投资评级与目标价 - 摩根大通维持对ASMPT的“增持”评级 [1] - 目标价由125港元上调至130港元 [1] 核心观点 - ASMPT正处于有利位置，可受惠于先进封装设备投资的强劲增长及主流半导体解决方案的复苏 [1] - 公司实施更严格的营运开支管理，此举应有助其在未来数个季度提升营运杠杆 [1] - 长期而言，ASMPT透过业务组合重整，将带动公司更聚焦于快速增长的先进封装设备业务 [1] - 随着晶圆级封装总体市场规模扩大及主流半导体市场改善，预期2026至27年的盈利将加快增长 [1]

核心观点 - 摩根大通维持对ASMPT的“增持”评级，并将目标价从125港元上调至130港元 [1] - 公司处于有利位置，有望受益于先进封装设备投资的强劲增长以及主流半导体市场的复苏 [1] - 公司通过更严格的营运开支管理和业务组合重整，未来盈利增长有望加速 [1] 行业与市场前景 - 先进封装设备投资预计将出现强劲增长 [1] - 晶圆级封装总体市场规模正在扩大 [1] - 主流半导体市场预计将出现改善和复苏 [1] 公司战略与运营 - 公司正在实施更严格的营运开支管理，此举预计有助于在未来几个季度提升营运杠杆 [1] - 公司正在进行业务组合重整，旨在更聚焦于快速增长的先进封装设备业务 [1] 财务与盈利展望 - 预期公司2026至2027年的盈利增长将加快 [1]

公司业务与市场定位 - 公司处于有利位置，可受惠于先进封装设备投资的强劲增长及主流半导体解决方案的复苏 [1] - 公司通过业务组合重整，将更聚焦于快速增长的先进封装设备业务 [1] - 随着晶圆级封装总体市场规模扩大及主流半导体市场改善，预期2026至27年的盈利将加快增长 [1] 公司运营与财务表现 - 公司实施更严格的营运开支管理，此举应有助公司在未来数个季度提升营运杠杆 [1] - 摩根大通维持对公司的“增持”评级，目标价由125港元上调至130港元 [1]

3月金股组合 - 报告列出了2026年3月的金股组合，共包含12只股票，覆盖A股和港股，涉及房地产、交通运输、化工、电子、医疗、食品饮料、商贸零售等多个行业 [1] 市场与行业表现 - 截至报告日，主要市场指数普遍下跌：上证综指收于4082.47点，下跌0.98%；深证成指收于13917.75点，下跌0.75%；沪深300指数收于4602.62点，下跌1.14%；创业板指收于3164.37点，下跌1.41% [3] - 从申万一级行业表现看，国防军工（+1.33%）和农林牧渔（+1.29%）涨幅居前；交通运输（-2.90%）、石油石化（-2.53%）和非银金融（-2.16%）跌幅居前 [4] 宏观经济：2025年CPI权重更新 - 2026年至2030年的五年将使用2025年作为CPI对比基期，统计局公布的八大类权重分别为：食品烟酒29.5%、衣着5.4%、居住22.1%、生活用品及服务5.5%、交通通信14.3%、教育文化娱乐11.4%、医疗保健8.9%、其他用品及服务2.9% [5] - 权重变化反映出居民消费趋势：房地产下行致租赁房房租权重下降；服务性消费占比上行；耐用消费品（如家用器具、通信工具）占比下降；交通工具和燃料消费占比上行，但新能源汽车占比持续上升的影响尚未完全体现 [6] - 预计2026年CPI同比增速整体呈现"M"型走势，全年波动幅度在0.1%至0.8%之间，初步预测同比增速在-0.2%至0.8%区间波动，走势前高后低 [5][7] - 预计同比增速低点为7月的0.1%，高点为2月的0.8%，考虑春节因素可能冲高至1.2%；自2026年8月开始第二次走高，后续5个月保持在0.4%-0.5%的增速水平 [7] 电子行业：盛美上海 - 公司预计2026年营收中值为85.00亿元，同比增长25% [2][8] - 2025年公司营收为67.86亿元，同比增长21%；毛利率为48.3%，同比下降0.5个百分点；归母净利润为13.96亿元，同比增长21% [8] - 2025年第四季度营收为16.40亿元，环比下降13%，同比持平；毛利率为44.5%，环比下降3.0个百分点，同比下降5.3个百分点；归母净利润为1.30亿元，环比下降77%，同比下降67% [8] - 清洗设备市场影响力持续扩大：2025年其清洗设备国际市占率约8.0%，位列全球第四；其兆声波单片清洗设备国内市占率较高，单片槽式组合清洗设备国内市场安装基数达13台 [9] - 高温SPM设备可实现15nm颗粒数量小于20颗，Tahoe设备可减少高达75%的硫酸消耗量，预计这两类设备将成为清洗业务重要增长点 [9] - 其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）2025年营收为16.61亿元，同比增长46% [10] - 炉管产品已进入多个中国集成电路晶圆厂并量产；首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备已于2025年9月交付头部逻辑晶圆厂 [10] - 2025年公司电镀设备国际市占率约8.2%，位列全球第三 [10] - 估值方面，预计公司2026/2027/2028年EPS分别为3.62/4.44/5.32元；截至2026年2月27日，公司总市值约827亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为47.6/38.8/32.4倍 [11] 房地产行业 - **市场成交数据**：受2026年春节假期影响，第8-9周（2月14日-2月27日）新房和二手房成交面积同环比降幅均扩大 [13][14] - 40个城市新房成交面积109.8万平米，环比下降65.2%，同比下降79.1% [13] - 18个城市二手房成交面积96.0万平米，环比下降68.8%，同比下降77.6% [14] - **春节假期成交对比**：2026年春节假期期间，跟踪的55城新房成交套数1302套，较2025、2024、2023年春节分别下降22%、13%、53%；22城二手房成交套数228套，较2025、2024、2023年春节分别增长107%、84%、470% [15] - **库存与去化**：截至第9周末，12个城市新房库存面积11253万平米，环比下降0.2%，同比下降4.3%；去化周期为21.3个月，环比上升1.4个月，同比上升7.4个月 [16] - **土地市场**：第7-8周（2月9日-2月22日）百城全类型成交土地规划建面1344.01万平米，环比下降44.3%，同比下降49.4%；成交总价138.8亿元，环比下降58.9%，同比下降76.1%；土地溢价率为3.65%，环比上升1.7个百分点，同比下降0.3个百分点 [16] - **房企融资**：第8-9周房地产行业国内债券总发行量为21.5亿元，总偿还量为219.9亿元，净融资额为-198.4亿元 [17] - **板块表现**：第8-9周房地产行业绝对收益为0.6%，相对沪深300收益为-0.5%；板块PE为26.86倍 [17] - **政策动态（上海）**：2026年2月25日，上海发布“新七条”优化房地产政策 [19] - 限购调整：降低非本市户籍居民社保/个税缴纳年限要求 - 公积金贷款：首套房家庭贷款最高额度从160万元提高至240万元，叠加多子女家庭和绿色建筑因素最高可达324万元；落实“认房不认贷” - 房产税：新增特定情况下的免税条件 - **行业观点与投资建议**：报告认为当前行业仍面临压力，防范风险是首位 [20] - 预计2026年地产板块出现收益机会较大，可能出现两个拐点：一季度末左右的“政策拐点”和四季度左右的“基本面拐点” [20] - “政策拐点”可能体现在供需两端政策积极性提升，“基本面拐点”主要指需求好转明朗化，体现在二手房价格降幅收窄 [20] - **建议关注三条投资主线** [21] - 基本面稳定、在一二线核心城市销售和土储占比高、市占率较高的房企 - 连续在销售和拿地上都有显著突破的“小而美”房企，如保利置业集团 - 积极探索新消费时代下新场景建设和运营模式的商业地产公司

报告投资评级 - 公司投资评级：增持 [1][3] - 板块评级：强于大市 [1] 核心观点与估值调整 - 报告核心观点：盛美上海2026年营收有望维持较快增长，设备业务“多线开花” [3] - 公司预计2026年营收中值为85.00亿元，同比增长25% [3][8] - 考虑到2025年研发费用支出较高，小幅上调2026年研发费用预估，预计未来将转化为新产品贡献增长动力 [5] - 调整2026/2027年EPS预测至3.62/4.44元，调整幅度分别为-2.0%/1.5%，并预计2028年EPS为5.32元 [5][7] - 以2026年2月27日收盘价计，公司总市值约827亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为47.6/38.8/32.4倍 [5][7] 财务表现与预测 - 2025年业绩：营收67.86亿元，同比增长21%；毛利率48.3%，同比下降0.5个百分点；归母净利润13.96亿元，同比增长21% [8] - 2025年第四季度业绩：营收16.40亿元，环比下降13%，同比持平；毛利率44.5%，环比下降3.0个百分点，同比下降5.3个百分点；归母净利润1.30亿元，环比下降77%，同比下降67% [8] - 财务预测：预计2026-2028年营收分别为84.95亿元、101.94亿元、117.34亿元，增长率分别为25.2%、20.0%、15.1% [7] - 预计2026-2028年归母净利润分别为17.36亿元、21.32亿元、25.55亿元，增长率分别为24.4%、22.8%、19.8% [7] - 预计2026-2028年毛利率分别为48.9%、49.3%、49.6% [9] 清洗设备业务 - 市场地位：根据Gartner数据，2025年盛美上海清洗设备国际市占率约8.0%，位列全球第四 [8] - 国内市场：公司兆声波单片清洗设备在国内市占率较高，单片槽式组合清洗设备国内市场安装基数达到13台 [8] - 技术优势：公司高温SPM设备可实现15nm颗粒数量小于20颗；Tahoe设备可减少高达75%的硫酸消耗量，并在26nm颗粒测试中实现平均颗粒数个位数的标准 [8] - 增长点：预计高温SPM设备和Tahoe设备将成为清洗设备业务的重要增长点 [8] 其他半导体设备业务 - 2025年表现：其他半导体设备业务营收16.61亿元，同比增长46% [8] - 电镀设备：根据Gartner数据，2025年盛美上海电镀设备国际市占率约8.2%，位列全球第三 [8] - 炉管设备：炉管产品已进入多个中国集成电路晶圆厂，通过验证并大量量产；等离子体增强原子层沉积炉管也已通过初步验证 [8] - 涂胶显影设备：首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂 [8] - 增长预期：随着相关设备的验证和交付推进，预计电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、先进封装设备等有望迎来快速增长 [8] 股价与市场数据 - 当前市场价格：人民币172.24元 [1] - 总市值：约827.04亿元 [2] - 总股本：4.80亿股；流通股：4.36亿股 [2] - 三个月日均交易额：7.06亿元 [2] - 主要股东：ACM Research, Inc. 持股73.49% [2] - 近期股价表现：截至报告发布，今年以来绝对收益-6.3%，相对上证综指收益-9.7%；过去12个月绝对收益54.9%，相对上证综指收益32.1% [2]

ETF市场表现 - 截至2026年3月3日，科创半导体ETF（588170）下跌2.14%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌2.24% [1] - 科创半导体ETF盘中换手5.95%，成交5.26亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手6.78%，成交1.76亿元 [1] - 科创半导体ETF近1周规模增长6.95亿元，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达26.17亿元 [1] - 科创半导体ETF近3天获得连续资金净流入，合计7.26亿元，日均净流入达2.42亿元，最高单日净流入4.69亿元 [1] 个股表现 - 江丰电子上涨2.37%，拓荆电子上涨1.88% [1] - 耐科装备下跌6.74%，艾森股份下跌6.27%，兴福电子下跌5.64%，神工股份下跌5.46% [1] 行业动态与战略合作 - 英伟达与光通信公司Lumentum建立战略合作伙伴关系，共同开发先进光学技术，协议包括英伟达数十亿美元的采购承诺 [2] - 英伟达将向Lumentum投资20亿美元，以支持其研发、未来产能和运营，助力该公司在美国新建晶圆厂 [2] - 英伟达还将向全球光子学领导者Coherent投资20亿美元 [2] - Meta与AMD签署AI芯片供应协议，计划五年内部署高达6吉瓦的AMD芯片 [2] - 盛美上海宣布获得来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单 [2] 相关ETF产品特点 - 科创半导体ETF（588170）跟踪科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%） [2] - 半导体设备ETF华夏（562590）跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%） [3]

电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * 行业：PCB（印制电路板）制造、IC载板（高端PCB）、先进封装 * 公司：新旗（Xing Qi），一家专注于LDI（激光直接成像）设备的供应商 二、核心观点与论据 PCB基本盘业务 * 过去几年PCB基本盘业务维持30-40%的增速，从二五年到二七年进入加速期，二六年增长更快[2] * AI驱动下，P2P公司（推测为PCB公司）实际需求增加，龙头公司如秀红、布店、棚顶在大力扩产[2] * 公司PCB业务LDI设备出货规格持续提升，从10-30微米向12微米发展，已接近PCB所需LDI设备上限[3] * 行业格局：公司已在一轮价格战/激烈竞争后成为龙头厂商，非上市竞争对手（如江苏两家、广东中山一家）因销售和财务问题退出或式微[4] * 公司与竞争对手在10mm左右HDI设备水平上差距明显，其全球份额在竞争后持续提升[5] * 公司今年目标全球市占率25%，预计两三年后接近50%[5] * 全球PCB板LDI设备市场约每年80亿元，50%份额对应40亿元收入[5] * 该业务远期预计贡献160亿元市值[6] IC载板（高端PCB）业务 * IC载板行业全球（或聚焦中国）LDI曝光设备年需求约30亿元[6] * 按公司30%市场份额估算，对应收入约10亿元，利润2.5亿元[6] * 主要竞争对手为海外公司（如被美国克雷收购的以色列奥宝），其战略收缩聚焦IC载板，在普通PCB/HDI板领域让出份额给新旗等中国公司[7] * 技术门槛高，需8微米甚至6微米设备，国内暂无其他LDI公司有能力量产并向下游IC载板客户批量供货[8] * 该业务远期预计贡献100亿元市值[8] 激光扇（激光转）业务 * 公司基于LDI技术拓展至激光扇业务，原理相通且客户重合，从二五年开始进入该领域[9] * 今年预计出货70到100台[9] * 行业在二五、二六、二七年预计供不应求，龙头供应商三菱雷射扩产谨慎[9] * 三菱雷射二五年产能约700台/年，今年可扩至1000台/年，但全球年需求约2000台，仍有约1000台供给缺口[10] * 下游PCB公司面临选择：订购三菱雷射设备（交期长，若25年底订购，交货期在27年中）或导入更多国产设备[10] * 公司已获得HDI板厂订单，今年至少上量销售100台，并正为龙头HDI板厂送样Demo机台，验证通过后可能在年底或明年一季度获得订单[11] * 公司走二亚发展路线（306代机路线），该机型是当前市场最缺的设备[11] * 按全球年需求2000台，公司获取20%份额（400台），单价约400万元/台计算，对应收入16亿元，利润约4亿元[12] * 该业务远期预计贡献120亿元市值[12] 先进封装业务（QoS L/CoWoS等） * 公司处于从1到10的突破过程，已跨越0到1阶段，是收入增速最快、可给高估值的阶段[13] * 客户包括老牌封测龙头及浙江领播的新兴封测明星企业，已获得20台设备订单，且为重复订购的量产机台，用于国产GPU后续量产扩产准备[14] * QoS L技术是国内封测厂商实现弯道超车的重要路径，公司产品是很好的选择[15] * 在更先进的CoWoS、Coop、Compose及FOW封装中，使用公司LDI设备比例和金额会持续提升[15] * 国内暂无竞争对手，海外仅日本有两家公司可能为台积电配套[16] * 台积电正密切关注LDI技术在CoWoS等先进封装的应用进展，若其后续扩产或下一代封装考虑采用LDI，将是公司重要催化剂[16] * 今年预计确认十大几台设备（约1800-2000万元/台），收入约3.5亿元，按20倍PS估值贡献约70亿元市值[17] * 按远期国产3D GPU出货比例测算，该业务远期可贡献超100亿元市值[17] * 从技术原理看，在CoWoS、Coop、FOW等封装路线采用LDI更具性价比和精度，尤其对国内封测厂商[18] 三、其他重要内容 * 公司当前市值约256亿元，向上有50%以上的市值空间[18] * 公司正处港股发行关键节点，预计三月底到四月，四月中旬左右发行[18] * 市场存在两大Beta（趋势）支持：PCB设备向上游蔓延的趋势，以及先进封装板块的轮动机会[19] * 三月份需重视公司港股发行带来的重估机会[19]

文章核心观点 - AI需求高速扩张，因其高回报率而争夺并挤占了传统电子产业的产能，导致传统领域供给出现被动缺口，进而引发价格“又急又快”地上涨，当前产业链已进入全面备货阶段，进一步催化价格走高，预计这一现象将在春节后持续，看好电子新材料涨价（电子通胀）趋势，推荐关注玻纤电子布、铜箔、载板链、先进封装设备等领域 [1][2][10] AI挤占产能的机制与原因 - AI需求具有高回报率，吸引资本投入，其对设备、人员、资金等“资源”的消耗远大于传统行业，导致传统行业资源被大量抽调，形成供给缺口 [2] - 行业竞争加剧了产能“抽调”，企业为巩固技术先发优势而升级产能，同时AI技术快速升级带来不确定性，全行业从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试和客户积累，呈现高频变化 [2] 受AI产能挤占的具体行业及核心原因 - **存储**：HBM挤占DRAM产能，核心是晶圆产能被挤占，HBM消耗的晶圆产能是普通DRAM的倍数级 [2][3] - **普通电子布**：low-dk/low-cte/Q布挤占7628/薄布/超薄布产能，核心是坩埚法有退出、织机订货周期长 [2][3] - **光纤**：AI数据中心光纤光缆挤占G.652D散纤产能，核心是光棒（光纤预制棒）紧缺 [2][4] - **CTE电子布/载板**：ABF载板挤占BT载板产能，核心是板厂/布厂内部产线共用和调配，以及苹果供应链准入严格 [2][4] - **覆铜板(CCL)**：M7/M8/M9等高端覆铜板挤占中低端产能，核心是切换的机会成本高（设备效率、树脂不兼容导致清洗时间长） [2][4] - **CPU**：AI服务器挤占消费级CPU产能，HBM挤占逻辑芯片产能，核心是晶圆制造、载板、先进封装产能不足 [2][4] - **铜箔**：hvlp铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品 [2][5] - **封测与代工**：CoWoS等先进封装挤占传统封测和存储产能，核心是封测厂扩产时间长、成本高 [2][6] - **电力**：AI数据中心算力负荷挤占工业/民用电力，核心是缺电 [2][7] - **被动元件**：AI服务器对高容值、低损耗高端电容料号挤占常规产能 [2][8] - **电源**：钛金级AI服务器电源挤占通用服务器/PC电源产能，核心是高功率器件和老化测试架位紧缺 [2][9] - **PCB**：超高层板（如UBB/OAM）挤占通用品、车规、工控板产能，核心是压合瓶颈（例如激光钻孔机等PCB设备） [2][9] - **ATE（自动测试设备）**：高算力GPU/HBM测试挤占高端手机SoC/模拟芯片测试机台，核心是测试机台和核心人力供应链重合 [2][9] AI挤占导致的涨价现象 - 存储：DDR4、LPDDR4早在2025年5月开始提价，DDR5和NAND Flash自2025年9月开始涨价 [10] - 普通电子布：自2025年2月、10月、12月以及2026年1月、2月每个月均提价1次，7628型号累计涨幅达30% [10][11] - 光纤：G.652.D裸光纤价格自2025年12月开始提价 [11] - 覆铜板(CCL)：国内普通CCL在2025年2月、8月各提价一次，12月提价两次 [11] - PCB铜箔：2026年2月消费级PCB铜箔加工费较2025年底上涨2000元/吨 [11] 当前产业链阶段与价格催化因素 - 当前已进入全产业链备货阶段，备货行为接替了最初的“挤占缺产”，成为推动价格继续上涨的主要因素 [1][11] - 敏感度高的环节（如存储、电子布）率先涨价，其他环节虽挤占幅度小，但因担心涨价而提前备货，进一步催化了价格上涨 [11] - 传统领域产品类似通货或标品，在成熟的产业链（份额稳固）中，企业倾向于进行价格传导，而非以价换量 [1]

行业与公司 * **行业**：电子行业，具体涉及半导体、算力基础设施、先进封装、第三代半导体（GaN）、石英材料及存储[1][2] * **公司**：盛科通信、芯碁微装、英诺赛科、菲利华、佰维存储、盛合晶微[1][2] 核心观点与论据 * **盛科通信**：是2026年国产算力的重要增量标的，其51.2T产品进展顺利，将助力国产算力超节点放量；其25.6T产品已在国产CSP客户处获得订单；目标市值超过1500亿，有翻倍空间[1] * **芯碁微装**：目标市值超过450亿；预计一季度单月设备交付金额达2亿元，后续业绩增长确定性强；其先进封装设备出货量预计每年翻倍；公司港股上市已获备案，预计4月初上市[1] * **英诺赛科**：是2026年黑马标的，需关注其RubinUltra方案进展；GaN（氮化镓）被认为是AI服务器机柜的最优解决方案，能解决超高功率、极致效率和极高密度的核心矛盾；若NVL576机柜全面采用GaN，单柜价值量可达20万美元[2] * **菲利华**：英伟达和谷歌的前沿AI芯片推动了石英布（Q布）需求爆发式增长，全球产能供不应求；公司凭借数十年航空航天石英纤维技术积累，有望成为全球Q布龙头；目标市值千亿[2] * **佰维存储**：2026年全年业绩预计高速增长，第一季度业绩环比增长不止一倍；公司持续扩产先进封装，目前样品已送测GPU上市客户[2] 其他重要信息 * **板块催化**：盛合晶微上市在即，将对相关板块形成强催化[1]

行业格局与竞争态势 - 佳能于2011年进入后工序光刻设备市场 目前几乎垄断了半导体巨头使用的后工序光刻设备[2] - 阿斯麦在前工序光刻设备领域占绝对优势 其涉足后工序对佳能构成了威胁[2][6] - 尼康也计划在2027年3月之前推出后工序光刻设备 加入该领域的竞争[6] - 在先进封装领域 台积电 英特尔 三星电子等半导体制造商竞相开发技术 并在中间基板的大小 材料 设计方法等方面展开开发竞争[7] 市场趋势与需求驱动 - 为了提高最尖端半导体的性能 后工序的重要性日益突出[2] - 面向AI的半导体中 “先进封装”技术正逐渐普及 这推动了后工序光刻设备市场的扩大[4] - 先进封装中的“3D堆叠”技术比平面连接芯片的方式更能缩短布线长度 可使功耗最多减少一半 同时提升单个芯片的处理能力[7] - 随着芯片数量增加 用于承载芯片的中间基板也在变大 未来预计将更多采用从浪费更少的大型方形基板切割的方式[7] 主要参与者动态与技术路径 - 阿斯麦已于2025年9月前开始出货专用于先进封装的光刻设备 并已交付给全球领先的半导体企业[4] - 阿斯麦开始供货的“XT:260”设备 其生产效率是前工序用光刻设备的4倍 且能处理更厚的基板 减少基板翘曲问题[6] - 佳能的后工序设备采用转印原有电路图案的“光掩模”方式 尼康则计划采用无需掩模的“数字曝光”技术[6] - 在后工序设备的推动下 佳能2025年的光刻设备销量达到241台 5年内几乎翻了一番[6] - 除光刻设备外 松下控股也开发了垂直堆叠芯片的设备以满足AI半导体需求 计划2027年销售[7] 技术挑战与行业特点 - 与前工序不同 后工序技术开发的方向尚未明确 设备厂商需要具备捕捉行业趋势和需求的能力[7] - 后工序光刻设备的关键在于能否解决后工序特有的需求 例如处理基板翘曲等问题[6]