1个SOC加4个或6个HBM的组合，如H100[4][7] * **晶圆切割效率**：一片晶圆大约可切割25到30颗芯片[4] * **产能换算**：以盛和为例，年产120万颗芯片需加工约5至6万片晶圆[1][4] * **TSV技术**：大陆封装厂（如通富、永熙）已具备TSV制造基础，技术难度相对可控[6] 四、 投资与成本 * **生产线投资**：建设一条年产100万颗芯片的2.5D全流程生产线，总体资本开支约10亿元人民币[7] * **投资分配**： * 主要工艺设备费用约8亿元人民币[1][7][13] * 厂房建设和水汽处理设备约2亿元人民币[7] * 设备投资细分：光刻及电镀设备各需约5,000万元人民币；固晶及键合设备总计近4,000万元人民币；测试相关设施投入约3,000万元人民币[11][13][14] 五、 设备需求与国产化进程 * **设备需求特点**：工序多（100至200道），需求体现在设备升级（如光刻机从GI线升级到TLF，固晶机升级到多芯片组合）和数量增加[8] * **整体国产化率**：跨式先进封装国产化率已超过50%[1][8] * **分环节国产化率**： * **高国产化率（≥50%）**：PVD（物理沉积，70%）、涂胶显影（100%）、曝光机（100%）、电镀邦定及Micro Bumping（50%）、COW固晶机（70%）、锡银混合电镀液（>50%）、镍电镀液（约50%）、CMP抛光液（约50%）[8][9][12][16][17] * **低国产化率（<50%）**： * **设备**：3D AOI检测设备（约30%）、研磨切割设备（约30%）、光刻机与电镀机（金额最大，依赖进口）[2][9][12] * **材料**：光刻胶（PR胶，<10%）、PSPI（约10%）、金电镀液（几乎0%）[2][13][16] * **几乎无国产化**：晶圆级塑封设备、测试机（Final Test）[2][12] 六、 核心挑战与进入壁垒 * **战略与资金**：需要公司高层明确的战略决策、足够的资金支持以及客户基础[5] * **回报周期**：从研发到形成收入的回报周期长达3至4年[1][5] * **技术集成**：需掌握邦定、RDL、FCBJ及TSV等核心技术[1][6] * **人才作用**：从台积电挖人有帮助，但不能替代战略、资金和客户基础[1][5][6] 七、 上游材料与新兴技术 * **材料价格**：上游材料价格普遍上涨10%到20%；存储器件（DRAM和NOR Flash）因产能与耗材问题涨幅达30%；消费类电子产品因产能紧张涨幅约20%[2][19] * **碳化硅中介层前景**：具备良好散热和绝缘性能，但TSV加工工艺复杂、设备要求高，且碳化硅片制备工艺不成熟，大规模量产面临挑战[20] * **光刻技术方向**：WLP封装解析力要求较低（约15微米）；LDI直写光刻在成本与效率上仍有挑战，国内设备尚不能满足亚微米级需求[18] 八、 其他重要信息 * 非传统封测厂商可能参与OS，但不一定建设全流程2.5D COWS生产线[5] * 大陆先进封装技术发展得到大量台湾团队成员的支持[6] * 检测设备市场70%份额被以色列Camtek占据[10] * 研磨切割设备市场70%份额被日本Disco占据[12] * 测试机市场70%以上被爱德万占据，10-20%被泰瑞达占据[12] * 金属材料日系品牌占主导地位[16] * CMP高端需求仍依赖国际品牌如Carbo或Fujimi[17]

行业与公司 * 涉及的行业：半导体行业、湿电子化学品行业、先进封装行业、PCB行业、新能源电动车行业、Micro LED显示行业[2] * 涉及的公司：天成科技（天承科技）[1] 核心观点与论据 * **公司研发实力与技术平台** * 公司构建了平台研发、产品开发和应用开发的3D研发平台，具备从0到1的材料开发能力[2][3] * 运用AI大模型设计添加剂分子，提升了在先进节点和先进封装领域的竞争力[2][3] * 韩博士的加入极大提升了研发实力，建立了立体式研发结构，并推动了PCB药水技术迭代及半导体与PCB的技术融合[4][5] * 公司从2023年底开始投入超过1亿元用于二期项目建设，包括研发设备、厂房及洁净生产车间[19][20] * **国产替代进展与成果** * 在高端制程电镀铜/钴添加剂及2.5D/3D封装TSV技术等方面取得突破[2][6] * 与华为2012实验室、中科院微电子所、复旦大学等合作，实现技术转化并推向市场[2][6] * 已完成从纳米级到百微米尺度下金属互联技术布局，并建造洁净生产厂房确保稳定生产[6] * 在逻辑芯片领域，因工艺稳定性和多样性要求高，国产替代难度大；存储芯片设计标准化，国产替代进展快，为装备及材料厂商提供了验证机会[2][10][11] * **业务布局与市场优势** * **电动车市场**：专注于功能型电子化学品，在线路板、封装载板及先进制程电镀液配方方面布局，响应高端制程国产替代[2][7] * **Micro LED显示**：看到巨大市场潜力，通过前道同互联技术快速占领市场[7] * **先进封装**：在板级互联和玻璃基板TGV金属互联技术方面具有优势，能够与国际领先企业（如杜邦、美科、JCU）站在同一起跑线[2][9] * **国内市场地位**：在线路板、载板、前道后道产品领域处于行业龙头地位，特别是在水平化学沉铜电镀方面，在AI PCB相关供应链中市占率和技术水平突出[19] * **技术发展方向与布局** * **铜互联技术**：主流技术停留在28纳米和14纳米节点，7纳米及以下节点对铜互联提出新挑战，未来铜互联层数将继续增加[12] * **TSV及无凸点键合**：公司已布局TSV及无凸点键合工艺，关注不同开口及AR比条件下的配方设计难题[4][13] * 自2022年起与高校合作布局无凸点键合，并于2024年推出初步商业化方案[13][14] * **TGV技术**：在TGV孔金属化、搭桥和填孔电镀等技术上取得显著进展，有望在2026年实现大客户突破[17] * **市场策略与客户合作** * 通过自有销售团队和代理商合作推广产品，并与国内最大的设备厂商合作，向大客户提供整体解决方案[4][15][23] * 与设备厂商深度协同，联合开发解决方案，以适配客户需求，避免国产材料与进口设备不匹配的问题[16][18] * 强调供应安全性、交付稳定性及售后服务能力，作为区别于进口材料的附加价值[23] * **财务数据与业绩预期** * **市场规模**：2025年全球半导体电镀液市场规模约10亿美元，中国市场约占20%至30%，即约20亿人民币[21] * **半导体业务毛利率**：极高，基本维持在90%至95%[22] * **盈利门槛**：预计收入达到2000万时即可实现盈利，净利润率可达50%[22] * **2026年收入预期**： * PCB业务：抓住AI机遇，实现7至8亿元销售额[28] * 半导体业务：预计实现数百万级销售额，整体收入（含半导体）将达到小几千万规模[15][28] * 公司预计到2026年有望实现1亿元收入，对应5000万元净利润[22] * **增长目标**：2026年（明年）销售增长目标是今年的10倍以上[15] * **市占率目标**：未来三年内，计划借助头部设备厂商的渠道资源，实现20%左右的市场占有率，成为国内市占率第一的国产品牌[15] 其他重要内容 * **知识产权**：基于授权许可基础进行的新开发技术（如先进节点、板级封装、混合键合及TSC等），其前景知识产权均归天成科技所有，不存在收益分配问题[25][26] * **行业角色**：在半导体电子材料的研发、生产和销售中，天成科技承担了一部分工作，但也有其他公司参与，共同解决供应链问题[27] * **合作关系澄清**：H公司（华为）本身不生产材料，与供应链合作以实现其目标，不存在与相关厂商的竞争关系[25]

文章核心观点 - 芯片行业进入后摩尔时代，先进封装成为提升性能、突破存储墙、面积墙、功耗墙和功能墙等瓶颈的主要技术路径 [6] - 中国大陆在半导体封装及封装设备领域已具备较强国际竞争力，但在EDA、IP核、部分材料和设备领域存在明显短板，发展先进封装是利用现有优势弥补其他环节劣势、实现产业突破的关键 [6][31] - Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术通过异构集成，可在不依赖最先进制程工艺的情况下提升芯片整体性能与集成度，是中国半导体产业实现弯道超车的重要机遇 [6][51] - 先进封装市场正稳步增长，预计2019年至2029年复合年增长率（CAGR）达8.9%，其占整个封装行业的比例将从45.6%提升至50.9% [19] - 政策层面高度重视，国家集成电路产业投资基金三期注册资本达3440亿元人民币，超过前两期总和，并有一系列税收优惠、研发支持等政策密集出台，大力扶持先进封装产业发展 [30] 半导体先进封装基本概念与分类 - 半导体封装的核心功能是为芯片提供机械保护、电气连接、散热和机械连接 [7] - 封装需解决小型化、保护性、散热、降低功耗、降低成本、提高连接密度及传输速率等核心问题 [8] - 先进封装与传统封装的核心区别在于：传统封装主要为保护芯片和提供连接，而先进封装旨在通过更高效、紧凑、灵活的方式连接芯片及内部各部分，从而系统性提升整体芯片性能和功能 [9] - 先进封装的关键技术要素包括：凸块（Bump）、重布线层（RDL）、晶圆级封装（Wafer）和硅通孔（TSV） [6][38][43] - 封装工艺主要步骤包括：背面研磨、切割、单芯片键合、引线键合、倒装芯片键合、塑封等 [11][15] 市场规模与行业趋势 - 全球先进封装市场规模稳步增长，预计从2019年到2029年，其市场规模占比将从45.6%攀升至50.9%，超越传统封装占据主导地位 [19] - 从单元数量看，传统封装仍占主流；从晶圆消耗量看，传统封装消耗更多，但先进封装的晶圆消耗占比在逐步提升 [19] - 在不同封装平台中，嵌入式芯片（ED）和2.5D/3D封装预计将是增长最快的领域，市场份额趋势与异构集成趋势一致 [19] - Chiplet市场预期增长迅速，2024至2027年CAGR预期可达36% [54] 产业链与竞争格局 - 半导体封装产业链上游为封装材料与设备，中游为集成电路封装与测试，下游为移动设备、高性能计算、人工智能、汽车电子等应用终端 [24] - 在高端先进封装技术领域，台积电、三星和英特尔是主要竞争者；日月光、Amkor等顶级外包封装测试厂商（OSAT）正尝试进入高端市场 [27] - 在2.5D硅中介层封装领域，OSAT、IDM与晶圆代工厂之间多为互补合作，仅台积电一家同时提供硅中介层制造和后端封装服务 [27] - 在中低端先进封装领域，OSAT是主要参与者 [27] - 中国大陆在封装及封装设备领域已具备较强国际竞争力，但在EDA、IP核、部分半导体材料和设备（如EUV扫描仪、ArF浸没式扫描仪等）领域竞争力微弱，存在卡脖子问题 [31][35] 技术发展路径与核心思路 - 半导体封装发展经历了通孔插装、表面贴装（周边引脚）、表面贴装（阵列引脚）、3D集成等阶段 [36][39] - 先进封装发展的核心思路包括：提升电气性能、提高集成度与小型化、降低成本、增强可靠性与散热性、适应新兴应用需求 [36] - 具体封装技术发展路径包括：从引线键合到倒装芯片封装，再到晶圆级封装（WLP，含扇入式FIWLP和扇出式FOWLP），并进一步向2.5D、3D及Chiplet封装演进 [45][48][51] - 2.5D封装典型代表有台积电的CoWoS和英特尔的EMIB；3D封装通过TSV技术实现芯片垂直堆叠，降低延迟，提升性能 [48] - Chiplet技术可将制造环节的难度和成本转移至封装环节，例如AMD的MI300采用Chiplet方案，容纳1460亿晶体管，性能达英伟达H100（800亿晶体管）的3倍 [51] 后摩尔时代的突破与价值 - 后摩尔时代，依靠缩小晶体管尺寸提升性能的模式遇到物理和经济瓶颈，先进封装成为重要突破方向 [58] - 先进封装助力破解四大瓶颈： - **存储墙**：通过2.5D/3D封装制备HBM，并将计算单元与内存靠近放置（如CoWoS、EMIB），大幅提升内存带宽，解决内存发展速度慢于处理器的问题 [60] - **面积墙**：当前极紫外光刻机曝光场尺寸限制芯片单颗面积（约858mm²），通过Chiplet、2.5D/3D封装可实现多芯片集成，突破单芯片面积限制。芯片面积从213mm²增至777mm²时，良率从59%降至26% [65] - **功耗墙**：通过异构集成优化整体功耗，缩短互连距离降低功耗，并采用先进散热解决方案（如导热界面材料） [67] - **功能墙**：通过系统级封装（SiP）技术，将数字、模拟、传感器、存储芯片及无源器件等集成在一个封装内，形成完整系统模块 [67] 重点关注的设备细分领域 - **半导体检测、量测设备**：先进封装工艺复杂、精度要求高，检测量测是保障良率和性能的关键。工艺节点每缩减一代，致命缺陷数量增加50%。2023年该设备国产化率仅为5.5%，国产厂商市场份额有望提升 [71] - **固晶机设备**：承担将芯片精准贴装到基板的重任，是影响封装良率、效率和性能的关键设备。IC固晶机需求占比约45%，但IC和分立器件固晶机的国产化比例均低于10%，增长空间大 [76] - **混合键合设备**：通过直接铜对铜连接取代传统凸点，是下一代键合技术主力，可在1平方毫米内连接1万至10万个通孔，大幅提升连接密度和传输速度 [78][79] 重点关注的材料细分领域 - **ABF载板**：是先进封装中价值最大的基材，在高端封装中占材料成本70-80%，已成为FCBGA封装的标配。市场主要由中国台湾、日本、韩国和欧洲主导，大陆产业有望迎来发展期 [88] - **玻璃基板**：作为芯片承载平台和互联介质，具有高精度、高性能、低成本潜力等优势。英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂纷纷入局，以应对有机基板的能力极限 [91] - **电镀液**：用于形成凸块下金属层、重布线层、硅通孔等。2023年全球电镀液市场规模10.5亿美元，其中封装用电镀液3.75亿美元。2022年国内厂商上海新阳和艾森股份市占率分别为3%和1%，国产化率不足5% [94] 未来发展展望 - **面板级封装（PLP）**：使用大尺寸面板作为载体，相比晶圆级封装可显著降低成本。从300mm晶圆过渡到板级封装，预计能节约66%的成本 [100] - **CPO光电共封装**：将光学元件与芯片封装在同一集成电路内，具有更高带宽、更低延迟、更低功耗、更高集成度等优势，是未来硅光子技术的前哨站 [102] - **新型封装架构**：如4D封装（多基板多维组装）和自适应封装（制造、架构、模块化可重构层面），旨在实现更灵活、高密度的系统集成 [107] - **极端环境封装**：针对太赫兹高频、低温超导（如量子计算）等严苛条件，开发低损耗、高隔离的封装传输结构和超导互连技术 [110] - **前沿材料封装**：探索使用石墨烯等二维材料增强散热，以及超导材料用于高性能、低损耗互连 [115] - **生物与神经形态封装**：为可植入医疗电子（如脑机接口）和神经形态计算芯片提供生物相容性封装及超大规模三维互连 [117] 相关公司梳理 - **封测三巨头**： - **长电科技**：技术覆盖全面，拥有XDFOI（高密度扇出型）、2.5D/3D、系统级封装（SiP）、晶圆级封装及存储封装等核心技术，是国内AI算力芯片落地的关键一环 [122][123] - **通富微电**：在Chiplet大规模量产、大尺寸高功耗FCBGA封装、2.5D/3D及混合键合领域具备领先优势，与AMD等国际客户深度绑定 [128][129] - **华天科技**：技术平台覆盖全谱系，在TSV与传感器封装、面板级封装（FOPLP）、2.5D验证、车规级工艺等方面有明确成果和优势 [131][132] - **高成长新锐**： - **甬矽电子**：以中高端先进封装为主，已实现5纳米晶圆倒装等技术稳定量产，并正向Fan-out、2.5D/3D技术推进 [133][134] - **芯德科技**（未上市）：专注于高端先进封装测试，具备LDFO量产、7层以上超高层有机中介层布线及玻璃基板互联等技术能力 [136] - **高毛利细分赛道**： - **颀中科技**：中国大陆第一、全球第三的显示驱动封测厂，专注于金凸块制造及COF/COG/COP等显示驱动芯片全制程封装 [141] - **汇成股份**：专注于显示驱动芯片封装测试，具备小于10微米间距的金凸块制造能力和12英寸全制程服务，采用全程代工模式 [144] - **晶方科技**：全球传感器领域领先的晶圆级芯片尺寸封装服务商，拥有12英寸车规级TSV量产线和光学+半导体异构集成能力 [147][148] - **独立第三方测试**： - **伟测科技**：提供一站式测试服务，在先进制程晶圆测试（CP）、复杂SoC测试、5G射频测试及探针卡自研方面具备优势 [151][152] - **华岭股份**：具备极端环境高可靠性测试、超大规模芯片测试、芯片测试云平台及晶圆与成品全覆盖测试能力 [155][156] - **利扬芯片**：具备3纳米、5纳米先进制程芯片测试能力，拥有大规模高端测试机台集群和多工位并行测试技术 [159][160]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业，特别是**存储芯片**与**半导体材料**领域 [1] * **公司**： * **存储芯片制造商**：长鑫存储、长存 [1][2] * **半导体材料公司**： * **第一梯队（核心推荐）**：安集科技、鼎龙股份、广钢气体、江丰电子、路维光电 [1][5][6][9] * **第二梯队（HBM相关）**：上海新阳、新福电子、联瑞新材、华海诚科 [3][10] * **其他材料公司**：沪硅产业、立昂微、中环、中晶科技 [5] 核心观点与论据 * **存储芯片行业高景气，国内厂商增长强劲** * 长鑫存储2026年第四季度单季度净利润接近**40亿元**，预计2026年全年利润规模可达**三四百亿元**，并计划上市募资超过**300亿元人民币** [1][2] * 长鑫和长存当前全球市场份额虽不足**5%**，但正通过高资本开支大幅扩产，目标是在未来五年内完成国产替代并显著提升全球市占率，有望成为全球领先者 [1][3] * 2026年半导体设备与材料市场，特别是存储相关部分将保持火爆，存储价格持续上涨将推动海外原厂发布超预期业绩 [2] * **半导体材料行业受益于存储周期与国产替代** * **短期影响**：下游存储原厂价格上涨将提升自身稼动率并加速新产能释放，从而增加原材料备货需求 [1][7] * **长期影响**：新产能逐步扩展将带来耗材需求的持续增长，例如两家主要存储厂商当前产能占全球比例接近**10%**，未来若翻倍至**20%-30%**，对应耗材需求也会显著增加 [7] * **国产替代空间**：中国大陆已是全球第二大半导体市场，随着新产能释放，市场份额将进一步提升 [1][5] * 在晶圆制造材料中，硅片占比最大（**38%**），国内厂商包括沪硅产业等 [5] * 光刻胶和掩模板赛道国产化率较低，存在替代空间 [1][5] * **重点关注的半导体材料公司及逻辑** * **安集科技**：主营CMP抛光液，在存储领域敞口高，占比约**45%-50%**，预计2025年利润**8亿元**，2026年利润预计在**11至15亿元**之间，若存储保持高景气，未来三到四年复合增长率可达**30%至40%**，当前估值约**18倍至20倍**，有翻倍以上增长空间 [1][3][6][8] * **鼎龙股份**：主营CMP抛光液，存储业务占利润比例约**30%**，当前估值也在**20倍**左右 [8][9] * **广钢气体**：主营电子大宗气体，预计2025年利润约**3亿多元**，当前估值约**23至24倍**，在国内新增资本开支中预计能持续获得新项目 [8][9] * **江丰电子**：主营靶材 [1][6] * **HBM产业链相关公司**：2026年国内HBM产业链有望因AI和算力需求迎来**0到1**的突破，建议关注上海新阳（电镀液）、新福电子、联瑞新材和华海诚科 [3][10] 其他重要内容 * 存储厂商在新一代技术如NAND更高层数、3D技术等方面具备强竞争力，上游设备和材料板块将持续受益 [4] * 相对于半导体设备，许多材料公司当前涨幅不大，但业绩兑现度高，且预计2026年业绩会因存储景气度提升而上修 [10]

公司研发进展 - 过往期间公司研发主要投入方向包括先进封装及晶圆制造的电镀液和光刻胶等产品 [1] - 前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产 [1]

公司产能与产品供应 - 公司现有产能为16000吨 [1] - 现有产能主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应 [1] 公司产能规划与市场策略 - 公司将基于现有客户合作节奏优化产能布局 [1] - 公司将基于市场需求预测优化产能布局 [1] - 公司将基于供应链协同效率优化产能布局 [1]

公司核心产品与技术应用 - 公司核心产品电镀液及光刻胶均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术 [1] 公司市场策略与发展规划 - 公司将持续关注市场需求，通过技术创新和优质服务扩大在高端封装领域的市场份额 [1]