核心观点 报告认为，半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气，前道设备营收持续高增长，后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年，AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高，预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时，国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈，AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上，报告重点推荐四大景气方向，并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**：2025年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期，行业PE(TTM)为72倍，处于28%的历史分位点，估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**：2025年第三季度，前道设备整体营收同比增长36%，归母净利润同比增长22%[15] 其中，龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑，2025年前三季度整体毛利率为40.4%，同比下降2.8个百分点，整体净利率为11.4%，同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**：后道设备迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%，但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%，盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**：AI是半导体行业增长的核心引擎，预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元，创历史新高，2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP（云服务提供商）资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**：2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元，2026年继续增长9%[41] 其中，晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元，2026年增长9%；测试设备预计2025年增长48%至112亿美元，2026年增长12%；封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元，2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**：2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%，占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**：国内晶圆厂产能利用率持续回升，中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%，华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面，AI驱动存储超级周期，DRAM及NAND价格快速上涨，预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确，预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**：国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破，部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低，约在10%左右，是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一：AI驱动存储超级周期**：AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二：光刻机国产化破晓**：光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破，将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期**：在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域，ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四：先进封装延续摩尔定律**：面对制程微缩瓶颈，先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**：报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**：北方华创 2. **细分领域龙头**：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头） 3. **高弹性与突破标的**：关注芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**： - **北方华创**：作为平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域，受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**：刻蚀设备领军企业，其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产；同时薄膜设备（如CVD钨、ALD氮化钛等）已实现放量，工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**：中国薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产；同时键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**：半导体ALD设备龙头，深度绑定国内存储客户，将受益于存储扩产浪潮；此外，在光伏ALD设备领域保持领先，并正在研发锂电ALD镀膜设备，有望打造第三增长曲线[100][102]

公司业务赛道 - 公司业务围绕前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装三大主赛道展开 [1] - 高端封装设备聚焦热压键合技术 [1] 前道涂胶显影业务 - 公司是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品覆盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型 [2] - 新一代超高产能涂胶显影机架构FT Alkaid具有高产能、高稳定性、高可靠性、高度集成化和智能化等核心优势，采用六层对称架构与高效传输模组 [2] - 该新机型有望在2026年在客户端看到整体表现 [1][2] 前道单片清洗业务 - 前道物理清洗设备已达到国际先进水平，成功实现国产替代 [3] - 前道化学清洗设备聚焦先进制程，前三季度签单同比数倍增长 [3] - 公司是国内首个通过高温硫酸清洗工艺验证并获得重复订单的企业，超临界机台已向多家客户发样验证 [3] - 新产品前道化学清洗机KSCM300/200洁净度达先进制程水平，工艺覆盖率达80%以上 [3] 后道先进封装业务 - 公司在后道先进封装领域作为成套工艺设备提供商，产品市占率超50%，成为客户端主力量产设备商 [4] - 产品线全面，涵盖涂胶机、显影机、湿法刻蚀、湿法去胶、湿法清洗、临时键合机、解键合机、TCB热压键合机等多种核心设备 [4] - 临时键合机、解键合机技术达国际先进水平，已获国内多家客户订单并进入放量阶段，该大品类在手订单饱满 [4] - 公司持续布局2.5D、3D封装等新兴领域，新产品Frame清洗设备已通过客户验证并进入放量阶段 [4] 控股股东与业绩展望 - 在控股股东北方华创的赋能下，公司有望实现业绩高速增长 [2] - 预计公司2025-2027年营收分别为19.81亿元、24.85亿元、32.21亿元，归母净利润分别为1.07亿元、2.80亿元、5.30亿元 [5]

公司融资与资金用途 - 公司完成数亿元战略融资 由安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等多家知名投资机构联合参与 [1] - 融资资金将重点用于碳化硅预烧结键合设备批量交付、先进封装设备商业化推进 以及高端产能扩张与全球客户拓展 [1] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2019年 核心团队来自全球封装设备龙头企业 在半导体封装设备领域具备丰富技术积累与产业经验 [1] - 公司业务涵盖面向IGBT/SiC功率模块贴装、光通信贴装、先进封装等多个应用领域的贴片设备 [1] - 公司已成为IGBT/SiC功率模块贴片设备国产替代领导者 并在光通信、先进封装等领域实现重大突破 [1] - 公司产品获得下游头部客户广泛认可 年出货量超百台 [1] 碳化硅业务进展 - 公司瞄准碳化硅领域“高精密”器件贴合工艺 开辟“领先路径” [3] - 历经三年打磨核心产品碳化硅银烧结设备 目前已成功为比亚迪、理想、蔚来、华为等主流车企提供超百套设备 [3] - 公司生产碳化硅功率半导体器件超过十万颗 量产能力业内领先 出货量位居全国之首 成为该细分领域“单项冠军” [3] - 公司年度营收实现三倍跃升 并获得发明专利超十项 [3] 战略合作与行业意义 - 芯联资本背靠新能源芯片与系统代工领军企业芯联集成 公司是芯联集成功率模块贴片机重要供应商 双方在IGBT/SiC功率模块贴片机领域已形成全面深入合作 [3] - 投资方参与本轮融资 体现出双方对业务协同合作的高度认可和持续深入合作的意愿 [3] - 未来双方将进一步深化合作 共同助力半导体关键封装设备国产替代 构建自主可控产业链 [3]

行业景气度与市场表现 - 半导体设备指数年内涨幅达57.28% [3] - 行业正迎来自主可控政策支持与AI技术驱动的双重利好共振 [3][6] - 半导体设备已完成0到1的突破，正进入1到10、10到100的高速增长阶段 [4] - 行业景气度预计从今年四季度持续至明年，未来三年有望保持高位增长 [3][6] 投资框架与选股逻辑 - 投资研究框架中行业景气周期权重占比约40%至50%，重点在产业由导入期向成长期的转折点买入 [4] - 公司基本面权重占30%至40%，考察核心竞争力、创新能力及管理团队，细分行业龙头企业有望获得超越行业的增长 [4][5] - 对科技股投资应弱化估值，专注于创新能力和管理团队，优秀公司能通过产业成长和份额扩张消化估值压力 [5] 细分领域机遇与驱动因素 - 自主可控核心逻辑是国产化率提升叠加需求驱动，下游晶圆厂持续扩产为国内设备和材料厂商提供广阔空间 [6][8] - AI及新兴应用驱动资本开支持续上调，存储器涨价和缺货现象明显，有望拉动刻蚀、薄膜沉积、先进封装等设备需求 [6] - 先进封装领域因摩尔定律放缓成为提升芯片性能关键路径，AI算力爆发拉动需求，企业技术壁垒和定价能力提升 [7] 长期发展趋势与竞争格局 - 半导体板块投资迎来国产替代与AI驱动的历史性机遇，国产化率提升是核心且确定的超额收益来源 [8] - 更优选择是双轮驱动公司，既能受益于国产化率提升，又有能力参与全球竞争 [8] - 在核心存储芯片领域国内与海外企业存在显著差距，但预期未来通过制程迭代、量产规模放大和工艺提升能缩小差距 [8]

行业景气周期 - 半导体设备指数年内涨幅达57.28% [1] - 行业正处于由导入期向成长期转折的关键节点，是理想的投资时机 [2] - 半导体设备已完成0到1的突破，正进入1到10、10到100的高速增长阶段 [2] - 行业景气周期在投资研究框架中权重占比约40%至50% [2] 投资框架与选股逻辑 - 投资框架划分为三个层次：行业景气周期、公司基本面、估值水平 [2][3] - 公司基本面权重占30%至40%，重点考察核心竞争力、创新能力和管理团队 [2] - 对科技股投资应弱化估值，专注于创新能力和管理团队，优秀公司会随产业成长消化估值压力 [3] - 优选双轮驱动公司：既受益于国产化率提升，又有能力参与全球竞争 [6] 半导体设备板块驱动因素 - 自主可控政策持续支持与AI技术驱动形成双重共振 [1][4] - 下游晶圆厂持续扩产为国内半导体设备和材料厂商提供广阔成长空间 [4] - 大型晶圆厂对中高端设备的验证、测试需求越来越清晰，明后年扩产规划积极 [4] - AI和新兴应用驱动资本开支持续上调，存储器涨价和缺货现象明显，拉动刻蚀、薄膜沉积、先进封装等设备需求 [4] 未来增长前景与细分领域 - 预计从今年四季度至明年，国产先进制程半导体芯片产业链将注入强劲增长动力 [1] - 未来三年半导体自主可控有望进入产业持续突破的关键周期，渗透率和国产化率将大幅提升 [5] - 先进封装领域因摩尔定律放缓和AI算力爆发式增长，成为提升芯片性能的关键路径，企业技术壁垒和定价能力提升 [5] - 存储扩产有望在2026年中或下半年实现加速扩张，随着制程迭代和量产规模放大，国内与海外企业的差距将显著缩小 [6] 具体投资策略与风险提示 - 国产化率提升是核心且确定的超额收益来源，进程不受行业景气周期和宏观经济周期过多影响 [6] - AI带来的增量机会是重要的弹性来源，能促使半导体产业走出具备全球竞争力的企业 [6] - 短期依赖价格反弹的个股需谨慎，DRAM DDR4价格较去年底涨幅超过1倍，市场预期已比较充分 [7]

政策与产业规划 - 国务院副总理张国清强调加快制造业数智化转型升级，要求国有企业提升基础研究投入，加快概念验证和中试平台建设，并与高校、民企协同创新[2] - 京津冀签署自贸试验区全产业链协同创新行动方案，明确天津牵头先进制造、北京牵头数字经济、河北牵头现代物流三大重点产业协同创新[3] - 民政部与金融监管总局联合印发《养老机构预收费存管工作指引》，要求养老机构原则上通过存管银行收取押金和会员费[4] - 市场监管总局目标到2027年实现儿童和学生用品质量安全隐患有效治理，将加大玩具产品质量监督抽查力度[7] - 香港财库局与深圳市地方金融管理局发布行动方案，探索建立金融数据跨境流动机制，并深化深港跨境数据验证平台建设[8] 人工智能玩具产业 - 工信部预计2025年中国AI玩具市场规模将增至290亿元，2024年市场规模约为246亿元[5] - 工信部将制定促进消费品供需适配性实施方案，引导玩具企业应用AI技术创造新需求，并鼓励与AI技术企业合作打造爆款产品[6] - 工信部提及将适时研究制定AI玩具数据安全与隐私安全相关标准，以应对消费者关注的数据安全问题[6] 半导体与电子产业动态 - 荷兰政府宣布暂停针对安世半导体的行政令，公司控制权被交还其中方所有者[10] - Counterpoint研究报告预测，在2026年第二季度之前，内存价格预计将在当前基础上再上涨约50%，传统LPDDR4面临的涨价风险最大[11][12] 国际贸易与地缘政治 - 外交部表示日本水产品向中国出口不会有市场，原因是日方未能提供承诺的技术材料保障产品安全，且日本首相在台湾问题上的错误言论引起公愤[9] - 美国总统特朗普表示对现任美联储主席鲍威尔不满，称已面试新人选并想将其赶走[13] 上市公司业务进展 - 信维通信是众多北美科技企业终端硬件产品的零部件供应商[15] - 富临精工智能电驱动减速器及其零部件产品正在批量供应华为[15] - 埃斯顿拟与京东方传感共同设立合资公司开展伺服相关业务[15] - 永臻股份已与智元机器人达成合作并形成批量交付[15] - 长盈精密第四季度海外人形机器人新订单加速增长，公司正在积极扩产[15] - 盛美上海第三季度先进封装设备表现良好，预计明年继续保持良好态势[15] - 超图软件中标2920.8万元大模型建设项目[15] - 辰奕智能拟收购华泽电子55%股权，新增智能汽车座舱控制器业务[15] - 韩建河山中标3.88亿元管材采购项目[15] 公司资本运作 - 速达股份股东拟减持不超过3%公司股份[15] - 燕东微国家集成电路基金及京国瑞拟合计减持不超过2.5%公司股份[15] - 宁波建工重组事项上会获审核通过[15] - 赣粤高速实际控制人将变更为江西省国资委[15] - 普洛药业拟以1.8亿元至3.6亿元回购公司股份[15] - 福光股份控股股东拟以8000万元至1.5亿元增持公司股份[15] 相关ETF市场表现 - 食品饮料ETF近五日下跌1.01%，市盈率21.07倍，最新份额110.8亿份，减少8100万份，净申赎-4751.5万元，估值分位23.21%[17] - 游戏ETF近五日下跌0.78%，市盈率35.70倍，最新份额82.9亿份，增加1.3亿份，净申赎1.9亿元，估值分位51.78%[17] - 科创50ETF近五日下跌2.48%，市盈率150.85倍，最新份额506.1亿份，减少2.0亿份，净申赎-2.9亿元，估值分位95.35%[17] - 云计算50ETF近五日上涨0.19%，市盈率91.61倍，最新份额2.9亿份，减少800万份，净申赎-1231.3万元，估值分位78.50%[17]

行业趋势 - 先进封装需求量呈现扩张趋势 [1] - 面板级封装将成为行业趋势之一 [1] 公司业绩与展望 - 公司第三季度先进封装设备表现良好 [1] - 预计明年先进封装设备将继续保持良好发展态势 [1] 公司产品与技术 - 在面板级先进封装领域已推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备 [1] - 预计后期将继续推出类似产品 [1]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

投资评级 - 对芯源微的投资评级为“增持”，并维持该评级 [1][7] 核心观点 - 报告认为芯源微业绩短期承压，但看好其作为涂胶显影设备龙头在国产替代加速背景下的新一轮成长 [1][7] - 业绩波动主要受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，但公司战略新品前道化学清洗机新签订单同比增幅较大，为未来增长提供新动能 [7] - 北方华创成为公司控股股东，双方有望在研发、供应链、客户资源等方面形成协同效应，加速发展 [7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收9.90亿元，同比下降10.4%；归母净利润为-0.10亿元，同比转亏 [7] - 2025年第三季度单季营收为2.81亿元，同比下降31.6%，环比下降35.2%；归母净利润为-0.26亿元，同环比均转亏 [7] - 2025年前三季度公司毛利率为34.5%，同比下降7.9个百分点；销售净利率为-2.6%，同比下降12.2个百分点 [7] - 2025年第三季度单季毛利率为30.1%，同比下降16.1个百分点，环比下降7.4个百分点；销售净利率为-13.0%，同比下降20.4个百分点，环比下降15.9个百分点 [7] 运营与订单情况 - 截至2025年第三季度末，公司存货为25.26亿元，同比增长34.7%；合同负债为8.03亿元，同比增长70.9%，预示未来收入保障度较高 [7] - 2025年第三季度单季公司经营活动净现金流为0.51亿元，同比增长1.7%，环比由负转正（第二季度为-0.85亿元） [7] 产品进展与市场地位 - 前道涂胶显影设备：成功获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，高端机台快速突破，ArF浸没式涂胶显影机预计在2025年第四季度发往客户端验证 [7] - 前道物理清洗设备：获得国内领先逻辑客户批量订单，在26nm颗粒去除能力和产能效率上进一步提升 [7] - 前道化学清洗机台：高温SPM机台在核心指标上对标海外龙头，打破国外垄断，已获得国内多家大客户订单 [7] - 先进封装设备：后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得批量重复订单，临时键合/解键合设备进入放量阶段 [7] 盈利预测与估值 - 预测公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为2.33亿元、3.75亿元、5.92亿元 [1][7] - 预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为19.80亿元、25.35亿元、35.25亿元，同比增长率分别为12.89%、28.07%、39.04% [1][8] - 当前股价对应2025年、2026年、2027年动态市盈率分别为104倍、64倍、41倍 [1][7]

市场整体表现 - 9月26日A股市场走弱，创业板指盘中下跌超过2.5%，沪深两市成交额2.17万亿元，较上一交易日缩量2257亿元，全市场超过3400只个股下跌 [1] - 风电设备、化学纤维、农化制品、大豆、纺织制造板块涨幅居前 [1] - 游戏、算力硬件、光刻机、消费电子板块跌幅居前，多只相关个股出现跌停或大幅回调 [1] 半导体行业表现与驱动因素 - 半导体设备板块近期表现强势，截至9月24日，板块3日涨幅超过16%，半个月涨幅超过30%，3个月涨幅超过50% [2] - 长存三期公司的成立标志着扩产计划推进，半导体设备国产化率有望持续提升 [3] - 存储芯片价格涨幅超出市场预期，有望推动全球存储芯片产能扩张 [4] - 光刻机相关展示对市场情绪产生明显催化作用，同时板块存在补涨需求 [5][6] - 行业上涨由近期AI存储需求爆发、中期技术突破、远期生态成型三重逻辑共振驱动 [8] 半导体行业前景与投资机会 - 半导体设备板块的调整被视为情绪过热后的理性修复，在AI需求驱动下长期成长赛道清晰 [7] - 半导体设备材料的国产化率长期将提升，全球半导体景气度持续较高将带动资本开支扩张 [7] - 人工智能发展将推动SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备及服务器主板级测试设备需求快速增长 [8] - 投资机会关注高性能测试机、先进封装设备、键合设备以及半导体刻蚀设备等环节，具备核心技术的细分领域增长潜力较大 [8]