行业投资评级 - 北美半导体行业评级为"Attractive"(具吸引力) [8] 核心观点 - 美国AI芯片公司(NVDA、AMD、AVGO)预计将获得向中国出口芯片的许可 恢复到之前的出口门槛水平 这对2026年所有AI股票都是重大利好 其中NVDA是首选标的 [1][7] - 中国AI芯片市场潜力达500亿美元 但未给出具体时间框架 [4] - 恢复对华出口将缓解中国自主发展AI芯片生态的担忧 [3] 重点公司分析 NVIDIA (NVDA) - 中国数据中心收入占比从出口管制前的25%降至10%以下 H20芯片推出后回升至11-14% [4] - 上季度因H20销售受阻计提45亿美元减值 预计7月季度收入减少80亿美元 [6] - 2026年预期收入增加200亿美元 目前模型对中国AI GPU收入预测为零 所有恢复出口带来的收入都是增量 [17] - 目标价170美元 对应2025年EPS 6.02美元的28倍市盈率 [22] AMD (AMD) - 中国在AI销售中的占比可能高于NVDA [19] - 上季度计提8亿美元减值 [6] Broadcom (AVGO) - 通过字节跳动客户在中国ASIC业务占比较小 但占2027年600-900亿美元SAM预期的三分之一 [5] - 目标价270美元 对应2026年EPS 6.77美元的40倍市盈率 [94] 其他公司 - Astera Labs (ALAB)目标价99美元 基于18倍2026年销售额估值 [57] - Marvell (MRVL)目标价73美元 基于32倍2026年EPS 2.28美元 [75] - Micron (MU)目标价135美元 基于18倍周期盈利7.50美元 [39] 市场机会与挑战 - H20/B30机会可能随时间推移而减少 如果政府性能门槛保持不变 [15] - 许可审批过程可能漫长 即使有快速审批意向 [10] - H20供应重启需要时间 因之前取消了采购承诺并支付了违约金 [12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：中国芯片产业、数据中心行业、云服务行业、半导体行业 - **公司**：英伟达、英业达、阿里巴巴、台积电、安靠科技、字节跳动、富士康工业互联网、欣兴电子、AVC、台达电子、京元电子、AMD、华硕、微星、技嘉、华为、三星、比亚迪、百度、超众科技、景硕 纪要提到的核心观点和论据 1. **H20与RTX6000芯片** - **对中国资本支出积极**：H20对中国资本支出有渐进式积极影响，虽不确定是否永久供应，Edison认为2026年不会持续，可能是特朗普谈判策略一部分，但仍助力中国AI发展，因国产芯片供应短缺[2][3] - **销售情况与前景**：英伟达接收新订单后需申请，7月有部分销售，大部分在后续季度；最初计划Q1 15 - 16.6万片，Q2 40万片，Q3和Q4各50万片，有望回归原计划并增长；ASP使英伟达销售增长可达十亿美元；RTX6000有消息称可能达200万；H20面向云服务提供商，B30/RTX用于小型语言模型[7] - **成本与供应**：H20成本结构高于6000D；H20生产方面，目前有成品库存，4纳米制程晶圆加工需4个月，CoWoS封装1 - 2个月；若紧急生产，芯片出货2 - 3个月，CoWoS封装1个月，下游8 - 9月可见销售成效[7][16] 2. **相关公司受益情况** - **英业达**：主要原始设计制造商，从富士康工业互联网获取H20 HGX主板，此前预估H20业务量有15%下滑，现成为主要受益方，有少量AMD订单[2][6][21] - **台积电**：将从H20供应中受益，预计Q3低个位数增长，其GM前景受汇率影响，毛利率下滑200个基点，下半年因成本上升和产能爬坡趋势下行[7][8] - **其他公司**：欣兴电子是H20基板主要供应商；AVC受益于液冷技术和台达电子；京元电子和安靠科技后端受益；封装由安靠负责，产能充足对CoWoS无影响[6][7][10] 3. **AMD AI芯片**：AMD有望获批准向中国供应AI芯片，因规模小将获益更多；台湾供应链对其动向感知有限，单芯片组测试优于英伟达但无法抗衡NVLink技术，仅英业达有少量订单；部分云服务商采购测试，若H20可用则不再选择AMD [9][20][21] 4. **华为昇腾芯片** - **性能与应用**：910C整合27纳米910B和910D，用于AI训练，单颗910B/C性能与A100相当，5000片集群性能降40%，缺乏CUDA和NVLINK；云矩阵384对AI训练有助益但效率不及华为宣传；昇腾专为训练集群设计，H20用于推理[13][14][25] - **产能与市场**：中芯国际为华为提供芯片，最大产能45万片；大部分昇腾被国企采购，互联网公司青睐英伟达[24][23] 5. **云服务提供商** - **销售增长**：阿里云等云服务提供商销售增长加速，若库存达90万颗芯片，数据中心AI资本支出有上升空间，当前模型库存60万颗，今年已出货40万颗，可能达100万颗[5] - **客户情况**：亚瑟确认ODM可向字节跳动和阿里巴巴发货；过去6个月字节跳动部署AI最激进，2025年中国150万张芯片订单中其应获60万张；获取H2O收益排序为阿里巴巴、腾讯、百度，腾讯AI多用于内部场景[6][19] 6. **半导体本土化**：业内专家称7纳米制程的离子注入和蚀刻设备明年国产化，中国2028年或掌握DUV光刻技术[15] 其他重要但可能被忽略的内容 - **政策与战略**：美国批准英伟达和AMD向中国供应AI芯片情况复杂，可能是特朗普促成贸易协议的短期策略，中国稀土战略有影响，美国每6个月审查战略[17][18] - **库存与业绩**：假设销售成本占20%，55亿美元销售成本对应150 - 200亿美元销售额，30万套H20库存10月售出对业绩指引影响因成品和在制品库存情况无法确定[20] - **H20台湾供应商**：包括CCL的EMC、ODM的英业达、上游的台积电和京元电子、散热的超众科技、基板的景硕[28][29]