报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

湾芯奖评选活动概况 - 湾芯奖是中国半导体行业极具影响力的评选盛事 截至7月16日已吸引86家产业链企业报名参与[1] - 奖项聚焦半导体全产业链 旨在表彰企业在技术突破 产品创新 生态构建等方面的卓越贡献[1] 参选企业核心技术及业务 - **爱发科中国集团**：以真空技术为核心 产品涵盖薄膜沉积 离子注入 刻蚀等高精度微加工设备 服务电子半导体 平板显示 锂电池等领域[3][6] - **芯鑫融资租赁**：国内唯一专注集成电路 人工智能等产业的综合金融服务平台 注册资本132 09亿元 2025年总资产突破680亿元 70%投向半导体领域[4][5] - **微导纳米(688147 SH)**：以原子层沉积(ALD)技术为核心 国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路前道生产线的厂商[8] - **乐孜芯创**：日本RORZE在华全资子公司 专注半导体晶圆传输设备制造 母公司拥有近40年晶圆传输机器人研发经验[9][10] - **安集科技**：高端半导体材料公司 聚焦化学机械抛光液 功能性湿电子化学品等 实现全平台覆盖 国内市场主流供应商[11] - **SEMILAB**：全球领先检测设备供应商 产品应用于光伏 半导体等领域 总部匈牙利 中美设研发中心[12] - **奕斯伟材料**：国内12英寸硅片领先提供商 出货量居国内第一 满产后月产能将超百万片[14] - **中船派瑞特气(688146)**：主营电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品 现有85种产品 68种为电子特气 应用于集成电路 显示面板等行业[15][16] - **华封科技**：先进封装设备制造商 全球技术领先团队 分支机构覆盖新加坡 中国多地[17][18] - **埃芯半导体**：聚焦半导体量检测设备 前道量测产品已商用 服务一线晶圆厂 2025年将交付先进封装设备[19][20] - **沈阳科学仪器**：以真空技术为基础 面向半导体 LED等领域的高端装备制造商[21] - **烁科中科信**：国内唯一集成电路离子注入机全系列供应商 工艺覆盖28nm 批量应用于全球芯片制造企业[22] - **华特气体**：国内最大民营特种气体供应商之一 产品出口50多国[23][24] - **兴福电子(688545)**：专注电子化学品研发生产 获国家领导人多次考察 推动湿电子化学品国产替代[25][27] - **清溢微电子**：半导体掩膜版供应商 工艺节点覆盖1um至130nm 产品用于功率器件 射频芯片等领域[28] 行业生态展望 - 湾芯展2025以"芯启未来 智创生态"为主题 推动半导体产业协同发展[29]

国家"两重"项目投资进展 - 国家发展改革委安排超3000亿元支持2025年第三批"两重"建设项目 今年8000亿元"两重"建设项目清单已全部下达完毕 [1] - 北京城市副中心站综合交通枢纽主体工程装饰装修已完成95% 计划2025年底基本建成 [1] - 兰州市谋划储备"两重"项目493个 总投资1045.33亿元 1至5月固定资产投资同比增长6%以上 [2] 基础设施投资数据 - 1至5月全国水利建设投资达4089.7亿元 在建水利项目3.1万个 [4] - 1至5月基础设施投资同比增长5.6% 对全部投资增长的贡献率为34.5% [4] - 渝万高铁正线全长251公里 设计时速350公里 已进入架梁施工作业阶段 [3] 新兴产业投资动态 - 国家电网2025年投资首次超过6500亿元 新增投资主要用于特高压工程建设及电网数字化升级 [5] - 特变电工签约国网甘肃—浙江±800kV特高压直流输电工程等核心设备供应订单 [5] - 威迈斯投资1.9亿元建设新能源汽车电驱总成生产基地 天山电子投资2.28亿元建设车载液晶显示模组生产线 [6] 制造业投资表现 - 1至5月制造业投资同比增长8.5% 对全部投资贡献率达56.5% [6] - 高技术制造业中 航空/航天器设备投资增长24.2% 计算机及办公设备投资增长21.7% [6] - 广东推进"广东强芯"工程 目标打造中国集成电路第三极 [6] 政策支持与资金保障 - 水利领域中央投资支持比例平均提高20个百分点 中型工程支持比例提至大型工程同等水平 [7] - 超长期特别国债和地方政府专项债可能上调额度 为基建投资提供资金保障 [8] - 中央预算内投资范围扩展至新建中型灌区等工程类型 [7]

募集资金基本情况 - 公司获准首次公开发行A股2,350.2939万股，每股发行价46.77元，募集资金总额10.99亿元，扣除发行费用1.13亿元后净额为9.87亿元，资金已于2023年7月13日全部到位[2] - 大华会计师事务所出具验资报告（大华验字[2023]000414号）确认募集资金到位情况[2] 募集资金专户管理 - 公司通过全资子公司南京精智达作为"先进封装设备研发项目"实施主体，使用超募资金投资新项目[3] - 公司及子公司在中国银行南京江北新区分行开立募集资金专户（账号554748888476），并与保荐机构中信建投证券签订三方监管协议，专户余额初始为0元[4] - 专户资金使用限制：仅用于先进封装设备研发项目，企业网银限额对公单笔100万元/日累计1000万元，对私单笔10万元/日累计100万元[4] - 监管协议要求丙方（中信建投）每半年至少进行一次现场调查，甲方需配合提供专户资料及对账单[5][7] 股东权益变动 - 股东中小企业基金通过集中竞价减持股份，持股比例从5.56%降至5.00%，减持数量530,344股[12] - 本次减持系股东自身资金需求，属于已披露计划（2025年4月16日至7月15日期间减持不超过1%股份），不涉及控制权变更[13][14] - 减持后中小企业基金仍持有4,700,558股，占总股本5%，且仍处于减持计划实施期间[12][15]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会和电话会议 [2] - 参与人员包括 2 名长城证券机构投资者和通过“互动易”平台参加网上业绩说明会的全体投资者 [2] - 活动时间为 2025 年 4 月 28 日 15:30 - 16:30 和 4 月 29 日 15:00 - 16:30 [2] - 活动地点为电话会议以及深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目 [2] - 上市公司接待人员包括董事长、总经理等高军鹏等 7 人 [2] 公司经营业绩情况 2025 年第一季度 - 营业总收入 14,015.49 万元，同比上升 89.23% [3] - 归属上市公司股东的净利润 2,008.55 万元，同比上升 250.81% [3] - 扣非后归属上市公司股东的净利润 1,949.48 万元，同比上升 244.50% [3] 2024 年度 - 营业总收入约 3.9 亿元，归属上市公司股东的净利润约 -1.09 亿元 [3] - 计提信用减值损失和资产减值损失合计 8,550.20 万元 [3] 主营业务与产品竞争力 - 构建平板显示和半导体两大业务主线，产品包括 LCD、柔性 OLED 等多种显示设备及传统与先进封装设备 [5] - 与京东方、华星光电等众多客户合作，成为重要专用生产设备供应商 [5] 行业竞争格局与公司地位 - 我国成全球最大面板生产基地，显示行业进入新阶段，平板显示专用设备行业实现部分设备进口替代 [5] - 2024 年中大尺寸模组组装设备整线技术提升，推出多种 VR/AR/MR 工艺段设备并获客户订单 [6] 分红情况 - 2024 年度未盈利，不满足现金分红条件，累积未分配利润用于日常经营等 [6] 控股子公司经营情况 - 微组半导体专注微组装设备研发，产品适用于多种器件封装，可替代部分进口设备 [7] - 2024 年收入较上年同期增长超 21%，推出多款填补市场空白或有新应用的设备并获客户订单 [8] 研发投入与项目情况 - 2024 年度研发投入 5,182.92 万元，占营业收入 13.20% [8] - 截至 2024 年 12 月 31 日，获授权专利 221 项，软件著作权 114 项，集成电路布图设计 1 项 [8] - 获“国家级专精特新小巨人企业”等多项资质荣誉 [8] 未来投资与战略规划 - 2025 年通过多种方式保持稳定健康发展，聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域 [9] - 巩固平板显示专用设备领域领先地位，实现半导体专用设备领域快速成长，拓展产品类别 [10]

财务表现 - 2024年营收9.54亿元，同比增长15%，归母净利润1.61亿元，同比下降10%，扣非归母净利润1.49亿元，同比下降6% [1] - 1Q25营收2.42亿元，同比增长22%，环比增长3%，归母净利润0.52亿元，同比增长52%，环比增长30%，扣非归母净利润0.52亿元，同比增长52%，环比增长40% [1] - 2024年毛利率37.0%，同比下降5.6个百分点，1Q25毛利率恢复至41.3% [3] 产品与业务 - 2024年PCB系列收入7.82亿元，同比增长33%，销量378台，同比增长35%，平均单价207万元/台 [2] - 泛半导体系列收入1.10亿元，同比下降42%，销量27台，同比下降50%，平均单价407万元/台，同比增长17% [2] - AI服务器、智能驾驶等领域驱动中高阶PCB需求增长，带动PCB系列设备高速增长 [2] - 先进封装设备实现产能效率与成品率突破，已获重复订单 [2] 地区分布与战略 - 2024年内销收入7.60亿元，同比基本持平，外销收入1.88亿元，同比增长212% [2] - 公司抓住东南亚设厂机遇，积极实施出海战略，预计2025年境外收入继续高增长 [2] 费用与资本开支 - 2024年销售费用、管理费用、研发费用分别为4,918万元、4,888万元、9,770万元，同比变化-12%、+43%、+3% [3] - 2024年末在建工程由4,890万元增长至8,753万元，主要系二期项目新增投入 [3] - 1Q25末存货由5.78亿元增长至7.17亿元，反映生产投入积极 [3] 盈利预测与估值 - 预计2025/2026年营收同比增长47.2%/9.1%至14.04/15.32亿元 [4] - 当前股价对应2025/2026年35.5x/30.7x P/E，目标价上调16%至80元，对应2025/2026年39.0x/33.7x P/E [4]