宏观经济与市场环境 - 2025年股市表现超预期，牛市延续 [1] - 通胀指标已从2022年峰值显著回落，12月CPI报告显示整体通胀环比上升0.3%，同比上升2.7%，符合预期 [1] - 核心CPI（剔除食品和能源）环比上升0.2%，同比上升2.6%，为2021年3月以来最慢的年度通胀增速 [2] - 美元走弱持续提振企业盈利，国债收益率也从高位明显下降，这些有利因素增强了股市未来进一步走强的可能性 [3] - 尽管开局强劲，但2026年初市场仍存担忧，包括美国军事行动及对委内瑞拉总统马杜罗的扣押事件 [4] - 美国检察官对美联储（特别是主席鲍威尔）就近期大楼翻修相关证词展开刑事调查 [5] - 前总统特朗普提议将信用卡费用限制在10%，导致信用卡公司股价受挫，该政策若实施将对Capital One等公司造成重大打击 [6] - 未来几周，最高法院将就特朗普关税的合法性做出裁决，该议题曾在去年初引发金融市场震荡 [6] - 盈利前景持续向好，美国消费者表现出健康且富有韧性 [7] 半导体行业与公司动态 - 半导体股在周四早盘交易中走高，此前KeyBanc Capital升级了英特尔和AMD的评级，分析师 citing 强劲的数据中心需求以及全行业内存供应趋紧 [8] - AMD和英特尔在2025年实现了令人印象深刻的复苏，主要受持续的AI基础设施建设推动 [9] - AMD是表现突出的公司，其股价在2025年上涨近80%，这得益于MI300加速器的产能爬坡和数据中心领域的优势，AI服务器收入激增推动了强劲的盈利增长 [10] - AMD首席执行官苏姿丰在CES主题演讲中强调AI需求“空前高涨”，并预测未来五年将有超过50亿活跃AI用户，她同时强调AI正在重塑就业市场，转向需要AI技能的岗位，AMD仍在持续大力招聘 [11] - 英特尔的叙事在特朗普政府关注国内芯片制造的背景下发生巨变，去年8月，一项历史性协议授予美国政府约10%的英特尔股权，以换取89亿美元资金，该资金与扩大美国本土制造及国家安全优先事项挂钩 [12] - 英特尔股价从每股约20美元翻倍至近50美元，这得益于其代工业务进展、成本控制以及酷睿Ultra处理器带来的新兴AI PC需求 [13] - 英伟达在2025年12月底完成了对英特尔50亿美元的投资（9月宣布），获得约4%的股权，该联盟旨在共同开发AI基础设施，为英特尔代工扩张提供资金并协调双方利益 [15] 行业前景与投资要点 - AI服务器市场仍处于早期阶段，超大规模云服务商多年的扩张计划提供了清晰的可见度 [16] - 政策对英特尔的支持、英伟达的入股背书以及苏姿丰对前景的 confident 展望，都凸显了在产能满载的背景下，AI服务器领域共同的顺风因素 [16] - 这两家公司的股票为投资美国半导体行业的韧性提供了均衡的 exposure [16]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - NVIDIA宣布Rubin平台全面量产，其训练性能是前代Blackwell的3.5倍，推理性能提升至5倍，标志着AI芯片领域的关键技术突破 [2][22] - AMD在CES 2026宣布数据中心芯片成功迈入2nm工艺时代，新一代AI加速器Instinct MI455单颗芯片晶体管数量达3200亿颗 [2][23][24] - 高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向，建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会 [2] 本周市场回顾 - **SW电子行业指数表现**：本周（2026/1/5-1/11）SW电子行业指数上涨7.74%，在31个SW一级行业中排名第7位，同期沪深300指数上涨2.79% [2][5] - **SW一级行业涨跌**：涨幅前五的行业分别为综合（+14.55%）、国防军工（+13.63%）、传媒（+13.10%）、有色金属（+8.56%）、计算机（+8.49%）；涨幅后五的行业为银行（-1.90%）、交通运输（+0.23%）、石油石化（+0.29%）、农林牧渔（+0.98%）、通信（+1.66%）[2][5] - **SW电子三级行业表现**：涨幅前三的细分行业为电子化学品Ⅲ（+15.95%）、半导体材料（+15.90%）、半导体设备（+15.73%）；涨幅后三的细分行业为品牌消费电子（+0.69%）、印制电路板（+1.40%）、消费电子零部件及组装（+3.59%）[2][9] - **SW电子个股表现**：涨幅前五的个股为臻镭科技（+48.18%）、珂玛科技（+42.68%）、可川科技（+41.14%）、普冉股份（+39.75%）、和林微纳（+39.39%）；跌幅前五的个股为得润电子（-15.88%）、思泉新材（-9.74%）、安克创新（-7.16%）、睿能科技（-6.87%）、统联精密（-6.54%）[2][12] - **其他科技市场表现**： - 费城半导体指数（SOX）本周上涨3.68% [17] - 恒生科技指数本周下跌0.86% [17] - 中国台湾电子指数中，半导体板块上涨5.49%，电子板块上涨3.87%，电脑及周边设备板块下跌2.51% [18] 全球产业动态 - **NVIDIA Rubin平台量产**：2026年1月6日，NVIDIA宣布Rubin计算架构平台进入全面量产阶段，该平台由Vera CPU和Rubin GPU等六款新型芯片组成，新一代Vera CPU配备88个核心，专为高效能AI推理设计 [2][22] - **AMD推出2nm AI芯片**：2026年1月6日，AMD宣布其最新数据中心芯片迈入2nm时代，基于“共同设计”的Helios平台，新一代EPYC服务器CPU（代号Venice）基于Zen 6架构，单颗处理器最高可整合256个核心 [2][23][24] - **字节跳动AI眼镜规划**：字节跳动旗下豆包智能眼镜第一代产品总规划数量约为10万台，采用高通AR1芯片 [25] - **xAI完成巨额融资**：埃隆·马斯克旗下人工智能公司xAI于2026年1月6日宣布完成200亿美元首轮融资，资金将用于加速计算基础设施扩展，构建全球最大GPU集群 [2][26] - **天数智芯成功上市**：国产通用GPU公司天数智芯于2026年1月6日在港股成功上市，发行价144.60港元，首日收盘上涨8.39%，市值达398.77亿港元，截至2025年上半年共交付5.2万片GPU [27][28]

公司产品更新与发布 - 公司预计在CES 2026上发布的主要更新是面向移动处理器的Ryzen AI 400系列，这是对300系列的刷新[1] - 公司在游戏桌面处理器系列中新增了Ryzen 7 9850X3D，该产品定位高于Ryzen 7 9900X3D，通过使用性能略优的芯片并将时钟速度提升100MHz至5.6GHz，实现了约7%的性能提升[3] - 公司在Ryzen AI Max Plus 300系列中新增了两款处理器：Ryzen AI Max Plus 392和388，它们分别定位高于原有的Ryzen AI Max 390和385，主要升级是将GPU计算单元从32个增加到40个，并集成了8090S显卡，旨在提升游戏和AI的GPU性能并提供更具性价比的选择[4] 新一代Ryzen AI 400系列规格详情 - Ryzen AI 9 HX 475拥有12核心（8个Zen 5/4个Zen 5c），最大加速频率5.2GHz，24线程，NPU算力最高达60 TOPS，集成Radeon 890M GPU（16个计算单元，最高频率3.1GHz）[5] - Ryzen AI 9 HX 470拥有12核心（8个Zen 5/4个Zen 5c），最大加速频率5.2GHz，24线程，NPU算力最高达55 TOPS，集成Radeon 890M GPU（16个计算单元，最高频率3.1GHz）[5] - Ryzen AI 9 465拥有10核心（6个Zen 5/4个Zen 5c），最大加速频率5.0GHz，20线程，NPU算力最高达50 TOPS，集成Radeon 880M GPU（12个计算单元，最高频率2.9GHz）[5] - Ryzen AI 7 450拥有8核心（4个Zen 5/4个Zen 5c），最大加速频率5.1GHz，16线程，NPU算力最高达50 TOPS，集成Radeon 860M GPU（8个计算单元，最高频率3.1GHz）[5] - Ryzen AI 7 445拥有6核心（4个Zen 5/2个Zen 5c），最大加速频率4.6GHz，12线程，NPU算力最高达50 TOPS，集成Radeon 840M GPU（4个计算单元，最高频率2.9GHz）[5] - Ryzen AI 5 435拥有6核心（4个Zen 5/2个Zen 5c），最大加速频率4.5GHz，12线程，NPU算力最高达50 TOPS，集成Radeon 840M GPU（4个计算单元，最高频率2.8GHz）[5] - Ryzen AI 5 430拥有4核心（3个Zen 5/1个Zen 5c），最大加速频率4.5GHz，8线程，NPU算力最高达50 TOPS，集成Radeon 840M GPU（4个计算单元，最高频率2.8GHz）[5] 产品迭代与性能提升 - Ryzen AI 400系列是其300系列同等级产品的速度提升版本，HX版本（2024年6月发布）规格基本保持不变，仅有小幅速度提升（如前述的100MHz调整）[5] - 在NPU性能方面，Ryzen AI 400系列的HX 470和475型号得到了提升，算力分别达到55 TOPS和60 TOPS，高于其他XDNA 2芯片普遍的50 TOPS水平[5] - 其余400系列型号仅获得了最小的时钟速度改进以及对稍快内存的支持[5] 本地AI开发系统 - 公司推出了专为本地AI开发设计的紧凑型桌面系统“Ryzen AI Halo”，该系统支持高达2000亿参数的模型[6] - 该系统配置了Ryzen AI Max芯片和128GB共享内存，支持多种操作系统，并将预装大量开源工具以及公司的ROCm AI API栈[6]